โลหะผสมตะกั่วบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่ออิเล็กทรอนิกส์ได้โดยไม่ต้องใช้ตะกั่ว

• Type: Tin Lead Free Solder Bar
• Material: Sn/AG/Cu Sn/Cu Sn/AG
• Diameter: 3.2mm
• Length: 300-400mm
• Welding Core Type: Carbon Structural Steel
• Electrode Coating Type: Titanium
• ไม่ใช่ ของรุ่น: Solder Tin Alloy
• Slag Characteristic: Alkaline
• Stainless Steel Welding Rod Type: Chromium Stainless Steel
• Function: Surfacing Electrode, Low Hydrogen Type Electrode, Hardfacing Electrode, High Efficient Iron Powder Electrode, Gravity Electrode, Moisture-Proof Electrode
• Welding Power: AC
• การจัดองค์ประกอบ: 99.9 ของดีบุก
• แอปพลิเคชัน: การเชื่อมบัดกรีด้วยคลื่นอัตโนมัติแบบไร้ตะกั่วใช้งานได้กับ
• น้ำหนัก: 500 กรัม / ชิ้น
• ชื่อ: โลหะผสมดีบุก
• ชื่อ 2: Solder Tin Alloy
• ชื่อ 3: Lead Free Solder Tin Alloy
• แอปพลิเคชัน 2: for Electronics Connection
• แอปพลิเคชัน 3: สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
• แอปพลิเคชัน 4: for Metal Connection
• แอปพลิเคชัน 5: for Stainless Steel Soldering
• แอปพลิเคชัน 6: for Copper Soldering
• แอปพลิเคชัน 7: for Auto Body Patch
• แอปพลิเคชัน 8: for Car Patch
• แอปพลิเคชัน 9: for Electrical Wire Tinning
• แอปพลิเคชัน 10: for Electrical Work
• แพคเพจการขนส่ง: Carton
• ข้อมูลจำเพาะ: 3.15cm * 1.5cm * 1.0cm
• เครื่องหมายการค้า: Xifeng, OEM
• ที่มา: Shunde, Foshan, China
• รหัสพิกัดศุลกากร: 831130000
• กำลังการผลิต: 10800t/Year

คำอธิบายสินค้า

โลหะผสมตะกั่วบัดกรีสำหรับการเชื่อมต่ออิเล็กทรอนิกส์ได้โดยไม่ต้องใช้ตะกั่ว
แท่งบัดกรีแบบไม่มีตะกั่วดีบุก :

บริษัทของเรามีบริการตะกั่วบัดกรีแท่งแบบ Tin Free ที่มีส่วนประกอบของอัลลอย , ปริมาณและขนาดของเส้นผ่านศูนย์กลางของสารตะกั่วในข้อมูลจำเพาะที่แตกต่างกันสำหรับลูกค้า  


ข้อมูลเบื้องต้นเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์บัดกรี Tin
ตะกั่วบัดกรีดีบุกเป็นวัสดุที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์สำหรับการเชื่อมต่อชิ้นส่วนอุปกรณ์ไฟฟ้า บริษัทของเรามีผลิตภัณฑ์บัดกรีดีบุกคุณภาพสูงหลายชนิดรวมถึงสายไฟบัดกรีแท่งบัดกรีและตะกั่วเพื่อตอบสนองความต้องการที่หลากหลายของลูกค้าของเรา

ตะกั่วบัดกรี
ลวดบัดกรีของเราผลิตจากดีบุกและโลหะผสมตะกั่วที่มีโรฟลักซ์ rosin ของเหลว rosin เป็นของเหลวที่มีลักษณะเป็นธรรมชาติและไม่กัดกร่อนซึ่งจะทำความสะอาดและเตรียมพื้นผิวที่จะบัดกรีเพื่อให้มั่นใจว่าจะมีการเชื่อมต่อที่แข็งแรงและเชื่อถือได้ ตะกั่วบัดกรีของเรามีเส้นผ่านศูนย์กลางแตกต่างกันตั้งแต่ 0.5 มม . ถึง 2.0 มม . เพื่อให้เหมาะกับการใช้งานที่หลากหลาย

แผ่นตะกั่วบัดกรี
ตะกั่วบัดกรีแท่งของเราผลิตจากดีบุกและตะกั่วอัลลอยที่มีความบริสุทธิ์สูงโดยมีจุดหลอมเหลว 183 º C เหมาะสำหรับใช้ในกระบวนการบัดกรีแบบอัตโนมัติและแบบด้วยตนเองและให้คุณสมบัติการเชื่อมต่อและการไหลที่ยอดเยี่ยม แท่งบัดกรีของเรามีน้ำหนักและขนาดแตกต่างกันตั้งแต่ 100 กรัมถึง 1 กก . เพื่อให้เหมาะกับความต้องการด้านการบัดกรีที่แตกต่างกัน

ตะกั่วบัดกรี
ตะกั่วบัดกรีของเราเป็นส่วนผสมของโลหะผสมตะกั่วบัดกรีผงละเอียดและฟลักซ์ซึ่งใช้สำหรับการใช้งานเทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว (SMT) เหมาะสำหรับการบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กและซับซ้อนเช่นวงจรรวมตัวต้านทานและคาปาซิเตอร์ ตะกั่วบัดกรีของเรามีหลายประเภทเช่นตะกั่วและตะกั่วปลอดสารตะกั่วเพื่อให้ตรงตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมและกฎระเบียบของประเทศต่างๆ