สายไฟบัดกรี Tin Silver 305 Tin สำหรับ Electronics ขนาด 1.4 มม

• พิมพ์: ลวดฟลักซ์ - โคแดง
• วัสดุ: ทองแดง / ทองแดงอัลลอย
• ฟลักซ์ประกอบด้วย: มีฟลูออเรสเซนต์
• ลักษณะเฉพาะของความล่าช้า: อัลคาไลน์
• ความยาวที่เพิ่มขึ้น: 10 มม
• การจัดองค์ประกอบ: มีดีบุก 99.3 ชนิดและทองแดง 0.7 ชนิด
• ไม่ใช่ ของรุ่น: Soldering Materials
• ของคุณ: ไม่มีที่ที่สะอาดสว่างไม่มีน้ำกระเซ็นและไม่มีควัน
• น้ำหนัก: 2.5lbs Solder Wire
• โลหะผสม: Sac305 Solder Wire
• โลหะผสม 2: Sn96.5AG3.0cu0.5 Solder Wire
• โลหะผสม 3: 96.5% Tin, 3% Silver, 0.5% Copper
• ชนิดโลหะผสม: Lead Free Solder Wire
• ใบรับรอง: เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
• เส้นผ่านศูนย์กลาง: 1.4mm Solder Wire
• หลัก: Ra Core Solder Wire
• ลำตัว 2: Resin Cored Solder Wire
• ลำตัว 3: Flux Cored Solder Wire
• แอปพลิเคชัน: สำหรับการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
• การใช้งาน 2: for Metal Sheet Soldering
• แอปพลิเคชัน 3: for HVAC Soldering
• แพคเพจการขนส่ง: Spool
• ข้อมูลจำเพาะ: 1000G
• เครื่องหมายการค้า: XiFeng
• ที่มา: Foshan, China
• รหัสพิกัดศุลกากร: 831130000
• กำลังการผลิต: 10800t

คำอธิบายสินค้า

สายไฟบัดกรี Tin Silver 305 Tin สำหรับ Electronics ขนาด 1.4 มม
สายไฟบัดกรีแบบไม่มีตะกั่วดีบุก :

บริษัทของเราผลิตสายบัดกรีแบบ Tin Lead Free สำหรับระยะเวลา 5 ปีแล้วรวมถึง SSN / CU) SSN/Ag,SSN/SB,SSN/Ag/CU



ข้อมูลเบื้องต้นเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์บัดกรี Tin
ตะกั่วบัดกรีดีบุกเป็นวัสดุที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์สำหรับการเชื่อมต่อชิ้นส่วนอุปกรณ์ไฟฟ้า บริษัทของเรามีผลิตภัณฑ์บัดกรีดีบุกคุณภาพสูงหลายชนิดรวมถึงสายไฟบัดกรีแท่งบัดกรีและตะกั่วเพื่อตอบสนองความต้องการที่หลากหลายของลูกค้าของเรา

ตะกั่วบัดกรี
ลวดบัดกรีของเราผลิตจากดีบุกและโลหะผสมตะกั่วที่มีโรฟลักซ์ rosin ของเหลว rosin เป็นของเหลวที่มีลักษณะเป็นธรรมชาติและไม่กัดกร่อนซึ่งจะทำความสะอาดและเตรียมพื้นผิวที่จะบัดกรีเพื่อให้มั่นใจว่าจะมีการเชื่อมต่อที่แข็งแรงและเชื่อถือได้ ตะกั่วบัดกรีของเรามีเส้นผ่านศูนย์กลางแตกต่างกันตั้งแต่ 0.5 มม . ถึง 2.0 มม . เพื่อให้เหมาะกับการใช้งานที่หลากหลาย

แผ่นตะกั่วบัดกรี
ตะกั่วบัดกรีแท่งของเราผลิตจากดีบุกและตะกั่วอัลลอยที่มีความบริสุทธิ์สูงโดยมีจุดหลอมเหลว 183 º C เหมาะสำหรับใช้ในกระบวนการบัดกรีแบบอัตโนมัติและแบบด้วยตนเองและให้คุณสมบัติการเชื่อมต่อและการไหลที่ยอดเยี่ยม แท่งบัดกรีของเรามีน้ำหนักและขนาดแตกต่างกันตั้งแต่ 100 กรัมถึง 1 กก . เพื่อให้เหมาะกับความต้องการด้านการบัดกรีที่แตกต่างกัน

ตะกั่วบัดกรี
ตะกั่วบัดกรีของเราเป็นส่วนผสมของโลหะผสมตะกั่วบัดกรีผงละเอียดและฟลักซ์ซึ่งใช้สำหรับการใช้งานเทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว (SMT) เหมาะสำหรับการบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กและซับซ้อนเช่นวงจรรวมตัวต้านทานและคาปาซิเตอร์ ตะกั่วบัดกรีของเรามีหลายประเภทเช่นตะกั่วและตะกั่วปลอดสารตะกั่วเพื่อให้ตรงตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมและกฎระเบียบของประเทศต่างๆ