หน้าหลัก อุปกรณ์และส่วนประกอบอุตสาหกรรม อุปกรณ์เชื่อมและบัดกรีอื่นๆ สเตนซิลการทำซ้ำ BGA 2024 รายการผลิตภัณฑ์

สเตนซิลการทำซ้ำ BGA

พบผลิตภัณฑ์จากผู้ผลิตและผู้ค้าส่งที่เชื่อถือได้

รายการโปรด

SMD Tool SMD ที่ประกอบขึ้นเองแบบมืออาชีพ SMD บัดกรีแบบปรับแต่งเองได้ สเตนซิลสำหรับเครื่องพิมพ์ SMT บัดกรีวาง

US$1-10 / บางส่วน

1 บางส่วน (MOQ)

Shenzhen Jinxiong Electronic Co., Ltd

ติดต่อตอนนี้

ประเภทการทอแบบถัก: ธรรมดา

กำลังพิมพ์: การพิมพ์บนหน้าจอโพลีเอสเตอร์

ความยืดหยุ่น: สูง

บรรจุภัณฑ์: Carton Box with All Sides Foam

มาตรฐาน: Custom during 14.5''-29''

มาร์ค: KX

รายการโปรด

SMT บัดกรีแบบหลายชั้นของ OEM และนิกเกิลผสมอะลูมิเนียม 23 นิ้ว -29 นิ้วในราคาที่สมเหตุสมผล

US$1-10 / บางส่วน

1 บางส่วน (MOQ)

Shenzhen Jinxiong Electronic Co., Ltd

ติดต่อตอนนี้

ประเภทการทอแบบถัก: ธรรมดา

กำลังพิมพ์: การพิมพ์บนหน้าจอโพลีเอสเตอร์

ความยืดหยุ่น: สูง

บรรจุภัณฑ์: Carton Box with All Sides Foam

มาตรฐาน: Custom during 14.5''-29''

มาร์ค: KX

รายการโปรด

สเตนซิลการบัดกรี SMT PCB สำหรับเครื่องพิมพ์แบบแมนนวลสำหรับส่วนประกอบ PCB ประกอบด้วยราคาที่ค่อนข้างสูง

US$1-10 / บางส่วน

1 บางส่วน (MOQ)

Shenzhen Jinxiong Electronic Co., Ltd

ติดต่อตอนนี้

ประเภทการทอแบบถัก: ธรรมดา

กำลังพิมพ์: การพิมพ์บนหน้าจอโพลีเอสเตอร์

ความยืดหยุ่น: สูง

บรรจุภัณฑ์: Carton Box with All Sides Foam

มาตรฐาน: Custom during 14.5''-29''

มาร์ค: KX

รายการโปรด

2024 การสนับสนุนเครื่องพิมพ์ชนิดบัดกรีด้วยตนเอง SMT การสนับสนุนวงจรพิมพ์แบบไม่มีเฟรม กระดานสเตนซิลที่มีการจัดส่งที่รวดเร็ว

US$1-10 / บางส่วน

1 บางส่วน (MOQ)

Shenzhen Jinxiong Electronic Co., Ltd

ติดต่อตอนนี้

ประเภทการทอแบบถัก: ธรรมดา

กำลังพิมพ์: การพิมพ์บนหน้าจอโพลีเอสเตอร์

ความยืดหยุ่น: สูง

บรรจุภัณฑ์: Carton Box with All Sides Foam

มาตรฐาน: Custom during 14.5''-29''

มาร์ค: KX

การพิสูจน์อักษร PCB, การขึ้นบอร์ดแบบ batch PCB, การทำสำเนาบอร์ดเซอร์กิต , การโคลน , การแก้ไข SMT แพทช์ , BOM ที่มีสเตนซิล Single PCBA

การพิสูจน์อักษร PCB, การขึ้นบอร์ดแบบ batch PCB, การทำสำเนาบอร์ดเซอร์กิต , การโคลน , การแก้ไข SMT แพทช์ , BOM ที่มีสเตนซิล Single PCBA

การพิสูจน์อักษร PCB, การขึ้นบอร์ดแบบ batch PCB, การทำสำเนาบอร์ดเซอร์กิต , การโคลน , การแก้ไข SMT แพทช์ , BOM ที่มีสเตนซิล Single PCBA

การพิสูจน์อักษร PCB, การขึ้นบอร์ดแบบ batch PCB, การทำสำเนาบอร์ดเซอร์กิต , การโคลน , การแก้ไข SMT แพทช์ , BOM ที่มีสเตนซิล Single PCBA

การพิสูจน์อักษร PCB, การขึ้นบอร์ดแบบ batch PCB, การทำสำเนาบอร์ดเซอร์กิต , การโคลน , การแก้ไข SMT แพทช์ , BOM ที่มีสเตนซิล Single PCBA

การพิสูจน์อักษร PCB, การขึ้นบอร์ดแบบ batch PCB, การทำสำเนาบอร์ดเซอร์กิต , การโคลน , การแก้ไข SMT แพทช์ , BOM ที่มีสเตนซิล Single PCBA

1/ 6

รายการโปรด

การพิสูจน์อักษร PCB, การขึ้นบอร์ดแบบ batch PCB, การทำสำเนาบอร์ดเซอร์กิต , การโคลน , การแก้ไข SMT แพทช์ , BOM ที่มีสเตนซิล Single PCBA

US$1.5-4.5 / บางส่วน

499 ชิ้น (MOQ)

Shenzhen Zhongchuang Automation Technology Co., Ltd.

ติดต่อตอนนี้

พิมพ์: แผงวงจรแบบแข็ง

การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: FR-. 4

วัสดุ: อีพ็อกซี่ไฟเบอร์กลาส

คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: V1

กลไกแข็งแรง: แข็งแกร่ง

เทคโนโลยีการประมวลผล: อิเล็กโทรไลต์

รายการโปรด

อุปกรณ์ติดตั้งแผ่นปรุปลูก BGA

US$100-160 / บางส่วน

1 บางส่วน (MOQ)

Sireda Technology Co., Ltd.

ติดต่อตอนนี้

บรรจุภัณฑ์: Carton

มาตรฐาน: BGA reball soldering service

มาร์ค: Sireda

ต้นกำเนิด: Shenzhen, China

กำลังการผลิต: 2000PCS/Month

รายการโปรด

อุปกรณ์ติดตั้งซ้ำสำหรับ eMMC BGA162 11.5X13 มม . IC Chip ReBall Stencil ชุด

US$85.6-94.8 / บางส่วน

1 บางส่วน (MOQ)

Sireda Technology Co., Ltd.

ติดต่อตอนนี้

แอปพลิเคชัน: โทรศัพท์มือถือ,IC ในตัว

การปกป้องสิ่งแวดล้อม: ทั่วไป

ได้อย่างมีพรับ: สี่เหลี่ยมผืนผ้า

แบบฟอร์มการสิ้นสุดการติดต่อ: จุดเชื่อมต่อการเชื่อม

พิมพ์: คอนเนคเตอร์ไฟฟ้าอุณหภูมิสูง

ตัวอักษร: ความต้านทานอุณหภูมิสูง

รายการโปรด

BGA169 eMMC 12X16 มม . สเตนซิล ReBall พร้อมขั้วต่อไฟฟ้าอุณหภูมิสูง

US$85.7-94.9 / บางส่วน

1 บางส่วน (MOQ)

Sireda Technology Co., Ltd.

ติดต่อตอนนี้

แอปพลิเคชัน: โทรศัพท์มือถือ,IC ในตัว

การปกป้องสิ่งแวดล้อม: ทั่วไป

ได้อย่างมีพรับ: สี่เหลี่ยมผืนผ้า

แบบฟอร์มการสิ้นสุดการติดต่อ: จุดเชื่อมต่อการเชื่อม

พิมพ์: คอนเนคเตอร์ไฟฟ้าอุณหภูมิสูง

ตัวอักษร: ความต้านทานอุณหภูมิสูง

รายการโปรด

ชุดประกอบชิ้นส่วนประกอบชิ้นส่วนประกอบชิ้นส่วน BGA153 eMMC ReBall สำหรับการถอด Tin ที่เหลือ

US$92.91-96.66 / บางส่วน

1 บางส่วน (MOQ)

Sireda Technology Co., Ltd.

ติดต่อตอนนี้

แอปพลิเคชัน: PCB,คอมพิวเตอร์,การสื่อสาร,โทรศัพท์มือถือ,IC ในตัว

การปกป้องสิ่งแวดล้อม: ทั่วไป

โหมดการเชื่อมต่อ: การเชื่อมต่อการล็อคการ์ด

ได้อย่างมีพรับ: สี่เหลี่ยมผืนผ้า

แบบฟอร์มการสิ้นสุดการติดต่อ: สกรูยึดอยู่กับที่

ตัวอักษร: ความต้านทานอุณหภูมิสูง

รายการโปรด

กระดาษเคลือบโลหะบัดกรีสำหรับ PCM/Computer/Mobile โทรศัพท์ / IC แบบรวม

US$92.91-96.66 / บางส่วน

1 บางส่วน (MOQ)

Sireda Technology Co., Ltd.

ติดต่อตอนนี้

แอปพลิเคชัน: PCB,คอมพิวเตอร์,การสื่อสาร,โทรศัพท์มือถือ,IC ในตัว

การปกป้องสิ่งแวดล้อม: ทั่วไป

โหมดการเชื่อมต่อ: การเชื่อมต่อการล็อคการ์ด

ได้อย่างมีพรับ: สี่เหลี่ยมผืนผ้า

แบบฟอร์มการสิ้นสุดการติดต่อ: สกรูยึดอยู่กับที่

ตัวอักษร: ความต้านทานอุณหภูมิสูง

รายการโปรด

แผ่นปรุ EMEM/EMCP 4 ใน 1 แผ่นปรุสถานีงานซ้ำ BGA Emmc153 Nuc169 Emp162 Emp162 Emp186 ReBall Remaning NAND Chips

92 ชิ้น (MOQ)

Shenzhen Hongyi Electronics Co., Ltd

ติดต่อตอนนี้

ต้นกำเนิด: China

กำลังการผลิต: 5000 Pieces/Month

รายการโปรด

ชุดสเตนซิล Recคุม บอล BGA162 EMCP 11.5X13mm สำหรับชิปเซ็ต

US$85.6-94.8 / บางส่วน

1 บางส่วน (MOQ)

Sireda Technology Co., Ltd.

ติดต่อตอนนี้

แอปพลิเคชัน: โทรศัพท์มือถือ,IC ในตัว

การปกป้องสิ่งแวดล้อม: ทั่วไป

ได้อย่างมีพรับ: สี่เหลี่ยมผืนผ้า

แบบฟอร์มการสิ้นสุดการติดต่อ: จุดเชื่อมต่อการเชื่อม

พิมพ์: คอนเนคเตอร์ไฟฟ้าอุณหภูมิสูง

ตัวอักษร: ความต้านทานอุณหภูมิสูง

รายการโปรด

ชุดสเตนซิล eMMC BGA153 11.5X13mm IC Chip ReBall ที่สอดคล้องกับข้อกำหนด RoHS

US$85.6-94.7 / บางส่วน

1 บางส่วน (MOQ)

Sireda Technology Co., Ltd.

ติดต่อตอนนี้

แอปพลิเคชัน: โทรศัพท์มือถือ,IC ในตัว

การปกป้องสิ่งแวดล้อม: ทั่วไป

ได้อย่างมีพรับ: สี่เหลี่ยมผืนผ้า

แบบฟอร์มการสิ้นสุดการติดต่อ: จุดเชื่อมต่อการเชื่อม

พิมพ์: คอนเนคเตอร์ไฟฟ้าอุณหภูมิสูง

ตัวอักษร: ความต้านทานอุณหภูมิสูง

รายการโปรด

ชุดทดสอบ eMMC BGA153 0.5 มม . พร้อมสเตนซิลแบบบอลบัดกรี

US$85.6-94.7 / บางส่วน

1 บางส่วน (MOQ)

Sireda Technology Co., Ltd.

ติดต่อตอนนี้

แอปพลิเคชัน: โทรศัพท์มือถือ,IC ในตัว

การปกป้องสิ่งแวดล้อม: ทั่วไป

ได้อย่างมีพรับ: สี่เหลี่ยมผืนผ้า

แบบฟอร์มการสิ้นสุดการติดต่อ: จุดเชื่อมต่อการเชื่อม

พิมพ์: คอนเนคเตอร์ไฟฟ้าอุณหภูมิสูง

ตัวอักษร: ความต้านทานอุณหภูมิสูง

รายการโปรด

ชุดสเตนซิล Rework สำหรับการป้องกัน ESD BGA221 EMCP ReALL สำหรับชิปเซ็ต

US$86.4-95.7 / บางส่วน

1 บางส่วน (MOQ)

Sireda Technology Co., Ltd.

ติดต่อตอนนี้

แอปพลิเคชัน: โทรศัพท์มือถือ,IC ในตัว

การปกป้องสิ่งแวดล้อม: ทั่วไป

ได้อย่างมีพรับ: สี่เหลี่ยมผืนผ้า

แบบฟอร์มการสิ้นสุดการติดต่อ: จุดเชื่อมต่อการเชื่อม

พิมพ์: คอนเนคเตอร์ไฟฟ้าอุณหภูมิสูง

ตัวอักษร: ความต้านทานอุณหภูมิสูง

รายการโปรด

ชุด IC ReBall BGA221 EMCP 11.5X13 มม . พร้อมสเตนซิลบัดกรีบอล

US$86.4-95.7 / บางส่วน

1 บางส่วน (MOQ)

Sireda Technology Co., Ltd.

ติดต่อตอนนี้

แอปพลิเคชัน: โทรศัพท์มือถือ,IC ในตัว

การปกป้องสิ่งแวดล้อม: ทั่วไป

ได้อย่างมีพรับ: สี่เหลี่ยมผืนผ้า

แบบฟอร์มการสิ้นสุดการติดต่อ: จุดเชื่อมต่อการเชื่อม

พิมพ์: คอนเนคเตอร์ไฟฟ้าอุณหภูมิสูง

ตัวอักษร: ความต้านทานอุณหภูมิสูง

รายการโปรด

อุปกรณ์ติดตั้งสเตนซิล ReBall ที่ปรับแต่งเอง BGA186 EMCP 12X16 มม . สำหรับการซ่อมชิปเซ็ต

US$85.9-95.2 / บางส่วน

1 บางส่วน (MOQ)

Sireda Technology Co., Ltd.

ติดต่อตอนนี้

แอปพลิเคชัน: โทรศัพท์มือถือ,IC ในตัว

การปกป้องสิ่งแวดล้อม: ทั่วไป

ได้อย่างมีพรับ: สี่เหลี่ยมผืนผ้า

แบบฟอร์มการสิ้นสุดการติดต่อ: จุดเชื่อมต่อการเชื่อม

พิมพ์: คอนเนคเตอร์ไฟฟ้าอุณหภูมิสูง

ตัวอักษร: ความต้านทานอุณหภูมิสูง

รายการโปรด

บริการซ่อมชิป IC พร้อมชุดสเตนซิล ReBall EMCP BGA186 12 มม

US$85.9-95.2 / บางส่วน

1 บางส่วน (MOQ)

Sireda Technology Co., Ltd.

ติดต่อตอนนี้

แอปพลิเคชัน: โทรศัพท์มือถือ,IC ในตัว

การปกป้องสิ่งแวดล้อม: ทั่วไป

ได้อย่างมีพรับ: สี่เหลี่ยมผืนผ้า

แบบฟอร์มการสิ้นสุดการติดต่อ: จุดเชื่อมต่อการเชื่อม

พิมพ์: คอนเนคเตอร์ไฟฟ้าอุณหภูมิสูง

ตัวอักษร: ความต้านทานอุณหภูมิสูง

รายการโปรด

ชุด BGA153 eMMC ReBall 11.5X13 มม . พร้อมขั้วต่อไฟฟ้าอุณหภูมิสูง

US$85.6-94.7 / บางส่วน

1 บางส่วน (MOQ)

Sireda Technology Co., Ltd.

ติดต่อตอนนี้

แอปพลิเคชัน: โทรศัพท์มือถือ,IC ในตัว

การปกป้องสิ่งแวดล้อม: ทั่วไป

ได้อย่างมีพรับ: สี่เหลี่ยมผืนผ้า

แบบฟอร์มการสิ้นสุดการติดต่อ: จุดเชื่อมต่อการเชื่อม

พิมพ์: คอนเนคเตอร์ไฟฟ้าอุณหภูมิสูง

ตัวอักษร: ความต้านทานอุณหภูมิสูง

รายการโปรด

อุปกรณ์ติดตั้งลูกฟุตบอลป้องกัน ESD สำหรับ BGA186 EMCP IC Chip 12X16 มม

US$85.9-95.2 / บางส่วน

1 บางส่วน (MOQ)

Sireda Technology Co., Ltd.

ติดต่อตอนนี้

แอปพลิเคชัน: โทรศัพท์มือถือ,IC ในตัว

การปกป้องสิ่งแวดล้อม: ทั่วไป

ได้อย่างมีพรับ: สี่เหลี่ยมผืนผ้า

แบบฟอร์มการสิ้นสุดการติดต่อ: จุดเชื่อมต่อการเชื่อม

พิมพ์: คอนเนคเตอร์ไฟฟ้าอุณหภูมิสูง

ตัวอักษร: ความต้านทานอุณหภูมิสูง

รายการโปรด

ชุดสเตนซิล BGA169 eMMC 14X18 mm พร้อมคู่มือ IC แบบกำหนดเอง

US$85.7-94.9 / บางส่วน

1 บางส่วน (MOQ)

Sireda Technology Co., Ltd.

ติดต่อตอนนี้

แอปพลิเคชัน: โทรศัพท์มือถือ,IC ในตัว

การปกป้องสิ่งแวดล้อม: ทั่วไป

ได้อย่างมีพรับ: สี่เหลี่ยมผืนผ้า

แบบฟอร์มการสิ้นสุดการติดต่อ: จุดเชื่อมต่อการเชื่อม

พิมพ์: คอนเนคเตอร์ไฟฟ้าอุณหภูมิสูง

ตัวอักษร: ความต้านทานอุณหภูมิสูง

รายการโปรด

BGA153 0.5 มม . eMMC 11.5X13 มม . อุปกรณ์ติดตั้งลูกตะกั่วบัดกรีพร้อมสเตนซิล

US$85.6-94.7 / บางส่วน

1 บางส่วน (MOQ)

Sireda Technology Co., Ltd.

ติดต่อตอนนี้

แอปพลิเคชัน: โทรศัพท์มือถือ,IC ในตัว

การปกป้องสิ่งแวดล้อม: ทั่วไป

ได้อย่างมีพรับ: สี่เหลี่ยมผืนผ้า

แบบฟอร์มการสิ้นสุดการติดต่อ: จุดเชื่อมต่อการเชื่อม

พิมพ์: คอนเนคเตอร์ไฟฟ้าอุณหภูมิสูง

ตัวอักษร: ความต้านทานอุณหภูมิสูง

รายการโปรด

ชุดสเตนซิล Phone ReBall ที่สอดคล้องกับ RoHS BGA153 eMMC 10X11mm

US$85.6-94.7 / บางส่วน

1 บางส่วน (MOQ)

Sireda Technology Co., Ltd.

