| ข้อมูลจำเพาะ |
เคลือบด้วยโลหะ: ดีบุก;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: เลเยอร์เดียว;
วัสดุพื้นฐาน: PCB;
ปรับแต่ง: ไม่มีการปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
ฟอร์มแฟคเตอร์: 55mm * 40mm;
โปรเซสเซอร์: Broadcom bcm2711;
กำลังไฟเข้า: DC 5V;
อุณหภูมิในการทำงาน: 0 ~ 80℃;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
รูปทรง: เป็นเชิงมุม , ทรงกลม , ร่อง , ซับซ้อน , ไม่สามารถกำจัดได้;
ผิวสำเร็จ: OSP , ดื่มด่ำกับทองคำ , ดื่มด่ำกับกระป๋อง , งาน AG;
เลเยอร์: 1-22 ชั้น;
บริการ: บริการ PCB การประกอบแบบเบ็ดเสร็จ;
ความสามารถอื่นๆ: ซ่อมแซม / ซ่อมแซมแผงกล่องประกอบชิ้นส่วนเครื่องกล;
ความหนาของทองแดง: 1 ออนซ์;
ขนาด SMD ต่ำสุด: 01005;
การตรวจสอบ QA: Aoi, เอ็กซเรย์ , ICT;
จำนวนการสั่งซื้อ: ไม่จำกัด;
ช่วงการควบคุม: 40C~125c;
ตะกั่วบัดกรีเคลือบสี: สีเขียว ; สีแดง ; สีเหลือง ; สีดำ ; สีขาว;
ผิวสำเร็จ: asl, gold finge, OSP , enig, petable mas;
เครื่องหมายการค้า: OEM, ODM;
ผิวสำเร็จ: ปลดปล่อยตะกั่วอย่างอิสระ;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: สองชั้น;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 2;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
ชื่อผลิตภัณฑ์: PCBA ที่ชาร์จแบบเร็วเคลื่อนที่;
จำนวนชั้น: มีสองด้าน;
สี: สีที่กำหนดเอง;
ความหนาของชั้นฉนวน: บอร์ดรุ่นทั่วไป;
แอปพลิเคชัน: Android iOS;
โมค: 1000 ชิ้น;
วัสดุฉนวน: เรซินอินทรีย์;
วัสดุเสริมความแข็งแรง: ใช้เส้นใยสังเคราะห์เป็นหลัก;
ช่วงแรงดันไฟฟ้าอินพุต: 6V-32v;
แรงดันไฟฟ้าเอาต์พุต: ค่าเริ่มต้น 5V;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ดีบุก;
โหมดการผลิต: SMT +Dip;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
แบรนด์: เกินกว่า;
วัสดุ PCB: FR-03, 4 CEM-2, CEM-3, 3 TG, ฟรี 1 ฮาโลเจน;
รูปร่าง PCB: สี่เหลี่ยม , กลม , ร่อง , ซับซ้อน;
ตะกั่วบัดกรี: สีเขียว / สีดำ / สีขาว / สีแดง / สีน้ำเงิน / สีเหลือง / สีม่วงฯลฯ;
ความหนาของบอร์ด: 0.2 มม .2 มม;
ความหนาของทองแดง: 18um -3500um ( หนักเพียง 0.5 ออนซ์ );
บริการ: PCs/components/Assembly/ การประกอบ / ทดสอบ / แพ็คเกจ;
PCBA QA: การทดสอบทั้งหมดได้แก่ Aoi, การทดสอบวงจร (ICT);
เลเยอร์: 1-36 ชั้น;
ขนาด PCB สูงสุด: 1900 มม .*600 มม;
การเจาะโปรไฟล์: การกำหนดเส้นทาง , V-cut, ทำมุมเอียง;
ผิวสำเร็จ: รีบ / รีบรุดตะกั่วปลอดสารเคลือบกันสารเคมีทองเคมี;
ชนิด PCB: PCB แบบแข็ง , HDI PCB, PCB แบบยืดหยุ่น , pst แบบแข็ง;
บรรจุภัณฑ์ PCBA: บรรจุภัณฑ์ ESD, บรรจุภัณฑ์กันกระเทือน , กันกระแทก;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ดีบุก;
โหมดการผลิต: SMT +Dip;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
แบรนด์: เกินกว่า;
วัสดุ PCB: FR-03, 4 CEM-2, CEM-3, 3 TG, ฟรี 1 ฮาโลเจน;
รูปร่าง PCB: สี่เหลี่ยม , กลม , ร่อง , ซับซ้อน;
ตะกั่วบัดกรี: สีเขียว / สีดำ / สีขาว / สีแดง / สีน้ำเงิน / สีเหลือง / สีม่วงฯลฯ;
ความหนาของบอร์ด: 0.2 มม .2 มม;
ความหนาของทองแดง: 18um -3500um ( หนักเพียง 0.5 ออนซ์ );
บริการ: PCs/components/Assembly/ การประกอบ / ทดสอบ / แพ็คเกจ;
PCBA QA: การทดสอบทั้งหมดได้แก่ Aoi, การทดสอบวงจร (ICT);
เลเยอร์: 1-36 ชั้น;
ขนาด PCB สูงสุด: 1900 มม .*600 มม;
การเจาะโปรไฟล์: การกำหนดเส้นทาง , V-cut, ทำมุมเอียง;
ผิวสำเร็จ: รีบ / รีบรุดตะกั่วปลอดสารเคลือบกันสารเคมีทองเคมี;
ชนิด PCB: PCB แบบแข็ง , HDI PCB, PCB แบบยืดหยุ่น , ความยืดหยุ่น;
บรรจุภัณฑ์ PCBA: บรรจุภัณฑ์ ESD, บรรจุภัณฑ์กันกระเทือน , กันกระแทก;
|
