| ข้อมูลจำเพาะ |
เคลือบด้วยโลหะ: ดีบุก;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: เลเยอร์เดียว;
วัสดุพื้นฐาน: PCB;
ปรับแต่ง: ไม่มีการปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
โปรเซสเซอร์: Broadcom bcm2712;
RAM: 4GB;
PoE: โดยแยกหมวก PoE ใหม่;
นาฬิกาเรียลไทม์: ขั้วต่อแบตเตอรี่ RTC และ RTC;
ไร้สาย /Bluetooth: ใช่;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT +Dip;
เลเยอร์: สองชั้น;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
อัตรากำลังไฟเข้า: 3kw/4kw/5kw/6kw/7kw/8kw/10kw/12kw/15kw/18kw/25kw;
แรงดันไฟฟ้าที่กำหนด: เฟสเดียว ac220v, สามเฟส ac380v;
วิธีการระบายความร้อน: การระบายความร้อนด้วยอากาศ, การระบายความร้อนด้วยของเหลว;
ความถี่พลังงานที่ทำงาน: 50/60 Hz;
ชนิดของคอมเพรสเซอร์: มอเตอร์ไฟฟ้ากระแสตรงแบบไม่มีแปรงถ่าน;
วิธีการสื่อสาร: RS485;
น้ำยาทำความเย็น: R410;R32;R290;
ฟังก์ชัน: การทำความเย็น, การทำความร้อน, น้ำร้อน, พลังงานแสงอาทิตย์;
รีโมทคอนโทรล: WiFi, แอป;
การโต้ตอบ: หน้าจอสัมผัส, ปุ่มสัมผัส;
การสนับสนุนการอัปเกรดแบบโอทีเอ: รองรับ OTA;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
ขนาดบอร์ด: การปรับแต่ง;
ความหนาของทองแดง: 0.5-6 ออนซ์;
บริการ: บริการแบบครบวงจร PCBA แบบครบวงจร;
PCBA: บริการที่กำหนดเองโดยผู้ผลิต PCBA;
เลเยอร์: 1-60 ชั้น;
บริการทดสอบ: 100%;
สีของตะกั่วบัดกรี: สีเขียว , สีเหลือง , สีขาว , สีน้ำเงิน , สีดำ , สีแดง ...;
ความหนาของบอร์ด: 0.3 มม .- 4 มม;
ผิวสำเร็จ: OSP , ไม่ต้องใช้ตะกั่ว , เซนิก , ดื่มด่ำ , ทองพลา;
การควบคุมอิมพิแดนส์: การสนับสนุน;
การประกอบ PCBA: ยินดีต้อนรับ SMT และการบัดกรีแบบจุ่ม;
ปรับแต่ง: พร้อมจำหน่าย;
โมค: 1 ชิ้น;
ราคาดีที่สุด: โปรดติดต่อเรา;
เวลาส่งมอบ: ตัวอย่างจะพร้อมใช้งานภายใน 3 วัน;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทอง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
วัสดุ: Fr-4(Tg135,Tg150,Tg170, Tg180,Tg250);
จำนวนชั้น: 1-48 ชั้น;
ความหนาของบอร์ด: 0.2 - 6.0 มม;
ความหนาของทองแดง: 0.5-12 ออนซ์;
บริการ: แผ่นวงจรพิมพ์+การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์+ส่วนประกอบ+วิศวกรรมย้อนกลับ;
แอปพลิเคชัน: การสื่อสาร, การควบคุมอุตสาหกรรม, เซมิคอนดักเตอร์;
ขนาดกระดานต่ำสุด: 5 x 5 มม;
ขนาดบอร์ดสูงสุด: 900 x 600 มม;
ขนาดรูต่ำสุด: 0.15 มม;
ผิวสำเร็จ: ลาฟ ฮาล, ออสพ, เอนิก, เอนเนพิก, อิมเมอร์ชั่น ซิลเวอร์;
ระยะห่างระหว่างลูก BGA ต่ำสุด: 0.4 มม;
ความจุของการจุ่ม: 100 พันชิ้นต่อวัน;
ตะกั่วบัดกรีเคลือบสี: เขียว, น้ำเงิน, แดง, เหลือง, ดำ, ขาว, ส้ม;
PCBA - การทดสอบ: Aoi, เอ็กซเรย์ , ทดสอบฟังก์ชัน;
เวลาส่งมอบ: ภายใน 3 วัน (ตัวอย่าง);
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทอง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
วัสดุ: Fr-4(Tg135,Tg150,Tg170, Tg180,Tg250);
จำนวนชั้น: 1-48 ชั้น;
ความหนาของบอร์ด: 0.2 - 6.0 มม;
ความหนาของทองแดง: 0.5-12 ออนซ์;
บริการ: แผ่นวงจรพิมพ์+การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์+ส่วนประกอบ+วิศวกรรมย้อนกลับ;
แอปพลิเคชัน: การสื่อสาร, การควบคุมอุตสาหกรรม, เซมิคอนดักเตอร์;
ขนาดกระดานต่ำสุด: 5 x 5 มม;
ขนาดบอร์ดสูงสุด: 900 x 600 มม;
ขนาดรูต่ำสุด: 0.15 มม;
ผิวสำเร็จ: ลาฟ ฮาล, ออสพ, เอนิก, เอนเนพิก, อิมเมอร์ชั่น ซิลเวอร์;
ระยะห่างระหว่างลูก BGA ต่ำสุด: 0.4 มม;
ความจุของการจุ่ม: 100 พันชิ้นต่อวัน;
ตะกั่วบัดกรีเคลือบสี: เขียว, น้ำเงิน, แดง, เหลือง, ดำ, ขาว, ส้ม;
PCBA - การทดสอบ: Aoi, เอ็กซเรย์ , ทดสอบฟังก์ชัน;
เวลาส่งมอบ: ภายใน 3 วัน (ตัวอย่าง);
|
