S99.3c0.7 Sac07 ซาค 07 x07 ตะกั่วบัดกรีแท่งสำหรับหม้อบัดกรีได้โดยไม่มีตะกั่ว การบัดกรีด้วยการจุ่มตัว

• Type: ตะกั่วบัดกรีแท่งที่ไม่มีสารตะกั่ว
• Material: Tin Silver Copper
• Diameter: 2.0mm
• Length: 200-300mm
• Welding Core Type: Carbon Structural Steel
• Electrode Coating Type: Titanium
• ไม่ใช่ ของรุ่น: ตะกั่วบัดกรีแท่งที่ไม่มีสารตะกั่ว
• Slag Characteristic: Alkaline
• Stainless Steel Welding Rod Type: Chromium Stainless Steel
• Function: Surfacing Electrode, Low Hydrogen Type Electrode, Hardfacing Electrode, High Efficient Iron Powder Electrode, Gravity Electrode, Moisture-Proof Electrode
• โลหะผสม 1: ซากาส 96.5ag3.00.5
• โลหะผสม 2: sacx0307 sn99agna 0.30.7
• โลหะผสม 3: ดังนั้นจึงไม่อาจแก้ไขได้
• โลหะพื้นฐาน: ดีบุก , เงิน , ทองแดง
• ชนิดของตะกั่วบัดกรี: ตะกั่วบัดกรีแท่งที่ไม่มีสารตะกั่ว
• ใบรับรอง: RoHS
• สี: สีเงินสดใส
• น้ำหนักต่อม้วน: ประมาณ 400 กรัมต่อแท่งบัดกรีหนึ่งแท่ง
• การบรรจุหีบห่อภายใน: กล่อง
• การหุ้มด้านนอก: พาเลท
• แอปพลิเคชัน 1: การเชื่อมแบบคลื่น
• แอปพลิเคชัน 2: การบัดกรีด้วยตะกั่ว
• แอปพลิเคชัน 3: เช็ดหัวเชื่อมบัดกรี
• ฟลักซ์: ต้องมีฟลักซ์ภายนอก
• OEM: พร้อมใช้งาน
• แพคเพจการขนส่ง: กล่อง
• ข้อมูลจำเพาะ: 3.15cm * 1.5cm * 1.0cm
• เครื่องหมายการค้า: XF SOLDER
• ที่มา: Shunde, Foshan, China
• รหัสพิกัดศุลกากร: 831130000
• กำลังการผลิต: 10800t/Year

คำอธิบายสินค้า

S99.3c0.7 Sac07 ซาค 07 x07 ตะกั่วบัดกรีแท่งสำหรับหม้อบัดกรีได้โดยไม่มีตะกั่ว การบัดกรีด้วยการจุ่มตัว
S99.3C0.7 SAC07 แถบบัดกรีแบบไม่มีตะกั่ว :

บริษัทของเรามีตะกั่วบัดกรีแท่งที่มี ส่วนประกอบของโลหะผสมสารผสมสารบัญและขนาดของเส้นผ่านศูนย์กลางของสารที่แตกต่างกันในข้อมูลจำเพาะสำหรับลูกค้า  


การประยุกต์ใช้งานแท่งบัดกรีแบบไม่มีตะกั่ว Sn99Ag3C0.7 SAC0303:
ตะกั่วบัดกรีแท่งเซอคเซอมิคอลใช้สำหรับการประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งต้องใช้มาตรฐาน RoHS โดยทั่วไปแล้วส่วนประกอบของ IC จะถูกใส่ลงใน PCB และเราจะใช้แท่งบัดกรีแบบหลอมเพื่อประกอบชิ้นส่วนเหล่านั้นด้วยการจุ่มตะกั่วบัดกรีหรือตะกั่วบัดกรีด้วยคลื่น เราเรียกกระบวนการนี้ว่ากระบวนการ ( ผ่านเทคโนโลยีรู )

เรายังใช้แท่งบัดกรีนี้สำหรับการหุ้มสายไฟหรือขาขององค์ประกอบ IC เพื่อเพิ่มการนำไฟฟ้าและทำให้ง่ายต่อการประกอบต่อไป

วิธีใช้ตะกั่วบัดกรีแท่งที่ไม่มีตะกั่ว Sn99Ag3C0.7 SAC0307
วิธีที่ 1 ด้วยการบัดกรีด้วย Dip:
ใช้หม้อบัดกรีละลายตะกั่วแท่ง Sm0307 และทำให้ตะกั่วบัดกรีอยู่ในอุณหภูมิที่ถูกต้อง และใส่บอร์ด PCB ที่ประกอบแล้ว (Tt) เพื่อให้ผ่านหม้อฟลักซ์เพื่อให้ด้านล่างของบอร์ดจุ่มลงไปในของเหลวที่เปียก จากนั้นเลื่อนบอร์ด PCB ไปยังหม้อบัดกรีและปล่อยให้ด้านล่างของบอร์ด PCB สัมผัสกับตะกั่วบัดกรีเหลว ด้วยความช่วยเหลือของฟลักซ์บัดกรีจะครอบคลุมพินและแพ็ดอย่างสม่ำเสมอ

วิธีที่ 2 ด้วยการบัดกรีด้วยคลื่น :
เราจำเป็นต้องใช้เครื่องบัดกรีแบบคลื่นมืออาชีพเพื่อทำขั้นตอนนี้ เนื่องจากการฉีดพ่นฟลักซ์และการบัดกรีจะทำโดยอัตโนมัติจึงมีความแม่นยำและเอาต์พุตสูงขึ้น เครื่องบัดกรีแบบใช้คลื่นมีสายพานลำเลียงเพื่อนำ PCB ที่ประกอบแล้วไปผ่านกระบวนการฟลักซ์และส่งไปยังเซคเตอร์คลื่นบัดกรี