RMA ไม่มีการทำความสะอาดตะกั่วบัดกรี BGA ที่วางบนแผงวงจร 63/37 การประกอบบอร์ด

• รัฐ / จังหวัด: ของเหลว
• ค่า pH: เป็นกลาง
• พิมพ์: เรซิน
• จุดหลอมเหลว: 200 อุปกรณ์รับสัญญาณ
• องค์ประกอบทางเคมี: ตะกั่วดีบุก
• ฟังก์ชัน: ถอดออกไซด์ออก
• ไม่ใช่ ของรุ่น: Leaded Solder Paste
• วิธีการผลิต: โรงถลุงแร่
• โลหะผสม: ตะกั่วดีบุก
• ขนาดผง: แบบที่ 3 45 ถึง 25 ไมครอน
• ขนาดผง 2: แบบที่ 4 38 ถึง 20 ไมครอน
• ฟลักซ์: ไม่มีฟลักซ์การทำความสะอาด
• โลหะผสม 2: และ
• โลหะผสม 3: และตอบสนองต่อความต้องการของลูกค้า
• โลหะผสม 4: สว่าง 55 ชิ้น 45
• โลหะผสม 5: และอีก 50 วินาที
• การบรรจุหีบห่อ: โถปั่น
• หีบห่อ 2: กระบอกฉีดยา
• การจัดส่งสินค้า: ค่าขนส่งสินค้าแบบ Courier / ทางอากาศ
• การจัดเก็บ: 10 ถึง 0 องศาเซลเซียส
• แอปพลิเคชัน 2: สำหรับการบัดกรี SMT ใหม่
• แอปพลิเคชัน 3: สำหรับชิ้นส่วน SMD ที่บัดกรี
• แอปพลิเคชัน 4: for bga circuit boards assembly
• แพคเพจการขนส่ง: Foam Box
• ข้อมูลจำเพาะ: 100g to 1000g
• เครื่องหมายการค้า: XF Solder
• ที่มา: China
• รหัสพิกัดศุลกากร: 3810100000
• กำลังการผลิต: 30tons/Month

คำอธิบายสินค้า

RMA ไม่มีการทำความสะอาดตะกั่วบัดกรี BGA ที่วางบนแผงวงจร 63/37 การประกอบบอร์ด
เราผลิตตะกั่วบัดกรีที่แตกต่างกัน :
ตะกั่วบัดกรีแบบไม่มีตะกั่ว : Sn96.5Ag3.00.5, Sn99Ag3C0.7, Sn42B58 ฯลฯ
ตะกั่วบัดกรีวาง : Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50PFb50 ฯลฯ

ข้อมูลเบื้องต้นเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์บัดกรี Tin
ตะกั่วบัดกรีดีบุกเป็นวัสดุที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์สำหรับการเชื่อมต่อชิ้นส่วนอุปกรณ์ไฟฟ้า บริษัทของเรามีผลิตภัณฑ์บัดกรีดีบุกคุณภาพสูงหลายชนิดรวมถึงสายไฟบัดกรีแท่งบัดกรีและตะกั่วเพื่อตอบสนองความต้องการที่หลากหลายของลูกค้าของเรา

ตะกั่วบัดกรี
ลวดบัดกรีของเราผลิตจากดีบุกและโลหะผสมตะกั่วที่มีโรฟลักซ์ rosin ของเหลว rosin เป็นของเหลวที่มีลักษณะเป็นธรรมชาติและไม่กัดกร่อนซึ่งจะทำความสะอาดและเตรียมพื้นผิวที่จะบัดกรีเพื่อให้มั่นใจว่าจะมีการเชื่อมต่อที่แข็งแรงและเชื่อถือได้ ตะกั่วบัดกรีของเรามีเส้นผ่านศูนย์กลางแตกต่างกันตั้งแต่ 0.5 มม . ถึง 2.0 มม . เพื่อให้เหมาะกับการใช้งานที่หลากหลาย

แผ่นตะกั่วบัดกรี
ตะกั่วบัดกรีแท่งของเราผลิตจากดีบุกและตะกั่วอัลลอยที่มีความบริสุทธิ์สูงโดยมีจุดหลอมเหลว 183 º C เหมาะสำหรับใช้ในกระบวนการบัดกรีแบบอัตโนมัติและแบบด้วยตนเองและให้คุณสมบัติการเชื่อมต่อและการไหลที่ยอดเยี่ยม แท่งบัดกรีของเรามีน้ำหนักและขนาดแตกต่างกันตั้งแต่ 100 กรัมถึง 1 กก . เพื่อให้เหมาะกับความต้องการด้านการบัดกรีที่แตกต่างกัน

ตะกั่วบัดกรี
ตะกั่วบัดกรีของเราเป็นส่วนผสมของโลหะผสมตะกั่วบัดกรีผงละเอียดและฟลักซ์ซึ่งใช้สำหรับการใช้งานเทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว (SMT) เหมาะสำหรับการบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กและซับซ้อนเช่นวงจรรวมตัวต้านทานและคาปาซิเตอร์ ตะกั่วบัดกรีของเรามีหลายประเภทเช่นตะกั่วและตะกั่วปลอดสารตะกั่วเพื่อให้ตรงตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมและกฎระเบียบของประเทศต่างๆ