เครื่องบัดกรี BGA คืออะไร?

เครื่องบัดกรี BGA เป็นอุปกรณ์เฉพาะที่ใช้ในอุตสาหกรรมการผลิตอิเล็กทรอนิกส์สำหรับการบัดกรีชิ้นส่วน Ball Grid Array (BGA) ลงบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เครื่องเหล่านี้ถูกออกแบบมาเพื่อให้การควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำและการให้ความร้อนที่สม่ำเสมอ ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญสำหรับการบัดกรีชิ้นส่วน BGA ที่ประสบความสำเร็จ ชิ้นส่วน BGA มีความหนาแน่นของขาสูงและต้องการกระบวนการบัดกรีเฉพาะเพื่อให้แน่ใจว่าการเชื่อมต่อทางไฟฟ้ามีความเชื่อถือได้ การทำงานของเครื่องบัดกรี BGA มักประกอบด้วยขั้นตอนสำคัญหลายขั้นตอน ขั้นแรก แผง PCB จะถูกเตรียมโดยการทาสีบัดกรีลงบนจุดที่ชิ้นส่วน BGA จะถูกวาง จากนั้นชิ้นส่วน BGA จะถูกจัดแนวและวางลงบนบัดกรี เครื่องจะใช้การให้ความร้อนแบบอินฟราเรดและการพาความร้อนเพื่อให้ความร้อนแก่การประกอบทั้งหมด ทำให้บัดกรีหลอมละลายและสร้างการเชื่อมต่อที่มั่นคงระหว่างลูกบอล BGA และจุดบัดกรีบน PCB หนึ่งในข้อดีหลักของการใช้เครื่องบัดกรี BGA คือความสามารถในการให้ผลลัพธ์ที่สม่ำเสมอและสามารถทำซ้ำได้ วิธีการบัดกรีด้วยมืออาจทำให้เกิดความแปรปรวนในอุณหภูมิและการใช้บัดกรี ซึ่งอาจส่งผลให้เกิดข้อบกพร่อง เช่น การบัดกรีเย็นหรือการเชื่อมต่อที่ไม่ต้องการ ในทางตรงกันข้าม เครื่องบัดกรี BGA สามารถตั้งโปรแกรมให้ปฏิบัติตามโปรไฟล์เฉพาะ ทำให้แน่ใจว่าการเชื่อมต่อแต่ละจุดทำภายใต้เงื่อนไขเดียวกัน นอกจากนี้ เครื่องบัดกรี BGA มักมาพร้อมกับฟีเจอร์ขั้นสูง เช่น ระบบมองเห็นสำหรับการจัดแนว การบันทึกข้อมูลสำหรับการตรวจสอบกระบวนการ และระบบทำความสะอาดอัตโนมัติ ฟีเจอร์เหล่านี้ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและความเชื่อถือได้ของกระบวนการบัดกรี ทำให้เครื่องบัดกรี BGA เป็นเครื่องมือที่จำเป็นสำหรับการผลิตอิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่

เครื่องบัดกรี BGA ทำงานอย่างไร?

การทำงานของเครื่องบัดกรี BGA เป็นกระบวนการที่ซับซ้อนซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนสำคัญหลายขั้นตอนเพื่อให้แน่ใจว่าการบัดกรีชิ้นส่วน BGA ลงบน PCB ประสบความสำเร็จ การเข้าใจว่าเครื่องเหล่านี้ทำงานอย่างไรสามารถช่วยให้ผู้ผลิตเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการบัดกรีและปรับปรุงคุณภาพผลิตภัณฑ์ ขั้นตอนแรกในกระบวนการคือการเตรียม PCB ซึ่งเกี่ยวข้องกับการทาบัดกรีลงบนจุดที่ชิ้นส่วน BGA จะถูกวาง บัดกรีเป็นส่วนผสมของลูกบอลบัดกรีขนาดเล็กและฟลักซ์ ซึ่งช่วยสร้างการเชื่อมต่อที่แข็งแกร่งเมื่อถูกความร้อน การทาบัดกรีมักทำโดยใช้แม่พิมพ์หรือวิธีการพิมพ์หน้าจอเพื่อให้แน่ใจว่ามีความแม่นยำและสม่ำเสมอ เมื่อทาบัดกรีเสร็จแล้ว ชิ้นส่วน BGA จะถูกจัดแนวและวางลงบน PCB ขั้นตอนนี้มีความสำคัญ เนื่องจากการจัดแนวที่ไม่ถูกต้องอาจนำไปสู่ข้อบกพร่องในการบัดกรี เครื่องบัดกรี BGA สมัยใหม่หลายรุ่นมักมาพร้อมกับระบบมองเห็นที่ช่วยให้แน่ใจว่าการจัดแนวของชิ้นส่วนถูกต้องก่อนที่การบัดกรีจะเริ่ม หลังจากที่ชิ้นส่วนอยู่ในที่แล้ว เครื่องบัดกรี BGA จะให้ความร้อนแก่การประกอบทั้งหมดโดยใช้การให้ความร้อนแบบอินฟราเรดและการพาความร้อน กระบวนการให้ความร้อนจะถูกควบคุมอย่างระมัดระวังเพื่อติดตามโปรไฟล์อุณหภูมิที่เฉพาะเจาะจง ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญสำหรับการบรรลุคุณภาพการเชื่อมต่อที่ต้องการ โปรไฟล์อุณหภูมิมักประกอบด้วยขั้นตอนการให้ความร้อนล่วงหน้า ขั้นตอนการแช่ และขั้นตอนการหลอมละลาย ในระหว่างขั้นตอนการให้ความร้อนล่วงหน้า การประกอบจะถูกให้ความร้อนอย่างค่อยเป็นค่อยไปเพื่อหลีกเลี่ยงการช็อกความร้อน ขั้นตอนการแช่ช่วยให้บัดกรีถึงอุณหภูมิที่สม่ำเสมอ ในขณะที่ขั้นตอนการหลอมละลายคือเมื่อบัดกรีหลอมละลายและสร้างการเชื่อมต่อระหว่างลูกบอล BGA และจุดบัดกรีบน PCB เมื่อกระบวนการบัดกรีเสร็จสิ้น เครื่องจะทำการระบายความร้อนให้กับการประกอบเพื่อลดอุณหภูมิและทำให้บัดกรีแข็งตัว ขั้นตอนการระบายความร้อนนี้ยังถูกควบคุมเพื่อป้องกันข้อบกพร่อง เช่น การบิดเบี้ยวหรือการแตก หลังจากการระบายความร้อน แผง PCB จะถูกตรวจสอบเพื่อการรับประกันคุณภาพ โดยมักใช้ระบบตรวจสอบออปติคัลอัตโนมัติเพื่อตรวจจับข้อบกพร่องในการบัดกรี สรุปได้ว่าเครื่องบัดกรี BGA ทำงานโดยการทาบัดกรี จัดแนวชิ้นส่วน BGA และใช้การให้ความร้อนที่ควบคุมเพื่อสร้างการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้ ความแม่นยำและการทำงานอัตโนมัติที่เครื่องเหล่านี้มอบให้ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและคุณภาพของกระบวนการบัดกรีในการผลิตอิเล็กทรอนิกส์

