Advanced Embedded System Control PCBA Module วิดีโอ

Name: Advanced Embedded System Control PCBA Module
Uploaded: 2026-06-05T15:00:40+08:00

ติดต่อทันที

ขอรับราคาล่าสุด

เกี่ยวกับรายการนี้

ราคา

คำสั่งซื้อขั้นต่ำ อ้างอิงราคา FOB

1 บางส่วน US$0.50-100.00 / บางส่วน

การแยกประเภท

เคลือบด้วยโลหะ ทองแดง
โหมดการผลิต SMT
เลเยอร์ 1 ชั้น
วัสดุพื้นฐาน FR-. 4
การรับรอง RoHS, CCC, ISO, SGS
ปรับแต่ง ปรับแต่ง
เงื่อนไข ใหม่
บริการในตุรกี การจัดหาชิ้นส่วนแผ่นวงจร/การประกอบอุปกรณ์/บรรจุภัณฑ์
ความสามารถของโรงงาน 20 ล้าน chips/day,600 ล้าน เดือน
ขนาดส่วนประกอบ 01005,lga,fine ขนาดพิตช์ bga,qfn
การตรวจสอบ ระบบบาร์โค้ดเต็มรูปแบบ/ระบบเมส (ส่วนประกอบ, ชุด, กระบวนการ)
รายละเอียดเครื่อง 21 สมาร์ท lines,4 ดิปไลน์
รายละเอียดการประกอบ การประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์, การบัดกรี, การจุ่ม, การประกอบแบบแผ่น, การประกอบแบบฟลิปชิป, การประกอบแบบซิป
การตรวจสอบ อาโออิ, สปิ, เอกซเรย์, ไอซีทีและเอฟซีที
บริการเสริม การวิเคราะห์ BOM, การเคลือบยืนยัน, การเขียนโปรแกรม
การรับรอง ISO9001,ISO14001,IATF16949,CSR,Hsf,QC080000
วัสดุ ซับซ้อน
แพ็คเกจ กล่อง
แพคเพจการขนส่ง กล่องกระดาษ
ข้อมูลจำเพาะ ปรับแต่ง
เครื่องหมายการค้า OEM
ที่มา จีน

คำอธิบายสินค้า

เรียนรู้เพิ่มเติม

Shenzhen Sunwin Electronic Technology Co., Ltd

สมาชิกไดมอนด์ ตั้งแต่ 2026

ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว

ประเภทของธุรกิจ ผู้ผลิต/โรงงานผลิต
สินค้าหลัก โมดูลทรานซีฟเวอร์ออปติคัล, แผงวงจร FPGA และ RF, แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์, แผงวงจรสำหรับอุปกรณ์สวมใส่ที่ชาญฉลาด, อุปกรณ์บ้านอัจฉริยะและแผงวงจร IoT
ปีที่ก่อตั้ง 2023-09-20
จำนวนพนักงาน 180
ที่อยู่ Shenzhen, Guangdong, China

PCB PCBA การเปรียบเทียบ

	Advanced Embedded System Control PCBA Module ติดต่อทันที	มุมมองด่วน การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ความถี่สูง SMT ในเซินเจิ้น ติดต่อทันที	มุมมองด่วน การประกอบแผงวงจรพิมพ์ DIP ของเซินเจิ้น โมดูล SIM หลังการเชื่อมต่อ ติดต่อทันที	มุมมองด่วน เซินเจิ้น ISO UL แข็ง RoHS DIP SMT การผลิต การประกอบ PCB ติดต่อทันที	มุมมองด่วน การประกอบแผงวงจรพิมพ์ความถี่สูงเงินแบบจุ่มคอมพิวเตอร์เซินเจิ้น ติดต่อทันที

