|
ยังตัดสินใจไม่ได้ใช่ไหม รับตัวอย่าง $ !
ขอตัวอย่าง
|
| โหมดการผลิต: | การผลิตในปริมาณมาก |
|---|---|
| เลเยอร์: | มัลติเลเยอร์ |
| วัสดุพื้นฐาน: | FR-. 4 |
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว ตรวจสอบโดยหน่วยงานตรวจสอบบุคคลที่สามที่เป็นอิสระ
ความจุ PCB และข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
| |
ปริมาณการสั่งซื้อ
|
1 500,000
|
เลเยอร์
|
1 2 4 6 ชั้นสูงสุด 24 ชั้น
|
FR-e, High TG, Isole, อะลูมิเนียม , Rogers , 4 ฯลฯ
| |
ชนิด PCB
|
แข็งแกร่งยืดหยุ่นและยืดหยุ่น
|
ได้อย่างมีพรับ
|
สี่เหลี่ยม , กลม , ช่อง , ช่อง , ช่องสี่เหลี่ยม , ซับซ้อน , ผิดปกติ
|
ขนาด PCB สูงสุด
|
1200 มม .*600 มม
|
ความหนา
|
0.2 ~ 0.01 มม ., Flex 0.25 ถึง ฟุต
|
ความคลาดเคลื่อนของความหนา
|
± 10 %
|
ความหนาของทองแดง
|
0.5-6 ออนซ์
|
เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนของความหนาทองแดง
|
± 0.25 ออนซ์
|
ผิวสำเร็จ
|
HASL, LF HASL, Imm Gold, Imm Silver, OSP ฯลฯ
|
ตะกั่วบัดกรี
|
สีเขียวสีแดงสีขาวสีเหลืองสีน้ำเงิน ดำ , ส้ม , ม่วง
|
ซิลค์สกรีน
|
ขาวดำ
|
หน้าจอผ้าไหมความกว้างเส้นต่ำสุด
|
0.15' หรือ 0.006 มม
|
เส้นผ่านศูนย์กลางรูเจาะต่ำสุด
|
0.1', 10 มม . หรือ 0.01 Mil
|
รอยตรวจสอบ / ช่องว่างต่ำสุด
|
0.075 มม . หรือ 3mil
|
การตัด PCB
|
ลิ่ม , คะแนน V, กำหนดเส้นทางด้วยแท็บ
|
ความจุ PCBA และข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
| |
PCBA
|
PCB+ การจัดหาส่วนประกอบ + การประกอบ + แพ็คเกจ
|
รายละเอียดการประกอบชิ้นส่วน
|
SMT และรูรับสัญญาณ , สาย SMT และสาย DIP ISO
|
ระยะเวลารอคอยสินค้า
|
ต้นแบบ : 15 วันทำการ คำสั่งซื้อจำนวนมาก : 20~25 วันทำการ
|
การทดสอบผลิตภัณฑ์
|
ทดสอบจิ๊ก / โมลด์ , การตรวจสอบเอ็กซเรย์ , การทดสอบ AOI , การทดสอบฟังก์ชัน
|
จำนวน
|
ปริมาณต่ำสุด : 1ps ต้นแบบ , คำสั่งซื้อขนาดเล็ก , คำสั่งซื้อจำนวนมาก , ทั้งหมดใช้ได้
|
ไฟล์ที่จำเป็น
|
PCB : ไฟล์เกอร์เบอร์ (CAM, PCB, PCB.SDoc
ส่วนประกอบ : Bill of Material( รายการ BOM) Assembly : ไฟล์ PIN-Place |
ขนาดแผง PCB
|
ขนาดต่ำสุด : 0.25 * 0.25 นิ้ว (11.6 x 6 มม .)
ขนาดสูงสุด : 1200 มม |
รายละเอียดของส่วนประกอบ
|
ลดลงเหลือ 0201 ขนาด
BGA และ VFBGA ผู้ให้บริการชิปไร้ลีด /CSP การประกอบ SMT แบบสองด้าน ปรับระดับเสียงได้ละเอียดถึง 0.8 mil การซ่อมแซมและการรีบอล BGA การถอดและเปลี่ยนชิ้นส่วน |
แพ็คเกจส่วนประกอบ
|
เทปตัด , ท่อ , ม้วน , ชิ้นส่วนที่หลวม
|
กระบวนการประกอบ PCB+
|
การเจาะ ----- การรับแสง ------ การเคลือบ --- การแอท่ผิดและการปอก --- การเจาะ ----- การทดสอบทางไฟฟ้า ----- SMT ------ การบัดกรีด้วยคลื่น ----- การประกอบ ----- ICT ------ การทดสอบฟังก์ชัน ----- การทดสอบอุณหภูมิและความชื้น
|
