| ข้อมูลจำเพาะ |
เคลือบด้วยโลหะ: เอนิก / ฮาสล / ออสพ / เงิน เป็นต้น;
โหมดการผลิต: การผลิตแผงวงจร SMT / DIP / PCB;
เลเยอร์: จาก 2 ชั้น ถึง 50 ชั้น;
วัสดุพื้นฐาน: fr4/ สูง tg fr4/ แกนโลหะ / cem;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
เทคโนโลยี: การประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบสองด้าน, ขนาดเล็กละเอียด;
สาย SMT: 11 เส้นสมาร์ท;
ความสามารถ SMT: 20, 000, 000 คะแนนต่อวัน;
ความสามารถในการจุ่ม: 300, 000 คะแนนต่อวัน;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT +Dip;
เลเยอร์: สองชั้น;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทอง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
วัสดุ PCB: FR-03, 4 CEM-2, CEM-3, 3 TG, ฟรี 1 ฮาโลเจน;
รูปร่าง PCB: สี่เหลี่ยม , กลม , ร่อง , ซับซ้อน;
ตะกั่วบัดกรี: สีเขียว / สีดำ / สีขาว / สีแดง / สีน้ำเงิน / สีเหลือง / สีม่วงฯลฯ;
ความหนาของบอร์ด: 0.2 มม .2 มม;
ความหนาของทองแดง: 18um -3500um ( หนักเพียง 0.5 ออนซ์ );
บริการ: PCs/components/Assembly/ การประกอบ / ทดสอบ / แพ็คเกจ;
PCBA QA: การทดสอบทั้งหมดได้แก่ Aoi, การทดสอบวงจร (ICT);
เลเยอร์: 1-36 ชั้น;
ขนาด PCB สูงสุด: 1900 มม .*600 มม;
การเจาะโปรไฟล์: การกำหนดเส้นทาง , V-cut, ทำมุมเอียง;
ผิวสำเร็จ: รีบ / รีบรุดตะกั่วปลอดสารเคลือบกันสารเคมีทองเคมี;
ชนิด PCB: PCB แบบแข็ง , HDI PCB, PCB แบบยืดหยุ่น , ความยืดหยุ่น;
ทดสอบ: X-ray, Aoi, ทดสอบแบบวงจร (ICT) และทดสอบฟังก์ชัน;
บรรจุภัณฑ์ PCBA: บรรจุภัณฑ์ ESD, บรรจุภัณฑ์กันกระเทือน , กันกระแทก;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทอง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
แอปพลิเคชัน: การแพทย์;
ทดสอบการทำงาน: ใช่;
ICT: พร้อมใช้งาน;
ความหนา: 4 ชั้น;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทอง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
วัสดุ PCB: FR-03, 4 CEM-2, CEM-3, 3 TG, ฟรี 1 ฮาโลเจน;
รูปร่าง PCB: สี่เหลี่ยม , กลม , ร่อง , ซับซ้อน;
ตะกั่วบัดกรี: สีเขียว / สีดำ / สีขาว / สีแดง / สีน้ำเงิน / สีเหลือง / สีม่วงฯลฯ;
ความหนาของบอร์ด: 0.2 มม .2 มม;
ความหนาของทองแดง: 18um -3500um ( หนักเพียง 0.5 ออนซ์ );
บริการ: PCs/components/Assembly/ การประกอบ / ทดสอบ / แพ็คเกจ;
PCBA QA: การทดสอบทั้งหมดได้แก่ Aoi, การทดสอบวงจร (ICT);
เลเยอร์: 1-36 ชั้น;
ขนาด PCB สูงสุด: 1900 มม .*600 มม;
การเจาะโปรไฟล์: การกำหนดเส้นทาง , V-cut, ทำมุมเอียง;
ผิวสำเร็จ: รีบ / รีบรุดตะกั่วปลอดสารเคลือบกันสารเคมีทองเคมี;
ชนิด PCB: PCB แบบแข็ง , HDI PCB, PCB แบบยืดหยุ่น , ความยืดหยุ่น;
ทดสอบ: X-ray, Aoi, ทดสอบแบบวงจร (ICT) และทดสอบฟังก์ชัน;
บรรจุภัณฑ์ PCBA: บรรจุภัณฑ์ ESD, บรรจุภัณฑ์กันกระเทือน , กันกระแทก;
|
