BGA คืออะไรและความสำคัญในเทคโนโลยีคืออะไร?

BGA หรือ Ball Grid Array เป็นประเภทของการบรรจุแบบติดตั้งพื้นผิวที่ใช้สำหรับวงจรรวม มีลักษณะเป็นตารางของลูกบอลบัดกรีที่อยู่ด้านล่างของแพ็คเกจ ซึ่งใช้เชื่อมต่อชิปกับแผงวงจร การออกแบบของ BGA ช่วยให้มีความหนาแน่นของการเชื่อมต่อที่สูงขึ้นเมื่อเปรียบเทียบกับวิธีการบรรจุแบบดั้งเดิม ทำให้มีประโยชน์โดยเฉพาะในอิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ที่มีพื้นที่จำกัด ความสำคัญของ BGA ในเทคโนโลยีไม่สามารถพูดเกินจริงได้; มันช่วยให้การทำให้ขนาดของอุปกรณ์เล็กลงในขณะที่รักษาประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือ ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญในแอปพลิเคชันที่หลากหลายตั้งแต่อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคไปจนถึงระบบยานยนต์ ซึ่งการออกแบบที่กะทัดรัดและมีประสิทธิภาพเป็นสิ่งจำเป็น หนึ่งในข้อดีที่สำคัญของ BGA คือประสิทธิภาพทางความร้อน การจัดเรียงของลูกบอลบัดกรีช่วยให้การกระจายความร้อนดีขึ้น ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญสำหรับชิปที่มีประสิทธิภาพสูงที่สร้างความร้อนมากในระหว่างการทำงาน นอกจากนี้ แพ็คเกจ BGA ยังมีแนวโน้มที่จะทนต่อความเครียดทางกลได้ดีกว่าประเภทแพ็คเกจอื่นๆ เช่น แพ็คเกจที่มีขา ซึ่งอาจประสบปัญหาความเมื่อยล้าของจุดบัดกรีเมื่อเวลาผ่านไป ความทนทานนี้ทำให้ BGA เป็นตัวเลือกที่ชื่นชอบสำหรับผู้ผลิตที่ต้องการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีอายุการใช้งานยาวนาน นอกจากนี้ กระบวนการผลิตสำหรับ BGA ยังมีการทำให้เป็นอัตโนมัติสูง ซึ่งสามารถนำไปสู่การลดต้นทุนการผลิตและปรับปรุงความสอดคล้องในคุณภาพ เมื่อเทคโนโลยียังคงก้าวหน้า ความต้องการอุปกรณ์ที่เล็กลงและมีประสิทธิภาพมากขึ้นจะเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง ทำให้บทบาทของ BGA เป็นรากฐานในวิวัฒนาการของการบรรจุอิเล็กทรอนิกส์

BGA เปรียบเทียบกับประเภทบรรจุภัณฑ์อื่นๆ อย่างไร?

เมื่อเปรียบเทียบ BGA กับประเภทบรรจุภัณฑ์อื่นๆ เช่น QFP (Quad Flat Package) หรือ TQFP (Thin Quad Flat Package) มีหลายปัจจัยที่ต้องพิจารณา BGA มีข้อได้เปรียบอย่างมีนัยสำคัญในด้านความหนาแน่นของขา ขณะที่แพ็คเกจ QFP มีขาอยู่ตามขอบ BGA มีตารางของลูกบอลบัดกรีที่ช่วยให้มีการเชื่อมต่อจำนวนมากขึ้นในพื้นที่ที่เล็กลง ซึ่งเป็นประโยชน์โดยเฉพาะสำหรับแอปพลิเคชันที่มีประสิทธิภาพสูงซึ่งมีพื้นที่จำกัด อีกหนึ่งแง่มุมที่สำคัญคือประสิทธิภาพทางไฟฟ้า แพ็คเกจ BGA มักแสดงให้เห็นถึงความเหนี่ยวนำและความจุต่ำกว่าเมื่อเปรียบเทียบกับแพ็คเกจที่มีขา ซึ่งสามารถเพิ่มคุณภาพสัญญาณและลดการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า ทำให้ BGA เป็นตัวเลือกที่ชื่นชอบสำหรับแอปพลิเคชันความเร็วสูง เช่น การสื่อสารและโทรคมนาคม ซึ่งคุณภาพสัญญาณมีความสำคัญสูงสุด อย่างไรก็ตาม BGA ก็มีข้อเสียอยู่บ้าง กระบวนการประกอบอาจซับซ้อนมากขึ้น ต้องการการจัดตำแหน่งและเทคนิคการบัดกรีที่แม่นยำ นอกจากนี้ หากแพ็คเกจ BGA ล้มเหลว อาจซ่อมแซมได้ยากกว่าประเภทแพ็คเกจอื่นๆ เนื่องจากลูกบอลบัดกรีไม่สามารถเข้าถึงได้ง่าย แม้จะมีความท้าทายเหล่านี้ แต่ประโยชน์ของ BGA มักจะมีมากกว่าข้อเสีย ทำให้เป็นตัวเลือกที่ได้รับความนิยมในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์