ติดต่อตอนนี้

แอปพลิเคชัน: โทรศัพท์มือถือ,IC ในตัว

การปกป้องสิ่งแวดล้อม: ทั่วไป

ได้อย่างมีพรับ: สี่เหลี่ยมผืนผ้า

แบบฟอร์มการสิ้นสุดการติดต่อ: จุดเชื่อมต่อการเชื่อม

พิมพ์: คอนเนคเตอร์ไฟฟ้าอุณหภูมิสูง

ตัวอักษร: ความต้านทานอุณหภูมิสูง

รายการโปรด

ชุดรีบอล Tin Remwork ที่เหลือ BGA162 0.5mm eMMC 12X13.5 มม

US$85.6-94.8 / บางส่วน

1 บางส่วน (MOQ)

Sireda Technology Co., Ltd.

ติดต่อตอนนี้

แอปพลิเคชัน: โทรศัพท์มือถือ,IC ในตัว

การปกป้องสิ่งแวดล้อม: ทั่วไป

ได้อย่างมีพรับ: สี่เหลี่ยมผืนผ้า

แบบฟอร์มการสิ้นสุดการติดต่อ: จุดเชื่อมต่อการเชื่อม

พิมพ์: คอนเนคเตอร์ไฟฟ้าอุณหภูมิสูง

ตัวอักษร: ความต้านทานอุณหภูมิสูง

รายการโปรด

ชุดสเตนซิล CNC แมชชีนนิ่ง BGA153 0.5 eMMC IC Chip ReBall

US$92.91-96.66 / บางส่วน

1 บางส่วน (MOQ)

Sireda Technology Co., Ltd.

ติดต่อตอนนี้

แอปพลิเคชัน: PCB,คอมพิวเตอร์,การสื่อสาร,โทรศัพท์มือถือ,IC ในตัว

การปกป้องสิ่งแวดล้อม: ทั่วไป

โหมดการเชื่อมต่อ: การเชื่อมต่อการล็อคการ์ด

ได้อย่างมีพรับ: สี่เหลี่ยมผืนผ้า

แบบฟอร์มการสิ้นสุดการติดต่อ: สกรูยึดอยู่กับที่

ตัวอักษร: ความต้านทานอุณหภูมิสูง

รายการโปรด

BGA153 0.5 มม . eMMC 11.5X13mm IC Chip ReBall Stencil

US$85.6-94.7 / บางส่วน

1 บางส่วน (MOQ)

Sireda Technology Co., Ltd.

ติดต่อตอนนี้

แอปพลิเคชัน: โทรศัพท์มือถือ,IC ในตัว

การปกป้องสิ่งแวดล้อม: ทั่วไป

ได้อย่างมีพรับ: สี่เหลี่ยมผืนผ้า

แบบฟอร์มการสิ้นสุดการติดต่อ: จุดเชื่อมต่อการเชื่อม

พิมพ์: คอนเนคเตอร์ไฟฟ้าอุณหภูมิสูง

ตัวอักษร: ความต้านทานอุณหภูมิสูง

รายการโปรด

ซ่อมบำรุงที่ปรับแต่งด้วย eMMC BGA153 อุปกรณ์ติดตั้งพร้อมคู่มือ IC

US$92.91-96.66 / บางส่วน

1 บางส่วน (MOQ)

Sireda Technology Co., Ltd.

