การประกอบแผงวงจรสมาร์ทล็อค แผงควบคุมระบบล็อคประตูการ์ดสำหรับโรงแรมและบ้านอัจฉริยะ ระบบควบคุมการเข้าถึง เทอร์มินัลต้นแบบแผงวงจร

• การปรับแต่ง: มีอยู่
• เคลือบด้วยโลหะ: สีเงิน
• โหมดการผลิต: SMT
• เลเยอร์: มัลติเลเยอร์
• วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4
• การรับรอง: RoHS, ISO
• ปรับแต่ง: ปรับแต่ง
• เงื่อนไข: ใหม่
• แพคเพจการขนส่ง: กระเป๋า ESD, กล่องบรรจุ
• ข้อมูลจำเพาะ: 174 มม
• เครื่องหมายการค้า: GT
• ที่มา: จีน
• รหัสพิกัดศุลกากร: 8517709000
• กำลังการผลิต: 300 ชิ้น / เดือน

คำอธิบายสินค้า

Smart Lock/Switch PCBA Assembly PCBA Control Board, Smart Hotel Home Card Door Lock System Access Terminal แบบปรับแต่ง PBA ต้นแบบ

  PCB หลายชั้นความหนาแน่นสูง     พี   ซีทีทองแบบอิเลเยอร์ PCBs      PCBA แบบสองด้าน
  พีบาทางการแพทย์                  PCBA อุตสาหกรรม          PPCBA ของวิศวกรรมใหม่    
   PC แอปพลิเคชัน Electronic Smart Home                PCBA   PO&Financial PCBA สำหรับรถยนต์
 บริการการผลิตสัญญาอิเล็กทรอนิกส์               ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์บริการ OEM และ ODM
  PCB&PCBA                     EMS&ECM             การบริการแบบเบ็ดเสร็จ     อาคารอิเล็กทรอนิกส์แบบกล่อง   

Grandtop PCBA คือผู้ให้บริการโซลูชัน PCBA ระดับมืออาชีพที่เชี่ยวชาญในด้านบริการแบบครบวงจรสำหรับ การประกอบ PCB การจัดหาส่วนประกอบการผลิตสัญญาการทดสอบฟังก์ชันและการประกอบขั้นสุดท้ายของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์

ข้อดีของเรา :
-PCBA OEM & ODM
- การจัดหาส่วนประกอบ
- บริการออกแบบและผลิตตัวเครื่องพลาสติกและโลหะ
การประกอบ -PCBA (SMT, DIP, MI, AI)
การทดสอบ -PCBA (AOI, การทดสอบ ICT) การทดสอบฟังก์ชัน )
- การทดสอบการเบิร์น
การประกอบแบบเบ็ดเสร็จและการทดสอบขั้นสุดท้าย ( รวมถึงพลาสติกตัวเครื่องโลหะเมนบอร์ด PCBA สายเคเบิลสวิตช์และส่วนประกอบอื่นๆ )
- การจัดการลอจิสติกส์การนำเข้าและส่งออกสินค้าจากจีน
- ศูนย์ซ่อมที่ปราศจากฝุ่น
- การรับประกันคุณภาพที่สมบูรณ์แบบเช่น ISO9001:2008 และ ISO13484:4( 2016 ผลิตภัณฑ์ทางการแพทย์ ) และได้รับการรับรองจาก RoHS& UL

 

ความสามารถในการผลิตของ PCB
เลเยอร์ :	1-40 ชั้น
พื้นผิว :	HASL/OS/ENIG/ImerionGold/Flash Gold/Gold Finger ฯลฯ
ความหนาของทองแดง :	0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์
วัสดุ :	FR-2, 4 ปราศจากฮาโลเจน , High TG, CEM-2,PTFE, 3 อะลูมิเนียม BT,Rogers
ความหนาของบอร์ด	0.1 ถึง 4 มม . (30 ถึง 240mil )
ความกว้าง / พื้นที่ของเส้นต่ำสุด	0.0376 มม . 0.076
ระยะห่างของเส้นต่ำสุด	+/- 10 %
ความหนาของทองแดงชั้นนอก	140um( ตัวใหญ่ ) 210um( ต้นแบบ PCB)
ความหนาของทองแดงชั้นใน	70um ( ขนาดใหญ่ ) 150um ( ชนิดวัดขนาด PCB)
ขนาดรูที่เจาะเมื่อประกอบเสร็จต่ำสุด ( กลไก )	0.15 มม
ขนาดรูที่เคลือบต่ำสุด ( รูเลเซอร์ )	0.1 มม
อัตราส่วนภาพ	10 ( รวมกัน ) 13 ( ต้นแบบ PCB) 01 01
สีของตะกั่วบัดกรี	สีเขียว , สีน้ำเงิน , สีดำ , สีขาว , สีเหลือง , สีแดง , สีเทา
เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนของขนาด	+/-0.1 มม
ความคลาดเคลื่อนของความหนาของแผ่นวัตถุ	<1.0 มม  . +/-0.1 มม
เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนของขนาดรูเจาะ NPTH ที่เสร็จสมบูรณ์	+/-0.05 มม
เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนของขนาดรู PTH ที่เสร็จสมบูรณ์แล้ว	+/-0.076 มม
เวลาส่งมอบ	มวล :1~12d/ตัวอย่าง :15 ~ 10 D
ความจุ	35000 ตารางเมตร / เมตร
ความสามารถในการผลิตสำหรับชุดประกอบ PCB
ขนาดสเตนซิล :	640x640 มม
ระยะ Pitch ของ IC ต่ำสุด :	0.2 มม
ขนาดชิปต่ำสุด :	0201 (0.2x0.1)
พื้นที่ว่างขั้นต่ำของ BGA:	0.3 มม
ความแม่นยำสูงสุดของการประกอบ IC:	±0.03 มม
ความจุ SMs:	≥2 ล้านจุด / วัน
ความจุ DIP:	≥100k ชิ้น / วัน
การประกอบขั้นสุดท้ายของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ :	การประกอบขั้นสุดท้ายของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ :
การรับรอง :	ISO 2015 ISO13485:152, 2016 IA16949:4 ปี 2016

ศูนย์บริการของเรา