ประโยชน์ของการใช้เครื่องบัดกรี BGA

การใช้เครื่องบัดกรี BGA มีประโยชน์มากมายสำหรับผู้ผลิตอิเล็กทรอนิกส์ โดยเฉพาะในการผลิตแผงวงจรที่มีความหนาแน่นสูง เครื่องเหล่านี้ถูกออกแบบมาเพื่อตอบสนองความท้าทายเฉพาะที่เกี่ยวข้องกับการบัดกรีชิ้นส่วน BGA ซึ่งมีความนิยมมากขึ้นในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ หนึ่งในประโยชน์หลักของการใช้เครื่องบัดกรี BGA คือความสม่ำเสมอที่มันมอบให้ วิธีการบัดกรีด้วยมืออาจทำให้เกิดความแปรปรวนในอุณหภูมิและการใช้บัดกรี ส่งผลให้เกิดข้อบกพร่อง เช่น การบัดกรีเย็นหรือการเชื่อมต่อที่ไม่ต้องการ เครื่องบัดกรี BGA ถูกตั้งโปรแกรมให้ปฏิบัติตามโปรไฟล์อุณหภูมิที่เฉพาะเจาะจง ทำให้แน่ใจว่าการเชื่อมต่อแต่ละจุดทำภายใต้เงื่อนไขเดียวกัน ความสม่ำเสมอนี้มีความสำคัญต่อการรักษามาตรฐานคุณภาพสูงในการผลิต อีกข้อดีที่สำคัญคือความเร็วและประสิทธิภาพของกระบวนการบัดกรี เครื่องบัดกรี BGA สามารถจัดการชิ้นส่วนหลายชิ้นพร้อมกัน ลดเวลาที่ใช้ในการประกอบอย่างมาก การเพิ่มขึ้นของการผลิตนี้มีความสำคัญสำหรับผู้ผลิตที่ต้องการตอบสนองความต้องการสูงในขณะที่รักษาคุณภาพ นอกจากนี้ เครื่องบัดกรี BGA มักมาพร้อมกับฟีเจอร์ขั้นสูง เช่น ระบบมองเห็นสำหรับการจัดแนว การบันทึกข้อมูลสำหรับการตรวจสอบกระบวนการ และระบบทำความสะอาดอัตโนมัติ ฟีเจอร์เหล่านี้ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและความเชื่อถือได้ของกระบวนการบัดกรี ตัวอย่างเช่น ระบบมองเห็นสามารถตรวจจับการจัดแนวที่ไม่ถูกต้องก่อนที่การบัดกรีจะเริ่ม ลดความเสี่ยงของข้อบกพร่อง นอกจากนี้ การใช้เครื่องบัดกรี BGA ยังสามารถนำไปสู่การประหยัดค่าใช้จ่ายในระยะยาว แม้ว่าการลงทุนเริ่มต้นในอุปกรณ์ดังกล่าวอาจสูงกว่าวิธีการบัดกรีด้วยมือ แต่การลดข้อบกพร่องและการเพิ่มประสิทธิภาพสามารถนำไปสู่ต้นทุนการผลิตที่ต่ำกว่าและอัตรากำไรที่สูงขึ้น สรุปได้ว่าประโยชน์ของการใช้เครื่องบัดกรี BGA ได้แก่ ความสม่ำเสมอที่ดีขึ้น ประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้น ฟีเจอร์ขั้นสูงสำหรับการรับประกันคุณภาพ และการประหยัดค่าใช้จ่ายที่เป็นไปได้ ข้อดีเหล่านี้ทำให้เครื่องบัดกรี BGA เป็นเครื่องมือที่จำเป็นสำหรับการผลิตอิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่

