เครื่องรีฟลอว์ BGA คืออะไร?

เครื่องรีฟลอว์ BGA เป็นอุปกรณ์เฉพาะที่ใช้ในอุตสาหกรรมการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ โดยเฉพาะสำหรับการบัดกรีชิ้นส่วน Ball Grid Array (BGA) ลงบนแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) กระบวนการรีฟลอว์เกี่ยวข้องกับการทำให้ฟลักซ์ที่ถูกทาลงบน PCB ร้อนขึ้น ทำให้มันละลายและสร้างการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าและกลไกที่แข็งแกร่งระหว่างชิ้นส่วน BGA และ PCB ขั้นตอนนี้มีความสำคัญต่อการรับประกันความเชื่อถือได้และประสิทธิภาพของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เครื่องรีฟลอว์ BGA มักทำงานในสภาพแวดล้อมที่ควบคุมได้ซึ่งสามารถจัดการโปรไฟล์อุณหภูมิได้อย่างแม่นยำ สิ่งนี้มีความสำคัญเนื่องจากชิ้นส่วนและวัสดุฟลักซ์ต่างๆ ต้องการโปรไฟล์การทำความร้อนเฉพาะเพื่อให้ได้ผลลัพธ์การบัดกรีที่ดีที่สุด เครื่องมักประกอบด้วยระบบสายพานที่เคลื่อนย้าย PCB ผ่านโซนการทำความร้อนต่างๆ รวมถึงโซนอุ่นล่วงหน้า โซนการแช่ โซนการรีฟลอว์ และโซนการทำความเย็น โดยแต่ละโซนมีวัตถุประสงค์เฉพาะในกระบวนการบัดกรี เพื่อให้แน่ใจว่าฟลักซ์จะถึงอุณหภูมิที่เหมาะสมสำหรับการละลายและแข็งตัว นอกจากฟังก์ชันหลักในการบัดกรีแล้ว เครื่องรีฟลอว์ BGA อาจรวมถึงฟีเจอร์เช่นระบบตรวจสอบอัตโนมัติเพื่อตรวจสอบข้อบกพร่อง รวมถึงความสามารถในการบันทึกข้อมูลเพื่อติดตามกระบวนการบัดกรี สิ่งนี้ช่วยให้ผู้ผลิตรักษาคุณภาพและรับประกันว่าผลิตภัณฑ์ของพวกเขาตรงตามมาตรฐานอุตสาหกรรม โดยรวมแล้ว การเข้าใจว่าเครื่องรีฟลอว์ BGA คืออะไรและทำงานอย่างไรเป็นสิ่งสำคัญสำหรับผู้ที่เกี่ยวข้องในอุตสาหกรรมการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ เนื่องจากมันมีบทบาทสำคัญในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่เชื่อถือได้

เครื่องรีฟลอว์ BGA ทำงานอย่างไร?

