ซับสเตรตอลูมินาเซรามิค DBA ที่เคลือบทองแดงปรับแต่งตามต้องการ

• แอปพลิเคชัน: อวกาสเปซ, อิเล็กทรอนิกส์, การแพทย์, ไม่สามารถควบคุมได้, เซรามิคสำหรับอุตสาหกรรม
• ส่วนประกอบวัสดุ: อลูมินา, Al2O3
• ความเชี่ยวชาญ: ความกันตัวสูง, ความแข็งแรง
• ประเภท: แผ่นเซรามิค
• ความแข็งแบบวิกเกอร์ส: 11
• การสูญเสียไดนามิก: 9
• ไม่ใช่ ของรุ่น: DBC Substrate
• รูปทรง: แผ่น
• อุณหภูมิการใช้งานสูงสุด: 1400 ° c
• สี: สีขาว
• ความแข็ง: 11.5
• การนำความร้อน: 24.7
• กำลังประมวลผลบริการ: Moulding, Active Metal Bonding
• ความหนาแน่น: 3.6 3.7
• ความทนต่อการโค้งงอ: 300 mpa
• แพคเพจการขนส่ง: Carton Packing
• ข้อมูลจำเพาะ: กำหนดเอง
• เครื่องหมายการค้า: INNOVACERA
• ที่มา: Fujian, China

คำอธิบายสินค้า

 

ซับสเตรต DBC ที่สั้นสำหรับซับสเตรตทองแดงเชื่อมโดยตรงเป็นวัสดุขั้นสูงที่ประกอบด้วยแผ่นเซรามิค ( โดยทั่วไปคือ Al2O3 หรือ AlN) และทองแดงซึ่งต่อเข้าด้วยกันอย่างเหนียวแน่นผ่านกระบวนการคัดสรรพิเศษแบบ o-fuelอาร์ก การผสมผสานกันของวัสดุที่เป็นเอกลักษณ์นี้ทำให้เกิดซับสเตรตที่นำไฟฟ้าได้อย่างดีเยี่ยมการขยายตัวเนื่องจากอุณหภูมิต่ำความแข็งแรงสูงและความสามารถในการลงไปในน้ำที่มากที่สุดสำหรับการใช้งานกับการบัดกรี

 

ความหนาของซับสเตรตอาจบางได้ : 0.25 มม ., 0.28 มม ., 0.45 มม ., 0.635 มม ., 1.0 มม ., 1.8 มม ., 2.0 มม ., 2.0 มม 1
2 แผ่นเคลือบโดย Cu , Mn,Ag, แผ่นทองแดง
3 การนำความร้อนที่ดีเยี่ยม
4 ฉนวนไฟฟ้าสูง

 

 

พื้นที่ที่ใช้

* รถยนต์ : ABS, ระบบบังคับเลี้ยวไฟฟ้า , ตัวแปลง DC/DC, ไฟ LED, ระบบควบคุมการจุดระเบิด

* อิเล็กทรอนิกส์กำลังไฟ : IGBT, MOSFET โมดูลไทริสเตอร์ , รีเลย์แบบ Solid State, ไดโอด ทรานซิสเตอร์ไฟฟ้า

 

* เครื่องใช้ภายในบ้าน : เครื่องปรับอากาศ , เครื่องระบายความร้อนแบบเพลเลม

 

* อุตสาหกรรม : จอแสดงผล LED, เครื่องเชื่อม

 

* อากาศยาน : เลเซอร์แหล่งจ่ายไฟสำหรับดาวเทียมและเครื่องบิน

 

* เทคโนโลยีด้านสิ่งแวดล้อม : การสร้างกำลังไฟฟ้าในพื้นที่ , ยานพาหนะไฟฟ้า , ระบบควบคุมแรงฉุดลาก , หน่วยผลิตไฟฟ้าชนิดโฟโตไนเทอิค , กำลังลม

 

* PC/y: แหล่งจ่ายไฟ , ระบบ UPS

 

คุณสมบัติของวัสดุเซรามิค

1 การนำความร้อนสูง
2 การขยายตัวจากความร้อนต่ำ
3 ความแข็งแรงสูง
จันทร์ที่ 4 เพื่อบัดกรี

การสร้างแบบขั้นตอน

คุณลักษณะจำเพาะและคุณสมบัติของวัสดุ
รายการ	Al2O3	ZTA	ALN	หน่วย
เนื้อหา	10% Al2O3 96	90 % อัลโอ	-	%
						ZrO2 9
ความหนาแน่น	3.75	3.95	3.3	m³ μ m
การนำความร้อน	24 ปี	27 ปี	170 ปี	วัตต์ / ลบ
ความต้านทานไฟฟ้า	1014 ปี	1014 ปี	1014 ปี	ø Ω·ซม
ค่าคงที่ dipElectric	9.8	10.5	9	1 MHz
กำลังแบบไดอิเล็กทริก	20	20	20	ks/mm
การสูญเสียไดอิเล็กทริก	0.0003	0.0003	0.0005	1 MHz
ความแข็งแรงต่อการโค้งงอ	350 ปี	600 ปี	350 ปี	MPa
( Σ0 10 ม .)
โมดูลัสของวัยหนุ่ม	340	310	320	GPA
ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน	6.8	7.54000400	4.7	X10-1/K 6
		20~300	8.440~800		20 300 ปี )

คู่มือการออกแบบ DBC
รายการ	หน่วย	คุ้มค่า
ขนาดมาสเตอร์การ์ด	มม	138x190 ±1.5 10%
				ERA 127 × 178 ที่ใช้ได้
ค่าความคลาดเคลื่อนของขนาด	มม	-4
ขอบทองแดงจนถึงขอบเซรามิค	มม	±0.15
รูปแบบไม่ตรงกัน	มม	≤0.2
อทช์แฟคเตอร์	-	2
ชิป	T	L : สูงสุด 1, W&D : 0.5
ความหนารวม	%	±7
ความขรุขระของพื้นผิว	μm	Rmamax = 50 ; Ra≤3 ; Rz≤16
ความหนาของสารเคลือบ	μm	AU: 0.01 ประมาณ 0.1Ni : 2~8

ความหนาและการผสมวัสดุที่มี

10% Al2O3 96

ความหนาของทองแดง

ความหนา

0.127

0.2

0.25

0.3

0.4

0.5

0.25

√

√

√

0.32

√

√

√

√

0.38

√

√

√

√

0.5

√

√

√

√

√

√

0.635

√

√

√

√

√

√

1

√

√

√

√

√

√

ZTA	ความหนาของทองแดง
ความหนา	0.127	0.2	0.25	0.3	0.4	0.5
0.25	√	√	√	√	-	-
0.32	√	√	√	√	√	√

หมายเลข	ความหนาของทองแดง
ความหนา	0.127	0.2	0.25	0.3	0.4	0.5
0.38	√	√	√	√	-	-
0.5	√	√	√	√	√	√
0.63	√	√	√	√	√	√
1	√	√	√	√	√	√

ส่งมาให้ฉัน

หากคุณสนใจผลิตภัณฑ์ของเราโปรดคลิกที่นี่เพื่อส่งคำถามมาให้ฉันและฉันจะตอบกลับภายใน 8 ชั่วโมง