การใช้งานทั่วไปของ BGA คืออะไร?

การบรรจุ BGA ถูกใช้กันอย่างแพร่หลายในหลายอุตสาหกรรมเนื่องจากความหลากหลายและลักษณะการทำงาน หนึ่งในแอปพลิเคชันที่พบบ่อยที่สุดของ BGA คือในอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ซึ่งพบได้ในอุปกรณ์ต่างๆ เช่น สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต และแล็ปท็อป การออกแบบที่กะทัดรัดของ BGA ช่วยให้ผู้ผลิตสามารถสร้างอุปกรณ์ที่บางและเบาลงโดยไม่ลดทอนประสิทธิภาพ นอกจากอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคแล้ว BGA ยังมีความแพร่หลายในการใช้งานในอุตสาหกรรมยานยนต์อีกด้วย รถยนต์สมัยใหม่มีระบบอิเล็กทรอนิกส์จำนวนมาก รวมถึงระบบช่วยการขับขี่ขั้นสูง (ADAS) ระบบสาระบันเทิง และหน่วยควบคุมเครื่องยนต์ ความน่าเชื่อถือและประสิทธิภาพทางความร้อนของ BGA ทำให้เป็นตัวเลือกที่เหมาะสมสำหรับการใช้งานที่สำคัญเหล่านี้ ซึ่งการล้มเหลวไม่ใช่ทางเลือก โทรคมนาคมเป็นอีกหนึ่งภาคส่วนที่พึ่งพาเทคโนโลยี BGA อย่างมาก อุปกรณ์เครือข่ายความเร็วสูง เช่น เราเตอร์และสวิตช์ มักใช้แพ็คเกจ BGA เพื่อให้แน่ใจว่าประสิทธิภาพที่ดีที่สุดและคุณภาพสัญญาณ ความสามารถในการจัดการอัตราข้อมูลสูงในขณะที่รักษารูปแบบที่กะทัดรัดเป็นสิ่งสำคัญในอุตสาหกรรมที่มีการเปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็วนี้ โดยรวมแล้ว การใช้งานของ BGA มีความหลากหลายและกว้างขวาง ครอบคลุมหลายภาคส่วนและขับเคลื่อนนวัตกรรมในการออกแบบและการผลิตอิเล็กทรอนิกส์

ข้อดีของการใช้ BGA ในอิเล็กทรอนิกส์คืออะไร?