การทำงานของเครื่องรีฟลอว์ BGA เป็นกระบวนการที่ซับซ้อนซึ่งประกอบด้วยหลายขั้นตอน โดยแต่ละขั้นตอนออกแบบมาเพื่อให้การบัดกรีชิ้นส่วน BGA เข้ากับ PCB มีประสิทธิภาพ กระบวนการเริ่มต้นด้วยการทาสีฟลักซ์ลงบน PCB ซึ่งมักทำโดยวิธีการพิมพ์สเตนซิล หลังจากที่ทาฟลักซ์แล้ว ชิ้นส่วน BGA จะถูกวางลงบน PCB โดยจัดเรียงลูกบอลของฟลักซ์ให้ตรงกับแผ่นบนบอร์ด หลังจากที่ชิ้นส่วนถูกวางแล้ว PCB จะถูกโหลดเข้าสู่ระบบสายพานของเครื่องรีฟลอว์ BGA ขั้นตอนแรกของกระบวนการรีฟลอว์คือโซนการอุ่นล่วงหน้า ซึ่ง PCB จะถูกทำให้ร้อนขึ้นอย่างค่อยเป็นค่อยไปจนถึงอุณหภูมิที่กำหนด ขั้นตอนนี้มีความสำคัญเนื่องจากช่วยกระตุ้นฟลักซ์ในฟลักซ์ที่ใช้ ซึ่งทำความสะอาดพื้นผิวของแผ่นและลูกบอลฟลักซ์ เพื่อให้แน่ใจว่าการยึดติดที่ดีขึ้นในระหว่างกระบวนการบัดกรี หลังจากขั้นตอนการอุ่นล่วงหน้า PCB จะเข้าสู่โซนการแช่ ซึ่งอุณหภูมิจะถูกควบคุมให้อยู่ในระดับหนึ่งเป็นระยะเวลาสั้น ๆ สิ่งนี้ช่วยให้ฟลักซ์ถึงอุณหภูมิที่สม่ำเสมอ ซึ่งช่วยเพิ่มการกระตุ้นฟลักซ์ให้ดียิ่งขึ้น ขั้นตอนถัดไปคือโซนการรีฟลอว์ ซึ่งอุณหภูมิจะถูกเพิ่มขึ้นจนถึงจุดหลอมเหลวของฟลักซ์ นี่คือขั้นตอนที่สำคัญซึ่งลูกบอลฟลักซ์จะละลายและสร้างการเชื่อมต่อระหว่างชิ้นส่วน BGA และแผ่น PCB สุดท้าย PCB จะเคลื่อนเข้าสู่โซนการทำความเย็น ซึ่งจะถูกทำให้เย็นลงอย่างค่อยเป็นค่อยไปเพื่อให้จุดบัดกรีแข็งตัว กระบวนการทำความเย็นนี้มีความสำคัญเพื่อป้องกันการช็อกความร้อนและรับประกันความสมบูรณ์ของจุดบัดกรี ตลอดทั้งกระบวนการ เครื่องรีฟลอว์ BGA อาจใช้เทคโนโลยีการตรวจสอบอุณหภูมิขั้นสูงเพื่อติดตามและปรับอัตราการทำความร้อนและการทำความเย็น เพื่อให้แน่ใจว่ามีสภาพการบัดกรีที่เหมาะสม การเข้าใจว่าเครื่องรีฟลอว์ BGA ทำงานอย่างไรเป็นสิ่งสำคัญสำหรับผู้ผลิตที่มุ่งหวังจะผลิตการประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่มีคุณภาพสูง

ข้อดีของการใช้เครื่องรีฟลอว์ BGA

การใช้เครื่องรีฟลอว์ BGA ในการผลิตอิเล็กทรอนิกส์มีข้อดีมากมายที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและคุณภาพของกระบวนการผลิต หนึ่งในข้อดีหลักคือความสามารถในการสร้างจุดบัดกรีที่สม่ำเสมอและเชื่อถือได้ โปรไฟล์การทำความร้อนและการทำความเย็นที่ควบคุมได้ของกระบวนการรีฟลอว์ช่วยให้ฟลักซ์ละลายและแข็งตัวอย่างสม่ำเสมอ ลดความเสี่ยงของข้อบกพร่องเช่นจุดบัดกรีเย็นหรือการเชื่อมต่อที่ไม่ดี อีกหนึ่งข้อดีที่สำคัญคือความเร็วในการผลิตที่เพิ่มขึ้น เครื่องรีฟลอว์ BGA ถูกออกแบบมาเพื่อจัดการกับ PCB หลายแผ่นในเวลาเดียวกัน ช่วยให้ผู้ผลิตสามารถขยายการดำเนินงานและตอบสนองความต้องการการผลิตในปริมาณสูงได้ การทำให้กระบวนการบัดกรีเป็นอัตโนมัติยังช่วยลดความจำเป็นในการใช้แรงงานคน ลดข้อผิดพลาดจากมนุษย์และเพิ่มผลผลิตโดยรวม นอกจากนี้ เครื่องรีฟลอว์ BGA ยังติดตั้งฟีเจอร์ขั้นสูง เช่น ระบบตรวจสอบอัตโนมัติ ซึ่งสามารถตรวจจับข้อบกพร่องแบบเรียลไทม์ ความสามารถนี้ช่วยให้ผู้ผลิตสามารถจัดการกับปัญหาได้ทันที รับประกันว่าผลิตภัณฑ์ที่มีคุณภาพสูงเท่านั้นที่จะถูกส่งไปยังลูกค้า นอกจากนี้ ฟีเจอร์การบันทึกข้อมูลของเครื่องเหล่านี้ช่วยให้ผู้ผลิตสามารถติดตามและวิเคราะห์กระบวนการบัดกรี ซึ่งให้ข้อมูลที่มีค่าในการปรับปรุงอย่างต่อเนื่อง นอกจากนี้ การใช้เครื่องรีฟลอว์ BGA ยังสามารถนำไปสู่การประหยัดค่าใช้จ่ายในระยะยาว โดยการปรับปรุงคุณภาพของจุดบัดกรีและลดจำนวนข้อบกพร่อง ผู้ผลิตสามารถลดค่าใช้จ่ายในการทำซ้ำและการรับประกัน ประสิทธิภาพของกระบวนการรีฟลอว์ยังหมายความว่ารอบการผลิตสั้นลง ทำให้สามารถนำผลิตภัณฑ์ใหม่ออกสู่ตลาดได้เร็วขึ้น โดยรวมแล้ว ข้อดีของการใช้เครื่องรีฟลอว์ BGA ทำให้มันเป็นการลงทุนที่จำเป็นสำหรับผู้ผลิตอิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการเพิ่มขีดความสามารถในการผลิต

ปัญหาทั่วไปเกี่ยวกับเครื่องรีฟลอว์ BGA

ในขณะที่เครื่องรีฟลอว์ BGA เป็นสิ่งจำเป็นสำหรับการผลิตอิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ แต่ก็ไม่ปราศจากความท้าทาย หนึ่งในปัญหาทั่วไปคือการเกิดข้อบกพร่องของฟลักซ์ เช่น ช่องว่าง จุดบัดกรีเย็น และการเชื่อมต่อที่ไม่ดี ข้อบกพร่องเหล่านี้อาจเกิดจากโปรไฟล์อุณหภูมิที่ไม่เหมาะสม การอุ่นล่วงหน้าที่ไม่เพียงพอ หรือการปนเปื้อนของฟลักซ์ ผู้ผลิตต้องติดตามและปรับกระบวนการรีฟลอว์อย่างระมัดระวังเพื่อลดความเสี่ยงเหล่านี้ อีกหนึ่งความท้าทายคือการบำรุงรักษาและการสอบเทียบเครื่องรีฟลอว์ BGA การบำรุงรักษาอย่างสม่ำเสมอเป็นสิ่งสำคัญเพื่อให้แน่ใจว่าเครื่องทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพและผลิตจุดบัดกรีที่มีคุณภาพสูง ซึ่งรวมถึงการทำความสะอาดองค์ประกอบการทำความร้อน การตรวจสอบระบบสายพาน และการสอบเทียบเซ็นเซอร์อุณหภูมิ การละเลยการบำรุงรักษาอาจนำไปสู่ผลลัพธ์การบัดกรีที่ไม่สม่ำเสมอและเวลาหยุดทำงานที่เพิ่มขึ้น นอกจากนี้ ความซับซ้อนของกระบวนการรีฟลอว์อาจทำให้ยากต่อการแก้ไขปัญหาเมื่อเกิดขึ้น ผู้ผลิตต้องมีความเข้าใจอย่างถ่องแท้เกี่ยวกับการทำงานของเครื่องและปัจจัยที่มีอิทธิพลต่อคุณภาพการบัดกรี ซึ่งมักต้องการการฝึกอบรมและการศึกษาอย่างต่อเนื่องสำหรับผู้ปฏิบัติงานและวิศวกรเพื่อให้ทันกับความก้าวหน้าในเทคโนโลยีและแนวทางปฏิบัติที่ดีที่สุด สุดท้าย การลงทุนเริ่มต้นในเครื่องรีฟลอว์ BGA อาจมีค่าใช้จ่ายสูง ซึ่งอาจเป็นอุปสรรคสำหรับผู้ผลิตขนาดเล็ก อย่างไรก็ตาม ผลประโยชน์ระยะยาวและการประหยัดค่าใช้จ่ายที่เกี่ยวข้องกับการปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิตและคุณภาพมักจะมีค่ามากกว่าค่าใช้จ่ายเริ่มต้น โดยการจัดการกับปัญหาทั่วไปเหล่านี้และการลงทุนในการฝึกอบรมและบำรุงรักษาที่เหมาะสม ผู้ผลิตสามารถเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานของเครื่องรีฟลอว์ BGA และรับประกันการดำเนินการบัดกรีที่ประสบความสำเร็จ

เกี่ยวกับ เครื่องรีฟลาวบีจีเอ

นวัตกรรมเทคโนโลยี
ซัพพลายเชนที่เชื่อถือได้
ความสามารถในการผลิตอย่างครบวงจร

เครื่องรีฟลาวบีจีเอ70+ โรงงานได้รับการตรวจสอบแล้ว

SHANDONG PUHUI ELECTRIC TECHNOLOGY CO., LTD

20 ปี ·5.0

·ผู้ผลิต / โรงงานและบริษัทผู้ค้า

ผลิตภัณฑ์หลัก :

สถานีซ่อม BGA, เตารีฟลาว, เครื่องทำความร้อนอินฟราเรด IC, เครื่องบัดกรีแบบคลื่น, แผ่นทำความร้อน IR, เครื่องวางชิ้นส่วน, เครื่องพิมพ์สเตนซิลสำหรับน้ำยาบัดกรี

ประเทศ / พื้นที่ :

Shandong, China

ตัวอย่างบริการ:

ตัวอย่างพร้อมใช้งาน

โปรไฟล์บริษัท :

บริษัทซันตงปุยอิเล็กทริคเทคโนโลยีจำกัดก่อตั้งขึ้นในปี 2004 โรงแรมตั้งอยู่ภายใต้ Mountain Tai ที่โซนพื้นที่พัฒนาตะวันออก การจราจรที่สะดวกสบายสำหรับโรงแรมอยู่ที่ทางแยกระหว่างทางของ Beijing เพื่อไปยังเส้นทางรถไฟ Shanghai และเส้นทางหลวงของ Beijing เพื่อไปยัง Shanghai และ Beijing เพื่อไปยัง Fujian และนอกจากนั้นยังมีทางหลวงแห่งชาติ 104 สายใน Tai

เครื่องรีฟลาวบีจีเอ70+ โรงงานได้รับการตรวจสอบแล้ว

เครื่องอบรีฟลาวอินฟราเรด BGA T960s รุ่นใหม่

T-962c เตาอบรีฟลอว์อินฟราเรด BGA, เครื่องจักรประกอบ PCB อัตโนมัติ T-962c

เตาอบรีฟลาว LED SMD, เตาอบรีฟลาว BGA, เครื่องบัดกรีแบบคลื่น T-960, T-960e, T-960W

การหลอมประสานด้วยแสง LED, เตาอบหลอม BGA, เครื่องหลอมแบบคลื่น Puhui T960

เตาอบรีฟลาวสำหรับ SMT BGA/เครื่องเตาอบรีฟลาวสำหรับไฟ LED

เครื่องจักรสำหรับการผลิตแผงวงจร SMT LED, เครื่องพิมพ์สเตนซิล, เตาอบรีฟลาว

สายการผลิตอัตโนมัติเต็มรูปแบบ เครื่องวางชิ้นงาน เครื่องพิมพ์สเตนซิล เตาอบรีฟลาว

8 เตาอบรีฟลาวสำหรับ SMT BGA ชิป แล็ปท็อปและเมนบอร์ด เครื่องรีฟลาวสำหรับการบัดกรีสาย LED

เครื่องโหลดแผ่นวงจรอัตโนมัติขนาดกะทัดรัดระดับพรีเมียมสำหรับสายการผลิต SMT

เครื่องเชื่อม เครื่องรีโฟลว์ 6/8/10 โซน เครื่องรีโฟลว์ เครื่องบัดกรี

ใหม่ ฮันวา Sm482 พลัส เครื่องติดตั้งชิปหลายฟังก์ชัน เครื่อง SMT วางและหยิบ

จีน ซัพพลาย เตาอบรีฟลาว์ บีจีเอ การประกอบสายการผลิต เอสเอ็มที เอสเอ็มดี เครื่องจักร

เครื่องจักรคุณภาพสูงสำหรับการติดตั้งชิ้นส่วน SMD เครื่อง BGA 1.5 ปี

เครื่องวางชิป BGA, Qfp, Qfn อัตโนมัติ Tp50V สำหรับ PCB

เครื่องเชื่อมเตาอบรีฟลอว์แบบไม่มีตะกั่วสำหรับเดสก์ท็อป T200C+

เครื่องวางชิป BGA, Qfp, Qfn อัตโนมัติ (TP50V2)

2head เครื่องติดตั้งชิ้นส่วน SMT ความเร็วสูง / เครื่องติดตั้งชิ้นส่วน SMT Tp320V

ตรี Tr7700 ซีย์ 3D เครื่องตรวจสอบออปติคัลอัตโนมัติ ความแม่นยำสูง ระบบ SMT Aoi สำหรับการผลิต PCB

เครื่องวางชิ้นส่วน SMT อัตโนมัติ FUJI Xpf-L สำหรับการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

เครื่องจักรสำหรับการบัดกรีแบบคู่คลื่นที่ปราศจากตะกั่ว (N200) PCBA

Jaguar-A4 เครื่องวางชิ้นส่วนอัตโนมัติสำหรับการประกอบ PCBA

Jaguar-A4 เครื่องวางชิ้นส่วนอัตโนมัติขนาดเล็ก

เครื่องจักรติดตั้งหัว Jaguar SMT 8

เครื่องอบรีโฟลว์แบบลมร้อนไร้สารตะกั่ว

เครื่องติดตั้งชิป YAMAHA Ysm10 เครื่อง SMT PCBA เครื่องวางและหยิบ

ซี ฟีร์สรี่ส เชื่อถือได้ สูง สะดวก ประหยัดพลังงาน ปราศจากตะกั่ว โปรไฟล์ รีฟลาว บีจีเอ

เครื่องวางชิ้นส่วน SMT มือสองที่มีคุณภาพดี เงื่อนไขดี ความแม่นยำสูง ราคาถูก ของ YAMAHA Ysm20r

เครื่องจักร SMT Npm-W Npm-W2 สำหรับการหยิบและวาง เครื่องจักร SMT

เครื่องวางชิ้นส่วน SMT ยามาฮ่า Ysm20r เครื่องติดตั้งชิ้นส่วน SMT

ยามาฮ่า Yg100 เครื่องติดตั้งชิ้นส่วน SMT ยามาฮ่า

เครื่องบรรจุเทปและรีลอัตโนมัติ เครื่องบรรจุ SMD เครื่องบรรจุเทปและรีล

อุปกรณ์ตรวจสอบ BGA Qfn สาย SMT Xggoo 3D เครื่องเอกซเรย์

มิร์เทค Mv-6e อุปกรณ์ตรวจสอบออปติคัลอัตโนมัติ โอมนี เอสเอ็มที 3D เครื่องตรวจสอบเอโอไอ

อุปกรณ์ตรวจสอบออปติคัลอัตโนมัติ SMD Mirtec Mv-7dl SMT 3D เครื่องตรวจสอบ AOI

ผู้ผลิตซัพพลายเออร์หัวฉีด PCB SMT อุตสาหกรรมเครื่องทำความสะอาดสเตนซิล PCBA AV2000th

เครื่องอุปกรณ์บัดกรีแบบรีโฟลว์สำหรับประกอบแผงวงจร PCB แบบยืดหยุ่น 12 โซน

เครื่องบัดกรีเลเซอร์แบบเลือกจุดสำหรับ PCB ขนาดเล็ก พร้อมการปรับขนาดจุดเลเซอร์

ราคาเครื่องจักรสายการผลิต SMT อัตโนมัติสำหรับเวิร์กช็อปประกอบ PCB

เครื่องระบบบัดกรีด้วยเลเซอร์แบบมองเห็นด้วย CCD สำหรับสายการผลิต PCB

เครื่องตรวจสอบครีมบัดกรีอัตโนมัติ Koh Young KY8030-2 สำหรับไลน์ SMT

Lx8 เครื่องวาง SMT ±35um ความแม่นยำ 0201 ชิปถึง BGA

เครื่องวางและหยิบชิ้นส่วน SMT Juki RS-2 หัว Takumi ความเร็ว 50000 cph สำหรับสายการประกอบ PCB

Juki RS-2 เครื่องวางและหยิบชิ้นส่วน SMT ความเร็วสูงสำหรับติดตั้งชิป 50000cph

สายการประกอบแผงวงจร SMT คุณภาพสูง ซัมซุง ฮันฮวา Sm320 เครื่องวางชิ้นส่วน

คุณภาพสูง ซัมซุง ฮันวา Sm431 สำหรับสายการประกอบ PCB SMT ซัมซุง Sm431 เครื่องติดชิป ซัมซุง Sm431 เครื่องวางชิ้นส่วน

เครื่องวางชิ้นส่วน SMT ยามาฮ่า Yv88X Yv88xg

สายการประกอบแผงวงจร SMT ซัมซุง ฮันฮวา Sm320 เครื่องวางชิป ซัมซุง Sm320 เครื่องติดตั้งชิป

เครื่องติดตั้งชิ้นส่วน SMT ความแม่นยำสูง 10-Head เครื่องติดตั้งชิ้นส่วนที่ยืดหยุ่น BGA Csp สายการผลิตการประกอบ PCB

เครื่องตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ประสิทธิภาพสูง Zmx-5600 สำหรับการวิเคราะห์ภาพชิ้นส่วน BGA/PCB

