| ข้อมูลจำเพาะ |
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: เลเยอร์เดียว;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
พิมพ์: PCBA กำหนดเอง;
ระบบปฏิบัติการ: OEM;
แอปพลิเคชัน: การสื่อสาร, ยานยนต์, อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค;
การทดสอบ PCB: การทดสอบแผ่นวงจรพิมพ์ด้วยโพรบบิน;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: 1 ชั้น;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
บริการในตุรกี: การจัดหาชิ้นส่วนแผ่นวงจร/การประกอบอุปกรณ์/บรรจุภัณฑ์;
ความสามารถของโรงงาน: 20 ล้าน chips/day,600 ล้าน เดือน;
ขนาดส่วนประกอบ: 01005,lga,fine ขนาดพิตช์ bga,qfn;
การตรวจสอบ: ระบบบาร์โค้ดเต็มรูปแบบ/ระบบเมส (ส่วนประกอบ, ชุด, กระบวนการ);
รายละเอียดเครื่อง: 21 สมาร์ท lines,4 ดิปไลน์;
รายละเอียดการประกอบ: การประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์, การบัดกรี, การจุ่ม, การประกอบแบบแผ่น, การประกอบแบบฟลิปชิป, การประกอบแบบซิป;
การตรวจสอบ: อาโออิ, สปิ, เอกซเรย์, ไอซีทีและเอฟซีที;
บริการเสริม: การวิเคราะห์ BOM, การเคลือบยืนยัน, การเขียนโปรแกรม;
การรับรอง: ISO9001,ISO14001,IATF16949,CSR,Hsf,QC080000;
วัสดุ: ซับซ้อน;
แพ็คเกจ: กล่อง;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: 1 ชั้น;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
บริการในตุรกี: การจัดหาชิ้นส่วนแผ่นวงจร/การประกอบอุปกรณ์/บรรจุภัณฑ์;
ความสามารถของโรงงาน: 20 ล้าน chips/day,600 ล้าน เดือน;
ขนาดส่วนประกอบ: 01005,lga,fine ขนาดพิตช์ bga,qfn;
การตรวจสอบ: ระบบบาร์โค้ดเต็มรูปแบบ/ระบบเมส (ส่วนประกอบ, ชุด, กระบวนการ);
รายละเอียดเครื่อง: 21 สมาร์ท lines,4 ดิปไลน์;
รายละเอียดการประกอบ: การประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์, การบัดกรี, การจุ่ม, การประกอบแบบแผ่น, การประกอบแบบฟลิปชิป, การประกอบแบบซิป;
การตรวจสอบ: อาโออิ, สปิ, เอกซเรย์, ไอซีทีและเอฟซีที;
บริการเสริม: การวิเคราะห์ BOM, การเคลือบยืนยัน, การเขียนโปรแกรม;
การรับรอง: ISO9001,ISO14001,IATF16949,CSR,Hsf,QC080000;
วัสดุ: ซับซ้อน;
แพ็คเกจ: กล่อง;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: 1 ชั้น;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
บริการในตุรกี: การจัดหาชิ้นส่วนแผ่นวงจร/การประกอบอุปกรณ์/บรรจุภัณฑ์;
ความสามารถของโรงงาน: 20 ล้าน chips/day,600 ล้าน เดือน;
ขนาดส่วนประกอบ: 01005,lga,fine ขนาดพิตช์ bga,qfn;
การตรวจสอบ: ระบบบาร์โค้ดเต็มรูปแบบ/ระบบเมส (ส่วนประกอบ, ชุด, กระบวนการ);
รายละเอียดเครื่อง: 21 สมาร์ท lines,4 ดิปไลน์;
รายละเอียดการประกอบ: การประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์, การบัดกรี, การจุ่ม, การประกอบแบบแผ่น, การประกอบแบบฟลิปชิป, การประกอบแบบซิป;
การตรวจสอบ: อาโออิ, สปิ, เอกซเรย์, ไอซีทีและเอฟซีที;
บริการเสริม: การวิเคราะห์ BOM, การเคลือบยืนยัน, การเขียนโปรแกรม;
การรับรอง: ISO9001,ISO14001,IATF16949,CSR,Hsf,QC080000;
วัสดุ: ซับซ้อน;
แพ็คเกจ: กล่อง;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: 1 ชั้น;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
บริการในตุรกี: การจัดหาชิ้นส่วนแผ่นวงจร/การประกอบอุปกรณ์/บรรจุภัณฑ์;
ความสามารถของโรงงาน: 20 ล้าน chips/day,600 ล้าน เดือน;
ขนาดส่วนประกอบ: 01005,lga,fine ขนาดพิตช์ bga,qfn;
การตรวจสอบ: ระบบบาร์โค้ดเต็มรูปแบบ/ระบบเมส (ส่วนประกอบ, ชุด, กระบวนการ);
รายละเอียดเครื่อง: 21 สมาร์ท lines,4 ดิปไลน์;
รายละเอียดการประกอบ: การประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์, การบัดกรี, การจุ่ม, การประกอบแบบแผ่น, การประกอบแบบฟลิปชิป, การประกอบแบบซิป;
การตรวจสอบ: อาโออิ, สปิ, เอกซเรย์, ไอซีทีและเอฟซีที;
บริการเสริม: การวิเคราะห์ BOM, การเคลือบยืนยัน, การเขียนโปรแกรม;
การรับรอง: ISO9001,ISO14001,IATF16949,CSR,Hsf,QC080000;
วัสดุ: ซับซ้อน;
แพ็คเกจ: กล่อง;
|
