รายการผลิตภัณฑ์
(รวมทั้งหมด 56 ผลิตภัณฑ์)
ราคา FOB: US$0.0001 / บางส่วน
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 บางส่วน
- พิมพ์: แผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: อีพ็อกซี่ไฟเบอร์กลาส
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- Rigid Circuit Board: Fr4 4 Layers Computer PCB
- แพคเพจการขนส่ง: Vacuum Packing, Carton
ราคา FOB: US$0.0001 / บางส่วน
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 บางส่วน
- พิมพ์: แผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: อีพ็อกซี่ไฟเบอร์กลาส
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- Rigid Circuit Board: Fr4 4 Layers Computer PCB
- แพคเพจการขนส่ง: Vacuum Packing, Carton
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 บางส่วน
- พิมพ์: แผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: อีพ็อกซี่ไฟเบอร์กลาส
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- Rigid Circuit Board: 0.08mm Line 6 Layer PCB
- แพคเพจการขนส่ง: Vacuum Packing, Carton
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 บางส่วน
- พิมพ์: แผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: อีพ็อกซี่ไฟเบอร์กลาส
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- Rigid Circuit Board: Fr-4
- แพคเพจการขนส่ง: Vacuum Packing, Carton
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 บางส่วน
- พิมพ์: แผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: อีพ็อกซี่ไฟเบอร์กลาส
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- Rigid Circuit Board: Material: RO4003c
- แพคเพจการขนส่ง: Vacuum Packing, Carton
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 บางส่วน
- พิมพ์: แผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: อีพ็อกซี่ไฟเบอร์กลาส
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- Rigid Circuit Board: Tg170 Fr-4
- BGA: Impedance
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 บางส่วน
- พิมพ์: แผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: อีพ็อกซี่ไฟเบอร์กลาส
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- Rigid Circuit Board: Material:Tg170 Fr-4
- แพคเพจการขนส่ง: Vacuum Packing, Carton
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 5 ชิ้น
- พิมพ์: แผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: เรซินอีพ็อกซีไฟเบอร์กลาส + เรซินโพลีอิมพีไซด์
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- Rigid Circuit Board: Material: Fr-4
- แพคเพจการขนส่ง: Vacuum Packing, Carton
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 5 ชิ้น
- พิมพ์: แผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: เรซินอีพ็อกซีไฟเบอร์กลาส + เรซินโพลีอิมพีไซด์
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- Rigid Circuit Board: Material: Fr-4
- แพคเพจการขนส่ง: Vacuum Packing, Carton
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 5 ชิ้น
- พิมพ์: แผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: เรซินอีพ็อกซีไฟเบอร์กลาส + เรซินโพลีอิมพีไซด์
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- Rigid Circuit Board: Material: Fr-4
- แพคเพจการขนส่ง: Vacuum Packing, Carton
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 5 ชิ้น
- พิมพ์: แผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: เรซินอีพ็อกซีไฟเบอร์กลาส + เรซินโพลีอิมพีไซด์
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- Rigid Circuit Board: Material: Tg 170 Fr-4
- แพคเพจการขนส่ง: Vacuum Packing, Carton
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 5 ชิ้น
- พิมพ์: แผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: เรซินอีพ็อกซีไฟเบอร์กลาส + เรซินโพลีอิมพีไซด์
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- Rigid Circuit Board: Material: Fr-4
- แพคเพจการขนส่ง: Vacuum Packing, Carton
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 5 ชิ้น
- พิมพ์: แผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: เรซินอีพ็อกซีไฟเบอร์กลาส + เรซินโพลีอิมพีไซด์
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- Rigid Circuit Board: Material: Fr-4
- แพคเพจการขนส่ง: Vacuum Packing, Carton
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 บางส่วน
- พิมพ์: แผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: อีพ็อกซี่ไฟเบอร์กลาส
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- Rigid Circuit Board: Material: Fr-4
- แพคเพจการขนส่ง: Vacuum Packing, Carton
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 บางส่วน
- พิมพ์: แผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: อีพ็อกซี่ไฟเบอร์กลาส
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- Rigid Circuit Board: 4L Half-Hole PCB
- แพคเพจการขนส่ง: Vacuum Packing, Carton
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 บางส่วน
- พิมพ์: แผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: อีพ็อกซี่ไฟเบอร์กลาส
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- Rigid Circuit Board: Half-Hole PCB
- แพคเพจการขนส่ง: Vacuum Packing, Carton
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 5 ชิ้น
- พิมพ์: แผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: เรซินอีพ็อกซีไฟเบอร์กลาส + เรซินโพลีอิมพีไซด์
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- Rigid Circuit Board: Material: Fr-4 + Resin
- แพคเพจการขนส่ง: Vacuum Packing, Carton
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 5 ชิ้น
- พิมพ์: แผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: เรซินอีพ็อกซีไฟเบอร์กลาส + เรซินโพลีอิมพีไซด์
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- Rigid Circuit Board: Material: Fr-4
- แพคเพจการขนส่ง: Vacuum Packing, Carton
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 5 ชิ้น
- พิมพ์: การประกอบแผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: เรซินอีพ็อกซีไฟเบอร์กลาส + เรซินโพลีอิมพีไซด์
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- Rigid Circuit Board: Material: Fr-4+Polymide
- แพคเพจการขนส่ง: Vacuum Packing, Carton
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 5 ชิ้น
- พิมพ์: การประกอบแผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: เรซินอีพ็อกซีไฟเบอร์กลาส + เรซินโพลีอิมพีไซด์
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- Rigid Circuit Board: Material: Fr-4+Polymide
- แพคเพจการขนส่ง: Vacuum Packing, Carton
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 บางส่วน
- พิมพ์: แผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: อีพ็อกซี่ไฟเบอร์กลาส
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- Rigid Circuit Board: Fr-4
- แพคเพจการขนส่ง: Vacuum Packing, Carton
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 บางส่วน
- พิมพ์: แผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: อีพ็อกซี่ไฟเบอร์กลาส
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- Double-Side Rigid Circuit Board: Material:Tg130 Fr-4, 94V-0
- แพคเพจการขนส่ง: Vacuum Packing, Carton
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 บางส่วน
- พิมพ์: แผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: อีพ็อกซี่ไฟเบอร์กลาส
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- Multi Layer Rigid Circuit Board: 8 Layer Impedance PCB
- แพคเพจการขนส่ง: Vacuum Packing, Carton
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 บางส่วน
- พิมพ์: แผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: อีพ็อกซี่ไฟเบอร์กลาส
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- Multi Layer Rigid Circuit Board: 8 Layer BGA PCB
- แพคเพจการขนส่ง: Vacuum Packing, Carton