ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว | ข้อมูลจำเพาะผลิตภัณฑ์ | |||
| พิมพ์ | ส่วนผสม (Wเวลา %) | จุดหลอมเหลว ( º C) | สถานการณ์การใช้งาน |
ตะกั่ววาง |
Sn63Pb37 | 183 | เหมาะสำหรับแผงวงจรที่ต้องการความละเอียดสูงเช่นอุปกรณ์ความเที่ยงตรงสูงอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์การสื่อสารเทคโนโลยีไมโครอุตสาหกรรมการบินและการเชื่อมผลิตภัณฑ์อื่นๆ |
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 180-183 | ||
| Sn62.8Pb37Ag0.2 | 180-183 | ||
| Sn60Pb40 | 183-190 | ||
| หมายเลขรุ่น Sn55Pb45 | 183-203 | ใช้ได้กับข้อกำหนดของแผงวงจรทั่วไปเช่นเครื่องใช้ไฟฟ้าภายในบ้านเครื่องมือไฟฟ้าอิเล็กทรอนิกส์สำหรับรถยนต์ฮาร์ดแวร์และเครื่องใช้ไฟฟ้าและการเชื่อมผลิตภัณฑ์อื่นๆ | |
| Sn50Pb50 | 183-220 | ||
| Sn10Pb88Ag2 | 278 | เหมาะสำหรับการเชื่อมผลิตภัณฑ์เช่นเครื่องมือที่มีความเที่ยงตรงสูงสารกึ่งตัวนำอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์เทคโนโลยีขนาดเล็กเทคโนโลยีรางความเร็วสูง อุตสาหกรรมการบินเป็นต้น | |
| Sn5PFb92.5Ag2.5 | 287 | ||
| Sn62Pb36Ag2 | 175-182 | ||
ตะกั่วบัดกรีแบบไร้สารตะกั่ว |
Sn96.5Ag0C0.5 | 217 | เหมาะสำหรับการเชื่อมที่ต้องการความเร็วสูงด้วยต้นทุนที่สูงและประสิทธิภาพที่ดี |
| Sn98.5Ag1.0C0.5 | 220 | อุณหภูมิปานกลางแบบไร้สารตะกั่ว 1 สีเงินนำความร้อนและการเหนี่ยวนำไฟฟ้าที่ดี มีความต้องการที่เหมาะสมสำหรับความแข็งแกร่งของดีบุกที่ดีการควบคุมต้นทุนที่ดีและประสิทธิภาพต้นทุนที่สูง | |
| Sn99Ag30.3C0.7 | 227 | ต้นทุนต่ำจุดหลอมเหลวสูง สามารถใช้ในการเชื่อมที่ไม่ต้องการความเข้มงวดมากนัก | |
| Sn64.7Ag3B35 | 172 | การบัดกรีไร้สารตะกั่วอุณหภูมิปานกลางเหมาะสำหรับ : LED, USB, เทอร์โมสตัทและผลิตภัณฑ์ SMT และผลิตภัณฑ์บำรุงรักษาอื่นๆความต้านทานอุณหภูมิจะไม่เกิน 230 º C | |
| Sn64Ag1.0B35 | 172 | ||
| Sn42B58 | 138 | การบัดกรีไร้ตะกั่วอุณหภูมิต่ำเหมาะสำหรับ : การประมวลผลชิป LED และพื้นที่บำรุงรักษา | |
| Sn96.5Ag3.5 | 210 | ตะกั่วบัดกรีใช้สำหรับ : ชิ้นส่วนโครงสร้าง , โลหะชุบนิกเกิล , เคลือบดีบุกและการเชื่อมโลหะอื่นๆ | |
การแสดงผลบริษัท
คำถามที่พบบ่อย 
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
