การเชื่อมแบบ BGA PPD AG ที่ดีที่สุดจะเล็งเป้าไปที่ Om 340 Alpha ตะกั่วบัดกรีของ Cookson วางแบบไม่มีค่าใช้จ่ายสำหรับอีควัน SMD Realling แบบอิเล็กทรอนิกส์

• state: Liquid
• pH: Neutral
• Type: Solder Paste
• Melting Point: <200℃
• Chemical Composition: Sn-Bi
• Function: Make the Liquid Solder Flow
• ไม่ใช่ ของรุ่น: best solder paste for electronics
• Application: SMT
• Manufacturing Method: Smelting
• โลหะผสม: ปราศจากสารตะกั่ว
• ขนาดผง: แบบที่ 3 45 ถึง 25 ไมครอน
• ขนาดผง 2: แบบที่ 4 38 ถึง 20 ไมครอน
• ฟลักซ์: ไม่มีฟลักซ์การทำความสะอาด
• โลหะผสม 2: ซากาส 96.5ag3.00.5
• โลหะผสม 3: ซาเซ 0307 สตี 99กา 0.30.7
• โลหะผสม 4: และมีอุณหภูมิต่ำ
• ใบรับรอง: RoHS
• การบรรจุหีบห่อ: โถปั่น
• หีบห่อ 2: กระบอกฉีดยา
• การจัดส่งสินค้า: ค่าขนส่งสินค้าแบบ Courier / ทางอากาศ
• อายุการใช้งาน: 6 เดือน
• การจัดเก็บ: 10 ถึง 0 องศาเซลเซียส
• แอปพลิเคชัน 2: SMD
• แพคเพจการขนส่ง: Foam Box
• ข้อมูลจำเพาะ: 100g to 1000g
• เครื่องหมายการค้า: XF Solder
• ที่มา: China
• รหัสพิกัดศุลกากร: 3810100000
• กำลังการผลิต: 30tons/Month

คำอธิบายสินค้า

การเชื่อมแบบ BGA PPD AG ที่ดีที่สุดจะเล็งเป้าไปที่ Om 340 Alpha ตะกั่วบัดกรีของ Cookson วางแบบไม่มีค่าใช้จ่ายสำหรับอีควัน SMD Realling แบบอิเล็กทรอนิกส์
เราผลิตตะกั่วบัดกรีที่แตกต่างกัน :
ตะกั่วบัดกรีแบบไม่มีตะกั่ว : Sn96.5Ag3.00.5, Sn99Ag3C0.7, Sn42B58 ฯลฯ
ตะกั่วบัดกรีวาง : Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50PFb50 ฯลฯ

ข้อมูลเบื้องต้นเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์บัดกรี Tin
ตะกั่วบัดกรีดีบุกเป็นวัสดุที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์สำหรับการเชื่อมต่อชิ้นส่วนอุปกรณ์ไฟฟ้า บริษัทของเรามีผลิตภัณฑ์บัดกรีดีบุกคุณภาพสูงหลายชนิดรวมถึงสายไฟบัดกรีแท่งบัดกรีและตะกั่วเพื่อตอบสนองความต้องการที่หลากหลายของลูกค้าของเรา

ตะกั่วบัดกรี
ลวดบัดกรีของเราผลิตจากดีบุกและโลหะผสมตะกั่วที่มีโรฟลักซ์ rosin ของเหลว rosin เป็นของเหลวที่มีลักษณะเป็นธรรมชาติและไม่กัดกร่อนซึ่งจะทำความสะอาดและเตรียมพื้นผิวที่จะบัดกรีเพื่อให้มั่นใจว่าจะมีการเชื่อมต่อที่แข็งแรงและเชื่อถือได้ ตะกั่วบัดกรีของเรามีเส้นผ่านศูนย์กลางแตกต่างกันตั้งแต่ 0.5 มม . ถึง 2.0 มม . เพื่อให้เหมาะกับการใช้งานที่หลากหลาย

แผ่นตะกั่วบัดกรี
ตะกั่วบัดกรีแท่งของเราผลิตจากดีบุกและตะกั่วอัลลอยที่มีความบริสุทธิ์สูงโดยมีจุดหลอมเหลว 183 º C เหมาะสำหรับใช้ในกระบวนการบัดกรีแบบอัตโนมัติและแบบด้วยตนเองและให้คุณสมบัติการเชื่อมต่อและการไหลที่ยอดเยี่ยม แท่งบัดกรีของเรามีน้ำหนักและขนาดแตกต่างกันตั้งแต่ 100 กรัมถึง 1 กก . เพื่อให้เหมาะกับความต้องการด้านการบัดกรีที่แตกต่างกัน

ตะกั่วบัดกรี
ตะกั่วบัดกรีของเราเป็นส่วนผสมของโลหะผสมตะกั่วบัดกรีผงละเอียดและฟลักซ์ซึ่งใช้สำหรับการใช้งานเทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว (SMT) เหมาะสำหรับการบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กและซับซ้อนเช่นวงจรรวมตัวต้านทานและคาปาซิเตอร์ ตะกั่วบัดกรีของเรามีหลายประเภทเช่นตะกั่วและตะกั่วปลอดสารตะกั่วเพื่อให้ตรงตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมและกฎระเบียบของประเทศต่างๆ