ชุด PCB มัลติเลเยอร์แข็งแบบ 16 ถึง 2 ชั้นพร้อม PCB

• Structure: Multilayer Rigid PCB
• Dielectric: FR-4
• Material: Polyester Glass Fiber Mat Laminate
• Application: Industrial Products
• Flame Retardant Properties: V0
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• ไม่ใช่ ของรุ่น: XJY-PCB 213
• Production Process: Additive Process
• Base Material: Fr4
• Insulation Materials: Organic Resin
• หน้าจอสีเงิน: ขาวดำแดง
• ตะกั่วบัดกรี: สีเขียว , สีเหลือง , สีแดง , สีขาว , สีดำ , สีน้ำเงิน
• ผิวสำเร็จ: hasl, lf-Hal, immion tin, immunion Gold, OSP
• ความหนาของบอร์ด: 1.6 มม
• ความหนาของทองแดง: 35um
• ระยะห่างบรรทัดต่ำสุด: 0.2 มม
• ความกว้างของเส้นต่ำสุด: 0.2 มม
• ขนาดรูต่ำสุด: 0.25 มม
• ใบรับรอง: UL, RoHS, SGS, ฯลฯ
• แพ็คเกจ: สุญญากาศ
• แพคเพจการขนส่ง: Vacuum Package
• ข้อมูลจำเพาะ: Normal
• เครื่องหมายการค้า: OEM
• ที่มา: China
• รหัสพิกัดศุลกากร: 85340090
• กำลังการผลิต: 5000 Square Meter Per Month

คำอธิบายสินค้า

            
ยินดีต้อนรับสู่ XJY--------

    Shenzhen Xinjaye Electronics Technology Co., Ltd เป็นผู้ผลิต PCB ระดับมืออาชีพมีประสบการณ์มากกว่า 10 ปี เราสามารถนำเสนอ PCB แบบ 24 ถึง 1 ชั้นตั้งแต่ผลิต PCB การซื้อส่วนประกอบชุด PCB บริการคัดลอก PCB ผลิตภัณฑ์ของเราถูกใช้อย่างแพร่หลายในอุปกรณ์สื่อสารอิเล็กทรอนิกส์รถยนต์ชิ้นส่วนรถยนต์คอมพิวเตอร์อุปกรณ์การแพทย์ ระบบแสงระบบการใช้งานภายนอกอาคารอุปกรณ์เครือข่ายและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในระดับเดียวกัน



+++++++++++++++++++
รายละเอียดด่วน

สถานที่ต้นกำเนิด :	กวางตุ้งจีน ( แผ่นดินใหญ่ )	ชื่อแบรนด์ :	XJY	หมายเลขรุ่น :	xjy-PCB 213
จำนวนชั้น :	หลายชั้น	วัสดุพื้นฐาน :	FR-. 4	ความหนาของทองแดง :	35um
ความหนาของบอร์ด :	1.6 มม	ต่ำสุด ขนาดรู :	0.25 มม	ต่ำสุด ความกว้างของเส้น :	0.2 มม
ต่ำสุด ระยะห่างบรรทัด :	0.2 มม	การตกแต่งพื้นผิว :	การชุบเคลือบทอง	SolderMask:	สีเขียวสีแดงหรือสีที่กำหนดเอง

การรับรอง : UL, RoHS, ISO9001: 2000
ความหนาของบอร์ด : 0.2 มม .-2.4 มม
ต่ำสุด ขนาดรู : 0.2 มม
ต่ำสุด ความกว้างของเส้น : 0.15 มม
ต่ำสุด ระยะห่างบรรทัด : 0.2 มม
การตกแต่งพื้นผิว : LF - HAL
ชนิดของหน้ากากบัดกรี : สีน้ำเงิน
silkscreen: สีขาว
UL, IOS9001, RoHS
เวลาที่รวดเร็วในการผลิต PCB 2 ชั้น 24 ชั่วโมง



++++++++
ความสามารถทางเทคโนโลยี  

รายการ		บอร์ดแบบด้านเดียว / สองด้าน / บอร์ดหลายชั้น /FPC (2-242-24Layer) 1
วัสดุพื้นฐาน		FR-( 4 สูง TG 150 ° -19.2 170 ° ), FR1, อะลูมิเนียม , CEM-310, 3 BT,94vo
ความหนาของทองแดงเคลือบเงา		ภายนอก 6 ออนซ์ , ภายใน 4 ออนซ์
ผิวสำเร็จ		ENIG, ImAg, ImSn, OSP, HASL, การเคลือบทอง
ขนาดบอร์ดสำเร็จรูป		บอร์ดสองด้านสูงสุด	640 มม . χ 1100 มม
		บอร์ดหลายชั้นสูงสุด	640 มม . χ 1100 มม
ขนาดรูของบอร์ดที่ผลิตเสร็จ (PH Hole )		ขนาดรูบอร์ดที่ผลิตเสร็จต่ำสุด	0.15 มม
ความกว้างตัวนำและระยะห่าง		ความกว้างตัวนำต่ำสุด	0.01 มม
		ระยะห่างตัวนำต่ำสุด	0.01 มม
ความหนาของชั้นเคลือบและชั้นเคลือบ		PTH Wall Copper Thickness	>0.02 มม
		ความหนาของตะกั่วบัดกรีดีบุก ( การปรับระดับอากาศร้อน )	>0.02 มม
		ความหนานิกเกิล / โกลด์	สำหรับความต้องการพิเศษของลูกค้า
		Nickl Plating Layer	>2um
		ชั้นสีทอง	> 0.3 ม
การทดสอบแผงวงจรเปล่า	การทดสอบด้านเดียว	จุดทดสอบสูงสุด	20480
		ขนาดการทดสอบบอร์ดสูงสุด	400 มม . χ 300 มม
	การทดสอบด้านข้างสองครั้ง	จุดทดสอบสูงสุด	40960 ( การใช้งานทั่วไป )
			4096 ( ใช้งานพิเศษ )
		ขนาดการทดสอบบอร์ดสูงสุด	406 มม . χ 325 มม
			320 มม . χ 400 มม
		ระยะห่างการทดสอบต่ำสุดของ SMT	0.5 มม
		แรงดันไฟฟ้าทดสอบ	10 V
กระบวนการทางกล		มุมตัด	20 ° , 30 ° , 45 ° , 60 °
		ค่าความเผื่อของมุม	± 5 °
		Deepness Tolerance	± 0.20 มม
		V-Cut Angle	20 ° , 30 ° , 45 °
		ความหนาของบอร์ด	0.1 มม
		ความหนาของสารตกค้าง	± 0.025 มม
		ความแม่นยำในการกำหนดค่าเซลล์	± 0.025 มม
ความคลาดเคลื่อนของกระบวนการที่ไม่มีรูปร่าง			± 0.1 มม
การรับประกันบนบอร์ด		ค่าสูงสุด	0.7 %
การลงจุดออปติคัล		พื้นที่การลงจุดสูงสุด	66 มม . χ 558.8 มม
		ความแม่นยำ	± 0.01 มม
		ความเที่ยงตรงในการวัดค่าซ้ำ	± 0.005 มม

ขั้นตอนการทดสอบสำหรับบอร์ด PCB
-- เราดำเนินการตามขั้นตอนต่างๆเพื่อให้มั่นใจได้ว่ามีการจัดส่งแผงวงจรออกมาก่อน ซึ่งรวมถึง :
* การตรวจสอบด้วยสายตา
* โพรบ Flying
* เตียงตะปู
·* การควบคุมความต้านทาน
·* การตรวจจับความสามารถในการบัดกรี
* ไมโครสโคปแบบ Digital Metallic
·*AOI (Automated Optical Inspection - การตรวจสอบออปติคอลอัตโนมัติ


เงื่อนไขอย่างละเอียดสำหรับการผลิต PCB
-- ข้อกำหนดทางเทคนิคสำหรับชุดประกอบ PCs:
* เทคโนโลยีการบัดกรีแบบยึดพื้นผิวและแบบรูเจาะทะลุมืออาชีพ
* มีหลายขนาดเช่นเทคโนโลยี SMT 1206 0805 และ 0603 ชิ้น
เทคโนโลยี ICT( การทดสอบวงจร ), FCT ( การทดสอบวงจรฟังก์ชัน )
* PCB Assembly พร้อมด้วย UL, CE, FCC, รับรอง RoHS
* เทคโนโลยีการบัดกรีด้วยแก๊สไนโตรเจนใหม่สำหรับ SMT
* สายการผลิต SMT และการบัดกรีมาตรฐานสูง
* ความจุของเทคโนโลยีการวางบอร์ดที่เชื่อมต่อกันแบบความหนาแน่นสูง


เวลาจัดส่งสำหรับบอร์ด PCB
1 เวลาการผลิตของ PCs: ตัวอย่าง : 3-4 วัน / การผลิตจำนวนมาก : ภายใน 7 วัน
2 การซื้อส่วนประกอบ : 2 วันหากส่วนประกอบทั้งหมดมีจำหน่ายในตลาดภายในประเทศของเรา
3 ส่วนประกอบของ PCs: ตัวอย่าง : WhThin 2 วัน / การผลิตเป็นจำนวนมาก : ภายใน 5 วัน



ข้อกำหนดและเวลาของการเสนอราคา :
1 ข้อกำหนดต่อไปนี้เป็นสิ่งจำเป็นสำหรับการเสนอราคา :
A) วัสดุพื้นฐาน :
B) ความหนาของบอร์ด :
c) ความหนาของทองแดง :
d) การเคลือบพื้นผิว :
e) สีของหน้ากากบัดกรีและหน้าจอสีเงิน :
f) ปริมาณ
2 การตรวจสอบภายใน 2 ชั่วโมงหลังจากที่เราได้รับไฟล์ erber หรือไฟล์ PCB ที่มีข้อมูลจำเพาะครบถ้วน


วิธีการส่งสินค้าและเงื่อนไขการชำระเงิน :
1 โดย DHL UPS FedEx FedEx บริษัททีเอ็นทีที่ใช้บัญชีลูกค้า
2 เราขอแนะนำให้คุณใช้บริการของ DHL UPS FedEx และ TNT forwarder ของเรา
3 โดย EMS ( โดยปกติสำหรับลูกค้าในรัสเซีย ) ราคาสูง
4 ปริมาณมวลตามความต้องการของลูกค้าในแต่ละประเทศ
5 โดยลูกค้า Forwarder
6 โดย PayPal, T/T, West Union ฯลฯ








หากคุณมีความต้องการโปรดติดต่อเรา !