ข้อดีของการใช้ BGA ในอิเล็กทรอนิกส์มีมากมายและมีส่วนช่วยในการนำไปใช้ในอุตสาหกรรม หนึ่งในประโยชน์หลักคือความหนาแน่นของขาที่เพิ่มขึ้นที่ BGA มอบให้ ซึ่งช่วยให้มีการเชื่อมต่อมากขึ้นในพื้นที่ที่เล็กลง ซึ่งเป็นสิ่งจำเป็นสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ที่ต้องการการออกแบบที่กะทัดรัด อีกหนึ่งข้อดีที่สำคัญคือประสิทธิภาพทางความร้อนที่ดีขึ้นของแพ็คเกจ BGA การจัดเรียงของลูกบอลบัดกรีช่วยให้การกระจายความร้อนดีขึ้น ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญสำหรับชิปที่มีประสิทธิภาพสูงที่สร้างความร้อนในระหว่างการทำงาน ลักษณะนี้ช่วยยืดอายุการใช้งานของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และเพิ่มความน่าเชื่อถือโดยรวม แพ็คเกจ BGA ยังมีความเสถียรทางกลที่ดีกว่าแพ็คเกจที่มีขาแบบดั้งเดิม ลูกบอลบัดกรีมีแนวโน้มที่จะทนต่อความเมื่อยล้าและการแตกหักน้อยกว่า ซึ่งอาจเกิดขึ้นในแพ็คเกจที่มีขาเนื่องจากการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิและความเครียดทางกล ความทนทานนี้มีความสำคัญโดยเฉพาะในแอปพลิเคชันที่อุปกรณ์ต้องเผชิญกับสภาวะที่รุนแรง นอกจากนี้ กระบวนการผลิตที่เป็นอัตโนมัติที่เกี่ยวข้องกับ BGA ยังสามารถนำไปสู่การประหยัดต้นทุนและการควบคุมคุณภาพที่ดีขึ้น ความสอดคล้องในการผลิตช่วยให้ผู้ผลิตรักษามาตรฐานสูงและลดข้อบกพร่อง ซึ่งในที่สุดจะเป็นประโยชน์ต่อผู้บริโภคด้วยผลิตภัณฑ์ที่เชื่อถือได้ โดยสรุป ข้อดีของ BGA รวมถึงความหนาแน่นของขา การทำงานทางความร้อน ความเสถียรทางกล และความคุ้มค่า ทำให้เป็นตัวเลือกที่ชื่นชอบสำหรับการใช้งานอิเล็กทรอนิกส์ที่หลากหลาย

เกี่ยวกับ บีจีเอ

นวัตกรรมเทคโนโลยี
ซัพพลายเชนที่เชื่อถือได้
ความสามารถในการผลิตอย่างครบวงจร

บีจีเอ100+ โรงงานได้รับการตรวจสอบแล้ว

Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.

20 ปี

·ผู้ผลิต / โรงงานและบริษัทผู้ค้า

ผลิตภัณฑ์หลัก :

แผงวงจรพิมพ์, แผงวงจร, แผงวงจรพิมพ์, แผงวงจรยืดหยุ่น, การประกอบแผงวงจรแข็ง, การประกอบแผงวงจร, แผงวงจร, แผงวงจรยืดหยุ่น, แผงวงจรความหนาแน่นสูง

ประเทศ / พื้นที่ :

Guangdong, China

ศักยภาพ R&D:

บริการ OEM/ODM

ตัวอย่างบริการ:

ตัวอย่างพร้อมใช้งาน

โปรไฟล์บริษัท :

บริษัทเซินเจิ้น Jingxin Electronic Technology Co., Ltd. Professional PCB และผู้ผลิต PCBA ในประเทศจีนก่อตั้งขึ้นในปี 2002 เป็นผู้ผลิต PCB ชั้นนำและโรงงานประกอบ PCBA ที่มีความเชี่ยวชาญมากกว่า 2 ทศวรรษในด้านการให้บริการด้านการผลิตอิเล็กทรอนิกส์และโซลูชัน OEM/ODM ทีมวิศวกรที่มีประสบการณ์และการจัดการซัพพลายเชนระดับมืออาชีพของเราทำให้มั่นใจได้ถึงคุณภาพตั้งแต่การออกแบบไปจนถึงการจัดส่ง

บีจีเอ100+ โรงงานได้รับการตรวจสอบแล้ว

โรงงาน PCBA ของจีน การประกอบ BGA 0.2mm ความสามารถในการจัดเรียงขนาดเล็ก 18 สาย SMT

การสร้างต้นแบบแผงวงจรหลายชั้นและการประกอบแผงวงจรอย่างมืออาชีพ

บริการครบวงจร PCBA สำหรับ Fr4 กระบวนการ BGA หลายชั้น PCBA ที่ปรับแต่งได้

การออกแบบเลย์เอาต์แผงวงจร PCB การประกอบชิ้นส่วน PCBA Fr4 หลายชั้นพร้อมกระบวนการ BGA&Qfn PCBA ที่ปรับแต่งได้

ลูกบอลบัดกรีสำหรับบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ เช่น บีจีเอ, เอสไอพี, ชิปซ้อน

ลูกบอลบัดกรีความแม่นยำสูงสำหรับบรรจุภัณฑ์ BGA และ CSP

ลูกบอลบัดกรีขนาดเล็กชนิด Snpb ที่มีจุดหลอมเหลวสม่ำเสมอสำหรับการประกอบ BGA

ลูกบอลบัดกรีความแม่นยำสูง Au80Sn20 สำหรับการบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ BGA

สถานีซ่อม BGA แบบ SMT Jumicro ประสิทธิภาพสูงสำหรับมืออาชีพ

สถานีซ่อม BGA ที่หลากหลายสำหรับผู้ใช้มืออาชีพและผู้ที่ชื่นชอบ

สถานีซ่อม BGA Jumicro ประสิทธิภาพสูงที่ปรับแต่งได้สำหรับผู้เชี่ยวชาญ

สถานีซ่อม BGA Jumicro ความแม่นยำสูงสำหรับการซ่อมแซม PCB อย่างมีประสิทธิภาพ

บริการแบบครบวงจรสำหรับ Fr4 แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นที่มีการประมวลผล BGA ที่ปรับแต่งได้

การออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้นแบบสองด้านพร้อมบริการ Ecm โดยมีการเคลือบทองและความต้านทาน BGA

การตรวจสอบ X-ray BGA ของ ODM Medical PCBA ด้วย ISO13485

การวิเคราะห์ Gerber และ Bom สำหรับการประกอบ BGA การจัดหาส่วนประกอบที่รวมเข้าด้วยกัน PCBA

การผลิตแผงวงจรพิมพ์แบบ BGA สำหรับโปรเซสเซอร์ความเร็วสูง

เกรดการแพทย์ ฟีพีจีเอ บีจีเอ พีซีบีเอ ISO13485

การประกอบสายเคเบิลทองแดง ตัวควบคุมหน้าต่างรถยนต์ แข็งแรง การทำรีบอล BGA การประกอบแผงวงจร EV

T-890I เครื่องรีบอร์กสำหรับซ่อมแซมเมนบอร์ดแล็ปท็อป

962A ระบบรีเวิร์ค BGA, เครื่องเชื่อม, เตาอบรีฟลอว์อินฟราเรด, เตาอบรีฟลอว์เดสก์ท็อป Puhui T962A

เตาอบรีฟลาว SMT, T960e ระบบซ่อม BGA, เครื่องเชื่อม, เตาอบอินฟราเรดรีฟลาว, เตาอบรีฟลาวแบบตั้งโต๊ะ Puhui T960e

เตาอบรีฟลอว์ BGA, เตาอบรีฟลอว์ LED SMD T-960, T-960e, T-960W

Sn42bi57AG1 สายเชื่อมที่ปราศจากตะกั่วที่อุณหภูมิต่ำสำหรับการประกอบ SMT SMD PCB BGA

ใช้ Heller PCBA อุตสาหกรรม PCB BGA Benchtop1809exl 9 โซนปลอดสารตะกั่ว ซัพพลายเออร์ เตาอบรีฟลาว SMT

เกียร์ค่า Zm-R730A ผู้จัดจำหน่ายอุปกรณ์เสริม SMT สถานีทำงาน BGA สำหรับแผงขนาดใหญ่

สถานีซ่อม BGA อัตโนมัติเต็มรูปแบบ Geekvalue SMT Line Zm-R8650

การซ่อมแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ Zm-R7850A สถานีทำงานรีเวิร์ค BGA ออปติคัลอัจฉริยะ

สถานีซ่อมบัดกรีอัตโนมัติ สถานีซ่อมแผงวงจร PCB ชิป BGA สถานีซ่อม SMD/สถานีซ่อม BGA/ราคาสถานีซ่อม BGA

เครื่องซ่อมบีจีเอแบบอัตโนมัติที่ปรับแต่งได้สำหรับการซ่อมแซมด้วยการบัดกรีปราศจากสารตะกั่ว

8 เตาอบรีฟลาวสำหรับ SMT BGA ชิป แล็ปท็อปและเมนบอร์ด เครื่องรีฟลาวสำหรับการบัดกรีสาย LED

สถานีซ่อม BGA ขายส่ง สถานีบัดกรีอัตโนมัติ PCB ชิป BGA ซ่อม SMD

สถานีซ่อม BGA -S7 อากาศร้อน SMD 3-Axis หุ่นยนต์ไฟฟ้า

สถานีบัดกรี BGA Wds -750 สำหรับการซ่อมมือถือ

ใหม่อัปเกรด Full Automatic Feed และตะกั่วบัดกรีแบบชิป WDS) โรงงาน สถานีงานซ้ำ BGA แบบขายตรงสำหรับ PCB ทุกชนิด บอร์ด

Wds-620 สถานีซ่อมแผงวงจร BGA เครื่องมือเชื่อม

เครื่องเชื่อมลวดบอนด์ที่มีความแม่นยำสูงสำหรับ Sot, Sop, Qfp, DIP, BGA, COB

เครื่องติดตั้งชิปอัตโนมัติสำหรับชิปฟลิปและการติดตั้งชิปสำหรับ Soic/So/Qfn/BGA/LGA

เครื่องเชื่อมลวดความแม่นยำสูงสำหรับการบรรจุหลอดไฟ LED

เครื่องเชื่อมสายอัตโนมัติ Sot/Sop/Ssop/Dfn/Qfn ด้วยสายทองแดงทอง

SMT WZ Semi-Automatic BGA การซ่อมแซมแพ็คเกจ 620 IC เครื่อง

เครื่องซ่อม SMT BGA เครื่องสถานีซ่อม BGA Wz 650 แพลตฟอร์มกึ่งอัตโนมัติ เครื่องซ่อมแพ็คเกจ IC

เครื่องซ่อม IC แบบกึ่งอัตโนมัติ Good Price SMT Wz สถานีซ่อม BGA 620

ต้นฉบับ Kioxia Thgbmjg6c1lbail 8GB Emmc 5.1 หน่วยความจำแฟลชฝังตัว BGA-153 เกรดอุตสาหกรรม

ชิปฝังตัววงจรรวมใหม่คุณภาพสูง BGA-196 Xc6slx4-2cpg196c

นvidia 900-13701-0080-000 Xcf128xftg64c ชิป BGA Eeprom แบรนด์ใหม่ของแท้ สั่งซื้อแบบครบวงจร

โฆษณาหุ้นจุดเดิม Ltm4620V วงจรรวม Ea3136 LGA/BGA Ep3c25f324I7n IC Fpga 215 I/O 324fbga ส่วนประกอบ ISO1211dr อินเตอร์เฟซ IC เฉพาะทาง

การผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ต้นแบบแบบครบวงจร การจัดหาส่วนประกอบ การประกอบ BGA การประกอบ SMT

การออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์ความเร็วสูงแบบง่าย ชั้นเดียว BGA 2 แผ่นวงจรพิมพ์

บอร์ดวงจรแข็ง OEM แม่พิมพ์ประกอบ PCB 8 BGA 4 เลเยอร์ PCB PCBA

การประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ด้วยไนโตรเจนขั้นสูงสำหรับโซลูชัน BGA และ HDI

แผ่นวงจรพิมพ์ Fr4 แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น การประกอบบอร์ด BGA

การประกอบแผงวงจรไฟฟ้า การผลิต SMT ด้วยการหลอมประสานด้วยไนโตรเจนและการซ่อมแซม BGA

บริการประกอบ PCB BGA ปราศจากสารตะกั่วที่ได้รับการรับรองมาตรฐาน IATF 16949 ระดับพรีเมียม

