Sn25pb75 แท่งบัดกรีแบบ Tin สำหรับเครื่องส่งสัญญาณแปลภาษาทองเหลือง 25 75 การบัดกรีด้วยการจุ่มตัว

• พิมพ์: Tin Lead Solder Bar
• วัสดุ: ดีบุก , ตะกั่ว
• เส้นผ่านศูนย์กลาง: 1.6 มม
• ความยาว: 300 มม
• ชนิดของแกนการเชื่อม: เหล็กคาร์บอน
• ชนิดการเคลือบอิเล็กโทรด: ไทเทเนียม
• ไม่ใช่ ของรุ่น: Solder Bar Sn25pb75
• ลักษณะเฉพาะของความล่าช้า: อัลคาไลน์
• ประเภทก้านเชื่อมสแตนเลสสตีล: สแตนเลสสตีลโครเมียม
• ฟังก์ชัน: Wave Soldering, DIP Soldering
• กำลังการเชื่อม: AC
• การจัดองค์ประกอบ: ดีบุก , ตะกั่ว
• เปอร์เซ็นต์ดีบุก: ตั้งแต่ 12 ถึง 63
• เปอร์เซ็นต์ของลูกค้าที่มุ่งหวัง: ตั้งแต่ 35 ถึง 86
• การแยกย่อย: 3.15cm *1.0cm
• น้ำหนัก: 500 กรัม / ชิ้น
• แอปพลิเคชัน: ไฟ , LED, PCB , เครื่องมือที่แม่นยำ , โพลินี
• แอปพลิเคชัน 2: การเชื่อมแบบคลื่น
• แอปพลิเคชัน 3: การบัดกรีด้วยตะกั่ว
• แอปพลิเคชัน 4: การเช็ดตะกั่วบัดกรี
• สี: มันเป็นสีเงิน
• การบรรจุหีบห่อภายใน: และกล่อง
• หีบห่อหมด: พาเลท
• แอปพลิเคชัน 5: สำหรับเครื่องส่งสัญญาณแปลภาษาทองเหลือง
• แอปพลิเคชัน 6: สำหรับการบัดกรีหม้อน้ำ
• โลหะผสม: ตะกั่วดีบุก 25pb75 25 75
• แพคเพจการขนส่ง: Carton
• ข้อมูลจำเพาะ: Tin Lead
• เครื่องหมายการค้า: XF SOLDER
• ที่มา: Shunde, Foshan, China
• รหัสพิกัดศุลกากร: 831130000
• กำลังการผลิต: 10000t/Year

คำอธิบายสินค้า

Sn25pb75 แท่งบัดกรี Tin สำหรับเครื่องส่งสัญญาณแปลภาษาทองเหลือง 25 75 การบัดกรีด้วยตะกั่ว
แท่งบัดกรีตะกั่วดีบุกของจีน :


บริษัทของเรามีการนำเสนอแผงตะกั่วบัดกรี Tin ซึ่งมีส่วนประกอบของอัลลอย , ปริมาณและขนาดของเส้นผ่านศูนย์กลางของสารเภสัชภัณฑ์ที่แตกต่างกันตามความต้องการของลูกค้า  


ข้อมูลเบื้องต้นเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์บัดกรี Tin
ตะกั่วบัดกรีดีบุกเป็นวัสดุที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์สำหรับการเชื่อมต่อชิ้นส่วนอุปกรณ์ไฟฟ้า บริษัทของเรามีผลิตภัณฑ์บัดกรีดีบุกคุณภาพสูงหลายชนิดรวมถึงสายไฟบัดกรีแท่งบัดกรีและตะกั่วเพื่อตอบสนองความต้องการที่หลากหลายของลูกค้าของเรา

ตะกั่วบัดกรี
ลวดบัดกรีของเราผลิตจากดีบุกและโลหะผสมตะกั่วที่มีโรฟลักซ์ rosin ของเหลว rosin เป็นของเหลวที่มีลักษณะเป็นธรรมชาติและไม่กัดกร่อนซึ่งจะทำความสะอาดและเตรียมพื้นผิวที่จะบัดกรีเพื่อให้มั่นใจว่าจะมีการเชื่อมต่อที่แข็งแรงและเชื่อถือได้ ตะกั่วบัดกรีของเรามีเส้นผ่านศูนย์กลางแตกต่างกันตั้งแต่ 0.5 มม . ถึง 2.0 มม . เพื่อให้เหมาะกับการใช้งานที่หลากหลาย

แผ่นตะกั่วบัดกรี
ตะกั่วบัดกรีแท่งของเราผลิตจากดีบุกและตะกั่วอัลลอยที่มีความบริสุทธิ์สูงโดยมีจุดหลอมเหลว 183 º C เหมาะสำหรับใช้ในกระบวนการบัดกรีแบบอัตโนมัติและแบบด้วยตนเองและให้คุณสมบัติการเชื่อมต่อและการไหลที่ยอดเยี่ยม แท่งบัดกรีของเรามีน้ำหนักและขนาดแตกต่างกันตั้งแต่ 100 กรัมถึง 1 กก . เพื่อให้เหมาะกับความต้องการด้านการบัดกรีที่แตกต่างกัน

ตะกั่วบัดกรี
ตะกั่วบัดกรีของเราเป็นส่วนผสมของโลหะผสมตะกั่วบัดกรีผงละเอียดและฟลักซ์ซึ่งใช้สำหรับการใช้งานเทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว (SMT) เหมาะสำหรับการบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กและซับซ้อนเช่นวงจรรวมตัวต้านทานและคาปาซิเตอร์ ตะกั่วบัดกรีของเรามีหลายประเภทเช่นตะกั่วและตะกั่วปลอดสารตะกั่วเพื่อให้ตรงตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมและกฎระเบียบของประเทศต่างๆ