รายการผลิตภัณฑ์
(รวมทั้งหมด 38 ผลิตภัณฑ์)
ราคา FOB: US$10 / Sheet
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 Sheet
- พิมพ์: แผงวงจรแบบแข็ง
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: อะลูมิเนียม
- Al Based Ccl: Aluminum Based Copper Clad Laminate
- แพคเพจการขนส่ง: Pallet
ราคา FOB: US$1 / Pc
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 PC
- พิมพ์: การประกอบแผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: เรซินอีพ็อกซีไฟเบอร์กลาส + เรซินโพลีอิมพีไซด์
- แอปพลิเคชัน: เครื่องมือทางการแพทย์
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- กลไกแข็งแรง: แข็งแกร่ง
ราคา FOB: US$5 / Pcs
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 PC
- พิมพ์: การประกอบแผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: เรซินอีพ็อกซีไฟเบอร์กลาส + เรซินโพลีอิมพีไซด์
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- HDI PCB Board: Multilayer HDI PCB Board for Telecom
- แพคเพจการขนส่ง: Inner: Vaccum Packing & Outer: Carton
ราคา FOB: US$10 / บางส่วน
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 บางส่วน
- เคลือบด้วยโลหะ: ทอง
- โหมดการผลิต: SMT
- เลเยอร์: มัลติเลเยอร์
- วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4
- การรับรอง: RoHS
- ปรับแต่ง: ปรับแต่ง
ราคา FOB: US$5 / Pcs
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 PC
- พิมพ์: การประกอบแผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: CEM-1
- วัสดุ: เรซินอีพ็อกซีไฟเบอร์กลาส + เรซินโพลีอิมพีไซด์
- แอปพลิเคชัน: เครื่องมือทางการแพทย์
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- กลไกแข็งแรง: แข็งแกร่ง
ราคา FOB: US$5 / Pcs
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 PC
- พิมพ์: การประกอบแผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: เรซินอีพ็อกซีไฟเบอร์กลาส + เรซินโพลีอิมพีไซด์
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- HDI PCB Board: Multilayer HDI PCB Board for Telecom
- แพคเพจการขนส่ง: Inner: Vaccum Packing & Outer: Carton
ราคา FOB: US$5 / Pcs
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 PC
- พิมพ์: การประกอบแผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: CEM-3
- วัสดุ: เรซินอีพ็อกซีไฟเบอร์กลาส + เรซินโพลีอิมพีไซด์
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- HDI PCB Board: Multilayer HDI PCB Board for Electronics
- แพคเพจการขนส่ง: Inner: Vaccum Packing & Outer: Carton
ราคา FOB: US$5 / Pcs
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 PC
- พิมพ์: การประกอบแผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: เรซินอีพ็อกซีไฟเบอร์กลาส + เรซินโพลีอิมพีไซด์
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- HDI PCB Board: Multilayer HDI PCB Board for Electronics
- แพคเพจการขนส่ง: Inner: Vaccum Packing & Outer: Carton
ราคา FOB: US$5 / Pcs
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 PC
- พิมพ์: การประกอบแผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: เรซินอีพ็อกซีไฟเบอร์กลาส + เรซินโพลีอิมพีไซด์
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- HDI PCB Board: Multilayer HDI PCB Board for Electronics
- แพคเพจการขนส่ง: Inner: Vaccum Packing & Outer: Carton
ราคา FOB: US$5 / Pcs
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 PC
- พิมพ์: การประกอบแผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: CEM-3
- วัสดุ: เรซินอีพ็อกซีไฟเบอร์กลาส + เรซินโพลีอิมพีไซด์
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- HDI PCB Board: Multilayer HDI PCB Board for Electronics
- แพคเพจการขนส่ง: Inner: Vaccum Packing & Outer: Carton
ราคา FOB: US$5 / Pcs
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 PC
- พิมพ์: การประกอบแผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: เรซินอีพ็อกซีไฟเบอร์กลาส + เรซินโพลีอิมพีไซด์
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- HDI PCB Board: Multilayer HDI PCB Board for Electronic Equipment
- แพคเพจการขนส่ง: Inner: Vaccum Packing & Outer: Carton
ราคา FOB: US$5 / Pcs
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 PC
- พิมพ์: การประกอบแผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: เรซินอีพ็อกซีไฟเบอร์กลาส + เรซินโพลีอิมพีไซด์
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- HDI PCB Board: Multilayer HDI PCB Board for Telecom
- แพคเพจการขนส่ง: Inner: Vaccum Packing & Outer: Carton
ราคา FOB: US$5 / Pcs
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 PC
- พิมพ์: การประกอบแผงวงจรแบบแข็ง
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: เรซินอีพ็อกซีไฟเบอร์กลาส + เรซินโพลีอิมพีไซด์
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- HDI PCB Board: Multilayer HDI PCB Board for Telecom
- แพคเพจการขนส่ง: Inner: Vaccum Packing & Outer: Carton
ราคา FOB: US$10 / Pcs
คำสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1 บางส่วน
- พิมพ์: แผงวงจรแบบแข็ง
- คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V0
- การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4
- วัสดุ: อะลูมิเนียม
- Al Based Ccl: Aluminum Based Copper Clad Laminate
- แพคเพจการขนส่ง: Pallet