| ข้อมูลจำเพาะ |
เคลือบด้วยโลหะ: ดีบุก;
โหมดการผลิต: SMT;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
เลเยอร์: 8 ชั้น;
ความหนา: 1.5;
พื้นผิว: หล์ห์;
มาส์ก: สีเขียว;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ดีบุก;
โหมดการผลิต: SMT แอนด์ดิพ;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใช้แล้ว;
เส้นผ่านศูนย์กลางต่ำสุด BGA: 01005;
ระยะ Pitch ของ IC ต่ำสุดของ PCBA: 0.30 มม . (12 ม .);
ชั้น PCB: สูงสุด 64 ชั้น;
ขายึด PCBA: (SOP) SOP, SOj, tsop, tsop, เช่น BGA และ u-BGA;
การทดสอบการทำงาน: SPI , Aoi, ICT, FCT , X-ray, RoHS และลดอายุการใช้งาน;
การป้องกัน IP: เชื่อมั่นในการปกป้อง IP ด้วยข้อมูลบันทึกที่ได้รับการพิสูจน์แล้ว;
บริการในตุรกี: การจัดหาจัดหาจัดหาการจัดซื้อและการจัดการวัสดุของตุรกี;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT, การจุ่ม , การเชื่อมแบบแมนนวล , ฯลฯ;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
ขนาด SMD ต่ำสุด: 01005;
การทดสอบ PCB: E-test, fly probe test, การตรวจสอบด้วยสายตา;
การทดสอบ PCBA: Aoi, ICT, FC, เบิร์น , ทดสอบการสั่นสะเทือน;
บริการ: บริการ PCB PCBA ที่ประกอบแบบเบ็ดเสร็จ;
ความสามารถอื่นๆ: ซ่อมแซม / ซ่อมแซมแผงกล่องประกอบชิ้นส่วนเครื่องกล;
ช่วงการควบคุม: 40C~125c;
แอปพลิเคชัน: ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์;
มาตรฐานคุณภาพ: IPC 610 class ii, IPC 610 class iii;
ขนาดการจัดการ PCB: 2 ซม . ถึง 40 * 31 ซม;
รูปทรง: สี่เหลี่ยม , กลม , ร่อง , ซับซ้อน;
เลเยอร์: 1-60 ชั้น;
ความหนาของทองแดง: 0.5-10 ออนซ์;
ผิวสำเร็จ: hasl, lasf hase, enig, OOSP , น้ำมันคาร์บอน , ความดื่มด่ำ;
ตำแหน่ง BGA: ลงถึง 0.35 มม;
ความสามารถ SMT: มีรอยเชื่อมบัดกรีมากกว่า 115000 จุดต่อชั่วโมงโดยเฉลี่ย;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT, การจุ่ม , การเชื่อมแบบแมนนวล , ฯลฯ;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
ขนาด SMD ต่ำสุด: 01005;
การทดสอบ PCB: E-test, fly probe test, การตรวจสอบด้วยสายตา;
การทดสอบ PCBA: Aoi, ICT, FC, เบิร์น , ทดสอบการสั่นสะเทือน;
บริการ: บริการ PCB PCBA ที่ประกอบแบบเบ็ดเสร็จ;
ความสามารถอื่นๆ: ซ่อมแซม / ซ่อมแซมแผงกล่องประกอบชิ้นส่วนเครื่องกล;
ช่วงการควบคุม: 40C~125c;
แอปพลิเคชัน: ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์;
มาตรฐานคุณภาพ: IPC 610 class ii, IPC 610 class iii;
ขนาดการจัดการ PCB: 2 ซม . ถึง 40 * 31 ซม;
รูปทรง: สี่เหลี่ยม , กลม , ร่อง , ซับซ้อน;
เลเยอร์: 1-60 ชั้น;
ความหนาของทองแดง: 0.5-10 ออนซ์;
ผิวสำเร็จ: hasl, lasf hase, enig, OOSP , น้ำมันคาร์บอน , ความดื่มด่ำ;
ตำแหน่ง BGA: ลงถึง 0.35 มม;
ความสามารถ SMT: มีรอยเชื่อมบัดกรีมากกว่า 115000 จุดต่อชั่วโมงโดยเฉลี่ย;
|
เคลือบด้วยโลหะ: ทองแดง;
โหมดการผลิต: SMT, การจุ่ม , การเชื่อมแบบแมนนวล , ฯลฯ;
เลเยอร์: มัลติเลเยอร์;
วัสดุพื้นฐาน: FR-. 4;
ปรับแต่ง: ปรับแต่ง;
เงื่อนไข: ใหม่;
ขนาด SMD ต่ำสุด: 01005;
การทดสอบ PCB: E-test, fly probe test, การตรวจสอบด้วยสายตา;
การทดสอบ PCBA: Aoi, ICT, FC, เบิร์น , ทดสอบการสั่นสะเทือน;
บริการ: บริการ PCB PCBA ที่ประกอบแบบเบ็ดเสร็จ;
ความสามารถอื่นๆ: ซ่อมแซม / ซ่อมแซมแผงกล่องประกอบชิ้นส่วนเครื่องกล;
ช่วงการควบคุม: 40C~125c;
แอปพลิเคชัน: ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์;
มาตรฐานคุณภาพ: IPC 610 class ii, IPC 610 class iii;
ขนาดการจัดการ PCB: 2 ซม . ถึง 40 * 31 ซม;
รูปทรง: สี่เหลี่ยม , กลม , ร่อง , ซับซ้อน;
เลเยอร์: 1-60 ชั้น;
ความหนาของทองแดง: 0.5-10 ออนซ์;
ผิวสำเร็จ: hasl, lasf hase, enig, OOSP , น้ำมันคาร์บอน , ความดื่มด่ำ;
ตำแหน่ง BGA: ลงถึง 0.35 มม;
ความสามารถ SMT: มีรอยเชื่อมบัดกรีมากกว่า 115000 จุดต่อชั่วโมงโดยเฉลี่ย;
|
