| ข้อมูลจำเพาะ |
เคลือบด้วยโลหะ: ดีบุก;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: เลเยอร์เดียว;
วัสดุพื้นฐาน: PCB;
ปรับแต่ง: ไม่มีการปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
โปรเซสเซอร์: Broadcom bcm2711;
หน่วยความจำ: 1/2/4/8gb lpddr4;
สิ่งแวดล้อม: Operating Temperature 0–50℃;
รายการแพ็คเกจ: รุ่น Raspberry Pi 4 1 ตัว ( ขนาด 2 /8T/8GB) 4;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทอง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
ชื่อ: การผลิตการประกอบ PCBA;
การตรวจสอบ: 5% iqc, ipqc, fqc, QA, ICT 100;
ข้อดี: การออกแบบ / การประกอบ PCBA และ EMS;
บริการดี: SMT, BGA และดิพ;
ประเภทการผลิต: SMT และการจุ่มและการประกอบและการทดสอบ;
บริการ: ผู้ผลิต OEM และ ODM ตั้งแต่ปี 2005;
รายการ: แผงควบคุม PCBA;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทอง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
ชื่อ: การผลิตการประกอบ PCBA;
การตรวจสอบ: 5% iqc, ipqc, fqc, QA, ICT 100;
ข้อดี: การออกแบบ / การประกอบ PCBA และ EMS;
บริการดี: SMT, BGA และดิพ;
ประเภทการผลิต: SMT และการจุ่มและการประกอบและการทดสอบ;
บริการ: ผู้ผลิต OEM และ ODM ตั้งแต่ปี 2005;
รายการ: แผงควบคุม PCBA;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทอง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
ชื่อ: การผลิตการประกอบ PCBA;
การตรวจสอบ: 5% iqc, ipqc, fqc, QA, ICT 100;
ข้อดี: การออกแบบ / การประกอบ PCBA และ EMS;
บริการดี: SMT, BGA และดิพ;
ประเภทการผลิต: SMT และการจุ่มและการประกอบและการทดสอบ;
บริการ: ผู้ผลิต OEM และ ODM ตั้งแต่ปี 2005;
รายการ: แผงควบคุม PCBA;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทอง;
โหมดการผลิต: SMT +Dip;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
วัสดุ PCB: FR-03, 4 CEM-2, CEM-3, 3 TG, ฟรี 1 ฮาโลเจน;
รูปร่าง PCB: สี่เหลี่ยม , กลม , ร่อง , ซับซ้อน;
ตะกั่วบัดกรี: สีเขียว / สีดำ / สีขาว / สีแดง / สีน้ำเงิน / สีเหลือง / สีม่วงฯลฯ;
ความหนาของบอร์ด: 0.2 มม .2 มม;
ความหนาของทองแดง: 18um -3500um ( หนักเพียง 0.5 ออนซ์ );
บริการ: PCs/components/Assembly/ การประกอบ / ทดสอบ / แพ็คเกจ;
PCBA QA: เอ็กซเรย์ทดสอบ Aoi, ทดสอบในวงจร (ICT);
เลเยอร์: 1-36 ชั้น;
ขนาด PCB สูงสุด: 1900 มม .*600 มม;
การเจาะโปรไฟล์: การกำหนดเส้นทาง , V-cut, ทำมุมเอียง;
ผิวสำเร็จ: รีบ / รีบรุดตะกั่วปลอดสารเคลือบกันสารเคมีทองเคมี;
ชนิด PCB: PCB แบบแข็ง , HDI PCB, PCB แบบยืดหยุ่น , ความยืดหยุ่น;
ทดสอบ: X-ray, Aoi, ทดสอบแบบวงจร (ICT) และทดสอบฟังก์ชัน;
บรรจุภัณฑ์ PCBA: บรรจุภัณฑ์ ESD, บรรจุภัณฑ์กันกระเทือน , กันกระแทก;
|
