Question 1

การเชื่อมชิปคืออะไรในกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์?

Accepted Answer

การเชื่อมชิปเป็นกระบวนการที่สำคัญในกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งเกี่ยวข้องกับการยึดชิปเซมิคอนดักเตอร์กับฐานรองหรือบรรจุภัณฑ์ กระบวนการนี้มีความสำคัญต่อการรับประกันความน่าเชื่อถือและประสิทธิภาพของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ชิปซึ่งเป็นบล็อกขนาดเล็กของวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ มักทำจากซิลิกอนและมีวงจรรวมอยู่ภายใน กระบวนการเชื่อมสามารถทำได้โดยใช้วิธีการต่างๆ รวมถึงการเชื่อมด้วยกาว การเชื่อมด้วยดีบุก และการเชื่อมด้วยความร้อน วิธีการแต่ละวิธีมีข้อดีของตนเองและถูกเลือกตามความต้องการเฉพาะของแอปพลิเคชัน
ในการเชื่อมด้วยกาว จะใช้กาวที่มีพื้นฐานจากโพลีเมอร์เพื่อยึดชิปกับฐานรอง วิธีนี้ได้รับความนิยมเนื่องจากความเรียบง่ายและความคุ้มค่า ทำให้เหมาะสำหรับการผลิตในปริมาณมาก ในขณะที่การเชื่อมด้วยดีบุกเกี่ยวข้องกับการหลอมวัสดุดีบุกเพื่อสร้างการเชื่อมต่อทางกลและไฟฟ้าที่แข็งแกร่งระหว่างชิปและฐานรอง วิธีนี้มักใช้ในแอปพลิเคชันที่มีประสิทธิภาพสูงซึ่งความนำความร้อนและไฟฟ้ามีความสำคัญ
การเชื่อมด้วยความร้อนเป็นอีกเทคนิคหนึ่งที่ใช้ความร้อนและความดันในการเชื่อมชิปกับฐานรอง วิธีนี้มีประโยชน์โดยเฉพาะสำหรับแอปพลิเคชันที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูงและความต้านทานความร้อนต่ำ การเลือกวิธีการเชื่อมชิปขึ้นอยู่กับปัจจัยต่างๆ รวมถึงวัสดุที่ใช้ คุณสมบัติการทำงานที่ต้องการ และสภาพแวดล้อมการผลิต
โดยรวมแล้ว การเชื่อมชิปเป็นขั้นตอนที่สำคัญในกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ เนื่องจากส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพ ความน่าเชื่อถือ และอายุการใช้งานของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ การเข้าใจเทคนิคการเชื่อมชิปที่แตกต่างกันและการใช้งานของพวกเขาเป็นสิ่งสำคัญสำหรับวิศวกรและผู้ผลิตในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์

Question 2

การเชื่อมชิปมีผลต่อประสิทธิภาพของเซมิคอนดักเตอร์อย่างไร?

