คอมพิวเตอร์ BGA คืออะไร?

คอมพิวเตอร์ BGA หรือ Ball Grid Array เป็นประเภทของการบรรจุแบบติดตั้งบนพื้นผิวที่ใช้สำหรับวงจรรวม เทคโนโลยีนี้ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในการผลิตชิ้นส่วนคอมพิวเตอร์ โดยเฉพาะในการประกอบเมนบอร์ดและการ์ดกราฟิก แพ็คเกจ BGA ประกอบด้วยตารางของลูกบอลบัดกรีที่ด้านล่างของชิป ซึ่งใช้เชื่อมต่อชิปกับแผงวงจร เทคโนโลยีการออกแบบนี้ช่วยให้การกระจายความร้อนมีประสิทธิภาพมากขึ้นและมีความหนาแน่นของการเชื่อมต่อที่สูงขึ้นเมื่อเปรียบเทียบกับวิธีการบรรจุแบบดั้งเดิม BGA มีข้อดีหลายประการ รวมถึงประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่ดีขึ้นและการลดการเหนี่ยวนำ ลูกบอลบัดกรีให้การเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้ซึ่งสามารถทนต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิได้ ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานคอมพิวเตอร์ที่มีประสิทธิภาพสูง นอกจากนี้ ลักษณะที่กะทัดรัดของแพ็คเกจ BGA ยังช่วยให้สามารถสร้างอุปกรณ์ที่เล็กและเบากว่า ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญในตลาดอิเล็กทรอนิกส์พกพาในปัจจุบัน ในด้านการผลิต กระบวนการ BGA ประกอบด้วยหลายขั้นตอน รวมถึงการวางลูกบอลบัดกรี การบัดกรีด้วยความร้อน และการตรวจสอบ ความแม่นยำที่จำเป็นในกระบวนการเหล่านี้มีความสำคัญ เนื่องจากการจัดตำแหน่งที่ไม่ถูกต้องอาจนำไปสู่ประสิทธิภาพที่ไม่ดีหรือความล้มเหลวของชิ้นส่วน เมื่อเทคโนโลยียังคงพัฒนา แพ็คเกจ BGA ก็มีการพัฒนาอย่างต่อเนื่อง โดยมีการพัฒนารูปแบบใหม่ เช่น Micro BGA และ Flip Chip BGA เพื่อตอบสนองความต้องการของการคอมพิวเตอร์สมัยใหม่ โดยรวมแล้ว การเข้าใจว่า BGA คอมพิวเตอร์คืออะไรและทำงานอย่างไรนั้นมีความสำคัญสำหรับผู้ที่เกี่ยวข้องกับการออกแบบหรือซ่อมแซมฮาร์ดแวร์คอมพิวเตอร์ มันเป็นความก้าวหน้าที่สำคัญในเทคโนโลยีการบรรจุที่ช่วยให้การพัฒนาอุปกรณ์คอมพิวเตอร์ที่เร็วขึ้นและมีประสิทธิภาพมากขึ้น

