| ข้อมูลจำเพาะ |
เคลือบด้วยโลหะ: ทอง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
จำนวนชั้น: กำหนดเอง;
ความหนาของทองแดง: 1 ออนซ์;
ชื่อผลิตภัณฑ์: ชุด PCB;
ผิวสำเร็จ: รีบ;
การขนส่ง: EMS, DHH,UPS,FEDEX,TNT;
ความหนาของบอร์ด: กำหนดเอง 1.6 มม;
บริการทดสอบ: ICT, FC,x-ray, Aoi;
รายละเอียดบรรจุภัณฑ์: บรรจุภัณฑ์ ESD พร้อมกล่อง;
ทดสอบ: 100 % ได้รับการทดสอบทางภาพ / เอ็กซเรย์ /;
ความกว้างของเส้นต่ำสุด: 0.075 (3 ม .);
ประเภทซัพพลายเออร์: OEM;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
จำนวนชั้น: กำหนดเอง;
ความหนาของทองแดง: 1 ออนซ์;
ชื่อผลิตภัณฑ์: ชุด PCB;
ผิวสำเร็จ: รีบ;
การขนส่ง: EMS, DHH,UPS,FEDEX,TNT;
ความหนาของบอร์ด: กำหนดเอง 1.6 มม;
บริการทดสอบ: ICT, FC,x-ray, Aoi;
รายละเอียดบรรจุภัณฑ์: บรรจุภัณฑ์ ESD พร้อมกล่อง;
ทดสอบ: 100 % ได้รับการทดสอบทางภาพ / เอ็กซเรย์ /;
ความกว้างของเส้นต่ำสุด: 0.075 (3 ม .);
ประเภทซัพพลายเออร์: OEM;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
จำนวนชั้น: กำหนดเอง;
ความหนาของทองแดง: 1 ออนซ์;
ชื่อผลิตภัณฑ์: ชุด PCB;
ผิวสำเร็จ: รีบ;
การขนส่ง: EMS, DHH,UPS,FEDEX,TNT;
ความหนาของบอร์ด: กำหนดเอง 1.6 มม;
บริการทดสอบ: ICT, FC,x-ray, Aoi;
รายละเอียดบรรจุภัณฑ์: บรรจุภัณฑ์ ESD พร้อมกล่อง;
ทดสอบ: 100 % ได้รับการทดสอบทางภาพ / เอ็กซเรย์ /;
ความกว้างของเส้นต่ำสุด: 0.075 (3 ม .);
ประเภทซัพพลายเออร์: OEM;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
จำนวนชั้น: กำหนดเอง;
ความหนาของทองแดง: 1 ออนซ์;
ชื่อผลิตภัณฑ์: ชุด PCB;
ผิวสำเร็จ: รีบ;
การขนส่ง: EMS, DHH,UPS,FEDEX,TNT;
ความหนาของบอร์ด: กำหนดเอง 1.6 มม;
บริการทดสอบ: ICT, FC,x-ray, Aoi;
รายละเอียดบรรจุภัณฑ์: บรรจุภัณฑ์ ESD พร้อมกล่อง;
ทดสอบ: 100 % ได้รับการทดสอบทางภาพ / เอ็กซเรย์ /;
ความกว้างของเส้นต่ำสุด: 0.075 (3 ม .);
ประเภทซัพพลายเออร์: OEM;
|
