STS เป็นบริการเอสโครว์ที่ปกป้องทั้งผู้ซื้อและซัพพลายเออร์ เงินจะถูกเก็บอย่างปลอดภัยโดย Made-in-China.com จนกว่าข้อตกลงการสั่งซื้อ (เช่น การจัดส่ง คุณภาพ) จะสำเร็จลุล่วง
|
ยังตัดสินใจไม่ได้ใช่ไหม รับตัวอย่าง $ !
ขอตัวอย่าง
|
| การปรับแต่ง: | มีอยู่ |
|---|---|
| พิมพ์: | แผงวงจรแบบแข็ง |
| การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: | FR-. 4 |
| ค่าจัดส่ง: | ติดต่อซัพพลายเออร์เกี่ยวกับค่าขนส่งและเวลาในการจัดส่งโดยประมาณ |
|---|
การรับประกันการชำระเงิน
การชำระเงินที่ได้รับการปกป้องจากแพลตฟอร์มพร้อมการสนับสนุนการคืนเงินสำหรับปัญหาคำสั่งซื้อที่มีสิทธิ์
แพลตฟอร์มโลจิสติกส์
บริการตรวจสอบ
หลังการขาย & การจัดการข้อพิพาท
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว ตรวจสอบโดยหน่วยงานตรวจสอบบุคคลที่สามที่เป็นอิสระ
โครงการ
|
ความสามารถในการให้บริการ / พารามิเตอร์
|
ประเภทผลิตภัณฑ์
|
บอร์ดแบบด้านเดียวสองด้านและหลายชั้น
|
จำนวนชั้น
|
1-32 ชั้น
|
วัสดุพื้นฐาน
|
FR-2, 4 CEM-2/M/CEM-2P, 1 PI, PTFE , ซับสเตรตอะลูมิเนียม , 3 ซับสเตรตทองแดง
|
ช่วงความหนา
|
0.8 มม ., 1.0 มม ., 1.2 มม ., 1.6 มม . ( มาตรฐานอุตสาหกรรม ), 2.0 มม ., ปรับแต่ง
|
รูรับแสงต่ำสุด
|
รูเจาะทะลุมาตรฐาน : ต่ำสุด 0.2 มม .; รูเจาะทะลุ HDI : ต่ำสุด 0.1 มม
|
ระยะห่างบรรทัดต่ำสุด
|
0.075 มม
|
ความหนาของทองแดงภายนอก
|
1 ออนซ์≈ 35 μm 0.5 ออนซ์ (28 17.5 μm ), 1 ออนซ์ (28 35 μm ) [ ใช้งานมากที่สุด ], 2 ออนซ์ (21 70 μm ), 3 μm ออนซ์ (19 105 ) –ทองแดงหนา
|
การเตรียมพื้นผิว
|
HASL, การเคลือบดีบุกชนิดไม่มีตะกั่ว , ทองชุบด้วยไฟฟ้า , ENIG, OSP ฯลฯ
|
ตะกั่วบัดกรี
|
LPIsqdsoldsoldashmasermas; สีที่มีให้เลือก : สีเขียว , สีดำ , สีขาว , สีแดง , หรือสีน้ำเงิน ; ความกว้างของสะพานหน้ากากบัดกรีขั้นต่ำ : 0.075 มม
|
สีสำหรับพิมพ์บนหน้าจอ
|
ดำขาวฯลฯ–ปรับแต่งได้
|
กระบวนการพิเศษ
|
ไวโอเวีย , นิ้วมือทอง , ฮาล์ฟวิเวีย , การควบคุมความต้านทานแบบ (singlefedlEnd/differential impediance); ไวโอนาส , HDI; ทองแดงหนา ;
|
ข้อกำหนดเกี่ยวกับเอกสาร
|
ฝ่ายบริการลูกค้าของ Altium เกเบอร์และ EagleFile; รายละเอียดเฉพาะสำหรับบอร์ดที่มีความหนาของทองแดงสีของหน้ากากบัดกรีและต้องมีการดูแลพื้นผิว
|
แพ็ค
|
การบรรจุหีบห่อแบบสุญญากาศ + กล่องกระดาษแข็ง + การบำบัดแบบป้องกันไฟฟ้าสถิต
|
โครงการ
|
ความสามารถในการให้บริการ / พารามิเตอร์
|
ประเภทการประกอบชิ้นส่วน
|
SMT, SMD+DIP ชุดผสม , DIP, การประกอบระบบอย่างสมบูรณ์
|
แผนการใช้วัสดุ
|
แพ็คเกจการให้บริการเต็มรูปแบบ ( อุปกรณ์เครื่องเคียงของเรา ) / เอกสารที่ Clientส่ง
|
ความสามารถของอุปกรณ์
|
การสนับสนุน 0201microchip ;BGAballPitcher; DIPcomponents : ตัวเก็บประจุอิเล็กโทรไลต์หม้อแปลงเทอร์มินัล
|
ความหนาของ PCB ต่ำสุด
|
0.6 มม . - 3.2ม ม
|
คำเยาะเย้ยด้านการประมวลผล
|
การเชื่อมตะกั่วบัดกรีแบบใช้ท่อตะกั่วบัดกรี
|
บริการเฟิร์มแวร์
|
รองรับการกะพริบของโปรแกรมชิป
|
กำลังประมวลผลใหม่
|
การเคลือบแบบไร้สาย ; ป้ายกำกับและพิมพ์หมายเลขผลิตภัณฑ์ (SSNcode); การประกอบสายรัดสายไฟ ; การประกอบโครงเครื่อง ;
|
บริการทดสอบ
|
การตรวจสอบออปติคัล Aoie; การตรวจสอบเอ็กซเรย์ที่ช่วยถ่ายภาพ ; การทดสอบด้วยการใช้เส้นใยถักในฟิล์ม ICT; การทดสอบการทำงานของ FCT
|
โครงการ
|
ความสามารถในการให้บริการ / พารามิเตอร์
|
เอกสารการก่อสร้าง
|
รับไฟล์ Gerber (CAM) ไฟล์ข้อมูลการเจาะไฟล์แหล่งข้อมูล PCB ( เช่นจาก Altium ไฟล์ BOM Bill of Material), ไฟล์ข้อมูลพิกัดและเอกสารคำแนะนำการทดสอบเพื่อตรวจสอบพารามิเตอร์ข้อมูลจำเพาะ PCB
|
การสนับสนุนการทดสอบ
|
ดำเนินการทดสอบการทำงานในระดับที่สอดคล้องกับข้อกำหนดของลูกค้าลูกค้าจะต้องให้ข้อมูลจำเพาะของการทดสอบ
|
การทำสีที่กรุผนัง
|
มีกระบวนการที่หลากหลายสำหรับการใช้แผงควบคุมและแผงควบคุมย่อยเพื่อตอบสนองความต้องการในการผลิตจำนวนมาก
|
อุตสาหกรรมหนักหลังการขาย
|
ความสามารถในการซ่อมแซมและบำรุงรักษาอุปกรณ์ BGA, SMT และอุปกรณ์เจาะผ่าน
|
