ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว
|
อลูมิเนียมออกไซด์ (Al2O3) หรืออลูมิเนียมร้อยละ 96 เป็นวัสดุเซรามิคที่ใช้กันอย่างแพร่หลายที่สุดสำหรับแผงวงจรพิมพ์เซรามิกและตัวยึดย่อย เนื่องจากอลูมินา PCBs มีคุณสมบัติวัสดุที่ดีรวมถึงการนำความร้อนที่ดี CTE ที่ต่ำ ( ค่าสัมประสิทธิ์ของการขยายตัวจากความร้อน ) ความแข็งแรงของไดอุปกรณ์ไฟฟ้าทนทานต่ออันตรายจากสารเคมีและความยืดหยุ่นของสภาพอากาศ คุณสมบัติที่น่าพึงพอใจเหล่านี้รวมกับต้นทุนที่ต่ำและการจัดการที่ง่ายขึ้นซึ่งอธิบายถึงการใช้งานในวงกว้าง นอกจากนี้ความโปร่งใส UV และสีขาวสดใสยังสามารถนำไปใช้ในงานที่ต้องการอัตราการสะท้อนแสงสูงของแสงที่มองเห็นได้โดยไม่มีปัญหาสีเปลี่ยนสี ( แสงอ่อน )
การประยุกต์ใช้งานได้แก่โมดูลทำความเย็นและทำความร้อน , บอร์ด LED, โมดูลเซ็นเซอร์ , เสาอากาศและอุปกรณ์ความถี่สูง
|
|
|
|
|
||||
|
คุณสมบัติเซรามิค
|
|
|
|
|||
|
|
หน่วย
|
95 %
|
99 %
|
|||
|
ความหนาแน่น
|
g/cm3
|
3.6
|
3.8
|
|||
|
การดูดซับน้ำ
|
%
|
< 0.4
|
< 0.2
|
|||
|
อุณหภูมิจุดระเบิด
|
° C
|
1600
|
1800
|
|||
|
ความแข็ง
|
HRA
|
70
|
80
|
|||
|
การจัดการเส้นบรรทัดแบบมีประสิทธิภาพ
|
*514-25 10 6 ° C
|
5.5
|
5.3
|
|||
|
ค่าคงที่ dipElectric
|
|
9
|
10.5
|
|||
|
สภาพต้านทานเชิงปริมาตร
|
ø Ω·ซม
|
-
|
1013
|
|||
|
แรงดันไฟฟ้าเบรดาวน์
|
ks/mm
|
14
|
15
|
|||
|
สร้างความแข็งแกร่ง
|
MPa
|
250
|
300
|
|||
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