วิธีการทำงานของคอมพิวเตอร์ BGA

การทำงานของคอมพิวเตอร์ BGA หรือ Ball Grid Array มีรากฐานมาจากการออกแบบที่เป็นเอกลักษณ์และหลักการของเทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว ที่แกนกลาง แพ็คเกจ BGA ประกอบด้วยวงจรรวมที่ติดตั้งบนซับสเตรตพร้อมกับตารางของลูกบอลบัดกรีที่จัดเรียงในรูปแบบตารางที่ด้านล่าง ลูกบอลบัดกรีเหล่านี้ทำหน้าที่เป็นการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างชิปและแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เมื่อชิป BGA ถูกผลิต ลูกบอลบัดกรีจะถูกติดตั้งกับซับสเตรตของชิป ในระหว่างกระบวนการประกอบ ชิปจะถูกจัดเรียงกับ PCB และมีการใช้ความร้อนเพื่อหลอมลูกบอลบัดกรี กระบวนการนี้สร้างการเชื่อมต่อที่แข็งแกร่งระหว่างชิปและ PCB เพื่อให้แน่ใจว่าการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่เชื่อถือได้ การออกแบบ BGA ช่วยให้มีการเชื่อมต่อจำนวนมากในพื้นที่ที่เล็กลง ซึ่งเป็นประโยชน์โดยเฉพาะสำหรับแอปพลิเคชันที่มีความหนาแน่นสูง หนึ่งในข้อดีหลักของเทคโนโลยี BGA คือความสามารถในการกระจายความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ การจัดเรียงของลูกบอลบัดกรีช่วยให้การจัดการความร้อนดีขึ้น ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญสำหรับชิ้นส่วนคอมพิวเตอร์ที่มีประสิทธิภาพสูงซึ่งสร้างความร้อนมากในระหว่างการทำงาน นอกจากนี้ รูปแบบที่ต่ำของแพ็คเกจ BGA ยังช่วยให้ความกะทัดรัดโดยรวมของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ในด้านประสิทธิภาพ แพ็คเกจ BGA มีการเหนี่ยวนำและความจุที่ต่ำกว่าการบรรจุแบบมีขาแบบดั้งเดิม ซึ่งส่งผลให้ความสมบูรณ์ของสัญญาณดีขึ้นและอัตราการถ่ายโอนข้อมูลที่เร็วขึ้น ทำให้ BGA เป็นตัวเลือกที่ต้องการสำหรับแอปพลิเคชันการคอมพิวเตอร์สมัยใหม่ เมื่อเทคโนโลยียังคงพัฒนา แพ็คเกจ BGA กำลังถูกปรับให้เข้ากับความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับความเร็วและประสิทธิภาพในการคอมพิวเตอร์

ประโยชน์ของการใช้เทคโนโลยี BGA คอมพิวเตอร์

การใช้เทคโนโลยี BGA หรือ Ball Grid Array ในการผลิตอิเล็กทรอนิกส์มีข้อดีมากมายที่ทำให้มันเป็นตัวเลือกที่ได้รับความนิยมสำหรับการใช้งานต่างๆ หนึ่งในข้อดีหลักของเทคโนโลยี BGA คือความสามารถในการให้การเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูงในรูปแบบที่กะทัดรัด ซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งในการออกแบบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ที่มักมีพื้นที่จำกัด อีกข้อดีที่สำคัญของเทคโนโลยี BGA คือ * ประสิทธิภาพทางความร้อน การจัดเรียงของลูกบอลบัดกรีช่วยให้การกระจายความร้อนมีประสิทธิภาพ ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญสำหรับชิ้นส่วนที่มีประสิทธิภาพสูงซึ่งสร้างความร้อนมากในระหว่างการทำงาน การจัดการความร้อนที่ดีขึ้นนี้ช่วยเพิ่มความเชื่อถือได้และอายุการใช้งานของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ แพ็คเกจ BGA ยังแสดงประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่ดีกว่าการบรรจุแบบดั้งเดิม การลดการเหนี่ยวนำและความจุที่เกี่ยวข้องกับเทคโนโลยี BGA นำไปสู่ความสมบูรณ์ของสัญญาณที่ดีขึ้นและอัตราการถ่ายโอนข้อมูลที่เร็วขึ้น ซึ่งเป็นประโยชน์โดยเฉพาะในแอปพลิเคชันที่ต้องการการประมวลผลข้อมูลความเร็วสูง เช่น การเล่นเกม การตัดต่อวิดีโอ และการวิเคราะห์ข้อมูล นอกจากนี้ กระบวนการผลิตสำหรับแพ็คเกจ BGA ยังมีการทำงานอัตโนมัติสูง ซึ่งสามารถนำไปสู่ต้นทุนการผลิตที่ต่ำลงและเพิ่มประสิทธิภาพ ความแม่นยำที่จำเป็นในการวางและบัดกรีชิ้นส่วน BGA ช่วยลดความเสี่ยงของข้อบกพร่อง ส่งผลให้ผลิตภัณฑ์มีคุณภาพสูงขึ้น โดยรวมแล้ว ข้อดีของการใช้เทคโนโลยี BGA ทำให้มันเป็นตัวเลือกที่น่าสนใจสำหรับผู้ผลิตที่ต้องการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีประสิทธิภาพสูงและเชื่อถือได้ เมื่อเทคโนโลยียังคงพัฒนา การนำแพ็คเกจ BGA มาใช้มีแนวโน้มที่จะเพิ่มขึ้น ซึ่งจะทำให้บทบาทของมันในอนาคตของอิเล็กทรอนิกส์มั่นคงยิ่งขึ้น

การใช้งานทั่วไปของคอมพิวเตอร์ BGA

เทคโนโลยี BGA หรือ Ball Grid Array ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในการใช้งานต่างๆ ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์เนื่องจากข้อดีมากมาย หนึ่งในแอปพลิเคชันที่พบบ่อยที่สุดของเทคโนโลยี BGA คือในการผลิตเมนบอร์ดสำหรับคอมพิวเตอร์ การเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูงที่จัดเตรียมโดยแพ็คเกจ BGA ช่วยให้สามารถรวมชิ้นส่วนหลายชิ้น เช่น โปรเซสเซอร์ ชิปหน่วยความจำ และการ์ดกราฟิกทั้งหมดไว้ในบอร์ดเดียว การออกแบบที่กะทัดรัดนี้มีความสำคัญสำหรับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์สมัยใหม่ที่ต้องการการใช้พื้นที่อย่างมีประสิทธิภาพ อีกหนึ่งแอปพลิเคชันที่สำคัญของเทคโนโลยี BGA คือในการผลิตหน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) GPU ที่มีประสิทธิภาพสูงสร้างความร้อนมากและต้องการการจัดการความร้อนที่มีประสิทธิภาพเพื่อรักษาประสิทธิภาพที่เหมาะสม การออกแบบ BGA ช่วยให้การกระจายความร้อนดีขึ้น ทำให้เป็นตัวเลือกที่เหมาะสมสำหรับชิ้นส่วนเหล่านี้ นอกจากนี้ ประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่ดีขึ้นของแพ็คเกจ BGA ยังช่วยเพิ่มความเร็วและประสิทธิภาพของการประมวลผลกราฟิก ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญสำหรับการเล่นเกมและแอปพลิเคชันกราฟิกระดับมืออาชีพ เทคโนโลยี BGA ยังถูกนำมาใช้ในอุปกรณ์พกพา เช่น สมาร์ทโฟนและแท็บเล็ต ลักษณะที่กะทัดรัดของแพ็คเกจ BGA ช่วยให้ผู้ผลิตสามารถสร้างอุปกรณ์ที่บางและเบากว่าโดยไม่ลดทอนประสิทธิภาพ เมื่อเทคโนโลยีมือถือยังคงพัฒนา ความต้องการแพ็คเกจ BGA ในภาคนี้คาดว่าจะเติบโต นอกจากนี้ แพ็คเกจ BGA ยังถูกใช้ในอิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภคต่างๆ รวมถึงโทรทัศน์ คอนโซลเกม และเครื่องใช้ในบ้าน ความหลากหลายของเทคโนโลยี BGA ทำให้มันเหมาะสมสำหรับการใช้งานที่หลากหลาย ตั้งแต่การคอมพิวเตอร์ที่มีประสิทธิภาพสูงไปจนถึงผลิตภัณฑ์ผู้บริโภคในชีวิตประจำวัน โดยสรุป การใช้งานทั่วไปของเทคโนโลยี BGA คอมพิวเตอร์ครอบคลุมหลายภาคส่วน รวมถึงการคอมพิวเตอร์ กราฟิก อุปกรณ์พกพา และอิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค ความสามารถในการให้การเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง การจัดการความร้อนที่มีประสิทธิภาพ และประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่ดีขึ้นทำให้มันเป็นตัวเลือกที่ต้องการสำหรับผู้ผลิตในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์

เกี่ยวกับ คอมพิวเตอร์ บีจีเอ

นวัตกรรมเทคโนโลยี
ซัพพลายเชนที่เชื่อถือได้
ความสามารถในการผลิตอย่างครบวงจร

คอมพิวเตอร์ บีจีเอ100+ โรงงานได้รับการตรวจสอบแล้ว

Shenzhen Zhendatech Co., Ltd.

5.0

ผลิตภัณฑ์หลัก :

การประกอบ PCBA/PCB, การประกอบชุดสายไฟ, การผลิตโลหะแผ่น, OEM/ODM เครื่องคีออสก์, OEM/ODM เครื่องสั่งซื้อ, การประกอบผลิตภัณฑ์, ไฟ LED สำหรับอุตสาหกรรม

ประเทศ / พื้นที่ :

Guangdong, China

ศักยภาพ R&D:

บริการ OEM/ODM

ตัวอย่างบริการ:

ตัวอย่างพร้อมใช้งาน

โปรไฟล์บริษัท :

&Amp 8203 และ &Amp 8203 และ &Amp &M;#2; &Amp 8203 และ &Amp 8203 8203 &Amp โดยที่ 8203 โดย Zhendatech ก่อตั้งขึ้นในปี 2005 โดยมีความเชี่ยวชาญด้าน PCBA OEM &Amp คุณภาพสูง ; A; ODS, บริการแบบครบวงจรของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์และการผลิตเทอร์มินัล POS สำนักงานใหญ่และโรงงานของเราตั้งอยู่ในเขต Baoan ของเมือง Shenzhen ซึ่งมีพนักงานมากกว่า 150 คนและมีพื้นที่ร้านค้ากว่า 6000 ตร . ม . เรามีสำนักงานและคลังสินค้าในฮ่องกงลอนดอนฮังการีและสหรัฐอเมริกาทั่วโลก

คอมพิวเตอร์ บีจีเอ100+ โรงงานได้รับการตรวจสอบแล้ว

คอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว Rockchip Rk3568 สำหรับการใช้งานในอุตสาหกรรมอัจฉริยะ

Rk3566 คอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยวสำหรับการใช้งานในอุตสาหกรรมอัจฉริยะ

Rk3399 เมนบอร์ด Android HMI อัจฉริยะที่รองรับ NPU

เมนบอร์ด Edge AI Computing Upx-3568 NPU 1TOPS 4K รองรับหลายจอภาพ จำหน่ายตรงจากโรงงาน

การประมวลผลที่กำหนดเองสำหรับอุปกรณ์เสริมคอมพิวเตอร์และอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล PCBA

การประกอบวงจรรวมที่กำหนดเองสำหรับโมดูลการประมวลผลคอมพิวเตอร์ความเร็วสูง

การประกอบแผงวงจรหลังของคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรมสำหรับระบบควบคุม

โซลูชันการผลิตแผงขยายคอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม

Win10 คอมพิวเตอร์ขนาดเล็กอุตสาหกรรมแบบไม่มีพัดลมที่มี 1*RS232 4*USB 2*LAN 4G/5g WiFi

คอมพิวเตอร์มินิอุตสาหกรรม N4200 8GB คอมพิวเตอร์มินิแบบไม่มีพัดลม DDR3 RJ45 แสดงผล COM HD VGA 2LAN 4USB คอมพิวเตอร์ไคลเอนต์บาง

ลิ้นชักเตาอบรีโฟลว์อินฟราเรด Puhui T-962C ควบคุมด้วยไมโครคอมพิวเตอร์ 600×400mm

คอมพิวเตอร์ขนาดเล็ก Intel 12th รุ่น N100 ที่รวดเร็วมากพร้อมกับ 3.4GHz โปรเซสเซอร์

ผู้ผลิตตามสั่ง/ออกแบบตามสั่ง 8inch คอมพิวเตอร์ตั้งโต๊ะหน้าจอสัมผัส แล็ปท็อปที่มี WiFi / บลูทูธ กล้อง

8inch 360 หน้าจอสัมผัสหมุนได้ 2in 1 คอมพิวเตอร์พกพาขนาดเล็ก

ผู้ผลิตจีน โปรเซสเซอร์อินเทล 8inch แล็ปท็อปขนาดเล็ก

ล่าสุด โรงงาน OEM 2 ใน 1 10 แล็ปท็อปหน้าจอสัมผัส 13.5" DDR5 แรม M. 2 SATA Nvme SSD แล็ปท็อปโน้ตบุ๊กราคาถูก

การผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ แผงวงจร บีที บีจีเอ สารตั้งต้น การประกอบสารตั้งต้น IC

แผ่นฐาน IC แผ่นฐาน BGA ผู้ผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ แผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ แผ่นวงจรพิมพ์

แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น 2-10 ชั้น ทองแดงหนา เอนิก บีจีเอ แผ่นวงจรแข็งยืดหยุ่น

ผู้ผลิตแผงวงจร PCB ที่ประกอบแบบกำหนดเอง แผงวงจรที่ประกอบ BGA Csp Bt IC

แผงวงจร PCB แข็ง 4 ชั้นพร้อมแพด BGA สำหรับการ์ดขยายคอมพิวเตอร์

PCB Fr4 หลายชั้นพร้อม BGA ตรงกลางสำหรับ PCB คอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยว

ความหนาของทองแดงที่กำหนด Fr4 แผงวงจรชั้นเดียว

แผ่นวงจรพิมพ์ด้านเดียว Cem1 สีกาวขาว 1.0mm ทองแดง 25um

2023 สถานีซ่อมแซมการติดตั้งชิป BGA ด้วยความแม่นยำสูง BGA3000

สถานีซ่อม BGA

เครื่องวางชิป BGA, Qfp, Qfn อัตโนมัติ Tp50V สำหรับ PCB

เครื่องพิมพ์สติเชลสำหรับพิมพ์ฟลักซ์แบบกึ่งอัตโนมัติ T1200d

แผ่นวงจรพิมพ์หกชั้นความแม่นยำสูงที่มีอิมพีแดนซ์และลูกบอลบีจีเอ

บริการครบวงจร OEM ODM แผงวงจรไฟฟ้าชั่งน้ำหนักพร้อมลูกบอล BGA ผู้จัดจำหน่ายแผงวงจรไฟฟ้าที่เชื่อถือได้

บริการ ODM/OEM แผงควบคุม LCD มอนิเตอร์ แผ่นวงจร PCB พร้อมลูกบอล BGA

เครื่องคำนวณแผ่นวงจรทองคำเคลือบสำหรับแผ่น PCB ที่มีลูกบอล BGA

เซินเจิ้น อาบิส OEM แผ่นวงจรพิมพ์ด้านเดียว 94V0 เอนิก การออกแบบแผ่นวงจร BGA

แผ่นวงจรพิมพ์ทองคำหลายชั้นสำหรับโทรศัพท์มือถือที่มี BGA ขนาดใหญ่

6 เลเยอร์ 2 ยู "การชุบทองแบบจม แม่พิมพ์ PCB แผงวงจรพิมพ์ที่มีนิ้วทองและ BGA ขนาดใหญ่

บอร์ดวงจรพิมพ์ขนาดไมโครแบบแข็งที่มีรูครึ่ง BGA 10mm

เครื่องผลิตถุงพลาสติกอัตโนมัติขนาดเล็ก ถุงตลาด ถุงแป้งข้าวโพด ถุงเสื้อยืด ถุงชีวภาพ

เครื่องทำถุงพลาสติกชีวภาพสำหรับถุงเสื้อ ถุงขยะ ถุงช้อปปิ้ง ถุงเวสต์ราคาถูก ถุง LDPE

เครื่องทำถุงพลาสติกที่สามารถปิดผนึกได้ ถุงพลาสติก LDPE ถุงผลไม้ ถุงพลาสติกรีไซเคิล ถุงพลาสติกย่อยสลายได้

โรงงานผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ทองแดงและการประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ในจีน

โรงงานประกอบแผงวงจร BGA ของ Mustar Electronics ในเซินเจิ้น

โรงงาน 01005/BGA บริการประกอบ Aoi เครื่อง 100% ทดสอบ Multilayer PCBA

บริการประกอบแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์มืออาชีพของ Mustar 01005/BGA

แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้นที่ได้รับการรับรองจาก UL มืออาชีพพร้อม BGA

แผงวงจรหลายชั้นที่มี BGA ทำต้นแบบอย่างรวดเร็ว โซลูชัน PCB HDI

4-Layer แผงวงจรพิมพ์แบบแข็งที่มี BGA

เวลานำที่รวดเร็ว ราคาดี แผ่นวงจรพิมพ์ที่มี BGA

การประมวลผลการเชื่อมต่อพื้นผิวของแผงวงจร PCB ที่ปรับแต่งได้ 8-Layer แผงบีจีเอหลายตัวที่มีการพ่นลวดเชื่อม

การประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำพร้อมความสามารถในการวางชิ้นส่วนขนาดเล็กและ BGA

แผงวงจร PCBA สำหรับคอมพิวเตอร์ SBC ควบคุมอุตสาหกรรมพร้อมการบัดกรี BGA

ผู้ผลิตการประกอบแผงวงจรพิมพ์แบบครบวงจรสำหรับโดรน BGA โมดูล

บอร์ด PCBA ความแม่นยำสูง Fr4 พร้อมรูปั๊มเรซิน

บริการประกอบแผงวงจรไฟฟ้าสำหรับโครงการอิเล็กทรอนิกส์แบบ BGA ขนาดเล็ก

การผลิตประกอบวงจร BGA SMT สำหรับโครงการอิเล็กทรอนิกส์ PCBA ของ OEM

บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์ด้วยเทคโนโลยี SMT Tht BGA และเทคโนโลยีผสมในการประกอบแผงวงจร

