ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว ความสามารถทางเทคโนโลยี
| รายการ | บอร์ดแบบด้านเดียว / สองด้าน / บอร์ดหลายชั้น /FPC (2-242-24Layer) 1 | ||
| วัสดุพื้นฐาน | FR-( 4 สูง TG 150 ° -19.2 170 ° ), FR1, อะลูมิเนียม , CEM-310, 3 BT,94vo | ||
| ความหนาของทองแดงเคลือบเงา | ภายนอก 6 ออนซ์ , ภายใน 4 ออนซ์ | ||
| ผิวสำเร็จ | ENIG, ImAg, ImSn, OSP, HASL, การเคลือบทอง | ||
| ขนาดบอร์ดสำเร็จรูป | บอร์ดสองด้านสูงสุด | 640 มม . χ 1100 มม | |
| บอร์ดหลายชั้นสูงสุด | 640 มม . χ 1100 มม | ||
| ขนาดรูของบอร์ดที่ผลิตเสร็จ (PH Hole ) | ขนาดรูบอร์ดที่ผลิตเสร็จต่ำสุด | 0.15 มม | |
| ความกว้างตัวนำและระยะห่าง | ความกว้างตัวนำต่ำสุด | 0.01 มม | |
| ระยะห่างตัวนำต่ำสุด | 0.01 มม | ||
| ความหนาของชั้นเคลือบและชั้นเคลือบ | PTH Wall Copper Thickness | >0.02 มม | |
| ความหนาของตะกั่วบัดกรีดีบุก ( การปรับระดับอากาศร้อน ) | >0.02 มม | ||
| ความหนานิกเกิล / โกลด์ | สำหรับความต้องการพิเศษของลูกค้า | ||
| Nickl Plating Layer | >2um | ||
| ชั้นสีทอง | > 0.3 ม | ||
| การทดสอบแผงวงจรเปล่า | การทดสอบด้านเดียว | จุดทดสอบสูงสุด | 20480 |
| ขนาดการทดสอบบอร์ดสูงสุด | 400 มม . χ 300 มม | ||
| การทดสอบด้านข้างสองครั้ง | จุดทดสอบสูงสุด | 40960 ( การใช้งานทั่วไป ) | |
| 4096 ( ใช้งานพิเศษ ) | |||
| ขนาดการทดสอบบอร์ดสูงสุด | 406 มม . χ 325 มม | ||
| 320 มม . χ 400 มม | |||
| ระยะห่างการทดสอบต่ำสุดของ SMT | 0.5 มม | ||
| แรงดันไฟฟ้าทดสอบ | 10 V | ||
| กระบวนการทางกล | มุมตัด | 20 ° , 30 ° , 45 ° , 60 ° | |
| ค่าความเผื่อของมุม | ± 5 ° | ||
| Deepness Tolerance | ± 0.20 มม | ||
| V-Cut Angle | 20 ° , 30 ° , 45 ° | ||
| ความหนาของบอร์ด | 0.1 มม | ||
| ความหนาของสารตกค้าง | ± 0.025 มม | ||
| ความแม่นยำในการกำหนดค่าเซลล์ | ± 0.025 มม | ||
| ความคลาดเคลื่อนของกระบวนการที่ไม่มีรูปร่าง | ± 0.1 มม | ||
| การรับประกันบนบอร์ด | ค่าสูงสุด | 0.7 % | |
| การลงจุดออปติคัล | พื้นที่การลงจุดสูงสุด | 66 มม . χ 558.8 มม | |
| ความแม่นยำ | ± 0.01 มม | ||
| ความเที่ยงตรงในการวัดค่าซ้ำ | ± 0.005 มม | ||
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
