| ข้อมูลจำเพาะ |
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: 1 ชั้น;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
บริการในตุรกี: การจัดหาชิ้นส่วนแผ่นวงจร/การประกอบอุปกรณ์/บรรจุภัณฑ์;
ความสามารถของโรงงาน: 20 ล้าน chips/day,600 ล้าน เดือน;
ขนาดส่วนประกอบ: 01005,lga,fine ขนาดพิตช์ bga,qfn;
การตรวจสอบ: ระบบบาร์โค้ดเต็มรูปแบบ/ระบบเมส (ส่วนประกอบ, ชุด, กระบวนการ);
รายละเอียดเครื่อง: 21 สมาร์ท lines,4 ดิปไลน์;
รายละเอียดการประกอบ: การประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์, การบัดกรี, การจุ่ม, การประกอบแบบแผ่น, การประกอบแบบฟลิปชิป, การประกอบแบบซิป;
การตรวจสอบ: อาโออิ, สปิ, เอกซเรย์, ไอซีทีและเอฟซีที;
บริการเสริม: การวิเคราะห์ BOM, การเคลือบยืนยัน, การเขียนโปรแกรม;
การรับรอง: ISO9001,ISO14001,IATF16949,CSR,Hsf,QC080000;
วัสดุ: ซับซ้อน;
แพ็คเกจ: กล่อง;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: แช่;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
ขนาดบอร์ด: การปรับแต่ง;
ความหนาของทองแดง: 0.5-6 ออนซ์;
บริการ: บริการแบบครบวงจร PCBA แบบครบวงจร;
PCBA: บริการที่กำหนดเองโดยผู้ผลิต PCBA;
เลเยอร์: 1-60 ชั้น;
บริการทดสอบ: 100%;
สีของตะกั่วบัดกรี: สีเขียว , สีเหลือง , สีขาว , สีน้ำเงิน , สีดำ , สีแดง ...;
ความหนาของบอร์ด: 0.3 มม .- 4 มม;
ผิวสำเร็จ: OSP , ไม่ต้องใช้ตะกั่ว , เซนิก , ดื่มด่ำ , ทองพลา;
การควบคุมอิมพิแดนส์: การสนับสนุน;
การประกอบ PCBA: ยินดีต้อนรับ SMT และการบัดกรีแบบจุ่ม;
ปรับแต่ง: พร้อมจำหน่าย;
โมค: 1 ชิ้น;
ราคาดีที่สุด: โปรดติดต่อเรา;
เวลาส่งมอบ: ตัวอย่างจะพร้อมใช้งานภายใน 3 วัน;
|
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
หมายเลขรุ่น: ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์;
การรับประกัน: 1 ปี;
D/c: ใหม่;
ต้นฉบับ: ใช่;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: เลเยอร์เดียว;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
หมวดหมู่ผลิตภัณฑ์: การประกอบแผงวงจรพิมพ์แบบครบวงจร;
ความสามารถในการประกอบ: สมบัติ, ที่, การประกอบผสม;
ความแม่นยำในการวางส่วนประกอบ: ±0.035 มม (35μm) สำหรับ 0201/bga ส่วนประกอบ;
การประกอบที่มีความละเอียดสูง: ลดลงถึง 0.35 มม (bga), 0.30 มม (qfp);
การสนับสนุนแพ็คเกจส่วนประกอบ: 01005, 0201, 0402, บีจีเอ, ซีเอสพี, คิวฟีน, ป๊อป;
ความสามารถในการจัดหางานของสถาบัน: 100, 000 ส่วนประกอบชั่วโมง (รวมสาย smt);
ขนาดบอร์ดสูงสุด: 510 มม x 460 มม;
ขนาดบอร์ดขั้นต่ำ: 50 มม . x 50 มม;
เทคโนโลยีการบัดกรี: การประมวลผลที่ปราศจากตะกั่วตามมาตรฐานโรห์ส การบัดกรีแบบเลือกสรร;
มาตรฐานการตรวจสอบ ipc -01: ipc-a-610 ชั้น 2 (เชิงพาณิชย์);
มาตรฐานการตรวจสอบ ipc -02: ipc-a-610 ชั้น 3 (การป้องกันทางการแพทย์);
ทดสอบความสามารถ: การตรวจสอบ aoi, 3d เอกซเรย์, การทดสอบในวงจร, การทดสอบฟังก์ชัน;
การผลิตตามสั่ง / การออกแบบตามสั่ง: ยอมรับ;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
ชื่อผลิตภัณฑ์: การประกอบแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์;
เลเยอร์: ด้านเดียว / สองด้าน / หลายชั้น;
บริการ: ชุด PCA/PCBS/PCB/ ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์;
บริการอื่น: การออกแบบเลย์เอาต์, การสนับสนุนด้านวิศวกรรม, การทดสอบ;
ความเชี่ยวชาญเฉพาะทาง: การแพทย์, อุตสาหกรรม, การสื่อสาร, แผงควบคุม;
QC ของ PCBA: เอกซเรย์, การทดสอบ aoi, ฟังก์ชัน test(100% ทดสอบ), 40x om;
ผิวสำเร็จ: ฮาสล, เอนิก, โอเอสพี, ลิมเมอร์ชั่น อู, เอจ, เอสเอ็น;
ความหนาของทองแดง: 0.5 ออนซ์ /1 ออนซ์ /2 ออนซ์ /3 ออนซ์ /4 ออนซ์;
ขนาดรูเล็ก: 4 มม . (0.51 Mil);
ความหนาของบอร์ด: 0.2 มม .2 มม . - 7 มม;
ระยะห่างบรรทัดขั้นต่ำ: 4 มม . (0.51 Mil);
สีบัดกรี: เขียว, แดง, ขาว, ดำ, เหลือง, น้ำเงิน;
สายการประกอบ SMT: 10 บรรทัด;
การจัดส่ง: แผ่นวงจร: 1-5 วัน; การประกอบแผ่นวงจร: 1-10 วัน;
|