Accepted Answer

การเชื่อมชิปมีบทบาทสำคัญในการกำหนดประสิทธิภาพของอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ คุณภาพของการเชื่อมระหว่างชิปและฐานรองสามารถส่งผลต่อเมตริกประสิทธิภาพต่างๆ รวมถึงความนำความร้อน ประสิทธิภาพทางไฟฟ้า และความเสถียรทางกล กระบวนการเชื่อมชิปที่ดำเนินการอย่างดีจะทำให้แน่ใจว่าชิปถูกยึดติดกับฐานรองอย่างมั่นคง ลดความเสี่ยงของการแยกตัวหรือความล้มเหลวในระหว่างการทำงาน
หนึ่งในปัจจัยหลักที่ได้รับผลกระทบจากการเชื่อมชิปคือความนำความร้อน การกระจายความร้อนที่มีประสิทธิภาพมีความสำคัญต่ออุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ โดยเฉพาะในแอปพลิเคชันที่ใช้พลังงานสูง การเลือกวัสดุและวิธีการเชื่อมสามารถส่งผลกระทบอย่างมากต่อขอบการนำความร้อนระหว่างชิปและฐานรอง ตัวอย่างเช่น การเชื่อมด้วยดีบุกมักให้ความนำความร้อนที่ดีกว่าการเชื่อมด้วยกาว ทำให้เป็นตัวเลือกที่ต้องการสำหรับแอปพลิเคชันที่มีประสิทธิภาพสูง
ประสิทธิภาพทางไฟฟ้าเป็นอีกด้านหนึ่งที่สำคัญซึ่งได้รับผลกระทบจากการเชื่อมชิป การเชื่อมที่ไม่ดีอาจนำไปสู่ความต้านทานที่เพิ่มขึ้นที่ขอบการเชื่อม ส่งผลให้ประสิทธิภาพทางไฟฟ้าลดลงและอาจทำให้เกิดความล้มเหลวของอุปกรณ์ได้ ดังนั้นการเลือกเทคนิคการเชื่อมที่เหมาะสมจึงเป็นสิ่งสำคัญเพื่อให้แน่ใจว่ามีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่ดีที่สุดระหว่างชิปและฐานรอง
ความเสถียรทางกลยังเป็นข้อกังวลในการเชื่อมชิป การเชื่อมต้องสามารถทนต่อความเครียดต่างๆ ในระหว่างการทำงาน รวมถึงการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิและการสั่นสะเทือนทางกล วิธีการเชื่อมที่แข็งแกร่งสามารถเพิ่มความน่าเชื่อถือโดยรวมของอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ ลดความเสี่ยงของการล้มเหลวเมื่อเวลาผ่านไป
โดยสรุป การเชื่อมชิปเป็นปัจจัยสำคัญที่มีผลต่อประสิทธิภาพโดยรวมของอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ โดยการเข้าใจผลกระทบของเทคนิคการเชื่อมและวัสดุต่างๆ ผู้ผลิตสามารถเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการของตนเพื่อผลิตส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่มีคุณภาพสูงและเชื่อถือได้

Question 3

เทคนิคการเชื่อมชิปทั่วไปที่ใช้ในอิเล็กทรอนิกส์คืออะไร?

Accepted Answer

มีเทคนิคการเชื่อมชิปหลายวิธีที่ใช้กันทั่วไปในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ โดยแต่ละวิธีมีข้อดีและการใช้งานที่ไม่เหมือนกัน การเลือกเทคนิคมักขึ้นอยู่กับความต้องการเฉพาะของอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ที่ผลิต นี่คือวิธีการเชื่อมชิปที่ใช้กันอย่างแพร่หลายที่สุด:
1. **การเชื่อมด้วยกาว**: เทคนิคนี้เกี่ยวข้องกับการใช้กาวที่มีพื้นฐานจากโพลีเมอร์เพื่อยึดชิปกับฐานรอง ได้รับความนิยมเนื่องจากความเรียบง่ายและความคุ้มค่า ทำให้เหมาะสำหรับการผลิตในปริมาณมาก การเชื่อมด้วยกาวมักใช้ในแอปพลิเคชันที่ไม่ต้องการความนำความร้อนสูง
2. **การเชื่อมด้วยดีบุก**: การเชื่อมด้วยดีบุกเป็นวิธีที่ใช้กันอย่างแพร่หลายซึ่งเกี่ยวข้องกับการหลอมวัสดุดีบุกเพื่อสร้างการเชื่อมต่อทางกลและไฟฟ้าที่แข็งแกร่งระหว่างชิปและฐานรอง เทคนิคนี้ได้รับความนิยมสำหรับแอปพลิเคชันที่มีประสิทธิภาพสูงซึ่งความนำความร้อนและไฟฟ้ามีความสำคัญ การเชื่อมด้วยดีบุกสามารถทำได้โดยใช้วัสดุดีบุกหลายประเภท รวมถึงตัวเลือกที่ไม่มีตะกั่วและมีตะกั่ว
3. **การเชื่อมด้วยความร้อน**: วิธีนี้ใช้ความร้อนและความดันในการเชื่อมชิปกับฐานรอง โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับแอปพลิเคชันที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูงและความต้านทานความร้อนต่ำ การเชื่อมด้วยความร้อนมักใช้ในเทคโนโลยีการบรรจุขั้นสูง เช่น การประกอบแบบพลิกชิป
4. **การเชื่อมด้วยอัลตราโซนิก**: การเชื่อมด้วยอัลตราโซนิกเป็นเทคนิคที่ใช้การสั่นสะเทือนความถี่สูงเพื่อสร้างการเชื่อมระหว่างชิปและฐานรอง วิธีนี้มักใช้สำหรับการเชื่อมวัสดุที่ยากต่อการเชื่อมด้วยเทคนิคแบบดั้งเดิม เช่น โลหะและเซรามิกบางชนิด
5. **การเชื่อมด้วยเลเซอร์**: เทคนิคที่เป็นนวัตกรรมนี้ใช้พลังงานเลเซอร์ในการสร้างการเชื่อมระหว่างชิปและฐานรอง การเชื่อมด้วยเลเซอร์มีการควบคุมที่แม่นยำในกระบวนการเชื่อมและเหมาะสำหรับแอปพลิเคชันที่ต้องการความแม่นยำสูงและผลกระทบทางความร้อนที่น้อยต่อวัสดุรอบข้าง
แต่ละเทคนิคการเชื่อมชิปเหล่านี้มีข้อดีของตนเองและถูกเลือกตามความต้องการเฉพาะของแอปพลิเคชัน การเข้าใจวิธีการต่างๆ ที่มีอยู่ช่วยให้ผู้ผลิตสามารถเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการของตนและผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ที่มีคุณภาพสูง

Question 4

ความท้าทายทั่วไปในกระบวนการเชื่อมชิปคืออะไร?

Accepted Answer

กระบวนการเชื่อมชิป แม้ว่าจะเป็นสิ่งสำคัญสำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ แต่ก็มีความท้าทายที่อาจส่งผลต่อคุณภาพและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์สุดท้าย การเข้าใจความท้าทายเหล่านี้เป็นสิ่งสำคัญสำหรับผู้ผลิตที่ต้องการเพิ่มประสิทธิภาพเทคนิคการเชื่อมชิปของตน นี่คือความท้าทายทั่วไปที่พบในกระบวนการเชื่อมชิป:
1. **ความเข้ากันได้ของวัสดุ**: หนึ่งในความท้าทายหลักในการเชื่อมชิปคือการรับประกันความเข้ากันได้ระหว่างวัสดุของชิปและฐานรอง วัสดุต่างๆ มีค่าการขยายตัวทางความร้อนที่แตกต่างกัน ซึ่งอาจนำไปสู่ความเครียดและความล้มเหลวที่อาจเกิดขึ้นที่ขอบการเชื่อมในระหว่างการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ ผู้ผลิตต้องเลือกวัสดุการเชื่อมที่สามารถรองรับความแตกต่างเหล่านี้ได้อย่างระมัดระวัง
2. **การควบคุมกระบวนการ**: การบรรลุการเชื่อมชิปที่สม่ำเสมอและเชื่อถือได้ต้องการการควบคุมที่แม่นยำในพารามิเตอร์กระบวนการต่างๆ รวมถึงอุณหภูมิ ความดัน และเวลา ความแปรปรวนในพารามิเตอร์เหล่านี้อาจนำไปสู่คุณภาพการเชื่อมที่ไม่สม่ำเสมอ ซึ่งส่งผลต่อประสิทธิภาพโดยรวมของอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ การนำมาตรการควบคุมกระบวนการที่เข้มงวดมาใช้เป็นสิ่งสำคัญในการบรรเทาความท้าทายนี้
3. **การปนเปื้อน**: การปนเปื้อนที่ขอบการเชื่อมอาจส่งผลกระทบอย่างมากต่อคุณภาพของการเชื่อมชิป อนุภาค ความชื้น หรือสารตกค้างจากขั้นตอนการผลิตก่อนหน้านี้อาจนำไปสู่การยึดเกาะที่ไม่ดีและเพิ่มความเสี่ยงของความล้มเหลว ผู้ผลิตต้องดำเนินการตามโปรโตคอลความสะอาดที่เข้มงวดเพื่อลดความเสี่ยงของการปนเปื้อนในระหว่างกระบวนการเชื่อมชิป
4. **การจัดการความร้อน**: การจัดการความร้อนที่มีประสิทธิภาพเป็นสิ่งสำคัญในกระบวนการเชื่อมชิป โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับแอปพลิเคชันที่ใช้พลังงานสูง ความนำความร้อนที่ไม่ดีที่ขอบการเชื่อมอาจนำไปสู่การเกิดความร้อนสูงเกินไปและความล้มเหลวของอุปกรณ์ การเลือกเทคนิคและวัสดุการเชื่อมที่เหมาะสมเป็นสิ่งสำคัญเพื่อให้แน่ใจว่ามีประสิทธิภาพด้านความร้อนที่ดีที่สุด
5. **ความเครียดทางกล**: กระบวนการเชื่อมชิปอาจทำให้เกิดความเครียดทางกลในอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งอาจนำไปสู่การแตกหักหรือการแยกตัวเมื่อเวลาผ่านไป ผู้ผลิตต้องออกแบบกระบวนการเชื่อมของตนอย่างระมัดระวังเพื่อลดความเครียดและรับประกันความน่าเชื่อถือในระยะยาวของอุปกรณ์
โดยสรุป แม้ว่าการเชื่อมชิปจะเป็นขั้นตอนที่สำคัญในกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ แต่ก็มีความท้าทายหลายประการที่ผู้ผลิตต้องจัดการเพื่อให้แน่ใจในคุณภาพและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ของตน โดยการเข้าใจความท้าทายเหล่านี้และนำเสนอวิธีแก้ไขที่มีประสิทธิภาพ ผู้ผลิตสามารถเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการเชื่อมชิปและผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ที่มีประสิทธิภาพสูง

การเชื่อมต่อ800+ โรงงานได้รับการตรวจสอบแล้ว

Gkg Gd602D เครื่องติดกาวความเร็วสูง 180° อุปกรณ์เชื่อมต่อข้ามในสายการผลิต

เครื่องติดตั้งชิ้นส่วนอัตโนมัติแบบแขนคู่สำหรับ LED และเซมิคอนดักเตอร์ น้ำหนักเบา Gd80+C

Gkg Gd212s เครื่องติดกาวอัตโนมัติ 12-Inch การขยายฟิล์มอัตโนมัติและการจ่ายชิป

เครื่องติดตั้งชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์อัตโนมัติความแม่นยำสูง

12inch โรงงานเครื่องจักรติดตั้งสารละลายอ่อนแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบสำหรับการประกอบเซมิคอนดักเตอร์

ระบบการเชื่อมแผ่นเวเฟอร์ที่ปรับแต่งได้สำหรับวิศวกรรมขั้นสูง

ระบบเชื่อมลวดนำที่มีความแม่นยำอัตโนมัติเต็มรูปแบบ Qxh-3116 สำหรับการประกอบที่แม่นยำ

ผู้ผลิตในประเทศจีนของระบบการติดกาวที่มีความแม่นยำสูงขนาดเล็กสำหรับการวิจัยและพัฒนา

การเชื่อมต่อ, กระบวนการวางชิปบนพื้นผิวบรรจุภัณฑ์

การติดตั้งชิปฟลิปขนาดเล็ก R&D ความแม่นยำสูง 1um dB100s

35kHz การเชื่อมด้วยคลื่นเสียงความถี่สูงแบบหมุนสำหรับการเชื่อมต่อเนื้อผ้าไม่ทอ

ถุงหน้ากากผ้าพันแผลสำหรับการผ่าตัด เครื่องเย็บผ้าอัลตราโซนิกสำหรับชุดการแพทย์

20kHz เครื่องเย็บผ้าด้วยคลื่นเสียงความถี่สูงสำหรับการเชื่อมปกผ้าห่ม

เครื่องซีลอัลตราโซนิกพร้อม 35kHz ฮอร์นหมุน

กาวกระดูกทั่วไป - การยึดเกาะที่เชื่อถือได้สำหรับไม้อัด ไม้ขีดไฟ และการบรรจุภัณฑ์

อุตสาหกรรมไม้ขีดไฟและวัสดุขัดใช้กาวกระดูก

กาวกระดูกสัตว์สำหรับการใช้งานในอุตสาหกรรม

กาวกระดูกสัตว์ที่ย่อยสลายได้

เทปวาชิที่ตัดด้วยแม่พิมพ์ติดกาวที่ปรับแต่งได้พร้อมโลโก้สำหรับตกแต่ง

1.88inch*60y เทปกระดาษหน้ากากสีขาวสำหรับการทาสีภายใน

เทปกาว EVA แบบกันน้ำสำหรับการตัดแบบไดไดย์ของผู้ผลิตในประเทศจีน

Sp265 400ml 2c กาวยางโพลียูรีเทนที่นำความร้อนสำหรับโมดูลจัดเก็บพลังงานไปยังแผ่นระบายความร้อน

เครื่องป้ายสติ๊กเกอร์กระดาษหลายชั้น 4-in-1 การพิมพ์+การตัดแบบ+การเคลือบ+การตัดเฉือน ได้รับการรับรอง CE

5-Layer เครื่องพิมพ์ฟเล็กซ์โซแบบหลายชั้นสำหรับใช้ในอุตสาหกรรมเคมีและการแพทย์

ผลิตภัณฑ์กาวอุตสาหกรรมเซินเจิ้น ความหนืดสูง 300lse เทปสก็อตตัดเฉือน

รอบแข็ง 9080 กาวสองด้าน ตัดด้วยแม่พิมพ์

เทปกาวสองหน้าโฟมดำโพลีเอทิลีนกันน้ำแข็งแรงขนาดจัมโบ้สำหรับรถยนต์จากเซินเจิ้น

เทปดำ 5952 ตัดด้วยแม่พิมพ์

เทปอะคริลิกสองด้านสำหรับการแปลงและการตัดแบบ

เทปกาวใสแบบสองด้าน ตัดด้วยเลเซอร์ PU Nano Grip สามารถลอกออกได้ ใช้ซ้ำได้ กันน้ำ สำหรับติดผนังและพรม

เทปอะคริลิกตัดเฉือนที่มีความหนืดสูงสำหรับงานประดิษฐ์ในบ้านและการประกอบของเล่น

เทปกาวสองด้านนาโนใสคุณภาพสูงตัดเป็นรูปแบบได้เทปกาวเจลที่สามารถล้างได้สำหรับตะขอ

เครื่องบรรจุกล่องกระดาษลูกฟูก Huayu HS-C การพิมพ์ฟลิกโซ การตัดร่อง การตัดเฉือน การติดกาว สำหรับ OEM

เครื่องตัดไดเออร์โรตารีความแม่นยำสูงสำหรับการผลิตกระดาษแข็ง

อุปกรณ์การพิมพ์ฟเล็กโซและการตัดไดที่หลากหลายสำหรับความต้องการบรรจุภัณฑ์

เครื่องจักรตัดและพิมพ์กล่องกระดาษลูกฟูกสำหรับบรรจุภัณฑ์ผงซักฟอก HS-C

การหล่อโลหะหลอมเหลวอลูมิเนียมการหล่อด้วยแม่พิมพ์การกรองผ้ากรองไฟเบอร์กลาส

การกรองหล่อหุ้มรอยต่อด้วยผ้าทนไฟตาข่ายอลูมิเนียมสำหรับการหล่อด้วยแรงโน้มถ่วง

การกรองด้วยตะแกรงไฟเบอร์กลาสซิลิกาในหล่ออลูมิเนียมแบบแรงดันและแรงโน้มถ่วง

การกรองอลูมิเนียมหลอมเหลวด้วยฟิลเตอร์ไฟเบอร์กลาส 100mesh การหล่อด้วยแรงโน้มถ่วงล้ออัลลอยด์

การตัดด้วยความร้อนสูง เทปโพลีเอสเตอร์สีเขียวสำหรับการมาสก์

การตัดไดคัท โฟมเทป PU 4701-50 สำหรับการทำปะเก็นและการปิดผนึก

การตัดด้วยแม่พิมพ์จุดมาสก์โพลีเอสเตอร์สำหรับการอโนไดซ์และการชุบโลหะ

เทปสองด้านป้องกันไฟฟ้าสถิตทนความร้อนสูง ส่วนประกอบตัดเฉพาะ

แผ่นกั้นฉนวนพลาสติกไมลาร์สำหรับฟิล์ม PET ตัดตามรูปแบบ

การตัดฟิล์มพลาสติกไมลาร์ที่มีการติดกาวจากพีซี พีพี พีวีซี และเพ็ท สำหรับการฉนวน

ชิ้นส่วนฟิล์มสัตว์เลี้ยงที่มีความแม่นยำสูงที่ตัดด้วยแม่พิมพ์และมีฉนวนกาวสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

เครื่องเจาะไฮดรอลิกและเครื่องตัดแม่พิมพ์สำหรับแผ่นโฟม EPE XPE เครื่องกดโฟมสำหรับบรรจุภัณฑ์โฟม EPE

ราคาโรงงาน เครื่องตัดฟองน้ำ EPE XLPE EPS อัตโนมัติสำหรับการเคลือบบรรจุภัณฑ์สำหรับกล่อง

