| ข้อมูลจำเพาะ |
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: สองชั้น;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
ชื่อผลิตภัณฑ์: Raspberry Pi รุ่น 3 B pi;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
ขนาดบอร์ด: การปรับแต่ง;
ความหนาของทองแดง: 0.5-6 ออนซ์;
บริการ: บริการแบบครบวงจร PCBA แบบครบวงจร;
PCBA: บริการที่กำหนดเองโดยผู้ผลิต PCBA;
เลเยอร์: 1-60 ชั้น;
บริการทดสอบ: 100%;
สีของตะกั่วบัดกรี: สีเขียว , สีเหลือง , สีขาว , สีน้ำเงิน , สีดำ , สีแดง ...;
ความหนาของบอร์ด: 0.3 มม .- 4 มม;
ผิวสำเร็จ: OSP , ไม่ต้องใช้ตะกั่ว , เซนิก , ดื่มด่ำ , ทองพลา;
การควบคุมอิมพิแดนส์: การสนับสนุน;
การประกอบ PCBA: ยินดีต้อนรับ SMT และการบัดกรีแบบจุ่ม;
ปรับแต่ง: พร้อมจำหน่าย;
โมค: 1 ชิ้น;
ราคาดีที่สุด: โปรดติดต่อเรา;
เวลาส่งมอบ: ตัวอย่างจะพร้อมใช้งานภายใน 3 วัน;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทอง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
วัสดุ: Fr-4(Tg135,Tg150,Tg170, Tg180,Tg250);
จำนวนชั้น: 1-48 ชั้น;
ความหนาของบอร์ด: 0.2 - 6.0 มม;
ความหนาของทองแดง: 0.5-12 ออนซ์;
บริการ: แผ่นวงจรพิมพ์+การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์+ส่วนประกอบ+วิศวกรรมย้อนกลับ;
แอปพลิเคชัน: การสื่อสาร, การควบคุมอุตสาหกรรม, เซมิคอนดักเตอร์;
ขนาดกระดานต่ำสุด: 5 x 5 มม;
ขนาดบอร์ดสูงสุด: 900 x 600 มม;
ขนาดรูต่ำสุด: 0.15 มม;
ผิวสำเร็จ: ลาฟ ฮาล, ออสพ, เอนิก, เอนเนพิก, อิมเมอร์ชั่น ซิลเวอร์;
ระยะห่างระหว่างลูก BGA ต่ำสุด: 0.4 มม;
ความจุของการจุ่ม: 100 พันชิ้นต่อวัน;
ตะกั่วบัดกรีเคลือบสี: เขียว, น้ำเงิน, แดง, เหลือง, ดำ, ขาว, ส้ม;
PCBA - การทดสอบ: Aoi, เอ็กซเรย์ , ทดสอบฟังก์ชัน;
เวลาส่งมอบ: ภายใน 3 วัน (ตัวอย่าง);
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทอง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
วัสดุ: Fr-4(Tg135,Tg150,Tg170, Tg180,Tg250);
จำนวนชั้น: 1-48 ชั้น;
ความหนาของบอร์ด: 0.2 - 6.0 มม;
ความหนาของทองแดง: 0.5-12 ออนซ์;
บริการ: แผ่นวงจรพิมพ์+การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์+ส่วนประกอบ+วิศวกรรมย้อนกลับ;
แอปพลิเคชัน: การสื่อสาร, การควบคุมอุตสาหกรรม, เซมิคอนดักเตอร์;
ขนาดกระดานต่ำสุด: 5 x 5 มม;
ขนาดบอร์ดสูงสุด: 900 x 600 มม;
ขนาดรูต่ำสุด: 0.15 มม;
ผิวสำเร็จ: ลาฟ ฮาล, ออสพ, เอนิก, เอนเนพิก, อิมเมอร์ชั่น ซิลเวอร์;
ระยะห่างระหว่างลูก BGA ต่ำสุด: 0.4 มม;
ความจุของการจุ่ม: 100 พันชิ้นต่อวัน;
ตะกั่วบัดกรีเคลือบสี: เขียว, น้ำเงิน, แดง, เหลือง, ดำ, ขาว, ส้ม;
PCBA - การทดสอบ: Aoi, เอ็กซเรย์ , ทดสอบฟังก์ชัน;
เวลาส่งมอบ: ภายใน 3 วัน (ตัวอย่าง);
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทอง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
วัสดุ: Fr-4(Tg135,Tg150,Tg170, Tg180,Tg250);
จำนวนชั้น: 1-48 ชั้น;
ความหนาของบอร์ด: 0.2 - 6.0 มม;
ความหนาของทองแดง: 0.5-12 ออนซ์;
บริการ: แผ่นวงจรพิมพ์+การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์+ส่วนประกอบ+วิศวกรรมย้อนกลับ;
แอปพลิเคชัน: การสื่อสาร, การควบคุมอุตสาหกรรม, เซมิคอนดักเตอร์;
ขนาดกระดานต่ำสุด: 5 x 5 มม;
ขนาดบอร์ดสูงสุด: 900 x 600 มม;
ขนาดรูต่ำสุด: 0.15 มม;
ผิวสำเร็จ: ลาฟ ฮาล, ออสพ, เอนิก, เอนเนพิก, อิมเมอร์ชั่น ซิลเวอร์;
ระยะห่างระหว่างลูก BGA ต่ำสุด: 0.4 มม;
ความจุของการจุ่ม: 100 พันชิ้นต่อวัน;
ตะกั่วบัดกรีเคลือบสี: เขียว, น้ำเงิน, แดง, เหลือง, ดำ, ขาว, ส้ม;
PCBA - การทดสอบ: Aoi, เอ็กซเรย์ , ทดสอบฟังก์ชัน;
เวลาส่งมอบ: ภายใน 3 วัน (ตัวอย่าง);
|
