ตะกั่วบัดกรีบนส่วนผสมตะกั่ว BGA PCB สำหรับเมนบอร์ด 38μ 20 M

• จุดหลอมเหลว: 183m ฝ่ายรับ
• การจัดองค์ประกอบ: และ
• คุณสมบัติ: พิมพ์งานต่อเนื่อง 72 ชั่วโมง
• คุณสมบัติ: ป้องกันการเกิดออกซิเดชันดี
• น้ำหนัก: 500 กรัม
• อนุภาค: T3/T4
• ไม่ใช่ ของรุ่น: SD-330
• แพคเพจการขนส่ง: Carton Packaging
• ข้อมูลจำเพาะ: 500 กรัม
• เครื่องหมายการค้า: YOSHIDA
• ที่มา: China

คำอธิบายสินค้า

ตะกั่วบัดกรีแบบ Sn63Pb37SMT จุดหลอมละลาย 183 º C BGA การใช้องค์ประกอบ 0402

พารามิเตอร์ของผลิตภัณฑ์
โลหะผสม	Sn63Pb37
แพ็คเกจ	500 กรัม / ขวด
จุดหลอมเหลว	180 º C
อนุภาค	25 ม
ความหนืด	190±20Pป่า .S

 

ข้อมูลจำเพาะผลิตภัณฑ์
พิมพ์	ส่วนผสม (WT%)	จุดหลอมเหลว ( º C)	สถานการณ์การใช้งาน
ตะกั่ววาง	Sn63Pb37	183	เหมาะสำหรับแผงวงจรที่ต้องการความละเอียดสูงเช่นอุปกรณ์ความเที่ยงตรงสูงอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์การสื่อสารเทคโนโลยีไมโครอุตสาหกรรมการบินและการเชื่อมผลิตภัณฑ์อื่นๆ
	Sn62.8Pb36.8Ag0.4	180-183
	Sn62.8Pb37Ag0.2	180-183
	Sn60Pb40	183-190
	หมายเลขรุ่น Sn55Pb45	183-203	ใช้ได้กับข้อกำหนดของแผงวงจรทั่วไปเช่นเครื่องใช้ไฟฟ้าภายในบ้านเครื่องมือไฟฟ้าอิเล็กทรอนิกส์สำหรับรถยนต์ฮาร์ดแวร์และเครื่องใช้ไฟฟ้าและการเชื่อมผลิตภัณฑ์อื่นๆ
	Sn50Pb50	183-220
	Sn10Pb88Ag2	278	เหมาะสำหรับการเชื่อมผลิตภัณฑ์เช่นเครื่องมือที่มีความเที่ยงตรงสูงสารกึ่งตัวนำอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์เทคโนโลยีขนาดเล็กเทคโนโลยีรางความเร็วสูง อุตสาหกรรมการบินเป็นต้น
	Sn5PFb92.5Ag2.5	287
	Sn62Pb36Ag2	175-182
ตะกั่วบัดกรีแบบไร้สารตะกั่ว	Sn96.5Ag0C0.5	217	เหมาะสำหรับการเชื่อมที่ต้องการความเร็วสูงด้วยต้นทุนที่สูงและประสิทธิภาพที่ดี
	Sn98.5Ag1.0C0.5	220	อุณหภูมิปานกลางแบบไร้สารตะกั่ว 1 สีเงินนำความร้อนและการเหนี่ยวนำไฟฟ้าที่ดี  มีความต้องการที่เหมาะสมสำหรับความแข็งแกร่งของดีบุกที่ดีการควบคุมต้นทุนที่ดีและประสิทธิภาพต้นทุนที่สูง
	Sn99Ag30.00.7	227	ต้นทุนต่ำจุดหลอมเหลวสูง สามารถใช้ในการเชื่อมที่ไม่ต้องการความแข็งแรงสูง
	Sn64.7Ag3B35	172	การบัดกรีไร้สารตะกั่วอุณหภูมิปานกลางเหมาะสำหรับ : LED, USB, เทอร์โมสตัทและผลิตภัณฑ์ SMT และผลิตภัณฑ์บำรุงรักษาอื่นๆความต้านทานอุณหภูมิจะไม่เกิน 230 º C
	Sn64Ag1.0B35	172
	Sn42B58	138	การบัดกรีไร้ตะกั่วอุณหภูมิต่ำเหมาะสำหรับ : การประมวลผลชิป LED และพื้นที่บำรุงรักษา
	Sn96.5Ag3.5	210	ตะกั่วบัดกรีใช้สำหรับ : ชิ้นส่วนโครงสร้าง , โลหะชุบนิกเกิล , เคลือบดีบุกและการเชื่อมโลหะอื่นๆ

Dongguan YOSHIDA WeldMaterials  Co., Ltd.  ก่อตั้ง ขึ้นใน  บริษัท   มี    ประสบการณ์ในการ   ผลิตและ  วิจัยและพัฒนา    วัสดุเชื่อมไฟฟ้า 20 ปี เช่น  ตะกั่วบัดกรี     กาวสีแดง  ตะกั่วบัดกรีดีบุก  แท่งเหล็กกล้า 2003   แผ่นบัดก    รี , ตะกั่วบัดกรี , และ แผ่นบัดกรี การแสดงผลบริษัท
คำถามที่พบบ่อย
คำถาม 1:  คุณ เป็นผู้ผลิต หรือ  บริษัทค้า
A: เรา   เป็นผู้ผลิต ที่   มีประสบการณ์ 20 ปี ใน  การผลิต   ลวดเชื่อม  เหล็กเชื่อม และ ตะกั่วบัดกรี  

คำถามที่ 2:   เราจะ   สั่งซื้อได้อย่างไร
ตอบ : โปรด ส่ง อีเมล์ หรือ WeChat กับ เรา ผ่าน ทาง TM, MSN, Skype และ แจ้ง ให้เรา ทราบ  ถึงข้อกำหนด ของคุณเกี่ยวกับ ประเภท จำนวนเรา  จะตอบ กลับคุณ พร้อม ใบแสดงสินค้าล่วงหน้าตาม      การร้องขอการสั่งซื้อของคุณ  โปรด ตรวจสอบ  PI และ  หาก ทุกอย่าง  เป็นปกติเรา จะ ส่ง   มอบสินค้า  ให้  ท่านโดยเร็วที่สุด  หลังจาก   ได้รับการชำระเงิน ของคุณแล้ว

คำถามที่ 3   คุณ ยอมรับ   การสั่งซื้อ OEM หรือไม่
A: ใช่  แน่นอน  แต่ เรา มี  ข้อกำหนดด้านปริมาณ โปรด    ติดต่อ  พนักงานขายของเรา เพื่อ ขอรายละเอียด

คำถามที่ 4    : คุณได้รับประโยชน์อะไรบ้าง
A: ผู้ผลิต สำหรับ  ราคาที่ดีขึ้น  คุณภาพ ดีและ ชื่อเสียงที่ดีบริการ  ด้านการขายระดับมืออาชีพ  

คำถาม 5:   คุณสามารถเสนอ   ตัวอย่างสำหรับ  การทดสอบฟรีได้หรือไม่
ตอบ : ได้เรา  สามารถ  เสนอตัวอย่างสำหรับ  การทดสอบได้ฟรี แต่   ลูกค้า ต้อง  ชำระค่าระวาง   สินค้า  

คำถามที่ 6.    จะจัดเก็บอย่างไร และ  ระยะเวลา   การรับประกันนานเท่าใด ?
A: จัดเก็บใน      สภาพแวดล้อมที่เย็นแห้งและไม่กัดกร่อน    ระยะเวลารับประกันผลิตภัณฑ์  1 ปี  

คำถามที่ 7     เงื่อนไข การ ชำระเงินของคุณคืออะไร
A: T/T 25 %  เป็นเงินฝาก และ อีก 75 % ก่อน จัดส่ง  เราจะ แสดง   รูปภาพ   ของผลิตภัณฑ์ และ แพคเกจให้คุณดู

คำถามที่ 8   เวลา  ส่งมอบสินค้าเป็นอย่างไร  
A: โดยปกติ คือ 1-2 วัน  สำหรับตัวอย่าง และ 3-5 วัน สำหรับ  การสั่งซื้อเป็นกลุ่ม  

คำถามที่ 9   เราสามารถ ไปเยี่ยม  บริษัท / โรงงานของคุณ ก่อน   ทำการสั่งซื้อได้หรือไม่
ตอบ ใช่  ยินดีต้อนรับ ทุกที่ทุกเวลา