การผลิตแผงวงจรพิมพ์ PCB แบบแข็ง XJY
ความหนาของแผ่นวัสดุ : 1 มม
2 วัสดุ : FR4
3 การตกแต่งพื้นผิว : OSP
4 Soldermask: สีเขียว
5 นาที ขนาดรู : 0.1 มม
6 ใบรับรอง : UL, RoHS, SGS, ISO9001
7 การจัดส่ง : DHL UPS, UPS, TNT ฯลฯ
การผลิตบอร์ด PCB และบริการประกอบ PCs:
1 ไฟล์บอร์ด PCB พร้อมรายการชิ้นส่วนที่ลูกค้าจัดเตรียมไว้ให้
2 ผลิตบอร์ด PCB ชิ้นส่วนแผงวงจรที่เราซื้อ
3 คุณภาพสูงราคาที่แข่งขันได้และบริการที่ดีที่สุด
PCB ที่ผ่านการทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์ 4.100 เปอร์เซ็นต์
ความสามารถทางเทคนิค :
ขั้นตอนการทดสอบสำหรับบอร์ด PCs:
-- เราดำเนินการตามขั้นตอนต่างๆเพื่อให้มั่นใจได้ว่ามีการจัดส่งแผงวงจรออกมาก่อน ซึ่งรวมถึง :
* การตรวจสอบด้วยสายตา
* โพรบ Flying
* การควบคุมความต้านทาน
* การตรวจจับความสามารถในการบัดกรี
* ไมโครสโคปแบบ Digital Metallic
* AOI (Automated Optical Inspection - การตรวจสอบออปติคอลอัตโนมัติ
ข้อกำหนดด้านใบเสนอราคา :
-- ข้อมูลจำเพาะต่อไปนี้จำเป็นสำหรับการเสนอราคา :
A) วัสดุพื้นฐาน
b) ความหนาของบอร์ด
c) ความหนาของทองแดง
d) การเคลือบพื้นผิว
e) สีของหน้ากากบัดกรีและหน้าจอสีเงิน
f) ปริมาณ
เวลาในการจัดส่ง สำหรับบอร์ด PCs:
1 เวลาการผลิตของ PCs: ตัวอย่าง : 3-4 วัน / การผลิตจำนวนมาก : ภายใน 7 วัน
2 การ ซื้อส่วนประกอบ : 2 วันหากส่วนประกอบทั้งหมดมีจำหน่ายในตลาดภายในประเทศของเรา
3 ส่วนประกอบของ PCs: ตัวอย่าง : ยางบาง 2 วัน / การผลิตปริมาณมาก : ภายใน 5 วัน
วิธีการส่งสินค้าและเงื่อนไขการชำระเงิน :
1 โดย DHL UPS FedEx FedEx บริษัททีเอ็นทีที่ใช้บัญชีลูกค้า
2 เราขอแนะนำให้คุณใช้บริการของ DHL UPS FedEx และ TNT forwarder ของเรา
3 โดย EMS ( โดยปกติสำหรับลูกค้าในรัสเซีย ) ราคาสูง
4 ปริมาณมวลตามความต้องการของลูกค้าในแต่ละประเทศ
5 โดยลูกค้า Forwarder
6 โดย PayPal,T/T, West Union ฯลฯ
คุณสมบัติ
* อัตราการดูดซับน้ำต่ำ
* การเสียรูปทรงยาก
* ความแข็งแรงเชิงกลสูง
* ประสิทธิภาพด้านไฟฟ้าที่ดีที่ผ่านการเคลือบภายใต้สภาพแวดล้อมที่ชื้นหรือแห้งคุณภาพของสารหน่วงไฟอาจสูงถึง 94 V0
* ทนอุณหภูมิสูง , ประสิทธิภาพการทำงานแบบไดอีเลคทริคสูงและประสิทธิภาพการประมวลผลแบบกลไก
ความสามารถทางเทคโนโลยี
รายการ |
บอร์ดแบบด้านเดียว / สองด้าน / บอร์ดหลายชั้น /FPC (2-242-24Layer) 1 |
| วัสดุพื้นฐาน |
FR-( 4 สูง TG 150 ° -19.2 170 ° ), FR1, อะลูมิเนียม , CEM-310, 3 BT,94vo |
| ความหนาของทองแดงเคลือบเงา |
ภายนอก 6 ออนซ์ , ภายใน 4 ออนซ์ |
| ผิวสำเร็จ |
ENIG, ImAg, ImSn, OSP, HASL, การเคลือบทอง |
| ขนาดบอร์ดสำเร็จรูป |
บอร์ดสองด้านสูงสุด |
640 มม . χ 1100 มม |
| บอร์ดหลายชั้นสูงสุด |
640 มม . χ 1100 มม |
| ขนาดรูของบอร์ดที่ผลิตเสร็จ (PH Hole ) |
ขนาดรูบอร์ดที่ผลิตเสร็จต่ำสุด |
0.15 มม |
| ความกว้างตัวนำและระยะห่าง |
ความกว้างตัวนำต่ำสุด |
0.01 มม |
| ระยะห่างตัวนำต่ำสุด |
0.01 มม |
| ความหนาของชั้นเคลือบและชั้นเคลือบ |
PTH Wall Copper Thickness |
>0.02 มม |
| ความหนาของตะกั่วบัดกรีดีบุก ( การปรับระดับอากาศร้อน ) |
>0.02 มม |
| ความหนานิกเกิล / โกลด์ |
สำหรับความต้องการพิเศษของลูกค้า |
| Nickl Plating Layer |
>2um |
| ชั้นสีทอง |
> 0.3 ม |
| การทดสอบแผงวงจรเปล่า |
การทดสอบด้านเดียว |
จุดทดสอบสูงสุด |
20480 |
| ขนาดการทดสอบบอร์ดสูงสุด |
400 มม . χ 300 มม |
| การทดสอบด้านข้างสองครั้ง |
จุดทดสอบสูงสุด |
40960 ( การใช้งานทั่วไป ) |
| 4096 ( ใช้งานพิเศษ ) |
| ขนาดการทดสอบบอร์ดสูงสุด |
406 มม . χ 325 มม |
| 320 มม . χ 400 มม |
| ระยะห่างการทดสอบต่ำสุดของ SMT |
0.5 มม |
| แรงดันไฟฟ้าทดสอบ |
10 V |
| กระบวนการทางกล |
มุมตัด |
20 ° , 30 ° , 45 ° , 60 ° |
| ค่าความเผื่อของมุม |
± 5 ° |
| Deepness Tolerance |
± 0.20 มม |
| V-Cut Angle |
20 ° , 30 ° , 45 ° |
| ความหนาของบอร์ด |
0.1 มม |
| ความหนาของสารตกค้าง |
± 0.025 มม |
| ความแม่นยำในการกำหนดค่าเซลล์ |
± 0.025 มม |
| ความคลาดเคลื่อนของกระบวนการที่ไม่มีรูปร่าง |
± 0.1 มม |
| การรับประกันบนบอร์ด |
ค่าสูงสุด |
0.7 % |
| การลงจุดออปติคัล |
พื้นที่การลงจุดสูงสุด |
66 มม . χ 558.8 มม |
| ความแม่นยำ |
± 0.01 มม |
| ความเที่ยงตรงในการวัดค่าซ้ำ |
± 0.005 มม |
ยินดีต้อนรับสู่และติดต่อเรา
แนะนำให้ซัพพลายเออร์ที่ตรงกันหากซัพพลายเออร์รายนี้ไม่ติดต่อฉันในศูนย์ข้อความภายใน 24 ชั่วโมง AliasPro
คุณภาพดีราคาถูกกว่าและบริการที่ดีที่สุด
หากคุณสนใจในผลิตภัณฑ์ของเราโปรดติดต่อเรา !
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
