พิมพ์ 3 T3 Sn99A30.30.7 ลีดไม่มีอุณหภูมิต่ำสะอาด บัดกรี SMT สำหรับการบัดกรีเรียงหน้าใหม่

• state: Solid
• pH: Neutral
• Type: Solder Paste
• Melting Point: <200℃
• Chemical Composition: Sn-Bi
• Function: Make the Liquid Solder Flow
• ไม่ใช่ ของรุ่น: Solder Paste
• Application: SMT
• Manufacturing Method: Smelting
• โลหะผสม: ปราศจากสารตะกั่ว
• ขนาดผง: แบบที่ 3 45 ถึง 25 ไมครอน
• ขนาดผง 2: แบบที่ 4 38 ถึง 20 ไมครอน
• ฟลักซ์: ไม่มีฟลักซ์การทำความสะอาด
• โลหะผสม 2: ซากาส 96.5ag3.00.5
• โลหะผสม 3: ซาเซ 0307 สตี 99กา 0.30.7
• โลหะผสม 4: และมีอุณหภูมิต่ำ
• ใบรับรอง: ไม่มีสารตะกั่ว RoHS
• การบรรจุหีบห่อ: โถปั่น
• หีบห่อ 2: กระบอกฉีดยา
• การจัดส่งสินค้า: ค่าขนส่งสินค้าแบบ Courier / ทางอากาศ
• อายุการใช้งาน: 6 เดือน
• การจัดเก็บ: 10 ถึง 0 องศาเซลเซียส
• แอปพลิเคชัน 2: สำหรับชิ้นส่วน SMD ที่บัดกรี
• แอปพลิเคชัน 3: สำหรับการบัดกรี PCB อิเล็กทรอนิกส์
• แพคเพจการขนส่ง: Foam Box
• ข้อมูลจำเพาะ: 100g to 1000g
• เครื่องหมายการค้า: XF Solder
• ที่มา: China
• รหัสพิกัดศุลกากร: 3810100000
• กำลังการผลิต: 30tons/Month

คำอธิบายสินค้า

ประเภทที่ 3 T3 Sn99A30.3C0.7 ลีดไม่มีอุณหภูมิต่ำสะอาด บัดกรี SMT สำหรับการบัดกรีเรียงหน้าใหม่
เราผลิตตะกั่วบัดกรีที่แตกต่างกัน :
ตะกั่วบัดกรีแบบไม่มีตะกั่ว : Sn96.5Ag3.00.5, Sn99Ag3C0.7, Sn42B58 ฯลฯ
ตะกั่วบัดกรีวาง : Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50PFb50 ฯลฯ

ไม่ต้องทำความสะอาดการบัดกรี SMT ชั่วต่ำชั่วคราวต่ำ , ผู้ผลิต ไม่ได้ทำความสะอาดการวางบัดกรี SMT อุณหภูมิต่ำและไม่ ทำความสะอาดการวางตะกั่ว SMT ต่ำแบบอุณหภูมิต่ำแต่ละชุดจะต้องจ่ายเป็น 500 กรัมและเรามีกล่องโฟมที่ จะไม่ต้องทำความสะอาดการวางบัดกรี SMT อุณหภูมิต่ำ การวางบัดกรี SMT ชั่วคราวแบบต่ำที่ไม่สะอาดถูกนำไปใช้ในหลายประเทศและหลายพื้นที่และได้รับการตอบรับที่ดีจากลูกค้า เรานำเสนอคุณภาพที่ดีและราคาที่คุ้มค่าสำหรับ การวางบัดกรี SMT ชั่วคราวแบบต่ำที่ไม่สะอาด การ วางบัดกรี SMT อุณหภูมิต่ำที่ไม่สะอาดเหมาะสำหรับใช้ในการพิมพ์การติดตั้งบนพื้นผิวหรือการบัดกรีด้วยปืนลมร้อน และเราขอแนะนำ ว่าไม่ควรนำแผ่นบัดกรี SMT อุณหภูมิต่ำที่สะอาดมาส่งทางอากาศหรือขนส่งเพื่อให้อยู่ในสภาพดี เรามีประสบการณ์มากมายในการผลิต การวางบัดกรี SMT อุณหภูมิต่ำและไม่สะอาด

ข้อมูลพื้นฐานของตะกั่ววัดอุณหภูมิต่ำตะกั่วบัดกรีแบบไม่มีตะกั่วสปน Sn42B51:

 

องค์ประกอบ : Sn42B58, ดีบุกและบิชอป

ขนาดของผงแป้ง : ขนาด 3 45 ถึง 25 ไมครอน มีผงขนาดอื่นให้บริการเมื่อร้องขอ

ฟลักซ์ : ไม่มีประเภทสะอาด ( ประมาณ 11.5 %)