ติดต่อตอนนี้

แอปพลิเคชัน: PCB,คอมพิวเตอร์,การสื่อสาร,โทรศัพท์มือถือ,IC ในตัว

การปกป้องสิ่งแวดล้อม: ทั่วไป

โหมดการเชื่อมต่อ: การเชื่อมต่อการล็อคการ์ด

ได้อย่างมีพรับ: สี่เหลี่ยมผืนผ้า

แบบฟอร์มการสิ้นสุดการติดต่อ: สกรูยึดอยู่กับที่

ตัวอักษร: ความต้านทานอุณหภูมิสูง

รายการโปรด

แผ่นมาเธอร์บอร์ด IC Chip Solering Tool ซ่อมแซมแผ่นวงจร BGA สเตนซิล pencil สำหรับ HDI PCB Chip and Assembly

US$1-10 / บางส่วน

1 บางส่วน (MOQ)

Shenzhen Jinxiong Electronic Co., Ltd

ติดต่อตอนนี้

ประเภทการทอแบบถัก: ธรรมดา

กำลังพิมพ์: การพิมพ์บนหน้าจอโพลีเอสเตอร์

ความยืดหยุ่น: สูง

บรรจุภัณฑ์: Carton Box with All Sides Foam

มาตรฐาน: Custom during 14.5''-29''

มาร์ค: KX

รายการโปรด

สเตนซิลที่กำหนดเองขนาด 30 * 37 มม . 4752 มม . 42 52 มม . 45 * 52 มม . 52 กรอบรูปวัสดุ 22 20 อะลูมิเนียม 18 430 มม . 25 38 มม . 28 *43 ม

US$1-10 / บางส่วน

1 บางส่วน (MOQ)

Shenzhen Jinxiong Electronic Co., Ltd

ติดต่อตอนนี้

ประเภทการทอแบบถัก: ธรรมดา

กำลังพิมพ์: การพิมพ์บนหน้าจอโพลีเอสเตอร์

ความยืดหยุ่น: สูง

บรรจุภัณฑ์: Carton Box with All Sides Foam

มาตรฐาน: Custom during 14.5''-29''

มาร์ค: KX

รายการโปรด

SMT Printer Mesh SMD Pick Up สเตนซิลเพื่อแปรงบัดกรี วางหมึกและการวางตำแหน่งที่แม่นยำต้องมีเกเบอร์หรือ PCB อื่นๆ ไฟล์การออกแบบ

US$1-10 / บางส่วน

1 บางส่วน (MOQ)

Shenzhen Jinxiong Electronic Co., Ltd

ติดต่อตอนนี้

ประเภทการทอแบบถัก: ธรรมดา

กำลังพิมพ์: การพิมพ์บนหน้าจอโพลีเอสเตอร์

ความยืดหยุ่น: สูง

บรรจุภัณฑ์: Carton Box with All Sides Foam

มาตรฐาน: Custom during 14.5''-29''

มาร์ค: KX

เพิ่มเติม

ดัชนีผลิตภัณฑ์ที่รวดเร็ว

0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W XYZ

ไม่พบสิ่งที่มองหาใช่หรือไม่?

การจัดซื้อโดยง่าย

โพสต์คำขอการจัดซื้อและได้รับใบเสนอราคาอย่างรวดเร็ว

โพสคำขอการจัดซื้อ

แคตตาล็อก

อื่นๆ

คุณสมบัติของสินค้า

คุณสมบัติของบริษัท

ประเภทของสมาชิก

ประเภทของธุรกิจ

ความสามารถในการวิจัยและพัฒนา

จังหวัดและภูมิภาค

ประเภทผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

การทดสอบซ้ำ BGA

การค้นหายอดนิยม

Copyright ©2024 Focus Technology Co., Ltd. สงวนลิขสิทธิ์
Focusจะไม่รับผิดชอบต่อความแตกต่างระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษและเวอร์ชันภาษาอื่นของเว็บไซต์ หากมีความขัดแย้งใด ๆ ให้ใช้เวอร์ชันภาษาอังกฤษเป็นหลัก การใช้ไซต์นี้ของคุณอยู่ภายใต้และถือเป็นการรับทราบและยอมรับ ของเรา ข้อกำหนดและเงื่อนไข