ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
| ชื่อ : | ความสามารถในการทำงานของกระบวนการ FPC |
จำนวนชั้น |
PCB แบบด้านเดียว , สองด้าน , หลายชั้น , ยืดหยุ่นแข็ง |
วัสดุพื้นฐาน |
Pi, PET |
ใบรับรอง : |
OHSAS18001:0331,ISO14001:48001:8,ISO/TS16949:191, 2007 2004 2009 ISO13484:13485, 2003 TUV,UL,SGS, ROHS, CC,CCC, CE,AST-F963 16 |
| ออกแบบเอง : | OEM/ ปรับแต่ง |
| ชั้นต่างๆยืดหยุ่น | 1 เลเยอร์ |
| พื้นที่ว่างและการติดตามต่ำสุด | 12 & 18 um ( ลบ . ฐาน ): 0.075 35/0.075 มม . 35um ( ลบ . ฐาน ): 0.1 มม |
| ระยะห่างต่ำสุดกว้างขึ้น
เปิดช่องความครอบคลุม |
0.2 มม |
| ระยะห่างต่ำสุด ระหว่าง
ผ้าคลุมเตียง และ แผ่นบัดกรี |
0.15 มม |
| ฟิล์มโพลีไพไมด์ | 0.5 Mil 12.5 (2), 1 Mil 25 (2), 2 Mils (1), 3 mils (1), 50 mils (1). 75
100 เดือน (4), 5 เดือน (2) นาที 125 ครั้งตาม ที่ลูกค้าขอ |
| Thermobond Adhesion | Acrylic, Acrylic ปรับเปลี่ยน , Modified Epoxy , Polyimide |
| แผ่นฟอยล์ทองแดง RA หรือ ED) | 1 ออนซ์ (3), 12 1 ออนซ์ (2), 35 ออนซ์ (2), 18 ออนซ์ (2), 70 ออนซ์ (28) |
| ลักษณะผิวหน้า | Ni-MH ชนิดไร้อิเล็กโทร ไลต์ / ชนิดอิเล็กโทรไลต์ ,
การเคลือบ Tie, การเคลือบ , การเคลือบ Tient,Entertek/OSP |
| ความต้านทานการบัดกรี | ความครอบคลุม , นักจินตนาการภาพถ่าย |
| ความหนาของการเคลือบทองแดง ( เฉพาะ PTH) | 8 ประมาณ 20 ถึง 30 um ( พิเศษ ) |
| ระยะห่างต่ำสุด ระหว่าง
ผ้าคลุม เตียงและ ตัวนำ |
± 0.15 มม |
| ขอบ ตัวนำขั้นต่ำ ถึง
ขอบนอก |
≥0.1 มม |
| ความหนา AU |
Electroless Ni / AU Ni :6um;AU:03~0.075um 2 0.035 อิเล็กโทรติลิตร / ทองหนัก :0.91um 2 AU:0.1um 0.035 |
| ขนาดรูเจาะเล็กที่สุด | 0.2 มม |
| ขนาดการเจาะใหญ่ที่สุด | 6.3 |
ยืดหยุ่นอย่างแข็งแรง
การผสมผสานระหว่างความแข็งแกร่งและความยืดหยุ่นที่เน้นสิ่งที่ดีที่สุดของการก่อสร้างทั้งสองด้านซึ่งช่วยเพิ่มความสามารถในการตกแต่งที่ไม่มีเพียงลำพัง ในการติดตั้งแบบปกติความยืดหยุ่นที่แข็งแกร่งจะเป็นชุด PCBs ที่แข็งแรงทนทานต่อการเชื่อมต่อด้วยวงจรยืดหยุ่นในตัว ( โดยเน้นที่เปอร์เซ็นต์ของพื้นที่แข็ง ) มีความเป็นไปได้ที่ดีเยี่ยมสำหรับวงจรที่ออกแบบมาเป็นวงจรที่ยืดหยุ่นและเพิ่มพื้นที่แข็งในตัว บริเวณที่แข็งจะช่วยให้สามารถติดตั้งอุปกรณ์ต่างๆได้อย่างดีเยี่ยมคอนเนคเตอร์และแชสซีในขณะที่พื้นที่ยืดหยุ่นจะช่วยในการยืดหยุ่นยืดหยุ่นยืดหยุ่นปรับให้กระชับและยึดอุปกรณ์เพื่อใช้ประโยชน์จากพื้นที่ที่มีมวลน้อยและการสั่นสะเทือนได้ดีขึ้น การผสมผสานนี้นำไปสู่โซลูชั่นที่สร้างสรรค์สำหรับการใช้งานที่ต้องการพลังประมวลผลสูงของคุณ
Flex แบบหลายชั้น
วงจรยืดหยุ่นแบบหลายชั้นให้ประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือที่ดีเยี่ยมในสถานการณ์ที่วงจรสัมผัสกับการสั่นสะเทือนหรือการกระแทกที่มากเกินไปรวมถึงการโค้งงอหรือพับได้บ่อยครั้ง เทคโนโลยีมัลติเลเยอร์ช่วยให้สามารถเชื่อมต่อวงจรได้ในการใช้งานที่มีตัวนำหนึ่งหรือสองชั้นไม่ตรงตามข้อกำหนดของแพ็คเกจวงจรที่ต้องการ นอกจากนี้วงจรแบบหลายชั้นยังช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานโดยใช้พื้นที่ติดตั้งน้อยลง
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
