โมดูลควบคุมการแสดงผลที่ฝังตัว แผงวงจรพิมพ์ที่กำหนดเอง วิดีโอ

ราคา

การแยกประเภท

• เคลือบด้วยโลหะ ทองแดง
• โหมดการผลิต SMT
• เลเยอร์ 1 ชั้น
• วัสดุพื้นฐาน FR-. 4
• การรับรอง RoHS, CCC, ISO, SGS
• ปรับแต่ง ปรับแต่ง
• เงื่อนไข ใหม่
• บริการในตุรกี การจัดหาชิ้นส่วนแผ่นวงจร/การประกอบอุปกรณ์/บรรจุภัณฑ์
• ความสามารถของโรงงาน 20 ล้าน chips/day,600 ล้าน เดือน
• ขนาดส่วนประกอบ 01005,lga,fine ขนาดพิตช์ bga,qfn
• การตรวจสอบ ระบบบาร์โค้ดเต็มรูปแบบ/ระบบเมส (ส่วนประกอบ, ชุด, กระบวนการ)
• รายละเอียดเครื่อง 21 สมาร์ท lines,4 ดิปไลน์
• รายละเอียดการประกอบ การประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์, การบัดกรี, การจุ่ม, การประกอบแบบแผ่น, การประกอบแบบฟลิปชิป, การประกอบแบบซิป
• การตรวจสอบ อาโออิ, สปิ, เอกซเรย์, ไอซีทีและเอฟซีที
• บริการเสริม การวิเคราะห์ BOM, การเคลือบยืนยัน, การเขียนโปรแกรม
• การรับรอง ISO9001,ISO14001,IATF16949,CSR,Hsf,QC080000
• วัสดุ ซับซ้อน
• แพ็คเกจ กล่อง
• แพคเพจการขนส่ง กล่องกระดาษ
• ข้อมูลจำเพาะ ปรับแต่ง
• เครื่องหมายการค้า OEM
• ที่มา จีน