แพ็คเกจ BGA คืออะไร?

แพ็คเกจ BGA หรือแพ็คเกจ Ball Grid Array เป็นประเภทของบรรจุภัณฑ์แบบติดตั้งพื้นผิวที่ใช้สำหรับวงจรรวม มันมีลักษณะเป็นตารางของลูกบอลบัดกรีที่ด้านล่างของแพ็คเกจ ซึ่งใช้เชื่อมต่อชิปกับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) แพ็คเกจ BGA มีข้อดีหลายประการเมื่อเปรียบเทียบกับวิธีการบรรจุภัณฑ์แบบดั้งเดิม เช่น ประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่ดีขึ้น การจัดการความร้อนที่ดีกว่า และขนาดที่เล็กลง ลูกบอลบัดกรีให้การเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้และช่วยให้มีความหนาแน่นสูงของการเชื่อมต่อ ทำให้เหมาะสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ที่ต้องการการออกแบบที่กะทัดรัด แพ็คเกจ BGA มักใช้ในแอปพลิเคชันที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและความน่าเชื่อถือ เช่น ในคอมพิวเตอร์ สมาร์ทโฟน และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค การออกแบบของ BGA ช่วยให้การกระจายความร้อนมีประสิทธิภาพมากขึ้นเมื่อเปรียบเทียบกับแพ็คเกจอื่น ๆ ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญสำหรับการรักษาประสิทธิภาพของโปรเซสเซอร์ความเร็วสูงและส่วนประกอบอื่น ๆ นอกจากนี้ แพ็คเกจ BGA ยังมีความไวต่อความเครียดทางกลน้อยกว่าซึ่งอาจนำไปสู่ความล้มเหลวในประเภทแพ็คเกจอื่น ๆ โดยรวมแล้ว แพ็คเกจ BGA เป็นตัวเลือกที่ได้รับความนิยมในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์เนื่องจากข้อดีมากมาย รวมถึงประสิทธิภาพที่ดีขึ้น ความน่าเชื่อถือ และประสิทธิภาพในการใช้พื้นที่ การเข้าใจลักษณะและข้อดีของแพ็คเกจ BGA เป็นสิ่งสำคัญสำหรับวิศวกรและนักออกแบบที่ทำงานในสาขาอิเล็กทรอนิกส์

ข้อดีของการใช้แพ็คเกจ BGA

แพ็คเกจ BGA มีข้อดีหลายประการที่ทำให้พวกเขาเป็นตัวเลือกที่ชื่นชอบในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ หนึ่งในข้อดีหลักคือความสามารถในการให้ความหนาแน่นสูงของการเชื่อมต่อในพื้นที่ที่กะทัดรัด ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญโดยเฉพาะในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ที่มักมีพื้นที่จำกัด การจัดเรียงของลูกบอลบัดกรีในรูปแบบตารางช่วยให้มีการเชื่อมต่อมากกว่าบรรจุภัณฑ์แบบดั้งเดิม ซึ่งสามารถนำไปสู่การออกแบบที่เล็กลงและมีประสิทธิภาพมากขึ้น อีกหนึ่งข้อดีที่สำคัญของแพ็คเกจ BGA คือประสิทธิภาพทางความร้อนที่ดีขึ้น การออกแบบของแพ็คเกจช่วยให้การกระจายความร้อนดีขึ้น ซึ่งเป็นสิ่งจำเป็นสำหรับส่วนประกอบที่มีประสิทธิภาพสูงซึ่งสร้างความร้อนมากในระหว่างการทำงาน การจัดการความร้อนที่ดีขึ้นนี้สามารถนำไปสู่ความน่าเชื่อถือและอายุการใช้งานที่เพิ่มขึ้นของส่วนประกอบ ลดความเสี่ยงของความล้มเหลวเนื่องจากความร้อนสูงเกินไป แพ็คเกจ BGA ยังให้ประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่ดีขึ้น ระยะทางที่สั้นระหว่างชิปและ PCB ช่วยลดการเหนี่ยวนำและความจุ ซึ่งสามารถปรับปรุงความสมบูรณ์ของสัญญาณและลดเสียงรบกวน ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญโดยเฉพาะในแอปพลิเคชันที่มีความเร็วสูงซึ่งความสมบูรณ์ของสัญญาณมีความสำคัญ นอกจากนี้ แพ็คเกจ BGA ยังมีความไวต่อความเครียดทางกลน้อยกว่าประเภทบรรจุภัณฑ์อื่น ๆ ลูกบอลบัดกรีให้การเชื่อมต่อที่ยืดหยุ่นซึ่งสามารถดูดซับความเครียดบางอย่างที่เกิดขึ้นระหว่างการผลิตและการใช้งาน ลดความเสี่ยงของความเสียหายต่อชิป โดยสรุป ข้อดีของการใช้แพ็คเกจ BGA รวมถึงความหนาแน่นสูงของการเชื่อมต่อ ประสิทธิภาพทางความร้อนและไฟฟ้าที่ดีขึ้น และความน่าเชื่อถือที่เพิ่มขึ้น ข้อดีเหล่านี้ทำให้แพ็คเกจ BGA เป็นตัวเลือกที่เหมาะสมสำหรับการใช้งานอิเล็กทรอนิกส์ที่หลากหลาย