บริการแบบครบวงจรสำหรับการปรับแต่งแผงวงจรพิมพ์ด้วย BGA COB การประกอบขั้นสุดท้ายสำหรับผลิตภัณฑ์อัจฉริยะ

โรงงาน SMT PCBA การประกอบ BGA 0.2mm แรงงานและวัสดุที่มีความละเอียดสูง

ผู้จัดจำหน่ายแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจรที่ปรับแต่งได้

การประกอบแผงวงจรไฟฟ้าแบบกำหนดเอง, การจัดหาส่วนประกอบ, บริการสัญญาในประเทศจีน

แผ่นวงจรพิมพ์หกชั้นความแม่นยำสูงที่มีอิมพีแดนซ์และลูกบอลบีจีเอ

บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์แบบครบวงจร

4 เลเยอร์ PCB การชุบทองแบบจม BGA ความต้านทาน PCB การออกแบบ PCB/PCBA หลายชั้นและบริการวิศวกรรมย้อนกลับ

บริการครบวงจร OEM ODM แผงวงจรไฟฟ้าชั่งน้ำหนักพร้อมลูกบอล BGA ผู้จัดจำหน่ายแผงวงจรไฟฟ้าที่เชื่อถือได้

โรงงานไหล่หยวน ประเทศจีน 245*60 ประเภทโค้ง 110V 230V เครื่องทำความร้อนเซรามิกอินฟราเรดสำหรับ IR 6000 สถานีทำงาน BGA

โรงงานไหลหยวน เครื่องทำความร้อนเซรามิกอินฟราเรดโค้งที่ปรับแต่งได้สำหรับสถานีซ่อม BGA 245*60mm 208V 1kw

เลย์หยวน องค์ประกอบฮีตเตอร์เซรามิกอินฟราเรดทนความร้อนสูงสำหรับสถานีทำงาน BGA 120*120mm 6000

โรงงานประกอบวงจรพิมพ์ในจีน การผลิตแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ BGA DIP การประกอบ PCB

แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น 2-10 ชั้น ทองแดงหนา เอนิก บีจีเอ แผ่นวงจรแข็งยืดหยุ่น

บอร์ด PCB ความแม่นยำสูง, 1.6mm Fr-4, การประกอบ SMT/DIP, โมดูล IoT & การควบคุมอุตสาหกรรม BGA/Qfn

แผ่นฐาน IC แผ่นฐาน BGA ผู้ผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ แผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ แผ่นวงจรพิมพ์

เครื่องถอด BGA ประสิทธิภาพสูงสำหรับกระบวนการประกอบ PCB ที่มีประสิทธิภาพ

เครื่องบรรจุ BGA มืออาชีพที่มีคุณสมบัติความเร็วและความแม่นยำที่สูงขึ้น

เครื่องโหลดเซมิคอนดักเตอร์สำหรับสายการผลิต BGA พร้อมการขนส่งแมกกาซีน

เครื่องทำความสะอาด PCBA แบบออฟไลน์ที่มีความแม่นยำสูง เหมาะสำหรับชิ้นส่วนที่ละเอียดและ BGA

การประกอบแผงวงจรพิมพ์แบบกริดอาร์เรย์ การประกอบการบัดกรี BGA การจัดหาส่วนประกอบ PCBA

การจัดหาชิ้นส่วนสำหรับการบัดกรี BGA + การประกอบแผงวงจร

แผ่นวงจรพิมพ์ที่มีคุณสมบัติ 6 พร้อมกับบีจีเอ โปรโตไทป์

ผู้ผลิต ODM ออกแบบแผ่นวงจรพิมพ์ BGA แบบแข็งยืดหยุ่นหลายชั้นที่ปรับแต่งได้ประเภทต่างๆ

ดอกสว่านพีซีบีหลายชั้นที่มีความแข็งแรงสูง ปรับแต่งได้สำหรับการเจาะไมโครเวียของเอชดีไอและบีจีเอ

มีดเจาะแผ่นวงจรที่มีให้เลือก ได้แก่: อาร์พีเอ, บีจีเอ, เคลือบเพชร, อินเวิร์ส, ไมโคร, เอ็มแอล/ไฮ-ทีจี