ยามาฮ่า Yg100 เครื่องติดชิป SMT แบบวางและเลือก

เครื่องจักรติดตั้งและวางอัตโนมัติ YAMAHA Yg100r

สายการผลิต SMT อัตโนมัติความเร็วสูงสำหรับการบัดกรีคุณภาพสูงของชิ้นส่วน BGA

บริการประกอบและรีเวิร์ก BGA ระดับมืออาชีพสำหรับ PCBA

เครื่องเชื่อมเลเซอร์ขั้นสูงสำหรับแผงวงจร HDI หลายชั้นแบบสั่งทำพิเศษ

เครื่องเชื่อมเลเซอร์สำหรับแผงวงจร PCB หลายชั้นที่มีผิวเคลือบ ENIG

เครื่องเชื่อมเลเซอร์ขั้นสูงสำหรับการออกแบบ PCB HDI หลายชั้นแบบสั่งทำพิเศษ

เครื่องเชื่อมเลเซอร์ขั้นสูงสำหรับแผงวงจร HDI แบบหลายชั้น

Fr4 แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์สำหรับเครื่องจักร

อุปกรณ์การผลิตสำหรับการจ่ายไฟฟ้าและการกระจายไฟฟ้าสำหรับผลิตภัณฑ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์

การผลิตการประกอบแผงวงจรที่รวดเร็วและมีคุณภาพ โดยให้บริการ SMT, DIP, Mi, Ai

ผู้ผลิตการประกอบแผงวงจรหลักของกล้อง

เครื่องลดน้ำหนักด้วยคลื่นเสียงอัลตราโซนิก ผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์แบบสั่งทำ

บริการผลิตแผงวงจรหลักเครื่องดมยาสั่งทำพิเศษ

ผู้ผลิตอุปกรณ์การวินิจฉัยทางการแพทย์แบบ OEM จัดหาสายการผลิต PCBA

การผลิตแผงวงจรพิมพ์สำหรับอุปกรณ์วินิจฉัยและการดูแลสุขภาพทางคลินิก

หัวฉีดเครื่องวางชิ้นส่วน Hanwha ที่มีความแม่นยำสำหรับการวางชิ้นส่วนอย่างมีประสิทธิภาพ

ระบบตรวจสอบ X-ray SMT ขั้นสูงสำหรับการควบคุมคุณภาพ PCB

เตาอบรีโฟลว์เฟสไออุตสาหกรรมสำหรับการประกอบ SMT PCB BGA ระยะพิทช์ละเอียด

เครื่องบัดกรีเฟสไอขนาดกะทัดรัดสำหรับการรีเวิร์ก BGA ในห้องปฏิบัติการและตัวอย่าง PCB

ลิ้นชักเตาอบรีโฟลว์อินฟราเรด Puhui T-962C ควบคุมด้วยไมโครคอมพิวเตอร์ 600×400mm

Puhui T-937M เตาอบรีโฟลว์อินฟราเรด พื้นที่บัดกรีขนาดใหญ่ 20.7kg ควบคุมด้วยไมโครโปรเซสเซอร์

Puhui T-937S เตาอบรีโฟลว์ปลอดสารตะกั่ว 2960W หน้าจอสัมผัส เส้นโค้งที่ตั้งไว้ล่วงหน้า 8 แบบ 350×370mm

Puhui T-962A+ เตา Reflow ปลอดสารตะกั่ว 2300W พื้นที่บัดกรีขนาดใหญ่ พร้อมเส้นโค้งอุณหภูมิที่ตั้งไว้ล่วงหน้า 8 แบบ

บอร์ด SMT ปราศจากสารตะกั่วที่เชื่อถือได้ Fr-4 สำหรับการผลิตที่มีประสิทธิภาพ

แผงวงจร PCBA ควบคุมเครื่องซักผ้าแบบสากลสำหรับการใช้งานด้านอากาศยาน

เครื่องทำความสะอาดแรงดันสูงที่มีประสิทธิภาพสำหรับการบำรุงรักษาแผงวงจร PCBA ตลาดอิเล็กทรอนิกส์ขายส่ง

เครื่องจ่ายเงินอัตโนมัติสำหรับที่จอดรถ ระบบชำระเงินอัตโนมัติ เครื่องนำทางรถยนต์ การประกอบแผงวงจร

การบัดกรีขี้ผึ้งสำหรับซ่อมโทรศัพท์มือถือ ขี้ผึ้งบัดกรีชิป BGA SMT LED

การบำรุงรักษาแป้งบัดกรี บัดกรีชิป BGA SMT LED Sn62.8AG0.4pb