การใช้งานทั่วไปของแพ็คเกจ BGA

แพ็คเกจ BGA ถูกใช้กันอย่างแพร่หลายในหลายแอปพลิเคชันในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์เนื่องจากข้อดีมากมาย หนึ่งในแอปพลิเคชันที่พบบ่อยที่สุดคือในโปรเซสเซอร์คอมพิวเตอร์ CPU และ GPU ที่มีประสิทธิภาพสูงมักใช้บรรจุภัณฑ์ BGA เพื่อให้ได้ระดับประสิทธิภาพที่จำเป็นในขณะที่รักษาขนาดที่กะทัดรัด ความสามารถในการกระจายความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพเป็นสิ่งสำคัญสำหรับส่วนประกอบเหล่านี้ ทำให้แพ็คเกจ BGA เป็นตัวเลือกที่เหมาะสม การใช้งานที่สำคัญอีกอย่างหนึ่งของแพ็คเกจ BGA คือในอุปกรณ์มือถือ เช่น สมาร์ทโฟนและแท็บเล็ต อุปกรณ์เหล่านี้ต้องการการเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูงในรูปแบบที่กะทัดรัด และแพ็คเกจ BGA ให้โซลูชันที่เหมาะสม การจัดการความร้อนที่ดีขึ้นและประสิทธิภาพทางไฟฟ้าของแพ็คเกจ BGA เป็นสิ่งจำเป็นสำหรับการทำงานของอุปกรณ์มือถือสมัยใหม่ ซึ่งมักจะมีส่วนประกอบที่มีประสิทธิภาพสูงหลายตัว แพ็คเกจ BGA ยังถูกใช้บ่อยในอุปกรณ์โทรคมนาคม ซึ่งความน่าเชื่อถือและประสิทธิภาพเป็นสิ่งสำคัญ อุปกรณ์เครือข่าย เราเตอร์ และสวิตช์มักจะรวมส่วนประกอบที่บรรจุใน BGA เพื่อให้แน่ใจว่าการส่งข้อมูลและการประมวลผลมีประสิทธิภาพ นอกจากการใช้งานเหล่านี้แล้ว แพ็คเกจ BGA ยังพบได้ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ระบบรถยนต์ และอุปกรณ์อุตสาหกรรม ความหลากหลายและประสิทธิภาพของแพ็คเกจ BGA ทำให้พวกเขาเหมาะสมสำหรับการใช้งานที่หลากหลาย ตั้งแต่อุปกรณ์ที่ใช้ในชีวิตประจำวันไปจนถึงเครื่องจักรที่ซับซ้อน โดยรวมแล้ว การใช้งานทั่วไปของแพ็คเกจ BGA เน้นความสำคัญของพวกเขาในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ความสามารถในการให้ประสิทธิภาพสูง ความน่าเชื่อถือ และการออกแบบที่กะทัดรัดทำให้พวกเขาเป็นตัวเลือกที่ชื่นชอบสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่หลายชนิด

วิธีการเลือกแพ็คเกจ BGA ที่เหมาะสม

การเลือกแพ็คเกจ BGA ที่เหมาะสมสำหรับการใช้งานเฉพาะเกี่ยวข้องกับการพิจารณาหลายประการ ประการแรกและสำคัญที่สุดคือการประเมินความต้องการด้านประสิทธิภาพของแอปพลิเคชัน ปัจจัยต่าง ๆ เช่น ความเร็วในการประมวลผลที่ต้องการ การใช้พลังงาน และความสามารถในการจัดการความร้อนควรได้รับการพิจารณา แพ็คเกจ BGA ที่แตกต่างกันอาจมีระดับประสิทธิภาพที่แตกต่างกัน ดังนั้นจึงเป็นสิ่งสำคัญที่จะเลือกแพ็คเกจที่ตรงตามความต้องการเฉพาะของโครงการ อีกหนึ่งข้อพิจารณาที่สำคัญคือขนาดและพื้นที่ของแพ็คเกจ BGA ขนาดของแพ็คเกจควรสอดคล้องกับพื้นที่ที่มีอยู่บน PCB และการออกแบบโดยรวมของอุปกรณ์ นอกจากนี้ยังเป็นสิ่งสำคัญที่จะต้องพิจารณาจำนวนการเชื่อมต่อที่ต้องการ แพ็คเกจ BGA มีหลายรูปแบบ ดังนั้นการเลือกแพ็คเกจที่มีจำนวนลูกบอลบัดกรีที่เหมาะสมจึงเป็นสิ่งสำคัญเพื่อให้แน่ใจว่ามีการเชื่อมต่อที่ถูกต้อง ประสิทธิภาพทางความร้อนเป็นปัจจัยสำคัญอีกประการหนึ่งเมื่อเลือกแพ็คเกจ BGA ความสามารถของแพ็คเกจในการกระจายความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพสามารถส่งผลกระทบอย่างมากต่อความน่าเชื่อถือและอายุการใช้งานของส่วนประกอบ จึงเป็นสิ่งสำคัญที่จะต้องประเมินลักษณะทางความร้อนของแพ็คเกจ BGA และตรวจสอบให้แน่ใจว่าสามารถจัดการกับความร้อนที่เกิดจากการใช้งานได้ สุดท้าย ควรพิจารณากระบวนการผลิตและความเข้ากันได้กับวิธีการผลิตที่มีอยู่ บางแพ็คเกจ BGA อาจต้องการเทคนิคการบัดกรีหรืออุปกรณ์เฉพาะ ดังนั้นจึงเป็นสิ่งสำคัญที่จะต้องตรวจสอบให้แน่ใจว่าแพ็คเกจที่เลือกสอดคล้องกับความสามารถในการผลิตของโรงงานผลิต โดยสรุป การเลือกแพ็คเกจ BGA ที่เหมาะสมเกี่ยวข้องกับการประเมินความต้องการด้านประสิทธิภาพ ขนาด การจัดการความร้อน และความเข้ากันได้ในการผลิต โดยการพิจารณาปัจจัยเหล่านี้อย่างรอบคอบ วิศวกรสามารถเลือกแพ็คเกจ BGA ที่เหมาะสมที่สุดสำหรับการใช้งานเฉพาะของพวกเขา

เกี่ยวกับ บีจีเอ แพคเกจ

นวัตกรรมเทคโนโลยี
ซัพพลายเชนที่เชื่อถือได้
ความสามารถในการผลิตอย่างครบวงจร

บีจีเอ แพคเกจ200+ โรงงานได้รับการตรวจสอบแล้ว

Shenzhen Donghan System Technology Co., Ltd.

5.0

ผลิตภัณฑ์หลัก :

อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์, วงจรรวม, ไมโครคอนโทรลเลอร์, ไดโอด, ทรานซิสเตอร์, ตัวเก็บประจุ, ตัวต้านทาน, การประกอบวงจรพิมพ์, วงจรรวม, แผ่นวงจรพิมพ์

ประเทศ / พื้นที่ :

Guangdong, China

ศักยภาพ R&D:

บริการ ODM

ตัวอย่างบริการ:

ตัวอย่างพร้อมใช้งาน

โปรไฟล์บริษัท :

บริษัทเซินเจิ้น Donhan System Technology Co., Ltd. ก่อตั้ง

ส่งแบบสอบถาม

Pic12f1572 8bit MCU กับ 3.5kb แฟลช และ 8soic แพ็คเกจ

US$0.8075-5.605

1,000 ชิ้น(MOQ)