บริการประกอบ SMT PCB สำหรับการผลิต PCBA ที่มี BGA และ QFN

ผลิตภัณฑ์ PCB สำหรับ 6layer ที่มี BGA

การประกอบแผงวงจรยืดหยุ่นด้วยเทคโนโลยี SMT/BGA / DIP

แผ่นวงจรพิมพ์อลูมิเนียมสำหรับหลอดไฟ LED

แผงวงจร อุปกรณ์แผงวงจร โครงการแผงวงจร

บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์แบบครบวงจรที่มีความแม่นยำสูงสำหรับการจัดเก็บพลังงาน

การทดสอบฟังก์ชันการประกอบ BGA บริการประกอบ PCBA แบบครบวงจรที่มีความแม่นยำสูงสำหรับเกตเวย์อุตสาหกรรม

บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์แบบแข็งที่มีความแม่นยำสูงสำหรับอิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์

ผู้จัดจำหน่าย OEM ที่เชื่อถือได้สำหรับหน้ากากบัดกรีสีเขียว ผู้ผลิต BMS แม่พิมพ์แบตเตอรี่สำรอง

แผ่นซิลิโคนแม่เหล็กสำหรับซ่อมงานทนความร้อนสำหรับสถานีบัดกรีสำหรับการซ่อม BGA และโทรศัพท์มือถือ แล็ปท็อป

แผ่นทำงานซิลิโคนซ่อมหน้าจอทนความร้อนที่ปรับแต่งได้สำหรับสมาร์ทโฟน

โต๊ะเชื่อมด้วยปืนความร้อน แผ่นซิลิโคนกันความร้อน แผ่นซิลิโคนซ่อมแซมสำหรับการซ่อมโทรศัพท์มือถือ

4-Axis หุ่นยนต์เชื่อมบอร์ดแม่สำหรับการซ่อมแซมแผงวงจรและการประกอบแผงเสียงพร้อมกล้อง CCD และฟังก์ชันการทำงาน BGA

อุปกรณ์โปรแกรมเบิร์นเนอร์ IC/BGA แบบออปติคัลตำแหน่ง CCD สำหรับการทำงานอัตโนมัติในโรงงาน (โมดูลคู่, ผลผลิตสูง)

สถานีซ่อมบัดกรี BGA ขายร้อนจากโรงงาน Ra สำหรับการประกอบแผงวงจร PCB

อุปกรณ์ Xray SMT 3D แบบออนไลน์สำหรับการตรวจสอบ BGA Qfn

เตาอบรีฟลอว์ปราศจากตะกั่ว/ เตารีดลมร้อน/ รีฟลอว์ BGA S10

เครื่องเอ็กซเรย์ BGA SMT ดิจิทัลใหม่ Unicomp พร้อมระบบตรวจสอบ

เครื่องซ่อมเมนบอร์ดแล็ปท็อป สถานีทำงาน BGA SMD LED Puhui T-890

สถานีซ่อม BGA Puhui T-890, เครื่องซ่อม BGA, เครื่องเชื่อม T-890

T-890 สถานีซ่อม BGA, อินฟราเรดชิป, เครื่องมือซ่อม BGA, เครื่องเชื่อม,

สถานีทำงาน BGA รีเวิร์ค Puhui T-890 พร้อมด้วย 8 เส้นโค้งอัจฉริยะ

HDI Multilayer PCB พร้อม BGA และ Edge Gold Fingers สำหรับคอมพิวเตอร์บอร์ดเดี่ยวอุตสาหกรรม SBC ตรวจสอบครบถ้วน

แผงวงจร PCB หลายชั้นแบบ HDI พร้อมอาร์เรย์แพด BGA ขนาดใหญ่ แผงวงจรประมวลผลความเร็วสูงสำหรับเมนบอร์ดประมวลผลหลัก

Win10 คอมพิวเตอร์ขนาดเล็กอุตสาหกรรมแบบไม่มีพัดลมที่มี 1RS232 4USB 2*LAN 4G/5g WiFi