| ข้อมูลจำเพาะ |
เคลือบด้วยโลหะ: ดีบุก;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: เลเยอร์เดียว;
วัสดุพื้นฐาน: PCB;
ปรับแต่ง: ไม่มีการปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
โปรเซสเซอร์: Broadcom bcm2711, Quad-core cortex-a72 ( แขนวี 8) 64;
หน่วยความจำ: 8g;
การเชื่อมต่อ: ระบบไร้สาย 5.0 GHz และ 2.4 GHz IEEE 802.11b/g/n;
สิ่งแวดล้อม: อุณหภูมิในการทำงาน 0 – 50 º C;
รายการแพ็คเกจ: รุ่น Raspberry Pi 4 1 ตัว ( ขนาด 2 /8T/8GB) 4;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
ชั้นบอร์ด: 8 L;
การเจียแต่งพื้นผิว: การดื่มด่ำกับเหรียญทอง;
ระยะเวลารอคอย: 6-8 วันทำการ;
ความหนาของบอร์ด: 0.5 มม .-7.0 มม;
วัสดุ: FR-03, 4 CEM-261/CEM-310, 1 3 PG, HIGH TG, Rogers;
ขนาดแผงสูงสุด: 32"×48"(800mm×1200mm);
ขนาดรูต่ำสุด: 0.02 มม;
ความกว้างของเส้นต่ำสุด: 3mil (0.075 มม .);
ความหนาของทองแดง: 0.2 ออนซ์;
Soldermask: สีเขียว / สีเหลือง / สีดำ / สีขาว / สีแดง / สีน้ำเงิน;
หน้าจอสีเงิน: สีแดง / สีเหลือง / สีดำ / สีขาว;
แผ่นความร้อนต่ำสุด: 5mil (0.13 มม .);
วัสดุที่ใช้สนับสนุน: shengyi, KB, nana, itq ฯลฯ;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
ชั้นบอร์ด: 4 ชั้น;
การเจียแต่งพื้นผิว: การดื่มด่ำกับเหรียญทอง;
ระยะเวลารอคอย: 6-8 วันทำการ;
ความหนาของบอร์ด: 0.5 มม .-7.0 มม;
วัสดุ: FR-03, 4 CEM-261/CEM-310, 1 3 PG, HIGH TG, Rogers;
ขนาดแผงสูงสุด: 32"×48"(800mm×1200mm);
ขนาดรูต่ำสุด: 0.02 มม;
ความกว้างของเส้นต่ำสุด: 3mil (0.075 มม .);
ความหนาของทองแดง: 0.2 ออนซ์;
Soldermask: สีเขียว / สีเหลือง / สีดำ / สีขาว / สีแดง / สีน้ำเงิน;
หน้าจอสีเงิน: สีแดง / สีเหลือง / สีดำ / สีขาว;
แผ่นความร้อนต่ำสุด: 5mil (0.13 มม .);
วัสดุที่ใช้สนับสนุน: shengyi, KB, nana, itq ฯลฯ;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
รูปทรง: แช่;
ชนิดนำไฟฟ้า: วงจรรวมแบบ Bipolar;
การผสานรวม: ซี;
เทคนิค: เซมิคอนดักเตอร์ IC;
D/c: มาตรฐาน;
การรับประกัน: 2 ปี;
ชนิดการติดตั้ง: มาตรฐาน , SMT, ดิพ;
การอ้างอิงโยง: มาตรฐาน;
ประเภทหน่วยความจำ: มาตรฐาน;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
รูปทรง: แช่;
ชนิดนำไฟฟ้า: วงจรรวมแบบ Bipolar;
การผสานรวม: ซี;
เทคนิค: เซมิคอนดักเตอร์ IC;
D/c: มาตรฐาน;
การรับประกัน: 2 ปี;
ชนิดการติดตั้ง: มาตรฐาน , SMT, ดิพ;
การอ้างอิงโยง: มาตรฐาน;
ประเภทหน่วยความจำ: มาตรฐาน;
|