Irf640npbf เอ็น-ซีเอช โมสเฟต 200V 18A to-220 แพ็คเกจ

US$0.304-5.605

บีจีเอ แพคเกจ200+ โรงงานได้รับการตรวจสอบแล้ว

Pic12f1572 8bit MCU กับ 3.5kb แฟลช และ 8soic แพ็คเกจ

Irf640npbf เอ็น-ซีเอช โมสเฟต 200V 18A to-220 แพ็คเกจ

โต๊ะเชื่อมด้วยลมร้อน 952 สำหรับการบำรุงรักษา BGA และ IC

GS2972 3G ไอซีวิดีโอส่งสัญญาณ SDI อิเล็กทรอนิกส์ BGA

70hf120 70hfr120 85hf120 85hfr160 ขั้วติดตั้งไดโอดเรกติฟายเออร์พลังงาน - Do-5 แพ็คเกจ สำหรับรถยนต์และเครื่องเชื่อม (กระแสสูง)

30hf 40hf 50hf 60hf 70hf 85hf ไดโอดลบ

ไดโอดสำหรับเครื่องเชื่อม ไดโอดรีกติฟายเออร์ 25fr120

MD110A โมดูลไดโอดช็อตกี้สำหรับระบบพลังงานแสงอาทิตย์ 110A 1600V สินค้าของแท้มีสต็อก

การจ่ายสารเติมเต็มเพื่อเสริมความแข็งแรงให้กับชิปพลิกและแพ็คเกจ BGA

แพ็คเกจการประกอบ SMT ที่ปรับแต่งสำหรับการผลิต PCB อย่างมีประสิทธิภาพ

แพ็คเกจ PCBA แบบติดผิวพรีเมียมพร้อมตัวเลือกที่ปรับแต่งได้

บอร์ดจ่ายไฟ PCB กำลังสูงพร้อมชุด STM ครบชุด

โซลูชันแผงวงจรพิมพ์แบบดูอัลอินไลน์แพ็คเกจสำหรับประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้น

Tp4056 ไอซีจัดการแบตเตอรี่ Sop-8 แพ็คเกจ

FM22ld16-55-Bg หน่วยความจำ FRAM IC 4MB RAM แบบไม่ลบเลือน 55ns แพ็กเกจ BGA

ผู้จัดจำหน่ายชิ้นส่วนไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์, สินค้าที่หายากมีสต็อกอยู่

ผู้จัดจำหน่ายชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สำหรับวงจรรวม ตัวเก็บประจุ ตัวต้านทาน และตัวเชื่อมต่อ พร้อมใช้งาน

การจัดหาโรงงานการประกอบวงจร PCB อิเล็กทรอนิกส์ การประกอบแผ่น PCB สำหรับต้นแบบที่กำหนดเอง

Fr-4 อิเล็กทรอนิกส์แบบแข็งด้านเดียว USB Asic Bitcoin Miner PCBA การประกอบ SMT อิเล็กทรอนิกส์หลายชั้น ผู้จัดจำหน่าย PCBA ที่มี BGA PCB

การผลิตแผ่นวงจรพิมพ์อิเล็กทรอนิกส์และการประกอบบีจีเอ

บริการประกอบตัวอย่างต้นแบบแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์พร้อม BGA

ผู้ผลิตการประกอบแผงวงจรไฟฟ้าสำหรับรถยนต์ที่มีประสิทธิภาพสูง บริการที่ปรับแต่งได้และแพ็คเกจครบวงจร

ถุงซิลโอเก็บรักษาเกษตรกรรมกันน้ำห้าชั้น

ใช้ Heller PCBA อุตสาหกรรม PCB BGA Benchtop1809exl 9 โซนปลอดสารตะกั่ว ซัพพลายเออร์ เตาอบรีฟลาว SMT

การซ่อมแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ Zm-R7850A สถานีทำงานรีเวิร์ค BGA ออปติคัลอัจฉริยะ

เกียร์ค่า Zm-R730A ผู้จัดจำหน่ายอุปกรณ์เสริม SMT สถานีทำงาน BGA สำหรับแผงขนาดใหญ่

