| ข้อมูลจำเพาะ |
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
สีของตะกั่วบัดกรี: blue.green.red.black.white.etc;
ทดสอบ: 100% การทดสอบ ict;
ความหนา: 17.5 มม;
บริการ: บริการประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: fr4 ( การประชุมขนาด 170xgtg), 406 f-Fจาก 408 370 ชม;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
โมค: 1 ชิ้น;
การส่งมอบมาตรฐาน: IPC-600h, IPC-6610f, j-st-001f;
การสนับสนุนทางเทคนิค: ตรวจสอบ DRM/A ได้ฟรี , การวิเคราะห์ BOM;
ความสามารถในการประกอบชิ้นส่วน: SMT 5 มิลลิวินาทีต่อวันลดความเอียง 10 หน่วย;
รายละเอียดการประกอบชิ้นส่วน: SMT 5 + จุ่ม 2 ( ฝุ่นและสายป้องกันไฟฟ้าสถิต );
SMT + จุ่ม 2 ตัว ( ฝุ่นและป้องกันไฟฟ้าสถิต ) 5 ตัว: การออกแบบ PCB + PCB fab + การจัดหาส่วนประกอบ + PCB;
บริการที่เพิ่มมูลค่า: การวิเคราะห์ BoM, การเคลือบผิวอย่างเป็นทางการ , การเขียนโปรแกรม IC, w;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง / ดีบุก / ทอง / เงิน;
โหมดการผลิต: SMT แอนด์ดิพ;
เลเยอร์: นักร้อง - เลเยอร์ / ดับเบิลเลเยอร์ / มัลติเลเยอร์ ( สูงสุด 64 เลเยอร์ );
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใช้แล้ว;
เส้นผ่านศูนย์กลางต่ำสุด BGA: 01015;
ระยะ Pitch ของ IC ต่ำสุดของ PCBA: 0.30 มม . (12 ม .);
ชั้น PCB: สูงสุด 64 ชั้น;
ขายึด PCBA: (SOP) SOP, SOj, tsop, tsop, เช่น BGA และ u-BGA;
การทดสอบการทำงาน: SPI , Aoi, ICT, FCT , X-ray, RoHS และลดอายุการใช้งาน;
การป้องกัน IP: เชื่อมั่นในการปกป้อง IP ด้วยข้อมูลบันทึกที่ได้รับการพิสูจน์แล้ว;
บริการในตุรกี: การจัดหาจัดหาจัดหาการจัดซื้อและการจัดการวัสดุของตุรกี;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: fr4 ( การประชุมขนาด 170xgtg), 406 f-Fจาก 408 370 ชม;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
โมค: 1 ชิ้น;
การส่งมอบมาตรฐาน: IPC-600h, IPC-6610f, j-st-001f;
การสนับสนุนทางเทคนิค: ตรวจสอบ DRM/A ได้ฟรี , การวิเคราะห์ BOM;
ความสามารถในการประกอบชิ้นส่วน: SMT 5 มิลลิวินาทีต่อวันลดความเอียง 10 หน่วย;
รายละเอียดการประกอบชิ้นส่วน: SMT 5 + จุ่ม 2 ( ฝุ่นและสายป้องกันไฟฟ้าสถิต );
SMT + จุ่ม 2 ตัว ( ฝุ่นและป้องกันไฟฟ้าสถิต ) 5 ตัว: การออกแบบ PCB + PCB fab + การจัดหาส่วนประกอบ + PCB;
บริการที่เพิ่มมูลค่า: การวิเคราะห์ BoM, การเคลือบผิวอย่างเป็นทางการ , การเขียนโปรแกรม IC, w;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: fr4 ( การประชุมขนาด 170xgtg), 406 f-Fจาก 408 370 ชม;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
โมค: 1 ชิ้น;
การส่งมอบมาตรฐาน: IPC-600h, IPC-6610f, j-st-001f;
การสนับสนุนทางเทคนิค: ตรวจสอบ DRM/A ได้ฟรี , การวิเคราะห์ BOM;
ความสามารถในการประกอบชิ้นส่วน: SMT 5 มิลลิวินาทีต่อวันลดความเอียง 10 หน่วย;
รายละเอียดการประกอบชิ้นส่วน: SMT 5 + จุ่ม 2 ( ฝุ่นและสายป้องกันไฟฟ้าสถิต );
SMT + จุ่ม 2 ตัว ( ฝุ่นและป้องกันไฟฟ้าสถิต ) 5 ตัว: การออกแบบ PCB + PCB fab + การจัดหาส่วนประกอบ + PCB;
บริการที่เพิ่มมูลค่า: การวิเคราะห์ BoM, การเคลือบผิวอย่างเป็นทางการ , การเขียนโปรแกรม IC, w;
|
