ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว | ชื่อ | ตะกั่วบัดกรีไร้สารตะกั่ว |
| ส่วนผสม | Sn0.3Ag0.7Cu |
| เส้นผ่านศูนย์กลาง | 0.6 มม . ( ผลิตเอง ) |
| แพ็คเกจ | 250 กรัม / ม้วน ( ผลิตแบบกำหนดเอง ) |
| จุดหลอมเหลว | 217 º C |
| รอซิน | 2.0 % |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 300 º C |
| พิมพ์ | ส่วนผสม (Wเวลา %) | จุดหลอมเหลว ( º C) | ความหนาแน่น ( กรัม / ลบ . ซม .) |
ใช้ | งาน ( º C) |
| ผลิตภัณฑ์ของลีด |
Sn63Pb37 | 183 | 8.4 | เหมาะสำหรับแผงวงจรที่ต้องการความละเอียดสูงเช่นอุปกรณ์ความเที่ยงตรงสูงอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์เทคโนโลยีไมโครอุตสาหกรรมการบินและการเชื่อมผลิตภัณฑ์อื่นๆ | 340±20 |
| Sn60Pb40 | 183-190 | 8.5 | 340±20 | ||
| หมายเลขรุ่น Sn55Pb45 | 183-203 | 8.7 | 350±20 | ||
| Sn50Pb50 | 183-215 | 8.9 | ใช้ได้กับข้อกำหนดของแผงวงจรทั่วไปเช่นเครื่องใช้ไฟฟ้าภายในบ้านอุปกรณ์ไฟฟ้าอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ผลิตภัณฑ์ฮาร์ดแวร์และการเชื่อมผลิตภัณฑ์อื่นๆ | 350±20 | |
| หมายเลขรุ่น Sn45Pb55 | 183-227 | 9.1 | 360±20 | ||
| Sn40Pb60 | 183-238 | 9.3 | 370±20 | ||
| Sn35Pb65 | 183-248 | 9.5 | 370±20 | ||
| Sn30Pb70 | 183-258 | 9.7 | เหมาะสำหรับความต้องการค่อนข้างต่ำของแผงวงจรเช่นอุปกรณ์ฮาร์ดแวร์หลอดไฟในถังน้ำสำหรับรถยนต์คอนเนคเตอร์สายเคเบิลและการเชื่อมผลิตภัณฑ์อื่นๆ | 380±20 | |
| Sn25Pb75 | 183-266 | 9.9 | 400±20 | ||
| Sn20Pb80 | 183-279 | 10.1 | 420±20 | ||
| ผลิตภัณฑ์ปลอดสารตะกั่ว | S99.7C0.3 | 227 | 7.4 | ใช้ได้กับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์คุณภาพสูงการส่งออกผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และไฟฟ้า | 380±20 |
| Sn99Ag30.3C0.7 | 217-221 | 7.37 | 380±20 | ||
| Sn96.5Ag0C0.5 | 217-221 | 7.37 | 380±20 | ||
| Sn95Sb5 | 245 | 7.39 | เหมาะสำหรับการเชื่อมต้องผ่านการทดสอบแรงดันสูงหรือการทดสอบการเสื่อมอายุภายใต้อุณหภูมิสูง | 380±20 | |
| ดูว่าสามารถทำได้ถึง 99.95% | 232 | 7.41 | ใช้ได้กับทุกชนิดของแผงวงจรที่ใช้และชุบทุกชนิด ในเตาหลอมโลหะที่มีทองแดงมากเกินไปเพื่อลดคอนเทนต์ทองแดง | 285±10 | |
| Sn42B58 | 138 | 8.5 | ฟิวส์ความร้อนสำหรับฟิวส์ความร้อนอุปกรณ์ป้องกันความร้อนฟิวส์ความร้อน | 230±20 |
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
