ไมโครชิปเทคโนโลยี ตัวแทนจำหน่ายชิปที่ได้รับอนุญาต การตรวจสอบออปติคัลแผ่นวงจรพิมพ์ ค่าใช้จ่ายในการพิมพ์แผ่นวงจรพิมพ์ การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น การออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์ รูปภาพและภาพถ่าย
\
ไมโครชิปเทคโนโลยี ตัวแทนจำหน่ายชิปที่ได้รับอนุญาต การตรวจสอบออปติคัลแผ่นวงจรพิมพ์ ค่าใช้จ่ายในการพิมพ์แผ่นวงจรพิมพ์ การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น การออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์ รูปภาพและภาพถ่าย
\
ไมโครชิปเทคโนโลยี ตัวแทนจำหน่ายชิปที่ได้รับอนุญาต การตรวจสอบออปติคัลแผ่นวงจรพิมพ์ ค่าใช้จ่ายในการพิมพ์แผ่นวงจรพิมพ์ การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น การออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์ รูปภาพและภาพถ่าย
\
ไมโครชิปเทคโนโลยี ตัวแทนจำหน่ายชิปที่ได้รับอนุญาต การตรวจสอบออปติคัลแผ่นวงจรพิมพ์ ค่าใช้จ่ายในการพิมพ์แผ่นวงจรพิมพ์ การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น การออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์ รูปภาพและภาพถ่าย
\
ไมโครชิปเทคโนโลยี ตัวแทนจำหน่ายชิปที่ได้รับอนุญาต การตรวจสอบออปติคัลแผ่นวงจรพิมพ์ ค่าใช้จ่ายในการพิมพ์แผ่นวงจรพิมพ์ การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น การออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์ รูปภาพและภาพถ่าย
\
ไมโครชิปเทคโนโลยี ตัวแทนจำหน่ายชิปที่ได้รับอนุญาต การตรวจสอบออปติคัลแผ่นวงจรพิมพ์ ค่าใช้จ่ายในการพิมพ์แผ่นวงจรพิมพ์ การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น การออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์ รูปภาพและภาพถ่าย
\
  • ไมโครชิปเทคโนโลยี ตัวแทนจำหน่ายชิปที่ได้รับอนุญาต การตรวจสอบออปติคัลแผ่นวงจรพิมพ์ ค่าใช้จ่ายในการพิมพ์แผ่นวงจรพิมพ์ การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น การออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์
  • ไมโครชิปเทคโนโลยี ตัวแทนจำหน่ายชิปที่ได้รับอนุญาต การตรวจสอบออปติคัลแผ่นวงจรพิมพ์ ค่าใช้จ่ายในการพิมพ์แผ่นวงจรพิมพ์ การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น การออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์
  • ไมโครชิปเทคโนโลยี ตัวแทนจำหน่ายชิปที่ได้รับอนุญาต การตรวจสอบออปติคัลแผ่นวงจรพิมพ์ ค่าใช้จ่ายในการพิมพ์แผ่นวงจรพิมพ์ การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น การออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์
  • ไมโครชิปเทคโนโลยี ตัวแทนจำหน่ายชิปที่ได้รับอนุญาต การตรวจสอบออปติคัลแผ่นวงจรพิมพ์ ค่าใช้จ่ายในการพิมพ์แผ่นวงจรพิมพ์ การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น การออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์
  • ไมโครชิปเทคโนโลยี ตัวแทนจำหน่ายชิปที่ได้รับอนุญาต การตรวจสอบออปติคัลแผ่นวงจรพิมพ์ ค่าใช้จ่ายในการพิมพ์แผ่นวงจรพิมพ์ การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น การออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์
  • ไมโครชิปเทคโนโลยี ตัวแทนจำหน่ายชิปที่ได้รับอนุญาต การตรวจสอบออปติคัลแผ่นวงจรพิมพ์ ค่าใช้จ่ายในการพิมพ์แผ่นวงจรพิมพ์ การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น การออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์

ไมโครชิปเทคโนโลยี ตัวแทนจำหน่ายชิปที่ได้รับอนุญาต การตรวจสอบออปติคัลแผ่นวงจรพิมพ์ ค่าใช้จ่ายในการพิมพ์แผ่นวงจรพิมพ์ การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น การออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์

ติดต่อทันที
ขอรับราคาล่าสุด
เกี่ยวกับรายการนี้
รายละเอียด
โปรไฟล์บริษัท

ราคา

คำสั่งซื้อขั้นต่ำ อ้างอิงราคา FOB

1 บางส่วน US$0.01 / บางส่วน

การแยกประเภท

  • สินค้าคงคลัง สินค้าคงคลังและสต็อกคงเหลือ
  • การรับประกัน 1 ปี
  • D/c ใหม่และต้นฉบับ
  • ต้นฉบับ ใหม่และต้นฉบับ
  • แพคเพจการขนส่ง ม้วน / หลอด / ถาด / กล่อง
  • ข้อมูลจำเพาะ มาตรฐาน
  • ที่มา จีน

คำอธิบายสินค้า

บริการ BOM แบบหยุดครั้งเดียว บริษัทเทคโนโลยีไมโครชิป Incorporated คือ บริษัทเซมิคอนดักเตอร์ชั้นนำของอเมริกา ที่ก่อตั้ง ขึ้นใน 1989 สำนักงานใหญ่ ตั้งอยู่ ในเมืองแชนด์เลอร์ รัฐแอริโซนา มี พนักงานประมาณ 22,300 คน โดย มี ผลิตภัณฑ์หลากหลาย ประเภทเช่น ไมโครคอนโทรลเลอร์ ...

เรียนรู้เพิ่มเติม

การออกแบบ PCB แบบมีตัวประกอบ การเปรียบเทียบ

ไมโครชิปเทคโนโลยี ตัวแทนจำหน่ายชิปที่ได้รับอนุญาต การตรวจสอบออปติคัลแผ่นวงจรพิมพ์ ค่าใช้จ่ายในการพิมพ์แผ่นวงจรพิมพ์ การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น การออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์

ไมโครชิปเทคโนโลยี ตัวแทนจำหน่ายชิปที่ได้รับอนุญาต การตรวจสอบออปติคัลแผ่นวงจรพิมพ์ ค่าใช้จ่ายในการพิมพ์แผ่นวงจรพิมพ์ การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น การออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์

ติดต่อทันที

มุมมองด่วน

อีพรอม 12bit-ADC ทีเค แอลอีดี ไดรฟ์ เอ็มซียู BF7612BMXX ไอซี

ติดต่อทันที

มุมมองด่วน

อีพรอม 12bit-ADC ควบคุมสัมผัส MCU GDMC191XXXX ไอซี CTC

ติดต่อทันที

มุมมองด่วน

ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ Ad7545aknz Dnz 20 Adi

ติดต่อทันที

มุมมองด่วน

ชิป Ad7545aknz Dnz DnDIP 20 Adi

ติดต่อทันที

ไมโครชิปเทคโนโลยี ตัวแทนจำหน่ายชิปที่ได้รับอนุญาต การตรวจสอบออปติคัลแผ่นวงจรพิมพ์ ค่าใช้จ่ายในการพิมพ์แผ่นวงจรพิมพ์ การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น การออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์

ไมโครชิปเทคโนโลยี ตัวแทนจำหน่ายชิปที่ได้รับอนุญาต การตรวจสอบออปติคัลแผ่นวงจรพิมพ์ ค่าใช้จ่ายในการพิมพ์แผ่นวงจรพิมพ์ การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น การออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์

