ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว
|
1 ซับสเตรตเซรามิก DBC
ซับสเตรตทองแดงไร้รอยเย็บแบบ Direct Bonded (CBC ) จะถูกนำมาใช้ในโมดูลกำลังเนื่องจากการนำความร้อนที่ดีมาก ประกอบด้วยกระเบื้องเซรามิก ( มักเป็นอลูมินา ) ที่มีแผ่นทองแดงเชื่อมต่อกับหนึ่งด้านหรือทั้งสองด้านด้วยกระบวนการออกซิเดชันอุณหภูมิสูง ( ทองแดงและซับสเตรตถูกทำให้ร้อนด้วยอุณหภูมิที่ควบคุมอย่างระมัดระวังในบรรยากาศที่มีไนโตรเจนซึ่งมีออกซิเจนอยู่ประมาณ 30 ppm ภายใต้สภาวะเหล่านี้รูปแบบการบำบัดแบบอาร์กติกทองแดงซึ่งเชื่อมได้สำเร็จทั้งกับทองแดงและออกไซด์ที่ใช้เป็นซับสเตรต ) ชั้นทองแดงด้านบนสามารถขึ้นรูปก่อนการจุดระเบิดหรือการกัดด้วยสารเคมีโดยใช้เทคโนโลยีแผ่นวงจรพิมพ์เพื่อสร้างวงจรไฟฟ้าในขณะที่ชั้นทองแดงด้านล่างมักจะเป็นแบบธรรมดา ซับสเตรตถูกยึดติดกับตัวแผ่กระจายความร้อนโดยการบัดกรีชั้นทองแดงด้านล่างให้กับมัน
ความหนาของซับสเตรตอาจบางได้ : 0.25 มม ., 0.28 มม ., 0.45 มม ., 0.635 มม ., 1.0 มม ., 1.8 มม ., 2.0 มม ., 2.0 มม 1
2 แผ่นเคลือบโดย Cu , Mn,Ag, แผ่นทองแดง 3 การนำความร้อนที่ดีเยี่ยม 4 ฉนวนไฟฟ้าสูง ข้อดีของซับสเตรตเซรามิก DBC > ความแข็งแรงเชิงกลสูง ความสามารถในการระบายความร้อนแบบปกติ การแยกวงจรไฟฟ้าที่ยอดเยี่ยม การยึดเกาะที่ดี ป้องกันการกัดกร่อน ประสิทธิภาพที่เหนือกว่า > เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม การประยุกต์ใช้งานซับสเตรตเซรามิก DBC 1 โมดูลเซมิคอนดักเตอร์กำลังไฟ 2.semiconductor ตู้เย็น วงจรควบคุมกำลังไฟ 3 ซัพพลายเออร์ไฟฟ้าโหมดสวิตช์ความถี่สูง 4 รีเลย์แบบโซลิดสเตท 5 6 ชุดแผงพลังงานแสงอาทิตย์ 7 การติดต่อสื่อสารระหว่างสาขาโทรคมนาคมและการรับระบบอิเล็กทรอนิกส์อุตสาหกรรม |
|
|
|
|
||||
|
คุณสมบัติเซรามิค
|
|
|
|
|||
|
|
หน่วย
|
95 %
|
99 %
|
|||
|
ความหนาแน่น
|
g/cm3
|
3.6
|
3.8
|
|||
|
การดูดซับน้ำ
|
%
|
< 0.4
|
< 0.2
|
|||
|
อุณหภูมิจุดระเบิด
|
° C
|
1600
|
1800
|
|||
|
ความแข็ง
|
HRA
|
70
|
80
|
|||
|
การจัดการเส้นบรรทัดแบบมีประสิทธิภาพ
|
*514-25 10 6 ° C
|
5.5
|
5.3
|
|||
|
ค่าคงที่ dipElectric
|
|
9
|
10.5
|
|||
|
สภาพต้านทานเชิงปริมาตร
|
ø Ω·ซม
|
-
|
1013
|
|||
|
แรงดันไฟฟ้าเบรดาวน์
|
ks/mm
|
14
|
15
|
|||
|
สร้างความแข็งแกร่ง
|
MPa
|
250
|
300
|
|||
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