ข้อมูลธุรกรรม
	Advanced Embedded System Control PCBA Module ติดต่อทันที	มุมมองด่วน การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ความถี่สูง SMT ในเซินเจิ้น ติดต่อทันที	มุมมองด่วน การประกอบแผงวงจรพิมพ์ DIP ของเซินเจิ้น โมดูล SIM หลังการเชื่อมต่อ ติดต่อทันที	มุมมองด่วน เซินเจิ้น ISO UL แข็ง RoHS DIP SMT การผลิต การประกอบ PCB ติดต่อทันที	มุมมองด่วน การประกอบแผงวงจรพิมพ์ความถี่สูงเงินแบบจุ่มคอมพิวเตอร์เซินเจิ้น ติดต่อทันที
ราคา	US$0.50-100.00 / บางส่วน	US$1.00-99.00 / บางส่วน	US$0.0001-99.00 / บางส่วน	US$1.00-99.00 / บางส่วน	US$1.00-99.00 / บางส่วน
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ	1 บางส่วน	1 บางส่วน	1 บางส่วน	1 บางส่วน	1 บางส่วน
เงื่อนไขการชำระเงิน	T/T	LC, T/T, PayPal, Western Union	LC, T/T, PayPal, Western Union	LC, T/T, PayPal, Western Union	LC, T/T, PayPal, Western Union
ควบคุมคุณภาพ
การรับรองผลิตภัณฑ์	RoHS, CCC, ISO, SGS	RoHS, ISO, UL	RoHS, ISO, UL	RoHS, ISO, UL	RoHS, ISO, UL
การรับรองของระบบการจัดการ	-	-	-	-	-
ศักยภาพด้านการค้า
ตลาดส่งออก	อเมริกาเหนือ, อเมริกาใต้, ยุโรปตะวันออก, เอเชียตะวันออกเฉียงใต้, แอฟริกา, โอเชียเนีย, ตะวันออกกลาง, เอเชียตะวันออก, ยุโรปตะวันตก	อเมริกาเหนือ, อเมริกาใต้, ยุโรปตะวันออก, เอเชียตะวันออกเฉียงใต้, แอฟริกา, โอเชียเนีย, ตะวันออกกลาง, เอเชียตะวันออก, ยุโรปตะวันตก	อเมริกาเหนือ, อเมริกาใต้, ยุโรปตะวันออก, เอเชียตะวันออกเฉียงใต้, แอฟริกา, โอเชียเนีย, ตะวันออกกลาง, เอเชียตะวันออก, ยุโรปตะวันตก	อเมริกาเหนือ, อเมริกาใต้, ยุโรปตะวันออก, เอเชียตะวันออกเฉียงใต้, แอฟริกา, โอเชียเนีย, ตะวันออกกลาง, เอเชียตะวันออก, ยุโรปตะวันตก	อเมริกาเหนือ, อเมริกาใต้, ยุโรปตะวันออก, เอเชียตะวันออกเฉียงใต้, แอฟริกา, โอเชียเนีย, ตะวันออกกลาง, เอเชียตะวันออก, ยุโรปตะวันตก
รายได้จากการส่งออกประจำปี	-	-	-	-	-
รูปแบบธุรกิจ	OEM	-	-	-	-
ระยะเวลาการรอ	ระยะเวลาการรอสูงสุดในฤดูกาล: หนึ่งเดือน ระยะเวลาการรอสูงสุดนอกฤดูกาล: ภายใน 15 วันทำการ	ระยะเวลาการรอสูงสุดในฤดูกาล: ภายใน 15 วันทำการ ระยะเวลาการรอสูงสุดนอกฤดูกาล: ภายใน 15 วันทำการ	ระยะเวลาการรอสูงสุดในฤดูกาล: ภายใน 15 วันทำการ ระยะเวลาการรอสูงสุดนอกฤดูกาล: ภายใน 15 วันทำการ	ระยะเวลาการรอสูงสุดในฤดูกาล: ภายใน 15 วันทำการ ระยะเวลาการรอสูงสุดนอกฤดูกาล: ภายใน 15 วันทำการ	ระยะเวลาการรอสูงสุดในฤดูกาล: ภายใน 15 วันทำการ ระยะเวลาการรอสูงสุดนอกฤดูกาล: ภายใน 15 วันทำการ
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
ข้อมูลจำเพาะ	เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง; โหมดการผลิต: SMT; เลเยอร์: 1 ชั้น; วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4; ปรับแต่ง: ปรับแต่ง; เงื่อนไข: ใหม่; บริการในตุรกี: การจัดหาชิ้นส่วนแผ่นวงจร/การประกอบอุปกรณ์/บรรจุภัณฑ์; ความสามารถของโรงงาน: 20 ล้าน chips/day,600 ล้าน เดือน; ขนาดส่วนประกอบ: 01005,lga,fine ขนาดพิตช์ bga,qfn; การตรวจสอบ: ระบบบาร์โค้ดเต็มรูปแบบ/ระบบเมส (ส่วนประกอบ, ชุด, กระบวนการ); รายละเอียดเครื่อง: 21 สมาร์ท lines,4 ดิปไลน์; รายละเอียดการประกอบ: การประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์, การบัดกรี, การจุ่ม, การประกอบแบบแผ่น, การประกอบแบบฟลิปชิป, การประกอบแบบซิป; การตรวจสอบ: อาโออิ, สปิ, เอกซเรย์, ไอซีทีและเอฟซีที; บริการเสริม: การวิเคราะห์ BOM, การเคลือบยืนยัน, การเขียนโปรแกรม; การรับรอง: ISO9001,ISO14001,IATF16949,CSR,Hsf,QC080000; วัสดุ: ซับซ้อน; แพ็คเกจ: กล่อง;	เคลือบด้วยโลหะ: ทอง; โหมดการผลิต: SMT; เลเยอร์: 4 ชั้น; วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4; ปรับแต่ง: ปรับแต่ง; เงื่อนไข: ใหม่; การทดสอบ: ยอมรับ; ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป: 1.6 มม; ผิวสำเร็จ: เงินบริจาคเพื่อการเรียนรู้; การประกอบ: SMT;	เคลือบด้วยโลหะ: ดีบุก; โหมดการผลิต: SMT; เลเยอร์: 4 ชั้น; วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4; ปรับแต่ง: ปรับแต่ง; เงื่อนไข: ใหม่; การทดสอบ: ยอมรับ; ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป: 1.6 มม; ผิวสำเร็จ: เงินบริจาคเพื่อการเรียนรู้; การประกอบ: SMT;	เคลือบด้วยโลหะ: ทอง; โหมดการผลิต: แช่; เลเยอร์: 4 ชั้น; วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4; ปรับแต่ง: ปรับแต่ง; เงื่อนไข: ใหม่; การทดสอบ: ยอมรับ; ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป: 1.6 มม; ผิวสำเร็จ: รีบล์; การประกอบ: SMT + การเชื่อมหลัง;	เคลือบด้วยโลหะ: ทอง; โหมดการผลิต: แช่; เลเยอร์: 4 ชั้น; วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4; ปรับแต่ง: ปรับแต่ง; เงื่อนไข: ใหม่; การทดสอบ: ยอมรับ; ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป: 1.6 มม; ผิวสำเร็จ: เงินบริจาคเพื่อการเรียนรู้; พิมพ์: บอร์ดคอมพิวเตอร์;
ชื่อซัพพลายเออร์	Shenzhen Sunwin Electronic Technology Co., Ltd	Abis Circuits Co., Ltd.	Abis Circuits Co., Ltd.	Abis Circuits Co., Ltd.	Abis Circuits Co., Ltd.

คำค้นหายอดนิยม