จุดหลอมเหลว : 138 º C ( จุดหลอมเหลวต่ำ )

หีบห่อ : โถหรือหลอดฉีดยา

น้ำหนัก : 200 กรัม / โถปั่น 500 กรัม / โถปั่น 1000 กรัม / โถ 2000 กรัม / โถปั่นหรือน้ำหนักอื่นๆตามความต้องการของลูกค้า

สีและลักษณะที่ปรากฏของการวาง : รูปแบบการวางสีเทาเมทัลลิค

การประยุกต์ใช้งานตะกั่ววัดอุณหภูมิต่ำตะกั่วบัดกรีแบบไม่มีตะกั่วสปน .42B51:

 

บัดกรี Paste Sn42B58 ใช้สำหรับ SMT ( เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว ) ของชุด PCB BGA ฯลฯโดยเฉพาะอย่างยิ่งเหมาะสำหรับการบัดกรี IC ที่ไวต่ออุณหภูมิ IC บางตัว ( ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ) อาจเสียหายได้ง่ายเมื่ออุณหภูมิการบัดกรีสูงเพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหายดังกล่าวจำเป็นต้องมีการบัดกรีหลอมละลายต่ำ ตะกั่วบัดกรีแบบไร้ตะกั่ว Sn42B58 มีจุดหลอมเหลวต่ำที่ 138 º C ซึ่งตรงตามข้อกำหนดดังกล่าว บัดกรีตะกั่ว Sn42B58 สามารถบัดกรีผ่านทางการบัดกรีด้วยมือแบบปืนลมร้อนหรือการบัดกรีตะกั่วบนเตาอบได้

 

คุณสมบัติของตะกั่วบัดกรีแบบไม่มีตะกั่วอุณหภูมิต่ำ Sn42B51:  

 

2.  จุดหลอมเหลวต่ำที่ 138 º C, ค่าที่ต่ำกว่ามากเมื่อเปรียบเทียบกับตะกั่วบัดกรี Sn63Pb37 ที่อุณหภูมิ 1 º C  หรือตะกั่วบัดกรี Sn96.5Ag03.00.5 ที่อุณหภูมิ 217C

2  เป็นที่พักที่เหมาะสมสำหรับการทำความเปียกชื้น Sn42B58 ตะกั่วบัดกรีละลายและเปียกได้อย่างรวดเร็วง่ายดาย

3  ไม่มีฟลักซ์ที่สะอาด เศษตะกั่วบัดกรี Sn42B58 หลังจากการบัดกรีไม่กัดกร่อนและโปร่งใสโดยทั่วไปแล้วไม่จำเป็นต้องทำความสะอาด

4  ระยะเวลายาวนานโดยมีความหนืดที่เสถียรในระหว่างกระบวนการพิมพ์ต่อเนื่อง

5  ปราศจากสารตะกั่วเป็นไปตามข้อกำหนด RoHS และ REACH  

การใช้และการจัดเก็บตะกั่วบัดกรีตะกั่วอุณหภูมิต่ำ Sn42B58"

 

 จัดเก็บตะกั่วอุณหภูมิต่ำตะกั่วบัดกรีวางแบบไม่มีตะกั่วในตู้เย็นขนาด 0 นิ้วที่อุณหภูมิระหว่าง 1 ถึง 10 º C เพื่อรักษาให้สารตะกั่วมีคุณภาพคงที่

2  ต้องนำตะกั่ววัดอุณหภูมิต่ำที่วางบัดกรีแบบไม่มีตะกั่วมาวาง Sn42B58 ออกจากตู้เย็นอย่างน้อย 3 ถึง 6 ชั่วโมงก่อนการใช้งานจึงมีเวลาเพียงพอที่จะปรับสมดุลความร้อนกับสภาพแวดล้อม อุณหภูมิแวดล้อมที่ดีที่สุดคือ 20 ถึง 25 º C เมื่อดำเนินการโครงการบัดกรี

3  เราขอแนะนำให้ใช้แผ่นตะกั่วบัดกรี Sn42B58 หลังจากเปิดโถทุกครั้ง หลังจากเปิดโถแล้วควรผสมตะกั่วบัดกรีอย่างเบามือเป็นเวลาอย่างน้อยหนึ่งนาทีด้วยไม้พาย ในกรณีที่ยังมีผลิตภัณฑ์สำหรับแปะเหลืออยู่หลังจากใช้งานแล้วต้องปิดผนึกและแช่เย็นไว้ให้มิดชิด ก่อนการใช้งานอีกครั้งจะต้องตรวจสอบซ้ำว่าไม่มีการแยกตะกั่วบัดกรีออกหรือข้นในสถานะปกติหรือไม่

อ่าน  TDS ของตะกั่วบัดกรีแบบไม่มีตะกั่ว Sn42B58 ก่อนใช้งาน 4