ปัญหาทั่วไปเกี่ยวกับเครื่องบัดกรี BGA

แม้ว่าเครื่องบัดกรี BGA จะเป็นสิ่งจำเป็นสำหรับการผลิตอิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ แต่ก็ไม่ปราศจากความท้าทาย การเข้าใจปัญหาทั่วไปที่เกี่ยวข้องกับเครื่องเหล่านี้สามารถช่วยให้ผู้ผลิตแก้ไขปัญหาและปรับปรุงกระบวนการบัดกรีของตน หนึ่งในปัญหาที่พบบ่อยที่สุดคือการเกิดข้อบกพร่องในการบัดกรี เช่น การบัดกรีเย็น การเชื่อมต่อที่ไม่ต้องการ และการบัดกรีไม่เพียงพอ การบัดกรีเย็นเกิดขึ้นเมื่อบัดกรีไม่หลอมละลายอย่างถูกต้อง ส่งผลให้เกิดการเชื่อมต่อที่อ่อนแอ ซึ่งอาจเกิดจากโปรไฟล์อุณหภูมิที่ไม่เหมาะสมหรือการให้ความร้อนล่วงหน้าที่ไม่เพียงพอ การเชื่อมต่อที่ไม่ต้องการเกิดขึ้นเมื่อบัดกรีไหลระหว่างจุดที่อยู่ใกล้เคียง ทำให้เกิดการเชื่อมต่อที่ไม่ต้องการ ปัญหานี้อาจเกิดจากการใช้บัดกรีมากเกินไปหรือการจัดแนวของชิ้นส่วน BGA ที่ไม่ถูกต้อง อีกหนึ่งความท้าทายคือการบำรุงรักษาเครื่องบัดกรี BGA เอง การบำรุงรักษาเป็นประจำมีความสำคัญต่อการรับประกันประสิทธิภาพที่ดีที่สุดและอายุการใช้งานของอุปกรณ์ การละเลยการบำรุงรักษาอาจนำไปสู่ปัญหา เช่น การให้ความร้อนที่ไม่สม่ำเสมอ ซึ่งอาจส่งผลต่อคุณภาพของการเชื่อมต่อ ผู้ผลิตควรกำหนดตารางการบำรุงรักษาที่เป็นประจำซึ่งรวมถึงการทำความสะอาด การสอบเทียบ และการตรวจสอบส่วนประกอบที่สำคัญ นอกจากนี้ ความซับซ้อนของเครื่องบัดกรี BGA อาจเป็นความท้าทายสำหรับผู้ปฏิบัติงาน เครื่องเหล่านี้มักมาพร้อมกับฟีเจอร์และการตั้งค่าขั้นสูงที่ต้องการการฝึกอบรมที่เหมาะสมเพื่อให้สามารถใช้งานได้อย่างมีประสิทธิภาพ การฝึกอบรมที่ไม่เพียงพออาจนำไปสู่ข้อผิดพลาดของผู้ปฏิบัติงาน ซึ่งอาจส่งผลให้เกิดข้อบกพร่องและความไม่ประสิทธิภาพ ผู้ผลิตควรลงทุนในโปรแกรมการฝึกอบรมที่ครอบคลุมสำหรับพนักงานของตนเพื่อให้แน่ใจว่าพวกเขามีความพร้อมในการใช้งานเครื่องอย่างมีประสิทธิภาพ สุดท้ายนี้ ค่าใช้จ่ายของเครื่องบัดกรี BGA อาจเป็นข้อกังวลสำหรับผู้ผลิตบางราย โดยเฉพาะบริษัทขนาดเล็ก แม้ว่าประโยชน์ในระยะยาวมักจะมีมากกว่าการลงทุนเริ่มต้น แต่ค่าใช้จ่ายเบื้องต้นอาจเป็นอุปสรรคในการเข้าถึง ผู้ผลิตควรประเมินความต้องการในการผลิตและงบประมาณของตนอย่างรอบคอบเพื่อกำหนดแนวทางที่ดีที่สุดในการลงทุนในเทคโนโลยีการบัดกรี สรุปได้ว่าปัญหาทั่วไปเกี่ยวกับเครื่องบัดกรี BGA ได้แก่ ข้อบกพร่องในการบัดกรี ความท้าทายในการบำรุงรักษา ความต้องการการฝึกอบรมผู้ปฏิบัติงาน และข้อพิจารณาด้านค่าใช้จ่าย โดยการแก้ไขปัญหาเหล่านี้ ผู้ผลิตสามารถเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการบัดกรีและปรับปรุงคุณภาพผลิตภัณฑ์โดยรวม

เกี่ยวกับ เครื่องเชื่อมบีจีเอ

นวัตกรรมเทคโนโลยี
ซัพพลายเชนที่เชื่อถือได้
ความสามารถในการผลิตอย่างครบวงจร

เครื่องเชื่อมบีจีเอ100+ โรงงานได้รับการตรวจสอบแล้ว

SHANDONG PUHUI ELECTRIC TECHNOLOGY CO., LTD

19 ปี

·ผู้ผลิต / โรงงานและบริษัทผู้ค้า

ผลิตภัณฑ์หลัก :

สถานีซ่อม BGA, เตารีฟลาว, เครื่องทำความร้อนอินฟราเรด IC, เครื่องบัดกรีแบบคลื่น, แผ่นทำความร้อน IR, เครื่องวางชิ้นส่วน, เครื่องพิมพ์สเตนซิลสำหรับน้ำยาบัดกรี

ประเทศ / พื้นที่ :

Shandong, China

ตัวอย่างบริการ:

ตัวอย่างพร้อมใช้งาน

โปรไฟล์บริษัท :

บริษัทซันตงปุยอิเล็กทริคเทคโนโลยีจำกัดก่อตั้งขึ้นในปี 2004 โรงแรมตั้งอยู่ภายใต้ Mountain Tai ที่โซนพื้นที่พัฒนาตะวันออก การจราจรที่สะดวกสบายสำหรับโรงแรมอยู่ที่ทางแยกระหว่างทางของ Beijing เพื่อไปยังเส้นทางรถไฟ Shanghai และเส้นทางหลวงของ Beijing เพื่อไปยัง Shanghai และ Beijing เพื่อไปยัง Fujian และนอกจากนั้นยังมีทางหลวงแห่งชาติ 104 สายใน Tai

