ตะกั่วบัดกรีแบบไม่มีตะกั่วดีบุกสำหรับการเชื่อมแผงวงจร

• พิมพ์: ลวดฟลักซ์ - โคแดง
• วัสดุ: ดีบุก
• ฟลักซ์ประกอบด้วย: มีฟลูออเรสเซนต์
• ลักษณะเฉพาะของความล่าช้า: อัลคาไลน์
• ความยาวที่เพิ่มขึ้น: <10 มม
• โลหะผสม 1: ซากาส 96.5ag3.00.5
• ไม่ใช่ ของรุ่น: Lead Free Electrical Solder
• โลหะผสม 2: sacx0307 sn99agna 0.30.7
• โลหะผสม 3: ดังนั้นจึงไม่อาจแก้ไขได้
• เส้นผ่านศูนย์กลางของตะกั่วบัดกรี: 0.2 มม . ถึง 3.2 มม
• น้ำหนักต่อม้วน: 100 กรัมถึง 1000 กรัม
• ชนิดของตะกั่วบัดกรี: เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS ที่ปราศจากสารตะกั่ว
• ของหวาน: ตะกั่วบัดกรี
• คอร์ฟลักซ์: ลวดบัดกรีฟลักซ์ 2.2 %
• ของแกนประมวลผล: ไม่มีแกนหมุนที่สะอาด
• แอปพลิเคชัน: อิเล็กทรอนิกส์ , ท่อประปา
• เนื้อหาของลีด: ตะกั่วบัดกรีที่ไม่ใช่ตะกั่ว
• การบรรจุหีบห่อภายใน: และกล่อง
• การบรรจุภายนอก: กล่อง
• ลักษณะภายนอก: มันเป็นสีเงิน
• ชื่ออื่น: ลวดบัดกรีแบบไร้ตะกั่ว
• แพคเพจการขนส่ง: Pallet
• ข้อมูลจำเพาะ: Lead Free Solder
• เครื่องหมายการค้า: XF SOLDER
• ที่มา: Foshan, China
• รหัสพิกัดศุลกากร: 831130000
• กำลังการผลิต: 10800t

คำอธิบายสินค้า

ปลดปล่อยสารตะกั่ว - ตะกั่ว - ส . ค . 307 ซาค 0307 ซาคซาสซา AC SN CU AG Tin Silver Copper Flax Flax Core อัลลอยทองแดง ตะกั่วบัดกรีแบบไร้ตะกั่วบัดกรีที่เชื่อมต่อกันได้
ตะกั่วบัดกรีแบบไม่มีตะกั่วดีบุกสำหรับการเชื่อมแผงวงจร

บริษัทของเราผลิตสายบัดกรีแบบ Tin Lead Free สำหรับระยะเวลา 5 ปีแล้วรวมถึง SSN / CU) SSN/Ag,SSN/SB,SSN/Ag/CU



ข้อมูลเบื้องต้นเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์บัดกรี Tin
ตะกั่วบัดกรีดีบุกเป็นวัสดุที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์สำหรับการเชื่อมต่อชิ้นส่วนอุปกรณ์ไฟฟ้า บริษัทของเรามีผลิตภัณฑ์บัดกรีดีบุกคุณภาพสูงหลายชนิดรวมถึงสายไฟบัดกรีแท่งบัดกรีและตะกั่วเพื่อตอบสนองความต้องการที่หลากหลายของลูกค้าของเรา

ตะกั่วบัดกรี
ลวดบัดกรีของเราผลิตจากดีบุกและโลหะผสมตะกั่วที่มีโรฟลักซ์ rosin ของเหลว rosin เป็นของเหลวที่มีลักษณะเป็นธรรมชาติและไม่กัดกร่อนซึ่งจะทำความสะอาดและเตรียมพื้นผิวที่จะบัดกรีเพื่อให้มั่นใจว่าจะมีการเชื่อมต่อที่แข็งแรงและเชื่อถือได้ ตะกั่วบัดกรีของเรามีเส้นผ่านศูนย์กลางแตกต่างกันตั้งแต่ 0.5 มม . ถึง 2.0 มม . เพื่อให้เหมาะกับการใช้งานที่หลากหลาย

แผ่นตะกั่วบัดกรี
ตะกั่วบัดกรีแท่งของเราผลิตจากดีบุกและตะกั่วอัลลอยที่มีความบริสุทธิ์สูงโดยมีจุดหลอมเหลว 183 º C เหมาะสำหรับใช้ในกระบวนการบัดกรีแบบอัตโนมัติและแบบด้วยตนเองและให้คุณสมบัติการเชื่อมต่อและการไหลที่ยอดเยี่ยม แท่งบัดกรีของเรามีน้ำหนักและขนาดแตกต่างกันตั้งแต่ 100 กรัมถึง 1 กก . เพื่อให้เหมาะกับความต้องการด้านการบัดกรีที่แตกต่างกัน

ตะกั่วบัดกรี
ตะกั่วบัดกรีของเราเป็นส่วนผสมของโลหะผสมตะกั่วบัดกรีผงละเอียดและฟลักซ์ซึ่งใช้สำหรับการใช้งานเทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว (SMT) เหมาะสำหรับการบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กและซับซ้อนเช่นวงจรรวมตัวต้านทานและคาปาซิเตอร์ ตะกั่วบัดกรีของเรามีหลายประเภทเช่นตะกั่วและตะกั่วปลอดสารตะกั่วเพื่อให้ตรงตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมและกฎระเบียบของประเทศต่างๆ