เครื่องซ่อม BGA

• การปรับแต่ง: มีอยู่
• พิมพ์: อุปกรณ์จัดเรียงการเชื่อม
• โครงสร้าง: แพลตฟอร์ม
• ไม่ใช่ ของรุ่น: WDS-650
• ความเร็วการหมุน: ไม่มี
• ระยะความเยื้องศูนย์สูงสุด: 100 มม
• มุมการเอียง: 0 90 °
• แรงดันไฟฟ้า: 110V/220V
• ชนิดม้วนการเชื่อม: การปรับด้วยตนเอง
• ชนิดตัวเอียงการเชื่อม: การผสมผสานที่ยืดหยุ่น
• เงื่อนไข: ใหม่
• กำลังไฟรวม: 6800W
• เครื่องทำความร้อนด้านบน: 1200W
• เครื่องทำความร้อนแบบลง: 1200W
• อุปกรณ์ทำความร้อน IR: 4000W
• ขนาด PCB ที่เหมาะสม: สูงสุด 470*380mm min10*10mm
• ความหนาของแผ่นวงจรที่ใช้ได้: 0.3 มม
• ความเที่ยงตรงในการติดตั้ง: ±0.01mm
• อินเตอร์เฟซการวัดอุณหภูมิ: 3 ชิ้น
• น้ำหนักการติดตั้งสูงสุด: 300g
• น้ำหนัก: 60 กก
• ระบบการจัดแนว: เลนส์ออปติก + กล้องอุตสาหกรรมความละเอียดสูง
• โหมดการทำงาน: ห้า: กึ่งอัตโนมัติ คู่มือ ถอด ยึด เชื่อม
• การตรวจสอบจุดดีบุก: กล้องภายนอกที่เลือกได้เพื่อตรวจสอบลูกบอลบัดกรี
• แพคเพจการขนส่ง: กล่องไม้
• ข้อมูลจำเพาะ: L82*W72*H89cm
• เครื่องหมายการค้า: ปัญญาแสดง
• ที่มา: Shenzhen
• รหัสพิกัดศุลกากร: 8515809090
• กำลังการผลิต: 100000

คำอธิบายสินค้า

คำอธิบายผลิตภัณฑ์

สถานีการทำงานซ้ำกึ่งอัตโนมัติ BGA เวอร์ชันอัปเกรด

สถานี 650 งานซ้ำ WDS) คือระบบความเที่ยงตรงสูงที่ออกแบบมาเพื่อการทำงานซ้ำและการเชื่อมต่อซ้ำ BGA, QFP, CSP และชิปที่ติดบนพื้นผิวอื่นๆ โดยใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับการเปลี่ยนและซ่อมแซมชิป BGA บนอุปกรณ์เช่นแล็ปท็อปสมาร์ทโฟน Xbox360, PS3 คอนโซลเกม , และแผงควบคุมสำหรับอุตสาหกรรม
รุ่นนี้ได้รับความนิยมเป็นพิเศษจากร้านซ่อมบำรุงมืออาชีพและโรงงานอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ให้บริการหลังการขายที่เชื่อถือได้และความสามารถในการทำงานซ้ำ BGA ที่มีประสิทธิภาพ
ด้วยการติดตั้งอุปกรณ์ทำความร้อนแบบสามโซนที่เป็นอิสระ , การจัดแนวออปติกแบบ HD และอินเตอร์เฟซหน้าจอสัมผัสแบบอัจฉริยะ WDS 650 จึงทำให้มั่นใจได้ถึงการจัดวางที่แม่นยำการบัดกรีแบบเดียวกันและผลลัพธ์ที่สม่ำเสมอสำหรับงานบัดกรีทั้งแบบปราศจากตะกั่วและแบบดั้งเดิม

ข้อมูลจำเพาะ

กำลังไฟรวม	6400W
แหล่งจ่ายไฟความร้อนด้านบน	1200 วัตต์
ลดระดับแหล่งจ่ายไฟทำความร้อน	1200 วัตต์
ลดกำลังส่ง IR	4000W
กำลังค้นหาเส้นทาง	ตัวรอง PCB รูปทรงตัว V + อุปกรณ์ติดตั้งทั่วไปภายนอก + แสงเลเซอร์สำหรับการจัดกึ่งกลางและการกำหนดตำแหน่ง
การควบคุมอุณหภูมิ	K-sensor ความแม่นยำสูง + การควบคุมแบบลูปปิด + คอนโทรลเลอร์ควบคุมอุณหภูมิอิสระ ( ความแม่นยำสามารถเพิ่มขึ้นได้ถึง ±1 รุ่น
การเลือกเครื่องใช้ไฟฟ้า	มอเตอร์ขับเคลื่อน + สมาร์ทดีโทรลเลอร์ + หน้าจอสัมผัสสี
ขนาด PCB สูงสุด	470 × 380 มม
ขนาด PCB ต่ำสุด	10 × 10 มม
ขนาดโดยรวม	655 × 600 × 850 มม

WDS 650 BGA ที่ทำงานซ้ำกัน

ระบบความปลอดภัย
♦เป็นไปตามมาตรฐานสากลและได้รับการรับรอง CE สำหรับการรับรองความปลอดภัยและคุณภาพ
♦มีการป้องกันการปิดเครื่องอัตโนมัติในกรณีที่การทำงานผิดปกติหรือระบบล้มเหลว
♦มีระบบป้องกันอุณหภูมิสูงเกินสองระบบเพื่อให้มั่นใจในประสิทธิภาพที่เสถียรและปกป้องส่วนประกอบที่สำคัญ
วิธีแยกชิป BGA ออกจากเมนบอร์ด ?  
วิธีเปลี่ยนชิป BGA ใหม่ ?
ขั้นตอนการซ่อมแซม :
1 การดูดตะกั่ว - ใช้ลมร้อนเพื่อแยกชิป BGA ออกจากเมนบอร์ดอย่างปลอดภัยและควบคุมอุณหภูมิได้อย่างแม่นยำ
2 การทำความสะอาดแผ่นรอง–ขจัดเศษตะกั่วบัดกรีและทำความสะอาดบริเวณแผ่น PCB ให้ทั่ว
3 การถอดหรือเปลี่ยน - การรีบอลชิป BGA ดั้งเดิมหรือเปลี่ยนโดยตรง
4 การจัดแนวและการจัดตำแหน่ง–จัดแนวได้อย่างแม่นยำโดยใช้การทำเครื่องหมายบนหน้าจอแบบผ้าไหมประสบการณ์การใช้งานด้วยตนเองหรือระบบกล้องออปติคัล HD ในตัว
5 วิธีการบัดกรี–ติดตั้งและบัดกรีชิปใหม่ได้อย่างแม่นยำโดยใช้ระบบทำความร้อนแบบสามโซนของ WDS และโปรไฟล์การเรียงหน้าแบบตั้งโปรแกรมได้

การบรรจุและการจัดส่ง

อุปกรณ์เสริมที่เชื่อมต่อ

นี่คือรายการการบรรจุ :
(2) 1 หัวพ่นส่วนบนเป็นลมร้อนผสมไทเทเนียม 4 ชิ้น

2 หัวฉีดด้านล่าง 1 ชิ้น ;
(2) 3 สีแดงของเครื่องดูดชิ้นงาน 5 ชิ้นทนต่ออุณหภูมิสูง

4 สายการวัดอุณหภูมิ 3 ชิ้น
(2) 5 แปรง 1 ชิ้น ;

(2) 6 ด้ามจับสีม่วงพลัม 6 ชิ้น

(2) 7 น็อตชนิด T และชุดสกรู 1 ตัว ;
(2) 8 อุปกรณ์ติดตั้งทั่วไป 6 ชิ้น

9 คู่มือผู้ใช้ -1 PC;

หัวพ่นส่วนบนแบบลมร้อน (4 ชิ้น ):
41 มม ., 38 * 38 มม ., 28 * 28 มม ., 18 ถึง 18 มม
หมายเหตุ : มีขนาดที่ปรับแต่งได้ตามต้องการ )
หัวดูดปากแคบแบบระบายอากาศร้อน ( แบบ 50 ชิ้น ): 50 มม
หมายเหตุ : ขนาดที่ปรับแต่งแล้วจะมีให้เลือกใช้งาน

กล่องไม้ที่ได้มาตรฐาน 1 กล่อง
2 การจัดส่งภายใน 3 วันทำการหลังจากการชำระเงินยืนยัน  
3 การขนส่งโดย TNT DHL FedEx หรือทางอากาศหรือทางทะเล
4 การโหลดพอร์ต : เซินเจิ้นหรือฮ่องกง

การรับรอง

การรับรอง CE

การรับรอง FDA

การรับรอง ISO 9001

โปรไฟล์บริษัท

บริษัทเซินเจิ้น Wisomedโชว์ Technology จำกัดก่อตั้งขึ้นในปี 2011 โดยทีมวิศวกรที่มีประสบการณ์และผู้เชี่ยวชาญด้านการขาย ด้วยความเชี่ยวชาญในสถานีทำงาน BGA และอุปกรณ์ตรวจสอบด้วยรังสีเอกซเรย์ทำให้บริษัทเติบโตอย่างรวดเร็วด้วยการวิจัยและพัฒนาอย่างต่อเนื่องและนวัตกรรมทางเทคโนโลยี ในปี 2015 บริษัทได้ขยายสาขาการผลิตรังสีเอกซเรย์ให้เป็นระบบการตรวจสอบขั้นสูงหลายระบบโรงงานของบริษัทเซินเจิ้น Baoan มีพื้นที่ประมาณ 10 ตารางเมตรจากการรับรอง ISO9002,CE และ FDA สิทธิบัตรหลายรายการและความสามารถในการปรับแต่งที่แข็งแกร่ง Wisomonshow จะให้บริการลูกค้าทั่วเอเชียยุโรปและอเมริกาเหนือ โซลูชันนี้ถูกนำไปใช้อย่างแพร่หลายในการซ่อมแซมมาเธอร์บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ , การประกอบ LED และการผลิตสมาร์ทโฟน ด้วยหลักการของความเป็นมืออาชีพนวัตกรรมและความซื่อสัตย์บริษัทยังคงได้รับความไว้วางใจและการยอมรับทั่วโลกอย่างต่อเนื่อง

ที่จัดแสดงสินค้า

บริการหลังการขาย

ติดต่อ : บริการสนับสนุนด้านเทคนิคตลอด 24 ชั่วโมงทางอีเมล์หรือโทรศัพท์
การรับประกัน : ฟรีหนึ่งปีแต่ค่าใช้จ่ายที่เกี่ยวข้องอื่นๆทั้งหมดควรอยู่ในบัญชีของผู้ซื้อ
การสนับสนุนด้านเทคโนโลยี : จัดเตรียมวิดีโอสาธิตการทำงานสำหรับการฝึกอบรม ; หากคุณมีเวลายินดีต้อนรับสู่บริษัทเราจะจัดเตรียมวิศวกรเพื่อแสดงให้คุณเห็นถึงการดำเนินงาน
บริการ : มีคู่มือผู้ใช้ภาษาอังกฤษที่เป็นมิตรบริการหลังการขายที่ดีและเป็นมืออาชีพ ;
ราคา : ให้ส่วนลดแก่เอเจนซีเพื่อให้แน่ใจว่าตัวแทนจะได้กำไร