เครื่องเชื่อมบีจีเอ100+ โรงงานได้รับการตรวจสอบแล้ว

พุ่ย T-962 เตารีฟลาวขนาดเล็ก, เตารีฟลาวอินฟราเรด BGA, เครื่องบัดกรี PCB

เครื่องเชื่อม PCB, T962A เตารีฟลาว, Puhui T962A, การทำ BGA Reballing, การเชื่อมรีฟลาว

T-962c เตาอบรีฟลอว์อินฟราเรด BGA, เครื่องจักรประกอบ PCB อัตโนมัติ T-962c

สถานีซ่อมบอร์ดแม่เหล็ก BGA ด้วยอินฟราเรด T-862

เครื่องตรวจสอบ PCB ด้วยรังสีเอกซ์ในสาย SMT Ax9100 อุปกรณ์ตรวจสอบการบัดกรี BGA ด้วยรังสีเอกซ์

เครื่องตรวจสอบ X-ray PCB SMT Ax9100 อุปกรณ์ตรวจสอบการบัดกรี BGA

เครื่องตรวจสอบ X-ray PCB SMT ราคาดี Ax9100 อุปกรณ์ตรวจสอบการบัดกรี BGA

เครื่องตรวจสอบ X-ray PCB SMT Ax8200 Ax9100 อุปกรณ์ตรวจสอบการบัดกรี BGA

เครื่องสถานีรีเวิร์ค BGA อัตโนมัติสำหรับการบัดกรี BGA บนแผ่นวงจร PCB

เครื่องทำงานซ่อมแซม SMD แบบตั้งโต๊ะอัตโนมัติสำหรับการบัดกรี BGA บนแผ่นวงจร PCB

เครื่องซ่อมบีจีเอแบบอัตโนมัติที่ปรับแต่งได้สำหรับการซ่อมแซมด้วยการบัดกรีปราศจากสารตะกั่ว

สถานีทำงานจีน โรงงาน SMT ขายส่งเครื่องซ่อมชิป BGA เครื่องเชื่อม BGA เครื่อง SMT

Wds750 เครื่องซ่อมโทรศัพท์มือถือ สถานีรีเวิร์ค PCB เครื่องเชื่อม

เครื่องซ่อมบอร์ดแม่เหล็กที่มีความเสถียรสำหรับการบัดกรีและการซ่อม BGA Wds-620

เครื่องบัดกรีและถอดบัดกรี BGA Wds750 พร้อมระบบการจัดตำแหน่งด้วยแสง

Wds-S7 สถานีซ่อมบัดกรีอินฟราเรด BGA สำหรับซ่อมแซมเมนบอร์ด CPU

สถานีซ่อมบอร์ดแม่เหล็กสำหรับแล็ปท็อป เครื่องจักรสำหรับการบัดกรี แท่นทดสอบบอร์ดแม่เหล็ก

เครื่องรีงานบัดกรี BGA ขายดีจากโรงงาน อุปกรณ์บัดกรีอัตโนมัติสำหรับการประกอบแผงวงจร

ดู X2000 เครื่องเอกซเรย์กำลังสูงสำหรับการตรวจจับช่องว่างในการบัดกรี BGA และการตรวจสอบ PCB

เครื่องตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ความละเอียดสูงสำหรับการตรวจจับข้อบกพร่องในการบัดกรี PCB BGA

2D/3D ดู X2000 เครื่องเอกซเรย์ เครื่องตรวจสอบ SMT ความแม่นยำสูงสำหรับการประกอบอิเล็กทรอนิกส์

เครื่องติดตั้งชิป YAMAHA Ysm10 เครื่อง SMT PCBA เครื่องวางและหยิบ

ข่าวการขาย Ict การประกอบแผงวงจร PCB BGA การทำ LED เครื่องเชื่อมแบบคลื่น

เตาอบรีฟลาว์สำหรับการประกอบวงจรพิมพ์แบบ SMT ที่ใช้ก๊าซไนโตรเจนในการเชื่อมต่อแบบปราศจากสารตะกั่ว

