| ข้อมูลจำเพาะ |
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: แช่;
เลเยอร์: สองชั้น;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
การออกแบบ PCB: เราให้บริการออกแบบ;
โปรแกรม PCB: เราสามารถพัฒนาโปรแกรม PCB ได้;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทอง;
โหมดการผลิต: SMT +Dip;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
ประเภทแผงวงจร: แข็งแกร่งยืดหยุ่น;
มาตรฐาน: แผงวงจร 94V0;
แอปพลิเคชัน: แผงวงจรไดรเวอร์ LED;
การป้องกันความชื้นและฝุ่น: การเคลือบที่มีลักษณะแบบคอมมาอลล์;
การทดสอบ: Aoi, x-ray, SPI FCT ICT;
การตั้งโปรแกรม: การสนับสนุน;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
รูปทรง: เป็นเชิงมุม , ทรงกลม , ร่อง , ซับซ้อน , ไม่สามารถกำจัดได้;
ผิวสำเร็จ: OSP , ดื่มด่ำกับทองคำ , ดื่มด่ำกับกระป๋อง , งาน AG;
เลเยอร์: 1-22 ชั้น;
บริการ: บริการ PCB การประกอบแบบเบ็ดเสร็จ;
ความสามารถอื่นๆ: ซ่อมแซม / ซ่อมแซมแผงกล่องประกอบชิ้นส่วนเครื่องกล;
ความหนาของทองแดง: 1 ออนซ์;
ขนาด SMD ต่ำสุด: 01005;
การตรวจสอบ QA: Aoi, เอ็กซเรย์ , ICT;
จำนวนการสั่งซื้อ: ไม่จำกัด;
ช่วงการควบคุม: 40C~125c;
ตะกั่วบัดกรีเคลือบสี: สีเขียว ; สีแดง ; สีเหลือง ; สีดำ ; สีขาว;
ผิวสำเร็จ: asl, gold finge, OSP , enig, petable mas;
เครื่องหมายการค้า: OEM, ODM;
ผิวสำเร็จ: ปลดปล่อยตะกั่วอย่างอิสระ;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
รูปทรง: เป็นเชิงมุม , ทรงกลม , ร่อง , ซับซ้อน , ไม่สามารถกำจัดได้;
ผิวสำเร็จ: OSP , ดื่มด่ำกับทองคำ , ดื่มด่ำกับกระป๋อง , งาน AG;
เลเยอร์: 1-22 ชั้น;
บริการ: บริการ PCB การประกอบแบบเบ็ดเสร็จ;
ความสามารถอื่นๆ: ซ่อมแซม / ซ่อมแซมแผงกล่องประกอบชิ้นส่วนเครื่องกล;
ความหนาของทองแดง: 1 ออนซ์;
ขนาด SMD ต่ำสุด: 01005;
การตรวจสอบ QA: Aoi, เอ็กซเรย์ , ICT;
จำนวนการสั่งซื้อ: ไม่จำกัด;
ช่วงการควบคุม: 40C~125c;
ตะกั่วบัดกรีเคลือบสี: สีเขียว ; สีแดง ; สีเหลือง ; สีดำ ; สีขาว;
ผิวสำเร็จ: asl, gold finge, OSP , enig, petable mas;
เครื่องหมายการค้า: OEM, ODM;
ผิวสำเร็จ: ปลดปล่อยตะกั่วอย่างอิสระ;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
วัสดุพื้นฐาน: FR 4;
การทดสอบ PCBA: X-ray, การทดสอบ Aoi, การทดสอบฟังก์ชัน;
ระยะ Pitch BGA ต่ำสุดของ PCBA: 0.3 มม;
เทคโนโลยีการประมวลผล: ฟอยล์อิเล็กโทรไลต์;
บริการอื่น: SMT, DP, EMS;
วัสดุฉนวน: เรซินอินทรีย์;
ขายึด PCBA: (SOP) SOP, SOj, tsop, tsop, เช่น BGA และ u-BGA;
|