เครื่องตัดโฟมอัตโนมัติแบบ PE EPE ที่ใช้ลมสำหรับการกำจัดเศษวัสดุ

ฟองน้ำ PE/EPE/XPE: เครื่องตัดไฮดรอลิกอัตโนมัติ

เบซิ ดาตาคอน 8800 เครื่องจักรเชื่อมติดชิ้นส่วนควอนตัมขั้นสูง

เครื่องติดตั้งชิปแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ Ad832I

อุปกรณ์เชื่อมชิปเซมิคอนดักเตอร์ของผู้จัดจำหน่าย Bonder Ad800 เครื่องจักรการติดตั้งอัตโนมัติ

เบซิ ดาตาคอน 2200 อีโว G4 ผู้ผลิตเครื่องบอนด์ดิ้ง Die Bonder เครื่องจักรบอนด์ดิ้ง Die

ขายร้อน ฟองน้ำอีวาแบบตัดเฉพาะคุณภาพสูงสำหรับบรรจุภัณฑ์โลจิสติกส์

การตัดด้วยแม่พิมพ์ 1mm 2mm 3mm 5mm 10mm 20 มม เทปโฟมกาวติดด้านเดียว แผ่นโฟมอีวาแบบกาวติดเอง

การตัดเลเซอร์แบบกำหนดเองจากคาร์บอนไฟเบอร์ PE/Eve/PU EVA โฟมสำหรับใส่ในกล่องเครื่องมือกระดาษแข็ง

เครื่องบอนด์ดิ้งสำหรับบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ เครื่องปลูกผลึกอีเทคติก

เครื่องติดตั้งชิ้นส่วนด้วยมอเตอร์เชิงเส้นแบบหัวคู่และหัวเดียว ความเร็วสูงสุดในการติดตั้งชิ้นส่วน

เครื่องติดตั้งชิปอัตโนมัติสำหรับการเชื่อมต่อด้วยอีเทคติกของเทคเมมส์

เครื่องติดตั้งคริสตัลแบบยูเทคติกประเภทแกนยกหลายหัวฉีดหลายชิปที่มีความแม่นยำสูง

ถุงกระดาษคราฟท์สีน้ำตาลเรียบที่มีหูหิ้วตัดเฉพาะแบบกำหนดเอง

ถุงกระดาษคราฟท์ขายส่งสำหรับอาหารกลางวันพร้อมหูจับตัดรูป

ถุงกระดาษคราฟท์สีน้ำตาลแบบตัดหูจับที่มีโลโก้ตามสั่งในราคาส่ง

ถุงกระดาษคราฟท์รีไซเคิลที่มีหูจับตัดแบบกำหนดเองที่เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม

เครื่องอัดเม็ดไม้เศษซากไม้ลดราคา 132kw

เครื่องอัดเม็ดไม้จากเศษไม้

เครื่องผลิตเม็ดไม้คุณภาพสูงที่ได้รับการรับรอง CE 132kw

บริการที่ไม่ต้องกังวล เครื่องทำเม็ดไม้จากเปลือกถั่วลิสง ราคาเครื่องทำเม็ดไม้

กราไฟต์ ดาย เพื่อการป้องกัน หินซิลิคอนคาร์ไบด์ที่ผ่านการเผา กราไฟต์ ท่อหุ้มแบบกรวย

การหล่ออลูมิเนียมหลอมเหลวในอุตสาหกรรม การตอบสนองการเผาไหม้ของเซรามิกซิลิคอนคาร์ไบด์ในหม้อเซรามิก

เตาอบความร้อนสูงทนความหนาแน่นสูงสำหรับการอบชุบเซรามิกซิลิคอนคาร์ไบด์

คริสตัลเซรามิกหลอมโลหะซิลิคอนคาร์ไบด์ที่มีความแข็งแรงสูงและไม่เสียรูป

ตัวอย่างฟรีเทปกาวสองหน้าแบบตัดเฉพาะสี่เหลี่ยมและวงกลม

เทปฟิล์ม PET สองด้านที่มีความเหนียวสูง แบบตัดตามสั่ง ที่ทำจากน้ำและสารละลายแบบร้อนของ Yourijiu

เทปฟิล์ม OPP PET แบบสองด้านที่ทำจากอะคริลิกใสทนความร้อนสูงที่กำหนดเองจากโรงงานมือถือ Yourijiu

ฟิล์มใส Yourijiu โพลีเอสเตอร์สีแดง ยึดติดแน่น แก้ไขอิเล็กทรอนิกส์ การยึดติดด้วยตัวทำละลาย เทปสองด้าน PET

ขายดี โรเตอร์หล่ออลูมิเนียมที่ปรับแต่งได้