เตาอบรีฟลอว์สำหรับการหลอมประสาน LED แบบ SMT ที่ปราศจากตะกั่ว สำหรับสายการผลิต LED

เครื่องจักรสำหรับการทำแผ่นวงจรพิมพ์แบบ BGA LED ของ Jaguar โดยใช้เทคนิคการหลอมแบบคลื่น

เครื่องจักรสำหรับการบัดกรีแบบคู่คลื่นที่ปราศจากตะกั่ว (N200) PCBA

4 หัวขนาดเล็กคุณภาพสูงโรงงานเครื่อง SMT P&P อัตโนมัติสำหรับ PCBA

เครื่องประกอบ LED จักรยานอัตโนมัติสำหรับการหยิบและวางด้วยความเร็วสูง

เครื่องติดตั้ง BGA บนโต๊ะ Torch / เครื่องวาง BGA BGA3000

เครื่องพิมพ์สติเชลสำหรับพิมพ์ฟลักซ์แบบกึ่งอัตโนมัติ T1200d

เครื่องเชื่อมเตาอบรีฟลอว์แบบไม่มีตะกั่วสำหรับเดสก์ท็อป T200C+

เครื่องรีฟลอว์สำหรับการบัดกรีแผ่นวงจรพิมพ์ SMT ด้วยเทคโนโลยีขั้นสูง R350

เครื่องซ่อมแซมและบัดกรี PCB แบบ BGA ที่ใช้งานง่ายและมีประสิทธิภาพ

เครื่องตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ PCB SMT อุปกรณ์ตรวจสอบการบัดกรี BGA

เครื่องเชื่อมบัดกรีหน้าจอสัมผัสอินฟราเรดความละเอียดสูง สายการประกอบ SMT

เครื่องซ่อมเมนบอร์ดแล็ปท็อป โทรศัพท์มือถือ แผงวงจรพิมพ์ บีจีเอ วีจีเอ พร้อมฟังก์ชันการมองเห็น

สายการผลิต SMT อัตโนมัติพร้อมเตาอบบัดกรีแบบรีฟลาวสำหรับการผลิตจำนวนมาก

สายการผลิต SMT อุตสาหกรรมพร้อมเตาอบรีฟลาวสำหรับการผลิตจำนวนมาก

สายการผลิต SMT แบบครบวงจรพร้อมเตาอบบัดกรีสำหรับการผลิตจำนวนมาก

สายการผลิต SMT แบบครบวงจรพร้อมเตาอบการบัดกรีสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค

สถานีซ่อม BGA เครื่องโมดูลการวาง PCB และ PCBA ความเร็วสูงในการหยิบและวาง เตาอบการหลอมประสาน โซลาร์

รูบิโอ ผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์คุณภาพสูง 4-Axis เครื่องจักรเชื่อมอัตโนมัติแบบ BGA CSP

สายการผลิต SMT อัตโนมัติความเร็วสูงสำหรับการบัดกรีคุณภาพสูงของชิ้นส่วน BGA

เครื่องติดตั้งอัตโนมัติขนาดเล็กของ Panasonic Am100 สำหรับการติดตั้งชิ้นส่วน SMT ความแม่นยำสูงสำหรับ 0201 Qfn BGA PCB Prototype

เครื่องติดตั้งชิ้นส่วนอัตโนมัติขนาดเล็กบนโต๊ะทำงาน Am100 สำหรับต้นแบบ Qfn BGA 0201

เครื่องวางชิ้นส่วน SMT Panasonic ความแม่นยำสูง Npm-Tt2 สำหรับการประกอบ BGA และคอนเนคเตอร์

เครื่องดัดแผ่นพลาสติกอัตโนมัติ/เครื่องดัดซีเอ็นซี แผ่นพลาสติก เอชดีพีอี

Zw4000 เครื่องดัดแผ่นพลาสติกอัตโนมัติ CNC เครื่องเชื่อมท่อพลาสติก HDPE แผ่นพลาสติก

เครื่องเชื่อมแผ่นพลาสติกอัตโนมัติสำหรับการม้วนและงอแผ่นบอร์ด

ออโต้ 5 แกน DIP หุ่นยนต์เชื่อมแบบตั้งโต๊ะ สถานีอัตโนมัติสำหรับการบัดกรี ขายตรงจากโรงงาน

เครื่องเชื่อมอัตโนมัติสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ที่มีความแม่นยำสูงและความสม่ำเสมอในการเชื่อมสูง

ซื้อมอเตอร์สเต็ปเปอร์ประสิทธิภาพสูง 4 แกน 5 แกน 6 แกนอัตโนมัติสำหรับเครื่องเชื่อม

เครื่องเชื่อมดีบุก PCB อัตโนมัติ หุ่นยนต์เชื่อมอัตโนมัติ เครื่องเชื่อมสายไฟ เครื่องเชื่อม

เครื่องเชื่อมอัตโนมัติคุณภาพสูงสำหรับแผงวงจร, จอ LCD, เครื่องเล่น DVD, ชิป IC, Lsl

จีน ซัพพลาย เตาอบรีฟลาว์ บีจีเอ การประกอบสายการผลิต เอสเอ็มที เอสเอ็มดี เครื่องจักร

0.2-0.9mm เครื่องเชื่อมลูกบอลตะกั่วปลอดภัยที่ลึกซึ้ง

เครื่องเชื่อมลูกบอลดีบุกปลอดสารตะกั่ว

แท่งบัดกรีแข็งแรงแท่งเชื่อมมีคราบตกค้างน้อย Sn63pb37

การบัดกรีขี้ผึ้งสำหรับซ่อมโทรศัพท์มือถือ ขี้ผึ้งบัดกรีชิป BGA SMT LED

รถบดตะกั่วดินบนชิป BGA และเครื่องบัดกรีโทรศัพท์มือถือที่นำกลับมาใช้ใหม่ มาเธอร์บอร์ด DH-380

Dinhua DH-200 อินฟราเรดและ Hot Air 2 ใน 1 BGA เครื่องเชื่อมสถานีเชื่อมบัดกรี BGA ที่ทำงานซ้ำ

เครื่องบัดกรี PCB การจัดแนวแสงกล้อง CCD อัตโนมัติ เซินเจิ้นดิ่งฮัว

เครื่องบัดกรีสถานีซ่อมรอยเชื่อมแบบ BGA สำหรับอากาศร้อน

สถานีงานบัดกรีด้วยลมร้อน BGA

สถานีงานซ้ำ BGA อัตโนมัติสมบูรณ์แบบประสิทธิภาพสูง

สถานีงานซ้ำ BGA อัตโนมัติประสิทธิภาพสูง

เครื่องติดตั้งชิป SMT ของซัมซุงฮันวา Sm471plus สำหรับสายการประกอบ SMT ในการผลิตอิเล็กทรอนิกส์

เครื่องติดตั้งชิป SMT ของ Samsung Hanwha Sm482plus สำหรับสายการประกอบ SMT ในการผลิตอิเล็กทรอนิกส์

เครื่องติดตั้งชิปราคาต่ำ SMT Samsung Hanwha Sm411 เครื่องวางและหยิบ Samsung Hanwha Sm411

เครื่องซ่อม BGA อัตโนมัติขั้นสูงสำหรับอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำ

เครื่องซ่อมแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์แบบอัตโนมัติขั้นสูงสำหรับการซ่อม BGA SMT อย่างแม่นยำ

เครื่องบัดกรี BGA Ly Sv550c BGA พร้อมการปรับแนวลำแสง

เครื่องวางชิ้นส่วน SMT มือสองที่มีคุณภาพดี เงื่อนไขดี ความแม่นยำสูง ราคาถูก ของ YAMAHA Ysm20r

เครื่องจักร SMT Npm-W Npm-W2 สำหรับการหยิบและวาง เครื่องจักร SMT

เครื่องวางชิ้นส่วน SMT YAMAHA ใหม่และมือสอง YAMAHA Ys100

เครื่องติดตั้งและวางชิ้นส่วนที่มีความแม่นยำสูง ยามาฮ่า Ys100

SMT Machine I-Pulse M20 ใช้แล้วยามาฮ่า SMT PCB Pick และ วางการเลือกราคาของเครื่องและวางเครื่องสำหรับชุด PCB

มิร์เทค Mv-6e อุปกรณ์ตรวจสอบออปติคัลอัตโนมัติ โอมนี เอสเอ็มที 3D เครื่องตรวจสอบเอโอไอ