| ข้อมูลจำเพาะ |
การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: การออกแบบ;
|
การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: อัลน, ออสน์, นิ, คู;
วัสดุ: อลูมิเนียมไนไตรท์;
วัสดุโลหะ: ทองแดง, สังกะสี, นิเกิล, ทองแดง และอื่นๆ;
แพ็คเกจ: กล่องพลาสติก;
การนำความร้อน: สูง;
ค่า Encapsulation: CPU/GPU;
|
การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: อัลน, ออสน์, นิ, คู;
วัสดุ: อลูมิเนียมไนไตรท์;
วัสดุโลหะ: ทองแดง, สังกะสี, นิเกิล, ทองแดง และอื่นๆ;
แพ็คเกจ: กล่องพลาสติก;
การนำความร้อน: สูง;
ค่า Encapsulation: CPU/GPU;
|
การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: อัลน, ออสน์, นิ, คู;
วัสดุ: อลูมิเนียมไนไตรท์;
วัสดุโลหะ: ทองแดง, สังกะสี, นิเกิล, ทองแดง และอื่นๆ;
แพ็คเกจ: กล่องพลาสติก;
การนำความร้อน: สูง;
ค่า Encapsulation: CPU/GPU;
|
การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: อัลน, ออสน์, นิ, คู;
วัสดุ: อลูมิเนียมไนไตรท์;
วัสดุโลหะ: ทองแดง, สังกะสี, นิเกิล, ทองแดง และอื่นๆ;
แพ็คเกจ: กล่องพลาสติก;
การนำความร้อน: สูง;
ค่า Encapsulation: CPU/GPU;
|