อุปกรณ์เสริมอุตสาหกรรมอัตโนมัติ SMT ของ Geekvalue R7220A สถานีซ่อม BGA ด้วยการหลอมด้วยอินฟราเรด

ใหม่อัปเกรด Full Automatic Feed และตะกั่วบัดกรีแบบชิป WDS) โรงงาน สถานีงานซ้ำ BGA แบบขายตรงสำหรับ PCB ทุกชนิด บอร์ด

Wds-620 สถานีซ่อมแผงวงจร BGA เครื่องมือเชื่อม

Wds-800A สถานีซ่อม BGA อัตโนมัติ การเชื่อม การบัดกรี การซ่อมแซม การถอดบัดกรี อุตสาหกรรมการก่อสร้าง

Wds-800A สถานีซ่อม BGA อุตสาหกรรมสำหรับ PCB, CPU และ GPU โรงงานจีน

สถานีซ่อมบัดกรีอัตโนมัติ สถานีซ่อมแผงวงจร PCB ชิป BGA สถานีซ่อม SMD/สถานีซ่อม BGA/ราคาสถานีซ่อม BGA

สายการประกอบหน้าจอสัมผัสอินฟราเรดความละเอียดสูง สถานีซ่อม BGA

เครื่องวางชิ้นส่วน SMD โรงงานเซินเจิ้น ขายร้อน เครื่องวางชิ้นส่วน SMT/PCB พร้อมฟีดเดอร์นิวแมติกสำหรับ 2022

ขายเครื่อง PCB โซลูชันสายการผลิต SMT ทั้งหมด สายการผลิต PCB เครื่องวางชิ้นส่วน SMT

วัสดุหล่อรูปชั้นการกระจาย Rdl ชั้นใต้ของโลหะผสม Bump Pbga Cbga Lfbga Tfbga หน่วยความจำแฟลชฝัง BGA เกรด Fpga

Xc6slx75-3csg484c Xc6slx75-2csg484 Xc6slx75 BGA-484 อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ใหม่และแท้

นvidia 900-13701-0080-000 Xcf128xftg64c ชิป BGA Eeprom แบรนด์ใหม่ของแท้ สั่งซื้อแบบครบวงจร

แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น 2-10 ชั้น ทองแดงหนา เอนิก บีจีเอ แผ่นวงจรแข็งยืดหยุ่น

บอร์ด PCB ความแม่นยำสูง, 1.6mm Fr-4, การประกอบ SMT/DIP, โมดูล IoT & การควบคุมอุตสาหกรรม BGA/Qfn

ผู้ผลิตแผงวงจร PCB ที่ประกอบแบบกำหนดเอง แผงวงจรที่ประกอบ BGA Csp Bt IC

การผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ แผงวงจร บีที บีจีเอ สารตั้งต้น การประกอบสารตั้งต้น IC

บริการผลิตแผงวงจรหลายชั้นแบบครบวงจรพร้อมการออกแบบแผงวงจรและบริการการผลิตอิเล็กทรอนิกส์

บีจีเอ เอสเอ็มที พีซีบีเอ ด้วยการออกแบบพีซีบี อีเอ็มเอส สำหรับการควบคุมอุตสาหกรรม

IATF16949 บริการผลิต PCB แบบครบวงจรสำหรับมอเตอร์ไดรเวอร์ BGA พร้อมการออกแบบ PCB และบริการ EMS

การประกอบแผงวงจรที่มีความหนาแน่นสูงพร้อมการออกแบบแผงวงจรและบริการการผลิตอิเล็กทรอนิกส์

บริการแบบครบวงจรสำหรับ Fr4 แผ่นวงจรหลายชั้นที่มีการประมวลผล BGA PCBA ที่ปรับแต่งได้

บริการครบวงจร PCBA สำหรับ Fr4 กระบวนการ BGA หลายชั้น PCBA ที่ปรับแต่งได้

การประกอบ PCBA Fr4 หลายชั้นพร้อมกระบวนการ BGA&Qfn ที่ปรับแต่งได้

การผลิตแผงวงจรพิมพ์แบบกำหนดเอง: การประกอบ SMT/THT, BGA, การประกอบแผงวงจร HDI แบบต้นแบบและการผลิตจำนวนมาก

บริการครบวงจร OEM ODM แผงวงจรไฟฟ้าชั่งน้ำหนักพร้อมลูกบอล BGA ผู้จัดจำหน่ายแผงวงจรไฟฟ้าที่เชื่อถือได้

การประกอบ SMT/DIP แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นความหนาแน่นสูงพร้อมการตรวจสอบ X-ray BGA

แผ่นวงจรพิมพ์หกชั้นความแม่นยำสูงที่มีอิมพีแดนซ์และลูกบอลบีจีเอ

บริการประกอบแผงวงจรพิมพ์แบบครบวงจร

การพัฒนา FPGA หลายชั้นและการประกอบ BGA แผงหลัก PCBA สำหรับ 5g การควบคุมการสื่อสาร

บอร์ดคอร์ FPGA ที่ใช้ลินุกซ์ฝังตัวพร้อมการประกอบ PCBA สำหรับการคอมพิวเตอร์ขอบ AI ที่มีรูเจาะสำหรับบอร์ดหลัก

วงจรควบคุมการชาร์จเร็วแบบไร้สายด้วยขดลวดเหนี่ยวนำ แบตเตอรี่สำรอง PCBA สำหรับสมาร์ทโฟน

ชุดประกอบ PCBA ควบคุมแบบฝังตัว PCBA สำหรับอุปกรณ์อัจฉริยะสำหรับการใช้งาน OEM

กระบวนการประกอบแผงวงจรไฟฟ้า SMT/DIP/BGA การเชื่อมต่อแผงเสียง

คุณภาพดี แผงวงจร BGA การพิมพ์ทอง Fr4

การพิมพ์ทอง BGA Fr4 แผงวงจรสีแดง

การประกอบบอร์ดการผลิตต้นแบบ PCBA แบบหลายชั้น HDI PCB ความถี่สูงขนาดกะทัดรัด ทองแดงหนา BGA

การผลิตแผงวงจรแบบยืดหยุ่นที่มีความหนาแน่นสูง แผงหลายชั้น การประกอบแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์

บริการผลิตประกอบแผงวงจร BGA PCB สำหรับแผงวงจร PCBA อิเล็กทรอนิกส์ความหนาแน่นสูง

บริการผลิต PCBA สำหรับส่วนประกอบ BGA และ Fine Pitch

บริการประกอบ PCBA SMT ความหนาแน่นสูงพร้อมส่วนประกอบ BGA

การประกอบชิ้นส่วน BGA ที่มีความแม่นยำสำหรับ PCBA ที่ลูกค้าออกแบบ

การผลิตแผงวงจรควบคุมการชาร์จพลังงานแสงอาทิตย์แบบฟินพิตช์สไตล์บีจีเอ

การประกอบแผงวงจรไฟฟ้าในโรงงาน อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค การประกอบที่รวดเร็ว พร้อมสำหรับ BGA

การควบคุมเครื่องชงกาแฟในโรงงาน PCBA 2-Layer Fr4 การผลิตพร้อม BGA

ตู้เก็บความชื้นต่ำพิเศษ 500L สำหรับการเก็บ BGA และเวเฟอร์

ตู้เก็บแห้งสำหรับการเก็บรักษาเวเฟอร์และบีจีเอให้ปราศจากความชื้น

ตู้ควบคุมความชื้นอัจฉริยะสำหรับการอบแห้งเซ็นเซอร์กล้องดิจิตอลภาพยนตร์

น้อยกว่า 5%Rh แผงวงจร PCB ความชื้นอิเล็กทรอนิกส์ ตู้ดูดความชื้น

เวลานำที่รวดเร็ว ราคาดี แผ่นวงจรพิมพ์ที่มี BGA

แผ่นวงจรพิมพ์ต้นแบบ HDI แบบหลายชั้นที่ผลิตโดยผู้ผลิตอุปกรณ์ดั้งเดิมพร้อมโซลูชัน BGA

แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้นที่ได้รับการรับรองจาก UL มืออาชีพพร้อม BGA

แผ่นวงจรพิมพ์คุณภาพสูงหลายชั้นที่มี BGA

ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ Soc Allwinner BGA-441 ไมโครคอนโทรลเลอร์ A20-H พร้อมกับ 64bit หน่วยความจำ