Cqmfp สีดำสำหรับโครงสร้างซีล Fused 20 wire Sop Packaging pictures & photos
Cqmfp สีดำสำหรับโครงสร้างซีล Fused 20 wire Sop Packaging pictures & photos
Cqmfp สีดำสำหรับโครงสร้างซีล Fused 20 wire Sop Packaging pictures & photos
Cqmfp สีดำสำหรับโครงสร้างซีล Fused 20 wire Sop Packaging pictures & photos
Cqmfp สีดำสำหรับโครงสร้างซีล Fused 20 wire Sop Packaging pictures & photos
Cqmfp สีดำสำหรับโครงสร้างซีล Fused 20 wire Sop Packaging pictures & photos
  • Cqmfp สีดำสำหรับโครงสร้างซีล Fused 20 wire Sop Packaging
  • Cqmfp สีดำสำหรับโครงสร้างซีล Fused 20 wire Sop Packaging
  • Cqmfp สีดำสำหรับโครงสร้างซีล Fused 20 wire Sop Packaging
  • Cqmfp สีดำสำหรับโครงสร้างซีล Fused 20 wire Sop Packaging
  • Cqmfp สีดำสำหรับโครงสร้างซีล Fused 20 wire Sop Packaging
  • Cqmfp สีดำสำหรับโครงสร้างซีล Fused 20 wire Sop Packaging
รายการโปรด

Cqmfp สีดำสำหรับโครงสร้างซีล Fused 20 wire Sop Packaging

อ้างอิงราคา FOB
รับราคาล่าสุด
US$2.79 / บางส่วน | 500 ชิ้น (คำสั่งซื้อขั้นต่ำ)
shape: Flat
Conductive Type: Normal
Integration: Normal
Technics: Semiconductor IC
ODM: OEM
การคายความร้อน: ยอดเยี่ยม

ติดต่อซัพพลายเออร์

ติดต่อตอนนี้
Fuzhou Xinxu Technology Co., Ltd
สมาชิกระดับโกลด์ อัตราจาก 2023

ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ

บริษัทการค้า

คำอธิบายสินค้า

ข้อมูลบริษัท

ข้อมูลพื้นฐาน

ไม่ใช่ ของรุ่น
20
แพคเพจการขนส่ง
Carton
ข้อมูลจำเพาะ
4.65mm*6.63mm
ที่มา
China
กำลังการผลิต
50000

คำอธิบายสินค้า

ชุดอุปกรณ์เคลือบเซรามิกแบบวงจรรวม ( ชนิด SOP และชนิด CQFP)
บรรจุภัณฑ์กระจกเซรามิคชนิดไครโอเจนิคเซมิกสีดำเป็นเทคโนโลยีที่ใช้กระจกละลายต่ำและอลูมิเนียมดำเป็นวัสดุในการบรรจุและปกป้องชิป IC ขนาดเล็กพร้อมคุณสมบัติทางกลไฟฟ้าและเคมีที่ดีและกระบวนการบรรจุหีบห่อง่ายราคาต่ำและเป็นสิ่งที่น่าพอใจ เหมาะสำหรับการผลิตจำนวนมากสามารถใช้งานได้อย่างกว้างขวางในผลิตภัณฑ์ทางทหารและพลเรือนโดยมีโอกาสในการทำตลาดและพื้นที่การพัฒนาที่กว้างขวาง

Cqfp Black Ceramic Fused Seal Housing 20 Wire Sop PackagingCqfp Black Ceramic Fused Seal Housing 20 Wire Sop PackagingCqfp Black Ceramic Fused Seal Housing 20 Wire Sop PackagingCqfp Black Ceramic Fused Seal Housing 20 Wire Sop PackagingCqfp Black Ceramic Fused Seal Housing 20 Wire Sop PackagingCqfp Black Ceramic Fused Seal Housing 20 Wire Sop PackagingCqfp Black Ceramic Fused Seal Housing 20 Wire Sop PackagingCqfp Black Ceramic Fused Seal Housing 20 Wire Sop PackagingCqfp Black Ceramic Fused Seal Housing 20 Wire Sop PackagingCqfp Black Ceramic Fused Seal Housing 20 Wire Sop Packagingชุดอุปกรณ์เคลือบเซรามิกแบบวงจรรวม ( ชนิด SOP และชนิด CQFP)
บรรจุภัณฑ์กระจกเซรามิคชนิดไครโอเจนิคเซมิกสีดำเป็นเทคโนโลยีที่ใช้กระจกละลายต่ำและอลูมิเนียมดำเป็นวัสดุในการบรรจุและปกป้องชิป IC ขนาดเล็กพร้อมคุณสมบัติทางกลไฟฟ้าและเคมีที่ดีและกระบวนการบรรจุหีบห่อง่ายราคาต่ำและเป็นสิ่งที่น่าพอใจ เหมาะสำหรับการผลิตจำนวนมากสามารถใช้งานได้อย่างกว้างขวางในผลิตภัณฑ์ทางทหารและพลเรือนโดยมีโอกาสในการทำตลาดและพื้นที่การพัฒนาที่กว้างขวาง
 

ส่งข้อซักถามของคุณไปยังผู้ให้บริการนี้โดยตรง

*ของ:
*ถึง:
*ข้อความ:

โปรดป้อนตัวอักษรระหว่าง 20 ถึง 4000 ตัว

นี้ไม่ใช่สิ่งที่คุณตามหา? โพสต์คำขอการจัดซื้อตอนนี้

หาสินค้าที่ใกล้เคียงตามหมวดหมู่

หน้าแรกของซัพพลายเออร์ สินค้า 1 Cqmfp สีดำสำหรับโครงสร้างซีล Fused 20 wire Sop Packaging
เพิ่มเติม

สิ่งที่คุณอาจจะชอบ

กลุ่มผลิตภัณฑ์

ติดต่อซัพพลายเออร์

ติดต่อตอนนี้
Fuzhou Xinxu Technology Co., Ltd
สมาชิกระดับโกลด์ อัตราจาก 2023

ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ

บริษัทการค้า
จำนวนของพนักงาน
5
ปีที่ก่อตั้ง
2022-09-21
เกี่ยวกับเรา การประกาศ ข้อตกลงสำหรับผู้ใช้ นโยบายความเป็นส่วนตัว คอนแทคเตอร์ Made-in-China.com ผลิตภัณฑ์ด่วน
ตัวเลือกภาษา: English 简体中文 繁體中文 日本語 Français Español Deutsch Português Italiano Русский язык 한국어 العربية Nederlands हिन्दी ภาษาไทย Türkçe Tiếng Việt Bahasa Indonesia
Copyright ©2024Focus Technology Co., Ltd. สงวนลิขสิทธิ์
Focusจะไม่รับผิดชอบต่อความแตกต่างระหว่างเวอร์ชันภาษาอังกฤษและเวอร์ชันภาษาอื่นของเว็บไซต์ หากมีความขัดแย้งใด ๆ ให้ใช้เวอร์ชันภาษาอังกฤษเป็นหลัก การใช้ไซต์นี้ของคุณอยู่ภายใต้และถือเป็นการรับทราบและยอมรับ ของเรา ข้อกำหนดและเงื่อนไข