ปลอดตะกั่ว Brgit Bhari Dgi Cygel Cryogenic Canfield lea 6 มม ตะกั่วบัดกรีทองแดงทองทองแดงแท่งสำหรับทำจากกระจกสี 2227 ก

• พิมพ์: ลวดฟลักซ์ - โคแดง
• วัสดุ: ดีบุก
• ฟลักซ์ประกอบด้วย: มีฟลูออเรสเซนต์
• ลักษณะเฉพาะของความล่าช้า: อัลคาไลน์
• ความยาวที่เพิ่มขึ้น: <10 มม
• การจัดองค์ประกอบ: มีดีบุก 99.3 ชนิดและทองแดง 0.7 ชนิด
• ไม่ใช่ ของรุ่น: copper solder for stained glass
• แอปพลิเคชัน: LED, PCB เครื่องมือที่เที่ยงตรงและอิเล็กทรอนิกส์ภาพอภินันทนาการ
• ของคุณ: ไม่มีที่ที่สะอาดสว่างไม่มีน้ำกระเซ็นและไม่มีควัน
• เส้นผ่านศูนย์กลาง: บัดกรี 1.6 มม
• น้ำหนัก: 227g 0.5lb 1/2lb solder
• หลัก: ตะกั่วบัดกรีแกนเรซิน
• พิมพ์ 2: บัดกรีไร้ตะกั่ว
• แอปพลิเคชัน 2: สำหรับการบัดกรีด้วยเครื่องประดับ
• แอปพลิเคชัน 3: สำหรับการต่อท่อประปา
• แอปพลิเคชัน 4: สำหรับการบัดกรีด้วยแก้วสี
• แอปพลิเคชัน 5: สำหรับการบัดกรีท่อทองแดง
• แอปพลิเคชัน 6: สำหรับการบัดกรีแบบแผ่นรูปตัว i
• แอปพลิเคชัน 7: สำหรับการบัดกรีท่อสแตนเลสสตีล
• แอปพลิเคชัน 8: สำหรับการบัดกรี PCB
• แอปพลิเคชัน 9: สำหรับการบัดกรี HVAC
• แพคเพจการขนส่ง: Spool
• ข้อมูลจำเพาะ: 227g
• เครื่องหมายการค้า: XiFeng
• ที่มา: Foshan, China
• รหัสพิกัดศุลกากร: 831130000
• กำลังการผลิต: 10800t

คำอธิบายสินค้า

ปลอดตะกั่ว Brgit Bhari Dgi Cygel Cryogenic Canfield lea 6 มม ตะกั่วบัดกรีทองแดงทองทองแดงแท่งสำหรับทำจากกระจกสี 2227 ก
สายไฟบัดกรีแบบไม่มีตะกั่วดีบุก :

บริษัทของเราผลิตสายบัดกรีแบบ Tin Lead Free สำหรับระยะเวลา 5 ปีแล้วรวมถึง SSN / CU) SSN/Ag,SSN/SB,SSN/Ag/CU


ข้อมูลเบื้องต้นเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์บัดกรี Tin
ตะกั่วบัดกรีดีบุกเป็นวัสดุที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์สำหรับการเชื่อมต่อชิ้นส่วนอุปกรณ์ไฟฟ้า บริษัทของเรามีผลิตภัณฑ์บัดกรีดีบุกคุณภาพสูงหลายชนิดรวมถึงสายไฟบัดกรีแท่งบัดกรีและตะกั่วเพื่อตอบสนองความต้องการที่หลากหลายของลูกค้าของเรา

ตะกั่วบัดกรี
ลวดบัดกรีของเราผลิตจากดีบุกและโลหะผสมตะกั่วที่มีโรฟลักซ์ rosin ของเหลว rosin เป็นของเหลวที่มีลักษณะเป็นธรรมชาติและไม่กัดกร่อนซึ่งจะทำความสะอาดและเตรียมพื้นผิวที่จะบัดกรีเพื่อให้มั่นใจว่าจะมีการเชื่อมต่อที่แข็งแรงและเชื่อถือได้ ตะกั่วบัดกรีของเรามีเส้นผ่านศูนย์กลางแตกต่างกันตั้งแต่ 0.5 มม . ถึง 2.0 มม . เพื่อให้เหมาะกับการใช้งานที่หลากหลาย

แผ่นตะกั่วบัดกรี
ตะกั่วบัดกรีแท่งของเราผลิตจากดีบุกและตะกั่วอัลลอยที่มีความบริสุทธิ์สูงโดยมีจุดหลอมเหลว 183 º C เหมาะสำหรับใช้ในกระบวนการบัดกรีแบบอัตโนมัติและแบบด้วยตนเองและให้คุณสมบัติการเชื่อมต่อและการไหลที่ยอดเยี่ยม แท่งบัดกรีของเรามีน้ำหนักและขนาดแตกต่างกันตั้งแต่ 100 กรัมถึง 1 กก . เพื่อให้เหมาะกับความต้องการด้านการบัดกรีที่แตกต่างกัน

ตะกั่วบัดกรี
ตะกั่วบัดกรีของเราเป็นส่วนผสมของโลหะผสมตะกั่วบัดกรีผงละเอียดและฟลักซ์ซึ่งใช้สำหรับการใช้งานเทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว (SMT) เหมาะสำหรับการบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กและซับซ้อนเช่นวงจรรวมตัวต้านทานและคาปาซิเตอร์ ตะกั่วบัดกรีของเรามีหลายประเภทเช่นตะกั่วและตะกั่วปลอดสารตะกั่วเพื่อให้ตรงตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมและกฎระเบียบของประเทศต่างๆ