รายละเอียด PCB,
*
1/1 ออนซ์ FPC
* 2layer FPC
* ความหนาของแผง วงจร FPC 0.2 มม
* พื้นที่ / ความกว้างบรรทัด : 6mil / 6mil
* จัดส่งได้รวดเร็ว , บรรจุภัณฑ์ป้องกันไฟฟ้าสถิต
* เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS และ lead-fre
ขั้นตอนการทดสอบสำหรับ FCB Board
-- เราดำเนินการตามขั้นตอนต่างๆเพื่อให้มั่นใจว่ามีคุณภาพก่อนที่จะจัดส่งสินค้า
บอร์ด PCB ใดๆ ซึ่งรวมถึง :
* การตรวจสอบด้วยสายตา
* โพรบ Flying
* เตียงตะปู
·* การควบคุมความต้านทาน
·* การตรวจจับความสามารถในการบัดกรี
* ไมโครสโคปแบบ Digital Metallic
·*AOI (Automated Optical Inspection - การตรวจสอบออปติคอลอัตโนมัติ
เงื่อนไขอย่างละเอียดสำหรับการผลิต PCB
-- ข้อกำหนดทางเทคนิคสำหรับชุดประกอบ PCs:
* เทคโนโลยีการบัดกรีแบบยึดพื้นผิวและแบบรูเจาะทะลุมืออาชีพ
* มีหลายขนาดเช่นเทคโนโลยี SMT 1206 0805 และ 0603 ชิ้น
เทคโนโลยี ICT( การทดสอบวงจร ), FCT ( การทดสอบวงจรฟังก์ชัน )
* PCB Assembly พร้อมด้วย UL, CE, FCC, รับรอง RoHS
* เทคโนโลยีการบัดกรีด้วยแก๊สไนโตรเจนใหม่สำหรับ SMT
* สายการผลิต SMT และการบัดกรีมาตรฐานสูง
* ความจุของเทคโนโลยีการวางบอร์ดที่เชื่อมต่อกันแบบความหนาแน่นสูง
เวลาจัดส่งสำหรับแผงวงจร FPC
1 เวลาการผลิตของ FPC-500: ตัวอย่าง : 2-3 วัน / การผลิตจำนวนมาก : ภายใน 7 วัน
2 การซื้อส่วนประกอบ : 2 วันหากส่วนประกอบทั้งหมดมีวางจำหน่ายในตลาดภายในประเทศของเรา
3 การประกอบ FPC-FPC ตัวอย่าง : ใช้งานได้ในช่วง 2 วัน / ใช้งานได้ในปริมาณมาก : ภายใน 5 วัน
ข้อกำหนดด้านการเสนอราคา :
การเสนอราคาจำเป็นต้องใช้ข้อมูลจำเพาะต่อไปนี้ :
A) วัสดุพื้นฐาน :
B) ความหนาของบอร์ด :
c) ความหนาของทองแดง
d) การเคลือบพื้นผิว :
e) สีของหน้ากากบัดกรีและหน้าจอสีเงิน :
f) ปริมาณ
วิธีการส่งสินค้าและเงื่อนไขการชำระเงิน :
1 โดย DHL UPS FedEx FedEx บริษัททีเอ็นทีที่ใช้บัญชีลูกค้า
2 เราขอแนะนำให้คุณใช้บริการของ DHL UPS FedEx และ TNT forwarder ของเรา
3 โดย EMS ( โดยปกติสำหรับลูกค้าในรัสเซีย ) ราคาสูง
4 ปริมาณมวลตามความต้องการของลูกค้าในแต่ละประเทศ
5 โดยลูกค้า Forwarder
6 โดย PayPal, T/T, West Union ฯลฯ
ความสามารถในการทำงานของกระบวนการ FPC
·เลเยอร์การประมวลผล : 1-6 ชั้น
·ความหนาเมื่อประกอบเสร็จ ( บางที่สุด ): 3mil (0.08 มม .)
·รูรับแสงต่ำสุด : 4mil (0.10 มม .)
·ความกว้าง / ระยะห่างของเส้นต่ำสุด : 2 Mil (0.05 มม .)
·ขนาดบอร์ดสูงสุด : 10 x 45 นิ้ว (250x 1200 มม .)
·การบำบัดพื้นผิว : OSP , HASL, นิกเกิล / ทองไฟฟ้า , เคมีนิกเกิล / ทอง , HASL, ไม่มีสารตะกั่วในดิน , ทอง
·ความต้านทานของฉนวน : ± 1011Ω ( ปกติ
·การป้องกันการกระแทกจากความร้อน : 260 ° C 10 วินาที
·วัสดุในการผลิต : Polyimide (PI), โพลีเอสเตอร์ (PET), โพลิอิไมด์ (PI) + FR4
วงจรปรับได้สองด้าน (FPC)
ประกอบด้วยวัสดุหุ้มทองแดงสองด้านพร้อมฟิล์มคลุมด้านบนและด้านล่าง (PI, น้ำมันเขียว / เหลือง , น้ำมันคาร์บอน , ฯลฯ )
ชั้นนำไฟฟ้าสองชั้นที่มีชั้นฉนวนคั่นระหว่างชั้นฉนวนและชั้นคอนเวอร์ชั่นที่ชั้นด้านนอก ฝาครอบออก
ฟิล์มจะถูกกำหนดเส้นทางไว้ล่วงหน้าเพื่อเข้าถึงทองแดงจากทั้งสองด้านโดยใช้รูที่มีการเคลือบผิว (PTH)
บริการอื่นๆ :
a) เรามีวัสดุพิเศษมากมายเช่น Rogers Teflon Tacononic FR-9 4 High TG, Ceramic ในสต็อก ยินดีต้อนรับเพื่อส่งคำถามของคุณให้เรา
b) เรายังจัดหาส่วนประกอบในการจัดหา , การออกแบบ PCB, สำเนา PCB, แบบติด PCB, ชุด PCB และอื่นๆดังนั้นจึงจัดหาส่วนประกอบในการจัดหา , การออกแบบ PCB, สำเนา PCB, แบบติด PCB , ชุด PCB และอื่นๆ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