ติดต่อทันที

มุมมองด่วน

อีพรอม 12bit-ADC ทีเค แอลอีดี ไดรฟ์ เอ็มซียู BF7612BMXX ไอซี

ติดต่อทันที

มุมมองด่วน

อีพรอม 12bit-ADC ควบคุมสัมผัส MCU GDMC191XXXX ไอซี CTC

ติดต่อทันที

มุมมองด่วน

ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ Ad7545aknz Dnz 20 Adi

ติดต่อทันที

มุมมองด่วน

ชิป Ad7545aknz Dnz DnDIP 20 Adi

ติดต่อทันที

ข้อมูลธุรกรรม
ราคา US$0.01 / บางส่วน US$0.04-0.14 / บางส่วน US$0.04-0.14 / บางส่วน US$8.33-12.33 / บางส่วน US$8.33-12.33 / บางส่วน
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ 1 บางส่วน 4,000 ชิ้น 4,000 ชิ้น 10 ชิ้น 10 ชิ้น
เงื่อนไขการชำระเงิน T/T, PayPal, Western Union, การชำระเงินจำนวนเล็กน้อย LC, T/T, PayPal, Western Union, การชำระเงินจำนวนเล็กน้อย LC, T/T, PayPal, Western Union, การชำระเงินจำนวนเล็กน้อย - -
ควบคุมคุณภาพ
การรับรองของระบบการจัดการ - - - - -
ศักยภาพด้านการค้า
ตลาดส่งออก อเมริกาเหนือ, อเมริกาใต้, ยุโรปตะวันออก, ยุโรปตะวันตก, เอเชียตะวันออก, เอเชียตะวันออกเฉียงใต้ เอเชียตะวันออกเฉียงใต้/ตะวันออกกลาง เอเชียตะวันออกเฉียงใต้/ตะวันออกกลาง อเมริกาเหนือ, อเมริกาใต้, ยุโรปตะวันออก, ตะวันออกกลาง, เอเชียตะวันออก, ยุโรปตะวันตก อเมริกาเหนือ, อเมริกาใต้, ยุโรปตะวันออก, ตะวันออกกลาง, เอเชียตะวันออก, ยุโรปตะวันตก
รายได้จากการส่งออกประจำปี - - - - -
รูปแบบธุรกิจ - - - - -
ระยะเวลาการรอ ระยะเวลาการรอสูงสุดในฤดูกาล: ภายใน 15 วันทำการ
ระยะเวลาการรอสูงสุดนอกฤดูกาล: ภายใน 15 วันทำการ		 ระยะเวลาการรอสูงสุดในฤดูกาล: ภายใน 15 วันทำการ
ระยะเวลาการรอสูงสุดนอกฤดูกาล: ภายใน 15 วันทำการ		 ระยะเวลาการรอสูงสุดในฤดูกาล: ภายใน 15 วันทำการ
ระยะเวลาการรอสูงสุดนอกฤดูกาล: ภายใน 15 วันทำการ		 ระยะเวลาการรอสูงสุดในฤดูกาล: ภายใน 15 วันทำการ
ระยะเวลาการรอสูงสุดนอกฤดูกาล: ภายใน 15 วันทำการ		 ระยะเวลาการรอสูงสุดในฤดูกาล: ภายใน 15 วันทำการ
ระยะเวลาการรอสูงสุดนอกฤดูกาล: ภายใน 15 วันทำการ
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
ข้อมูลจำเพาะ
สินค้าคงคลัง: สินค้าคงคลังและสต็อกคงเหลือ;
การรับประกัน: 1 ปี;
D/c: ใหม่และต้นฉบับ;
ต้นฉบับ: ใหม่และต้นฉบับ;
ประเภททางนำ: วงจรรวมไอซียูนิโพลาร์;
การผสานรวม: VLSI การออกแบบระบบรวมวงจรขนาดใหญ่;
เทคนิคส์: วงจรฟิล์มบาง;
แพ็คเกจ: กล่อง;
รูปทรง: แบนราบ;
ประเภททางนำ: วงจรรวมไอซียูนิโพลาร์;
การผสานรวม: VLSI การออกแบบระบบรวมวงจรขนาดใหญ่;
เทคนิคส์: วงจรฟิล์มบาง;
แพ็คเกจ: กล่อง;
รูปทรง: แบนราบ;
ประเภททางนำ: วงจรบิโพลาร์รวมกัน;
การผสานรวม: LSI;
รูปร่าง: DIP;
เทคนิคส์: วงจรรวมไซเมคอนดักตอร์;
ค่า Encapsulation: DIP 20;
รูปทรง: DP;
ประเภททางนำ: วงจรบิโพลาร์รวมกัน;
การผสานรวม: LSI;
รูปร่าง: DIP;
เทคนิคส์: วงจรรวมไซเมคอนดักตอร์;
ค่า Encapsulation: DIP 20;
รูปทรง: DP;
ชื่อซัพพลายเออร์

Shenzhen Core Hecheng Electronic Technology Co., Ltd.

สมาชิกไดมอนด์ ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว

CTC Technology Co., Ltd.

สมาชิกไดมอนด์ ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว

CTC Technology Co., Ltd.

สมาชิกไดมอนด์ ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว

Ningbo Senyu Electronic Ltd.

สมาชิกระดับโกลด์ ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว

Ningbo Senyu Electronic Ltd.

สมาชิกระดับโกลด์ ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว

คำค้นหายอดนิยม